① 介紹一種ARM9處理器的參數和管腳圖！！！急 謝謝了！！！！非常感謝！在線等！
nit)，被稱呼為中心處理器或者Microprocessor微處理器。CPU是計算機的核心，其重要性好比心臟對於人一樣。實際上，處理器的作用和大腦更相似，因為它負責處理、運算計算機內部的所有數據，而主板晶元組則更像是心臟，它控制著數據的交換。CPU的種類決定了你使用的操作系統和相應的軟體，CPU的速度決定了你的計算機有多強大，當然越快、越新的CPU會花掉你更多的錢。
CPU從最初發展至今已經有二十多年的歷史了，這期間，按照其處理信息的字長，CPU可以分為：四位微處理器、八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。
如今，Intel的CPU和其兼容產品統治著微型計算機——PC的大半江山，但是除了Intel或AMD的CPU，還是你可能聽說過的其他一些CPU，如HP的PA-RISC,IBM的Power4和Sun的UltraSparc等，只是它們都是精簡指令集運算（RISC）處理器，使用Unix的專利操作系統，例如IBM的AIX和Sun的Solaris等。
雖然設計方式和工作原理的過程有區別，但不同處理器依然有很多相似之處。從外表看來，CPU常常是矩形或正方形的塊狀物，通過密密麻麻的眾多管腳與主板相連。不過，你看到的不過是CPU的外衣——CPU的封裝。而內部，CPU的核心是一片大小通常不到1/4英寸的薄薄的硅晶片(其英文名稱為die，核心)。在這塊小小的矽片上，密布著數以百萬計的晶體管，它們好像大腦的神經元，相互配合協調，完成著各種復雜的運算和操作。
Intel發布的第一顆處理器4004僅僅包含2000個晶體管，而目前最新的Intel Pentium 8400EE處理器包含超過2.3億個晶體管，集成度提高了十萬倍，這可以說是當今最復雜的集成電路了。與此同時，你會發現單個CPU的核心矽片的大小絲毫沒有增大，甚至變得更小了，這就要求不斷地改進製造工藝以便能生產出更精細的電路結構。如今，最新的處理器採用的是0.065微米技術製造，也就是常說的0.065微米線寬。
Pentium 840EE處理器採用90nm製程的Smithfield核心，每核心1MB二級緩存，800MHZ的FSB，支持EDB防毒和EMT64T，可以搭配64位WinXP，90納米製程，206平方毫米晶元面積，2.3億晶體管。Pentium 4 643 (3.2GHz)採用65nm工藝的CedarMill，集成2MB二級緩存，單核心，支持HT、EM64T，VT。
需要說明的是，線寬是指晶元上的最基本功能單元——門電路的寬度，因為實際上門電路之間連線的寬度同門電路的寬度相同，所以線寬可以描述製造工藝。縮小線寬意味著晶體管可以做得更小、更密集，可以降低晶元功耗，系統更穩定，CPU得以運行在更高的頻率下，而且在相同的晶元復雜程度下可使用更小的晶圓，於是成本降低了。
隨著線寬的不斷降低，以往晶元內部使用的鋁連線的導電性能將不敷使用，AMD在其K7系列開始採用銅連線技術。而現在這一技術已經得到了廣泛應用。
關於CPU的基礎知識：CPU的主要性能指標
主頻
即CPU的時鍾頻率(CPU Clock Speed)，這是我們最關心的，我們所說的3.2GHz、2.0GHz等就是指它，一般說來，主頻越高，CPU的速度就越快，整機的就越高。不過現在AMD都採用了更加模糊的命名方式，企圖讓消費者淡化以主頻率計算性能的觀念。比如Athlon 3000+，它的頻率有可能是2.20GHz，也有可能是2.0GHz 。Intel 則採用了Pentium 643這種更易讓人眼花繚亂的命名方式，一般人不查參數，很難記得它的意義。
FSB前端匯流排
即CPU的外部時鍾頻率，由電腦主板提供，以前一般是133MHz，目前Intel公司最新的晶元組i925XE晶元組使用1066MHz的FSB。
內部緩存（L1 Cache）
封閉在CPU晶元內部的高速緩存，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和數據，存取速度與CPU主頻一致，L1緩存的容量單位一般為KB。L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。
外部緩存（L2 Cache）
CPU外部的高速緩存，現在處理器的L2 Cache是和CPU運行在相同頻率下的（以前P2 P3的二級緩存運行在相當於CPU頻率一半下）。
其它的還有封裝技術、介面技術、、製造工藝、指令集等就不再詳細解釋，不然就是寫書而不是寫文章了。不如如果這系列文章可以持續寫下去的話，以後便好好跟大家再交流一下。
1989年4月，Intel推出25MHz 486微處理器。1989年5月10日：我們大家耳熟能詳的80486晶元由英特爾推出。這款經過四年開發和3億美 元資金投入的晶元的偉大之處在於它首次實破了100萬個晶體管的界限,集成了120萬個 晶體管,使用1微米的製造工藝。其實486就是80386+80387協處理器+8KB一級緩存,是超級版本的386。
Compaq由於持有大量386訂單而對採用Intel 486猶豫不決，Dell趁機推出了自己的486整機，並通過直銷模式在兼容機市場後來居上。1991年，25歲的Michael Dell成為《財富》全美500家大企業中最年輕的總裁。1995年，Dell進入全球個人電腦5強行列。
1991年5月22日：80486 DX 的廉價版本80486 SX 發布，它和DX的區別是沒有整合FPU。
1993年3月22日：全面超越486的新一代586 CPU問世，為了擺脫486時代微處理器名稱混亂的困擾，英特爾公司把自己的新一代產品命名為Pentium(奔騰)以區別AMD和Cyrix的產品。AMD和Cyrix也分別推出了K5和6x86微處理器來對付晶元巨人，但是由於奔騰微處理器的性能最佳，英特爾逐漸占據了大部分市場。Pentum 處理器的性能接近主要的RISC CPU並兼容80x86，同時繼承了長期積累下來的價值約500億美元的龐大軟體資源。
Pentium最初級的CPU是Pentium 60和Pentium 66，分別工作在與系統匯流排頻率相同的60MHz和66MHz兩種頻率下，沒有我們現在所說的倍頻設置。
1994年3月7日：Intel 發布90和100MHz 的Pentium 處理器
1994年10月10日：Intel 發布75MHz 版本的Pentium 處理器
1995年3月27日：Intel 發布120MHz 的Pentium 處理器
1995年6月1日：Intel 發布133MHz 版本Pentium 處理器
Intel推出Pentium Pro微處理器，採用了一種新的匯流排介面Socket 8。新的處理器對多媒體功能提供了很好的支持。
1995年11月1日，Intel推出了Pentium Pro處理器。Pentium Pro的工作頻率有150/166/180和200MHz四種，都具有16KB的一級緩存和256KB的二級緩存。它是基於Pentium 完全相同的指令集和兼容性，達到了440 MIPs 的處理能力和5.5 M個晶體管。這幾乎相當於比4004處理器的晶體管提升了2400倍。值得一提的是Pentium Pro採用了「PPGA」 封裝技術。即一個256KB的二級緩存晶元與Pentium Pro晶元封裝在一起 ，兩個晶元之間用高頻寬的內部匯流排互連，處理器與高速緩存的連接線路也被安置在該封裝中，這樣就使高速緩存能更容易地運行在更高的頻率上。
例如Pentium Pro 200MHz CPU的L2 Cache就是運行在200MHz，也就是工作在與處理器相同的頻率上，這在當時可以算得上是CPU技術的一個創新。Pentium Pro的推出，為以後Intel推出PⅡ奠定了基礎。
1996年1月4日：Intel 發布150&166 MHz Pentium 處理器，包括了越3.3M 個晶體管
1996年10月6日： Intel 發布200MHz Pentium 處理器
1997年1月8日：Intel在1996年推出的Pentium 系列的改進版本，內部代號P55C，也就是我們平常所說的Pentium MMX 。Pentium MMX在原Pentium的基礎上進行了重大的改進，增加了片內16KB數據緩存和16KB指令緩存，4路寫緩存以及從Pentium Pro、Cyrix而來的分支預測單元和返回堆棧技術，特別是新增加的57條MMX多媒體指令。
MMX技術是Intel最新發明的一項多媒體增強指令集技術，它的英文全稱可以翻譯成「多媒體擴展指令集」。使得Pentium MMX即使在運行非MMX優化的程序時也比同主頻的Pentium CPU要快的多。57條MMX指令專門用來處理音頻、視頻等數據，這些指令可以大大縮短CPU在處理多媒體數據時的等待時間，使CPU擁有更強大的數據處理能力。MMX CPU比普通CPU在運行含有MMX指令的程序時，處理多媒體的能力提高了60％左右。MMX技術開創了CPU開發的新紀元。
Pentium MMX系列的頻率只有三種：166MHz、200MHz、233MHz，一級緩存從Pentium的16KB增加到了32KB，核心電壓2.8v，倍頻分別為2.5、3、3.5。插槽都是Socket 7。
1997年4月7日 。英特爾發布了Pentium II處理器。內部集成了750萬個晶體管，並整合了MMX指令集技術。此時，英特爾 Pentium II架構已經從Socket 7轉成Slot 1，並首次引入了S.E.C封裝(Single Edge Contact)技術，將高速緩存與處理器整合在一塊PCB板上。Slot 1的Pentium II晶體管數為900萬，並且具有兩種版本的核心：Klamath與Deschutes。
1997年6月2日： Intel發布233MHz Pentium MMX
1998年2月：Intel 發布333MHz Pentium II 處理器，開發代號為Deschutes，並且首次採用了0.25微米製造工藝，在低發熱量的情況下提供比以前產品更快的速度。
1999年2月22日：AMD 發布K6-III 400MHz 版本，在一些測試中，它的性能超越了後來發布的Intel Pentium III 。它包括了23M 晶體管，並且基於100MHz Spuer socket7 主板，與那些使用66MHz 匯流排的晶元相比，性能的提升是卓越的。
1999年1月，Intel推出奔騰III處理器，它採用0.25微米製造工藝，擁有32K一級緩存和512K二級緩存（運行在晶元核心速度的一半下），包含MMX指令和Intel自己的「 3D」指令SSE，最初發行的PIII有450和500MHz兩種規格，其系統匯流排頻率為100MHz。此外其身份代碼還可通過Internet讀取。
1999年10月，Intel推出了基於0.18微米工藝製造的Pentium III處理器，這款Pentium III處理器有256K在二級高速緩存，代碼名為Coppermine。Coppermine以733MHz登台。隨著工藝尺寸從0.25微米減少到0.18微米，不僅提高了Pentium III處理器的時鍾速度，也使的Intel在技術上能夠推出了集成的二級高速緩存。雖然集成的二級高速緩存只有老式Pentium III處理器的一半，但在處理器全速下運行，性能仍有顯著提高。
其後Intel推出了Pentium III Xeon處理器。作為Pentium II Xeon的後繼者，除了在內核架構上採納全新設計以外，也繼承了Pentium III處理器新增的70條指令集，以更好執行多媒體、流媒體應用軟體。除了面對企業級的市場以外，Pentium III Xeon加強了電子商務應用與高階商務計算的能力。Intel還將Xeon分為兩個部分，低端Xeon和高端Xeon。其中，低端Xeon和普通的Coppermine一樣，僅裝備256KB二級緩存，並且不支持多處理器。這樣低端Xeon和普通的Pentium III的性能差距很小，價格也相差不多；而高端Xeon還是具有以前的特徵，支持更大的緩存和多處理器。
1999年11月29日：AMD 發布了Athlon 750MHz ，在主頻和性能上超過Intel 。
2000年3月6日 ： AMD 發布Athlon 1GHz
2000年3月8日： Intel 限量供應1GHz Pentium III 處理器
2000年11月21日，Intel 在全球同步發布了其最新一代的微處理器—Pentium4（奔騰4）。Pentium4處理器原始代號為 Willamette，採用0.18微米鋁導線工藝，配合低溫半導體介質（Low-Kdiclcctric）技術製成，是一顆具有超級深層次管線化架構的處理器。
Pentium 4處理器最主要的特點就是拋棄了Intel沿用了多年的P6結構，採用了新的 NetBurst CPU結構 。NetBurst結構具有不少明顯的優點：20段的超級流水線、高效的亂序執行功能、2倍速的ALU、新型的片上緩存、SSE2指令擴展集和400MHz的前端匯流排等等
② M1的跑分那麼高是ARM架構的原因嗎
是。
M1的大核心Firestorm，別看是一個低功耗設計的產品，但是M1的架構設計規模是非常暴力的，8 發射解碼的M1在架構設計上的聊堆的比5發射解碼的Willow Cove，Sunny Cove這類高到不知道哪裡去。比如你看ROB，Icelake-SP也就352，而Firestorm 大約630，總體上就是無論前端還是後端，M1都胖多了。
M1的特點
M1晶元由蘋果開發和設計，採用5nm製程，晶體管數量多達160億。在CPU方面，M1晶元採用8核設計，有四個高性能核心和四個高效小核；在GPU方面，同樣採用8核設計，宣稱擁有同級別處理的最強性能。
從蘋果發布會現場來看，蘋果對於M1晶元可以說是信心滿滿，稱其為Mac開創了一個新世界。但在目前，三款搭載M1晶元的產品尚未上市，關於這顆晶元的具體性能和跑分情況，還不得而知。
③ ARM中埠上拉寄存器有什麼作用當IO口做輸入輸出時上拉寄存器對應位一定設置成禁止嗎
1.ARM中埠上拉寄存器有什麼作用？
顧名思義，該寄存器可以對arm一些特殊io做上拉或下拉處理，這在一些場合是非常有用的
避免了在pcb上加上拉或下拉電阻，簡化設計。
舉個例子，當arm這些io前端接的是oc或od門時，該門電路如果不接上拉電阻是無法輸出高電平的，有了這個上拉寄存器，設計的時候在pcb上該oc門就可以不接上拉電阻了。
2.當IO口做輸入輸出時上拉寄存器對應位一定設置成禁止嗎？
不一定，看需要了。也就是io的輸入輸出功能與上拉或功能不沖突，一般ic設計時，上拉功能是有一定電流限制的，不會造成功能異常。
3.如果使能了上拉電阻，那麼上拉電阻與引腳的功能設置無關（輸入，輸出），這句話又如何理解呢？
跟第二個問題答案一致。
④ 迷茫啊，ARM和數字前端怎麼樣
發表一下個人觀點,僅供參考
學什麼不重要,主要是你學習的能力,雖然你的公司搞得東西不是你最擅長的,但是多學一些東西未必是壞事.
說點難聽的,不是沖你,別介意,有很多人,包括我自己剛畢業的時候都是想發揮一下自己的長處,盡快找到自己的位置,其實現實恰恰相反,就算讓自己找到了對口的單位,自己的技能未必能符合當今的技術水平,實話,別不愛聽.
說點好聽的,一個成功的人,需要是一個大家,跟本專業相關的東西都懂一些,老是擺弄自己的專業,哥們你不覺得口太窄了嗎?路子也不寬阿.
現在對於你來說最好就是去那個公司工作,那是你的第一份工作,先得到一些社會經驗,然後再考慮其它的,相信我沒錯的.
對於你的女朋友,要平心靜氣的跟她說,必要時說些軟話哄哄她,女人最怕哄,如果這樣還不行,那她就太不理解你了.難聽的又來了,要其何用?這是玩笑話,盡量讓大家都滿意為好!
⑤ arm-linux-gcc問題相關
arm-linux-gcc和普通的gcc區別不大啊
比如你寫個
#include <stdio.h>
#include <stdlib.h>
int main(void)
{
printf("hello world\n");
return 0;
}
保存為hello.c
然後假如用gcc編譯的話
gcc hello.c -o hello
假如用arm-linux-gcc編譯的話
arm-linux-gcc hello.c -o hello
這樣就可以編譯了啊，沒有什麼具體區別的
不過arm-linux-gcc編譯的程序不能在你的vm上運行，只能拿到你的嵌入式設備上去運行，別的應該沒什麼了，
假如有問題可以聯系我的網路hi哈我就是做這行的
⑥ 請問各位，視頻監控系統前端的視頻採集設備，都有哪些是基於MPEG-4標準的，請舉例說明。如ARM支持什麼標准
是通過計算機來監控，而你要想打一個網址來實現INTER監控的（遠程監控）就必須要換個網路錄像機才能行的！
其實很簡單的，下面我告訴你具體需要的設備！
1.購買符合你需要的攝像機，現在你已經有了。
2.夠買一個網路硬碟錄像機、儲存硬碟。
3.把網路硬碟錄像機聯網，設置好IP。就可以了！（這個IP可不是區域網的IP，而是你的網路IP）
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⑦ 處理器a77構架和a76區別是啥
樂意為你解答。A77架構是基於A76架構升級的產物，A77和A76都是基於v8架構而開發的產品，A77相比A76總體性能提升20%，內存帶寬提升15%，浮點運算性能提升30-35%。這已經相當於蘋果上一代A11的性能水準了。而GPU性能，G77提升高達30%，能效提升高達30%，機器學習能力提升60%，功耗降低15%。這已經超越了驍龍855的Adreno 640，甚至可以媲美A12 GPU性能了
⑧ arm雲終端和x86雲終端有什麼不一樣嗎arm雲終端和x86雲終端哪個更好用
雲終端早期也被稱為 MININPC迷你電腦，由於集成電路技術的進步，可以將電腦的尺寸做到非常小，目前體積最小的MINIPC還有一個成人的巴掌大，主板、CPU、內存、硬碟、各種介面全都具備；目前主要的架構有 ARM和 X86兩種，X86不用講採用的是 i386 （AMD64）指令與普通PC完全一致，可以直接運行Windows /Linux等PC操作系統。
ARM早期主要是為移動設備設計(比如手機、平板電腦等 )，其功耗更低更節能、成本也更低；ARM比同頻的X86至不要便宜一半以上價格。但是ARM並不能直接運行PC桌面系統與應用軟體。主要支持定製板的 Linux或 Android系統，ARM架構支持外設介面比較少，特別是非即插即用設備，比如 LPT 、COM 、PS/2等介面，整體的計算性能也無法與同頻PC相比。
作為雲終端，主要的區別在於 ARM的雲終端會內置一個微型的Linux系統，通電之後linux系統啟動，啟動遠程桌面客戶端通過遠程桌面協議連接雲桌面的伺服器，把伺服器上虛擬機運行產生的畫面傳輸到終端的顯示器上。轉發終端上的鍵盤滑鼠等輸入操作指令。實際 ARM雲終端在此角色為一個輸入輸出轉發設備，所有的計算工作都是在後端的伺服器上進行的。一旦與伺服器斷開連接雲終端就失去了工作能力。
而X86架構的雲終端自帶就具備PC的性能，因此它可以將雲端虛擬機的鏡像緩存到本地存儲中，主要的運算工作可以由前端完成，後端伺服器作為支撐，即前後端混合運算。即使與雲桌面伺服器斷開了連接，雲終端仍然可以持續工作。並且也能像遠程桌面模式一樣，從服務端對終端進行統一更新。
X86架構的雲終端對伺服器配置要求低很多，ARM雲終端平均 50台需要一台伺服器，而X86架構的雲終端平均200台需要一台伺服器，而伺服器配置可以更低。
從整體性能性價比上看，X86架構是雲終端更好的選擇。
⑨ 什麼是arm處理器
硬碟控制器
集成SAS 6/i (標配)：4埠SAS控制器，含ARM966處理器(不支持RAID)
集成PERC 6/i集成子卡(可選)：SAS 3.0 Gb/s RAID控制器，含英特爾IOP333處理器和256MB高速緩存
非集成式SAS/5E (可選)：8埠SAS無RAID外部控制器，適合MD3000，x8 PCI-e
SAS6i和PERC6i是在主板相同位置的設備，即只能配置其中之一。但含ARM966處理器的SAS6i不具有RAID功能，只是一個控制器而已，配置了SAS6i的設備只是說可以插支持SAS的硬碟，但不可用RAID。如果要配置RAID需要在購機的時候要求配置PERC6i的卡，這個卡才是真正的SAS RAID控制器。另外因PERC6i的卡在DELL官方無Win2000的驅動，所以該伺服器在支持操作系統中無Win2000，但在該卡晶元的廠商LSI的網站上有該晶元的Win2000驅動，型號為8888ELP，在2000上可以安裝，但要求一定要SP4，而且安裝後可能會有藍屏和其他不穩定，Win2000操作系統不是該伺服器DELL驗證的操作系統。
附詳細配置如下：
高性能、基於英特爾核心的Dell PowerEdge 2950在2U機架密集型機箱中集合了性能優異、安全性、可管理和節能性等特點，非常適合那些尋求擴展能力與機架密度最佳結合的購買者。
概覽 技術規格 服務與支持 存儲解決方案 解決方案
處理器
英特爾® 至強® 處理器
最多配置2顆主頻為3.16GHz的英特爾至強5400系列四核處理器
最多配置2顆主頻為3.0GHz的英特爾至強5300系列四核處理器
最多配置2顆主頻為2.0 GHz的英特爾至強L5300系列低電壓四核處理器
最多配置2顆主頻為3.0GHz的英特爾至強5200系列雙核處理器(正式推出後)
最多配置2顆主頻為3.0GHz的英特爾至強5100系列雙核處理器
最多配置2顆主頻為2.33GHz的英特爾至強5148系列低電壓雙核處理器
Chipset
英特爾5000X，1066 MHz和1333 MHz前端匯流排(FSB)
Memory
8個DIMM插槽
最低：2個512MB DIMM，總計達到1GB RAM
最高：8個4GB DIMM，總計達到32GB RAM
支持512MB單組及1GB、2GB和4GB 667 MHz雙組DIMM
糾錯和校正(ECC)與單設備數據校正(SDDC)技術保持系統數據完整性，有助防止DIMM上的單個或多個比特位錯誤。
支持備用內存單元，具有防止DRAM晶元故障的增強數據保護能力。 8個DIMM插槽必須全部插滿內存。
Operating Systems
出廠預裝操作系統：
Microsoft® Windows® Server 2003 R2 32位企業版(含SP2)
Microsoft® Windows® Server 2003 R2 32位標准版(含SP2)
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，企業版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，標准版
Microsoft® Windows® Server 2008，32位網路版(正式推出後)
Microsoft® Windows® Small Business Server 2003 R2和Base R2，高級版
Novell® SUSE Linux 10 x86-64 Gold
Red Hat® Linux® Enterprise 4 x86-64, ES
Red Hat® Linux® Enterprise 5 x86-64 2-S, ES
經過驗證、但非工廠預裝的操作系統：
Microsoft® Windows® CCE x86 64, SP2 (WS03 SP2)
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，數據中心版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，32位企業版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，32位標准版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，64位企業版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，64位標准版
Microsoft® Windows® Server 2008，64位數據中心版(正式推出後)
Microsoft® Windows® Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，企業版
Microsoft® Windows® Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，標准版
Microsoft® Windows® Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，工作組版
Novell® Netware® 6.5 Tier 2 SP5
Red Hat® Enterprise Linux® 4 x86-64, ES
Red Hat® Enterprise Linux® 4 x86-32 2-S, ES
Red Hat® Enterprise Linux® 4 x86-64 2-S, ES
VMware Virtual Infrastructure 3.0.3 (VMware虛擬基礎設施軟體3.0.3版)
存儲器
硬碟：
2.5英寸SATA硬碟(7.2K rpm)：80GB2，120GB2
2.5英寸SAS硬碟(10k rpm)：36GB2，73GB2，146GB2
2.5英寸SAS硬碟(10k rpm)：36GB2或73GB2
3.5英寸SAS硬碟(10k rpm)：146GB2，300GB，400GB
3.5英寸SAS硬碟(15k rpm)：73GB2，146GB2，300GB2
3.5英寸SATA硬碟(7.2k rpm)：160GB2，250GB2，500GB2，750GB2
外部存儲
磁碟存儲選件：
PowerVault NX1950統一存儲解決方案
PowerVault MD3000模塊化磁碟存儲陣列
PowerValut MD1000 SAS外置存儲系統
Dell/EMC產品：
Dell/EMC AX150和AX150i網路存儲陣列
Dell/EMC CX300網路存儲陣列
Dell/EMC CX3-10c多協議網路存儲陣列
Dell/EMC CX3-20網路存儲陣列
Dell/EMC CX3-40網路存儲陣列
Dell/EMC CX3-80網路存儲陣列
外置磁帶備份選項：
磁帶庫：
PowerVault ML6000模塊化磁帶庫
PowerVault TL2000和TL4000外形小巧的磁帶庫
磁帶自動載入機：
PowerVault 124T磁帶自動載入機
單驅動器：
PowerVault RD1000移動硬碟
PowerVault LTO磁帶機
PowerVault機架式磁帶機
備份和恢復軟體
Symantec® Backup ExecTM 11d
Symantec Backup Exec Quickstart
Yosemite® Backup 8.1
CommVault® Galaxy® Express 6.1
EMC® NetWorkerTM
硬碟托架
標配3塊硬碟選項
4個3.5英寸硬碟選項
3.5英寸硬碟選項：最多4個SAS (10K/15K)或SATA (7200)硬碟
8 x 2.5英寸硬碟選項
2.5英寸硬碟選項：多達8塊SAS硬碟(10K/15K)
6個3.5英寸硬碟選項
3.5英寸硬碟選項：最多6個SAS (10K/15K)或SATA (7200)硬碟
外圍設備托架選項：用於軟碟機、DAT72磁帶機（不提供標配6個3.5英寸硬碟）
薄型光碟機托架選項：CD-ROM，DVD-ROM1或CD-RW/DVD-ROM組合光碟機
Slots
共3個：
PCIe riser具有3個PCI Express插槽(1個1 x 4、2個1 x 8) 或者
2個PCI-X 64位/133MHz和1個PCI Express 1 x 8插槽
硬碟控制器
集成SAS 6/i (標配)：4埠SAS控制器，含ARM966處理器(不支持RAID)
集成PERC 6/i集成子卡(可選)：SAS 3.0 Gb/s RAID控制器，含英特爾IOP333處理器和256MB高速緩存
非集成式SAS/5E (可選)：8埠SAS無RAID外部控制器，適合MD3000，x8 PCI-e
可選外部存儲控制器
可選PERC 6/E (用於MD1000的SAS RAID控制器)
通訊設備
雙嵌入式Broadcom® NetXtreme IITM 5708千兆3乙太網卡，具故障恢復和負載平衡功能
Microsoft Windows Server 2003, SP1或具可擴展網路軟體包的更高版本，支持TOE (TCP/IP減負引擎)
iSCSI遠程啟動
可選插入式網卡：
英特爾PRO/1000 PT雙埠伺服器適配器，千兆，銅線，PCI-E x4 (含I/O AT)
英特爾PRO/1000 PT雙埠伺服器適配器，千兆，銅線，PCI-E x4
英特爾PRO/1000 PT單埠伺服器適配器，千兆，銅線，PCI-E x1
英特爾PRO/1000 PF單埠伺服器適配器，千兆，光纖，PCI-E x4
英特爾® PRO/1000 MT單埠
英特爾Springport GbE-PCIe，4埠
英特爾萬兆乙太網單埠SR optic
英特爾萬兆乙太網單埠Base-T
Broadcom® NetXtremeTM 5722單埠千兆網卡，銅線，PCI-E x1
Broadcom® NetXtreme IITM 5708單埠千兆乙太網卡，含TOE，銅線，PCI-E x4
可選插入式主機匯流排適配器(HBA)：
Qlogic QLE 2462 Double Flathead雙埠4 Gbps光纖HBA
Qlogic QLE 220 Springer單埠4 Gbps光纖HBA
Qlogic QLE 2460 Flathead單埠4 Gbps光纖HBA
Emulex Lpe-1150-E Evolution PCI-e單埠4 Gbps光纖HBA
Power
AC配置採用標准750W熱插拔式自動切換通用型110/220V AC冗餘電源
DC配置採用熱插拔-48至-60 V20 A DC冗餘電源
可用性
熱插拔硬碟
熱插拔冗餘電源
熱插拔冗餘冷卻裝置
ECC內存
備用行(備用組)
單設備數據校正(SDDC)
PERC6/i集成子卡，帶電池供電高速緩存
高可用性故障恢復群集支持
DRAC 5/i
支持內置磁帶設備
免工具開啟機箱
群集支持
電池供電ROMB (高速)
Chassis
2U機架機箱
深：74.4厘米(29.31英寸)；寬：44.43厘米(17.5英寸)；高：8.64厘米(3.4英寸)，帶擋板
機架重量：23千克(50.71磅)，最大配置
Ports
後部：4個USB 2.0埠，1個串列介面，1個視頻介面，1個用於DRAC 5/i的RJ45介面
前部：2個USB 2.0埠、1個視頻埠
內置USB埠
Management
OpenManageTM
標配主板管理控制器，含IMPI 2.0支持
可選DRAC 5/i，提供高級功能
信任平台模塊(TPM)
機架支持
4柱式(Dell機架)，第三方Versa導軌、滑軌和電纜管理臂
Environmental
工作溫度：攝氏10度至35度(華氏50度至95度)
儲存溫度：攝氏-40度至65度(華氏-40度至149度)
工作相對濕度(無冷凝twmax=29C)：20%至80% (無冷凝)
最大濕度梯度：每小時10%，工作和非工作條件
儲存相對濕度：5%至95%無冷凝(twmax=38C)
工作振動：5Hz至350Hz時，0.26G，持續2分鍾
儲存振動：10Hz至250Hz隨機振動時，1.54Grm，持續15分鍾
工作沖擊：1次41G、最長2毫秒的沖擊脈沖
儲存沖擊：6次71G、最長2毫秒的沖擊脈沖
工作海拔：-16米至3,048米(-50英尺至10,000英尺)
儲存海拔：-16米至10,600米(-50英尺至35,000英尺)
⑩ 三星手機cpU是三星自己造的嗎
三星的手機不用自己的CPU,出於市場定位還有手機售價，不一定採用自家的CPU！