A. 拿iPhone 6s做前端 有必要換線嗎
錢有富餘就換而且特別想換就換，其實沒必要換。還沒有5到5s的進步大。
B. 鐵三角E70各方面怎麼樣值得入嗎換線或者換前端這些有沒有
可以 我入了 佩戴舒適 也比較結實 用料也還可以 畢竟是鐵三角旗艦產品
而且一高一低一全頻 所以聲音在高中低部分都有保證，高頻延伸OK，中頻也不塌，低頻有下潛 總的來說就是通透 人聲部分不錯 如果你喜歡聽人聲和搖滾的話可以考慮
在2000-3000檔位的塞子里 算是不錯的選擇 如果條件允許 可以考慮入手
涅槃前端弄好，比5000檔位的還好 雖然3動鐵但是調教的上下都沒問題 也不挑前端
至於外觀嗎 我覺得見仁見智 有的朋友說不喜歡 有的覺得還不錯 挺有科技感
你自己看看 我覺得還是不錯的
C. 索尼HiRes耳機MDR-1AM2附贈的音頻線怎麼樣，搭前端用換線嗎
粗一看索尼耳機mdr-1am2可能與索尼耳機mdr-1a非常相似，以為又是同一套模具。但仔細看的話，就可以發現耳罩外殼被去掉了一半，只剩下頂部那塊，而外面那一圈則完全是裸露的耳墊。此外，索尼耳機mdr-1am2更多的採用輕質的鋁合金與塑料材質，索尼這么做並不是為了偷工減料，而是為了提高佩戴舒適性。當你把索尼耳機mdr-1am2拿在手裡，就可以明顯感覺到它比絕大多數同樣尺寸的耳機都要輕，而且壓力較小，不夾頭，長久佩戴起來也不會有不舒服的感覺。
D. 為什麼I些列的CPU沒有前端匯流排那怎麼工作啊
AMD不是使用前端匯流排，它用的是一種叫HT匯流排的獨家技術，現在已經發展到HT3.0，其原理和前端匯流排類似，不過現在的處理器都內置了內存控制器，現在的HT匯流排意義已經沒有以前那麼重要了（英特爾乾脆放棄了這種晶元間通信方式）
E. intel 酷睿i系列 的前端匯流排怎麼沒有呢是不存在前端匯流排這個說法了么請求硬體同手解說！！！！
[編輯本段]QPI與FSB的區別
FSB正離我們遠去 眾所周之，前端匯流排（Front Side Bus，簡稱FSB）是將CPU中央處理器連接到北橋晶元的系統匯流排，它是CPU和外界交換數據的主要通道。前端匯流排的數據傳輸能力對計算機整體性能影響很大，如果沒有足夠帶寬的前端匯流排，即使配備再強勁的CPU，用戶也不會感覺到計算機整體速度的明顯提升。 目前intel處理器主流的前端匯流排頻率有800MHz、1066MHz、1333MHz幾種，而就在2007年11月，intel再度將處理器的前端匯流排頻率提升至1600MHz（默認外頻400MHz），這比2003年最高的800MHzFSB匯流排頻率整整提升了一倍。這樣高的前端匯流排頻率，其帶寬多大呢？前端匯流排為1333MHz時，處理器與北橋之間的帶寬為10.67GB/s，而提升到1600MHz能達到12.8GB/s，增加了20%。 雖然intel處理器的前端匯流排頻率看起來已經很高，但與同時不斷提升的內存頻率、高性能顯卡（特別是雙或多顯卡系統）相比，CPU與晶元組存在的前端匯流排瓶頸仍未根本改變。例如1333MHz的FSB所提供的內存帶寬是1333MHz×64bit/8=10667MB/s=10.67GB/s，與雙通道的DDR2-667內存剛好匹配，但如果使用雙通道的DDR2-800、DDR2-1066的內存，這時FSB的帶寬就小於內存的帶寬。更不用說和未來的三通道和更高頻率的DDR3內存搭配了（Nehalem平台三通道DDR3-1333內存的帶寬可達32GB/s）。 與AMD的HyperTransport(HT)匯流排技術相比，FSB的帶寬瓶頸也很明顯。HT作為AMD CPU上廣為應用的一種端到端的匯流排技術，它可在內存控制器、磁碟控制器以及PCI-E匯流排控制器之間提供更高的數據傳輸帶寬。HT1.0在雙向32bit模式的匯流排帶寬為12.8GB/s，其帶寬便可匹敵目前最新的FSB帶寬。2004年AMD推出的HT2.0規格，最大帶寬又由1.0的12.8GB/s提升到了22.4GB/s。而最新的HT3.0又將工作頻率從HT2.0最高的1.4GHz提高到了2.6GHz，提升幅度幾乎又達到了一倍。這樣，HT3.0在2.6GHz高頻率32bit高位寬運行模式下，即可提供高達41.6GB/s的匯流排帶寬（即使在16bit的位寬下也能提供20.8GB/s 帶寬），相比FSB優勢明顯，應付未來兩年內內存、顯卡和處理器的升級需要也沒有問題。 面對這種帶寬上的劣勢，雖然intel通過對市場的准確把握，以及其他優勢技術上的彌補（如指令集優勢、如CPU效率上intel的酷睿2雙核共享二級緩存互聯架構要明顯優於AMD HT互聯下的的雙核架構等等），讓AMD的帶寬優勢並沒有因此轉化為勝勢，但intel要想改變這種處理器和北橋設備之間帶寬捉襟見肘的情況，縱使在現可在技術上將FSB頻率進一步提高到2133MHz，也難以應付未來DDR3內存及多顯卡系統所帶來的帶寬需求。Intel推出新的匯流排技術勢在必行。 當世界失去FSB我們還有QPI Intel自身也清醒的認識到，要想在通過單純提高處理器的外頻和FSB，也難以像以前那樣帶來更好的性能提升。採用全新的Nehalem架構的intel下一代CPU讓我們看到了英特爾變革的決心。目前已經正式發布，基於該架構的代號為Boomfield第一款處理器，我們可以看見很多很多技術的細節——該處理器擁有全新的規格和性能，採用全新的LGA 1366介面，45nm製程，集成三通道DDR3內存控制器（支持DDR3 800/1066/1333/1600內存規格），使用新匯流排QPI與處理器進行連接，支持SMT（Simultaneous Muti-hreading,單顆處理器就可以支持8線程並行技術）多線程技術，支持SSE4.2指令集（增加了7條新的SSE4指令），是intel第一款原生四核處理器…… 當然，在其擁有的眾多技術中，最引人注目的應該還是QPI（原先宣傳的CSI匯流排）匯流排技術，他是全新的Nahalem架構之所以能在架構、功能和性能上取得大突破的關鍵性技術。
F. 耳機換線對音質提升大不大
換線的確是對聲音有影響的，問題是，一款耳機在設計的時候，線材也是被整體考慮的一部分，換線等於破壞整體設計。所以除非你肯定線材是短板，或者希望通過換線達到某種特定的聲音風格，而不惜破壞整體的均衡，否則是沒必要換線的。另一個線材方面的投入,在系統中佔百分之十為合理.打比方,你想換100元的線材,你的耳機也要價值1000元以上才劃算,否則還不如把方面的投入放到器材上,回報更明顯,比如換前端的解碼機,播放器,或耳放等等.
G. 華碩主板怎麼沒有前端匯流排呢
那就是把CPU和北橋顯卡都集成到了 一起，拿自然就不需要前端匯流排啦！！
H. 萌新想入大法的n3ap，有必要入升級線嗎
看你用什麼前端吧，如果是播放器，上升級線肯定是有提升的，不過這是線帶來的提升還是平衡口帶來的提升，這就有點說不清楚了，如果是手機確實沒必要換升級線，
因為我對比了1800的金寶線和400不到的w13線，同樣是zx300a的4.4平衡口，反正我是沒聽出兩根線的區別，而且金寶線重的要死，聽診器效應賊重，反而沒有w13佩戴來的舒服。
所以是否有必要換線還是要看你搭配的前端。而不是為了升級而升級，畢竟花1800買根升級線，還不如加點錢買個更好的耳機提升來的大，所以真要換線，我覺得四五百塊錢差不多了，最多的話，在耳機價格一半，比較合理。