Ⅰ RFID射頻前端由哪些
有功率放大器，信號調制解調等，不過現在市場上的方案大部分除了功放，其它都集成到一起了，希望能給你幫助
Ⅱ 射頻設備是指什麼東西
能處理、發射或者接受 射頻信號的設備，射頻信號一般指頻段比較高的信號。
Ⅲ 射頻收發器和射頻前端
射頻收發器是指接收、發射、解調、調制電路，是「靠後」一點的電路；射頻前端一般指收發轉換電路、低噪放之類電路，RFID應該要射頻前端，RFID是雙向通訊，需要射頻前端進行收發切換。
Ⅳ RF360的RF360前端解決方案
頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。RF360射頻前端解決方案包含一系列晶元組，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網路制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。
這款射頻前端解決方案包括業內首個針對3G/4GLTE移動終端的包絡功率追蹤器、動態天線匹配調諧器、集成功率放大器天線開關以及創新的包含關鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所佔空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設計的復雜性和開發成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發多頻多模LTE產品。通過把全新射頻前端晶元組與驍龍全合一移動處理器及Gobi™ LTE 數據機組合起來，美國高通技術公司能夠向OEM廠商提供已優化的綜合系統級LTE解決方案，實現真正的全球支持。
OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產品預計將在2013年下半年推出。
Ⅳ 高通RF360是什麼
RF360射頻前端解決方案，是一個綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網路射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。採用RF360晶元的產品可以支持所有七種網路制式，並支持所有4G/3G/2G頻段。
所以從理論上來說，如果手機廠商用了這個，就能開發出支持所有網路制式的移動終端。
Ⅵ 射頻前端與移動終端天線有什麼區別
呵呵，射頻前端主要包括 接收高頻放大、混頻（變頻）基帶放大解調、接收VCO、接收供電控制、頻率合成系統、參考頻率；發射上變頻、發射VCO、發射前置放大。這些都已經集成到一個IC。移動端天線僅僅是一個原件--天線，不屬於射頻前端的范疇哦。射頻前端是一個完成收發射頻處理的集成電路
Ⅶ 什麼叫射頻前端(無線電方面)；個人理解主要指信號的接收能力如天線增益、射頻放大、輸入衰減等，請問對么
我理解的是靠近天線部分的是射頻前端，包括發射通路和接收通路。
發射通路東西不多，功率放大、濾波之類的。
一般講得比較多的是接收通路，包括低雜訊放大器（LNA）、濾波器等器件，包括增益、靈敏度、射頻接收帶寬等指標，要根據產品特點進行設計，目的是保證有用的射頻信號能完整不失真地從空間拾取出來並輸送給後級的變頻、中頻放大等電路。
Ⅷ 什麼叫射頻前端
有的說法射頻前端包括射頻接收電路中中頻之前的部分,包括LNA,濾波器,混頻器,本振等.
也有從混頻器前分的,也就是說前端只包括LNA和濾波器.從混頻器開始往後算後端.
Ⅸ 射頻前端收發晶元，什麼是射頻前端收發晶元
靠近線部射頻前端包括發射通路接收通路
發射通路東西功率放、濾波類 般講比較接收通路包括低雜訊放器（LNA）、濾波器等器件包括增益、靈敏度、射頻接收帶寬等指標要根據產品特點進行設計目
Ⅹ 什麼是射頻前端
射頻前端是射頻收發器和天線之間的一系列組件，主要包括功率放大器(PA)、天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低雜訊放大器(LNA)等，直接影響著手機的信號收發。
其中：
1、功率放大器(PA)用於實現發射通道的射頻信號放大；
2、天線開關(Switch)用於實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；
3、濾波器(Filter)用於保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；
4、雙工器(Duplexer和Diplexer)用於將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線的情況下能正常工作；
5、低雜訊放大器(LNA)用於實現接收通道的射頻信號放大。
(10)射頻前端系統擴展閱讀：
一、射頻前端的作用：
射頻前端晶元是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是晶元設計研發的主要方向。
射頻前端晶元與處理器晶元不同，後者依靠不斷縮小製程實現技術升級，而作為模擬電路中應用於高頻領域的一個重要分支，射頻電路的技術升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結合。
二、射頻前端的材料：
行業中普遍採用的器件材料和工藝平台包括 RF CMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等，逐漸出現的新材料工藝還有氮化鎵、微機電系統等，行業中的各參與者需在不同應用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端晶元產品的性能。
三、射頻前端的成本：
一款終端往往需要支持多個頻段，這種頻段的增加直接導致射頻前端設計復雜度的提升，往往方寸之間就要容納上百個元器件。特別是千兆級網路的來臨，多載波、高階的調制、4x4 MIMO等技術的融入令前端設計復雜度直線提升，復雜度的提升直接意味著成本的增加，並在手機BOM成本中佔有越來愈高比例，足見其重要性。