❶ RF360的RF360前端解決方案
頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。RF360射頻前端解決方案包含一系列晶元組，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網路制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。
這款射頻前端解決方案包括業內首個針對3G/4GLTE移動終端的包絡功率追蹤器、動態天線匹配調諧器、集成功率放大器天線開關以及創新的包含關鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所佔空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設計的復雜性和開發成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發多頻多模LTE產品。通過把全新射頻前端晶元組與驍龍全合一移動處理器及Gobi™ LTE 數據機組合起來，美國高通技術公司能夠向OEM廠商提供已優化的綜合系統級LTE解決方案，實現真正的全球支持。
OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產品預計將在2013年下半年推出。
❷ 全平台旗艦 解密驍龍處理器殺手級功能
【IT168 評測】截止筆者發稿，目前已經有超過10款的驍龍810旗艦設備在售，其中包含HTC、索尼、小米、中興、努比亞、一加、樂視、LG、奇酷等等，除去蘋果、三星、華為等少數廠商，驍龍基本上主宰了高端旗艦手機、平板市場，並且據高通介紹，在驍龍810整個生命周期中還將有60多款終端設備陸續上市。我們也開始注意到這個有趣的現象，從高通創立驍龍品牌開始，驍龍晶元壟斷智能手機、平板高端市場已經是不爭的事實。縱使眾多傳聞纏身，高通全面占據旗艦市場的速度不減反增，同期競品不乏一些性能怪獸、性價比良品，是什麼讓廠商、消費者從認識到接受再到鍾愛驍龍的呢?
上面是一張即將發布的驍龍820 SOC晶元的透視圖，可以看到處理器模塊僅占整個SOC晶元面積的25%左右。而通過和多家廠商硬體工程師的溝通，我們也得到了基本相同的反饋：1.運算性能方面驍龍晶元的確領先業界。2.合作過程中和高通工程師溝通十分順暢。3.這一點也是很多廠商都著重提及的：采購驍龍SOC後並不是簡單的獲得了一顆性能強大的處理器，還得到了很多意想不到的新特性，能夠幫助廠商開發出很多具有差異化競爭力的新功能。今天，我們就來看看拋開運算性能之後，驍龍晶元背後還暗藏著那些不為常人所知的「武藝」。
殺手級功能之：RF360
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從2G到3G經歷了14年的時間，而從3G到4G用了4年時間。當5G仍然處於論證當中的時候，什麼才是接下來通訊網路的發展趨勢呢?答案就是4G全網通。從去年FDD試商用開始，4G全網通手機就像雨後春筍般冒了出來，在iPhone6也搭載了4G全網通功能後，彷彿4G全網通成為了高端旗艦的代名詞。而擋在全網通手機面前的一大問題就是隨著對越來越多的網路制式的支持，射頻前端模塊也會越來越多，從而導致功耗更高、調試更困難、干擾更大等問題。而高通主導的RF360技術則一個綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網路射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。
RF360其實是對一整套射頻前端晶元的統稱，包含：動態天線匹配調諧器、包絡功率追蹤器、集成的功率放大器和天線開關和RF POP?等，能夠使用同一套晶元支持全球范圍內包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1X、GSM等所有網路，並且也針對全球所有地區網路進行了完善的調試。也就是說任何一個廠商使用驍龍晶元組後無需在射頻模塊進行重新調試即可適應全球所有地區網路。而在RF360推出之前，其他晶元廠商使用不同射頻前端推出不同版本機型，在經過不同的調試最終售賣到不同的地區，無論是在功耗、漫遊效果等方面表現差強人意，更重要的是在成本控制方面更加浪費。而RF360的出現基本上算是開創了「全球通全球4G網路」的時代。
殺手級功能之：X系列LTE數據機
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手機中的數據機通常被我們稱為基帶，負責處理通訊網路信號。大家常說高通在網路通訊領域獨步天下，究竟牛在哪裡?從X系列數據機的性能參數表就可以看出。X系列數據機目前推出了X5/X7/X8/X10/X12共5代產品。以剛剛推出的也是性能最為強勁的X12 LTE數據機為例(有傳言稱將集成在即將推出的驍龍820 SOC內部)，我們來看看我們日常使用中到底應用了手機百分之多少的實力?
在這里我們要重點指出的是兩項數據：載波聚合和LTE類別。我們知道4G網路頻段基本都具有：高頻段、跳躍式的特點，當一個網路頻段干擾較多時就會出現下載和上傳速度下降的問題。而X12則支持3頻段20MHz的下載載波聚合和2頻段20MHz的上傳載波聚合功能，也就是說能夠同時使用三個頻段和兩個頻段進行下載上傳工作，理論上下載上傳速度能夠分別提升3倍和2倍。而LTE類別方面，X12支持CAT10網路制式，最高下載速度可達450Mbps，這兩項數據目前在業界無人能及。而時下中移動/聯通/電信所倡導的4G+也是充分利用了高通X系列數據機的這兩大新特性。可以說在5G網路定義尚未推出、商用更是遙遙無期的今天，高通的數據機技術已經完全能夠滿足近3年內智能終端的使用了。
殺手級功能之:MU-MIMO WiFi
代表產品：驍龍801/805/808/810/820/610系列/415/425
相比於前面我們提到的4G網路載波聚合，由於國內手機上網資費昂貴，用戶基本上無法長時間享受到載波聚合+CAT10的網路速度(理論上1分鍾下載文件3.3GB)，而日常生活中無線WiFi則成為消費者上網的主戰場。而去年高通則在無線WiFi領域推出Qualcomm VIVE，支持802.11ac MU-MIMO。
802.11ac MU-MIMO別看命名上十分復雜，其意義解釋起來還是比較通俗易懂的。Wi-Fi發展至今主要經歷了2.4G、5G、SU-MIMO和MU-MIMO等幾個階段。而時下熱炒的5G WiFi則是在之前的2.4G WiFi基礎上採用了更高的頻段和更廣的帶寬而衍生來的。5G WiFi由於帶寬更廣所以傳輸速率更高，但同時也由於更高的頻段導致更容易干擾，信號不穩定。由此MIMO孕育而生。MIMO可以在頻段不變的情況下，利用多條天線同時發送和接受數據，有些類似我們上面講到的CA（載波聚合），而SU-MIMO則是智能實現單個設備MIMO。高通推出的Qualcomm VIVE則支持多用戶同時MIMO，也就是MU-MIMO。隨著高端路由器價格平民化和智能家居設備的普及，所有設備對於帶寬的要求越來越高，MU-MIMO功能能夠讓所有連接路由的設備擁有最佳的網路速度。並且高通計劃將該功能普及到低端晶元組上。目前即使驍龍415手機也支持這項技術。
殺手級功能之：Qualcomm IZat
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定位技術近年來有了長足的發展。目前幾乎所有售出的手機和平板電腦都帶有某種定位技術——GPS、Wi-Fi、Cell-ID、感測器，或其中某些技術的結合。因此，我們能在任何地點輕松搜索附近的商鋪、獲得方位信息、登錄本地社交網路或跟蹤運動路線。但當用戶走進室內，定位功能就無法使用，原因很簡單，那是因為衛星信號無法到達室內，並且傳統的Wi-Fi定位技術無法像在室外那樣快速准確地查明您的位置。而Qualcomm IZat則是驍龍晶元組在定位功能方面衍生出的全新功能。
目前採用高通驍龍手機處理器、數據機，甚至Wi-Fi解決方案集成獨特的IZat?室內定位功能——可讓採用高通技術的產品提供比以前更精確的室內位置(大部分情況下可精確至5米以內)。擁有室內定位功能後，給用戶和商戶能夠帶來全新的體驗。例如用戶可以利用室內定位拓展而來的擴增實景功能查看大型商場中某個餐廳的招牌菜，而商戶也可以定向的向用戶推送廣告信息等。在室內定位和擴增實景方面，高通走在所有手機晶元廠商的前列，並且可以說是遙遙領先。
殺手級功能之：Qualcomm Vuforia
代表產品：驍龍820/810/800系列
虛擬現實和增強現實的概念早在20年前就已經出現，但當時硬體實力有限，沒辦法向用戶提供完美的「浸入式」體驗，而隨著硬體的小型化、性能強大化、功耗節約化的出現，虛擬現實和增強現實也終於開始真正走入到消費者當中。而高通則早已布局虛擬現實和增強現實兩大領域。
Qualcomm Vuforia則是高通在增強現實和虛擬現實領域開發的產物，結合性能越來越強大、網路條件越來越好的驍龍處理器，開發者可以使用Qualcomm Vuforia SDK開發出各類增強現實或虛擬現實APP。想像一下您可在購買前預先看到傢具的布置效果，無需打開包裝即可與玩具互動，或者在咖啡桌上玩視頻游戲。這些都是基於Vuforia和驍龍晶元組為用戶帶來的全新功能。並且早前高通宣稱目前有上萬名開發者圍繞高通虛擬現實和增強現實進行新應用的開發，並且目前已經有2000萬的用戶享受到了高通虛擬現實和增強現實帶來的全新體驗和便利。這也是目前業界最大的虛擬現實&增強現實開發者群體。
殺手級功能之：4K視頻播放錄制
代表產品：驍龍820/810/800系列
智能手機發展至今，其中一大功能就是視頻拍攝分享和觀看視頻。我們也可以看到驍龍處理器每一代改進最多的就是連接性功能，而有了CA載波聚合、全網通、MU-MIMO WiFi之後，4K視頻也被提升日程。13年底，高通在業界率先推出了首款支持4K視頻播放錄制的驍龍800 SOC晶元組。時至今日，驍龍810已經可以支持採用H.264 (AVC)和H.265 (HEVC)格式的 4K 拍攝和播放。
高通認為如果說1080P時代的普及是由於電影、電視產業的蓬勃發展，那麼4K時代的到來的推動力就來源於每一個消費者手中的移動終端。13年一台4K電視的售價高達20000人民幣，而時至今日短短2年時間，4K電視價格已經跌到4000元人民幣左右。4K能夠給用戶帶來更加逼真的觀看和閱讀效果，而消費者對於觀看和閱讀的行為也逐漸轉移到移動終端上來，所以4K時代的到來在移動端是不可阻擋的。而在高通驍龍支持4K之後，諸如三星、聯發科等廠商也開始紛紛支持4K，但目前為止H.265(HEVC)格式的4K拍攝播放仍舊是高通驍龍的專屬。
殺手級功能之：ISP圖像處理模塊
代表產品：驍龍820/810/800系列
拍照被認為是目前智能手機最大的功能之一。而各大廠商也紛紛在拍照方面下足功夫，力求有所突破從而領先業界。智能手機拍照經歷了很多個階段，從感測器的發展，再到獨立ISP和集成ISP的斗爭，再到時下的對焦方式的比拼等等。而受限於智能終端尺寸的緣故，感測器尺寸的發展在近兩年停滯不前，而ISP的發展決定了今後一段時間內智能手機拍照體驗的好壞。以驍龍810為例，其內置的雙核ISP圖像處理模塊，最大支持5500萬像素攝像頭，並且加入了對雙攝像頭、激光對焦、相位對焦等等全新特性。
而本月初，高通也正式發布了即將搭載在驍龍820上的全新Spectra ISP圖像處理模塊，支持最多三顆攝像頭同時拍攝，並且能夠更好的將畫面更加真實的還原到手機屏幕上。同時還擁有降低高密度像素感測器的模糊、支持相位/反差/激光對焦、無損變焦等功能。同時也支持了之前搭載在小米Note上陽光屏的tone mapping動態對比度調整功能，能夠實現圖片對焦物體增亮的同時背景保持原有的亮度，並且也能夠實現全局根據環境光線調節顯示效果。也就是說驍龍處理器能夠為手機拍照玩出新花樣提供更大的可能。
殺手級功能之：強大的音頻處理能力
代表產品：驍龍800系列/驍龍810
不知道大家是否注意，時下越來越多的手機廠商開始主打音頻效果，各種各樣的Hi-Fi手機層出不窮，除了強大的運放和解碼晶元組的支持之外，高通驍龍近年來在音頻方面的提升也功不可沒，羅永浩在錘子手機T1發布時號稱雖然不主打Hi-Fi，但聲音絕對比肩Hi-Fi手機也正是因為Smartisan T1採用了驍龍801晶元組。
驍龍晶元中音頻處理能力主要集中在多個方面。可保證卓越的語音、音頻播放和錄製品質。 其中包括游戲和電影多聲道環繞立體聲，錄制和播放高保真音頻以及製作專業的多聲道視頻。支持新版Dolby音頻技術，該技術比常見虛擬環繞立體聲更動聽並且更具吸引力，而且消耗電量更少。這一全新技術支持全景聲音模式，這種音效通常只有在影院才能體驗到。此外，該先進音頻技術還可使對話更為清晰。即使背景中有很大的炸裂聲或喧鬧聲，用戶的對話也不會受到影響。同時驍龍處理器中配備的驍龍語音激活技術是全球第一項商業語音技術，具備集成式、低功耗傾聽功能，可確保用戶時時在線。通過所有者發出的特定詞語，它讓設備以盡可能低的功率來傾聽以及被「喚醒」，從而可為用戶帶來安全又節能的解決方案。
殺手級功能之：QuickCharge快速充電
代表產品：驍龍800系列/驍龍810/400系列/615/200系列
關注智能手機的人應該都有同感，那就是關於快速充電的新聞基本上每隔一段時間都會出現在網上，例如某某大學又研究出1分鍾充滿電池的技術等等，但真正手機快速充電的普及還是驍龍QuickCharge功能的推出後。
QuickCharge 1.0最高支持10W的充電功率，也就是我們常說的5V/2A充電標准，而QuickCharge 2.0則進一步將最大充電功率提升至36W，因此大大縮短充電時間。QuickCharge 2.0還支持5V/9V/12V和最大3A的充電電流之間的動態切換，保證電池充電安全。
殺手級功能之：Hexagon 680 DSP
代表產品：驍龍820
驍龍820的腳步聲越來越近。最新的消息是，Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP。Hexagon 680有兩項主要的新特性。第一，它是一個完全獨立的、用於感測器處理的DSP。它被巧妙地命名為「低功率島」（low power island），用於改善「始終開啟」用例中的電池續航時間，包括計步器或活動計數器，以及感測器輔助定位，當GPS信號不夠強時，手機的感測器可以提供更精確的定位。
第二項特性是以Hexagon向量擴展（HVX）的形式為Hexagon DSP 提供更新水平的功率。這個增加的硬體在與Qualcomm Spectra相機圖像信號處理器（ISP）配合使用時，支持先進的成像及計算機視覺。例如，在弱光情況下，驍龍820將通過ISP和DSP自適應地增亮視頻和照片中較暗的區域，使其不會顯得過暗。藉助於Hexagon 680，驍龍 820 在執行該操作時是前幾代驍龍處理器速度的3倍，且能耗僅為10%。
❸ 高通推出驍龍Wear2500，增強哪些性能
在世界移動大會上，高通作為全球晶元大廠連發了三款晶元，分別為驍龍632、439、429，除此之外還發布了一款針對兒童手錶的一款處理器Wear2500。
從目前來看，兒童可穿戴設備如智能手錶等市場需求非常大，並且依然有增長的趨勢。因此高通繼驍龍Wear2100又推出性能更具優勢的驍龍Wear2500，加大對兒童手錶領域的處理器供應。
這款處理器尺寸相比前代產品減少了38％，並且新增了可穿戴設備晶元的多個特性，包括電源管理集成電路（PMIC）、射頻前端（RFFE）、定位引擎（GPS）、藍牙流傳輸架構，以及處理器與數據機軟體優化等，使得電池續航時間也比前代產品增加了14％，同時降低20％的峰值功耗。
關於兒童手錶中人們通常關心的定位問題，高通採用了Qualcomm Technologies第五代4G LTE多模數據機。同時運用最新的全球導航衛星系統和感測器融合方式，保證定位的准確性。另外，該處理器支持500萬像素單攝像頭，相關產品可以實現視頻通話功能；同時支持時下廣受歡迎的AI語音助理與NFC功能，使得用戶能有更加方便的使用體驗。
據悉，華為將成為首家採用驍龍Wear 2500平台的企業，搭載該平台開發包將於今年三季度上市。
❹ 高通的QFE晶元是干什麼用的
QFE: Qualcomm RF Front End
就是front-end 模塊, 像QFE1100/1101這樣的就是類似於PMIC的功能, 主要就是優化PA電源的供應, 提高PA的效率.
還有整合了天線匹配電路和定向耦合器這類的模塊等等~
❺ 高通擁有驚人5G技術為什麼不建基站
為什麼要建基站？高通又不是通信設備廠商
高通通過專利授權和基帶晶元來賺錢，高通從來不玩通信設備
華為的5G投稿建議數量最大最大，三星在關鍵領域申請數量多
但是，這並不能反應哪家強
現在高通又出了驍龍（Snapdragon）X55 5G基帶晶元（第二代5G數據機），實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，同時其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式
高通又公布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平台晶元（SoC）。
高通公布了2019年使用驍龍X50 5GNR基帶晶元的18家OEM合作夥伴，手機廠商里包含了小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD等。
很明顯目前高通仍然是絕對的王者
但三星自立門戶，與高通決裂
蘋果與高通勢成水火，蘋果有可能自主研發5G基帶（否則就是採用INTEL的）
華為、聯發科、INTEL等也要研發自己的5G晶元
5G明顯進入了混戰階段
……
在本屆 MWC 之上，高通總裁克里斯蒂安諾 · 阿蒙還放出了另一個大招：
" 超過 20 家 OEM 廠商和 20 家移動運營商，已承諾在今年發布基於我們 5G 數據機系列的 5G 網路和移動終端。在首批旗艦 5G 終端發布之際，將我們突破性的 5G 多模數據機和應用處理技術集成至單一 SoC。" 按這個時間點計算，我們很有可能將會看到集成了 5G 全模基帶的驍龍 855 或者下一代 SoC 平台。
為了進一步降低手機廠商的手機設計和優化的難度，高通還配合驍龍 X55 發布同步推出了第二代 5G 射頻前端解決方案，包括毫米波天線模組及 sub-6 功率放大器、包絡追蹤器和天線調諧器等。其中新一代的 5G 毫米波天線模組 QTM525，在上一代產品已支持的 28GHz、39GHz 頻段的基礎之上，新模組還增加了對 26GHz 頻段的支持。更關鍵的是，其尺寸得到了進一步的縮小，完全可以適應越來越輕薄的智能手機設計需求。
也正是 " 基帶晶元 + 射頻前端 " 兩大關鍵部件的雙管齊下，讓手機廠商在 5G 手機的開發上變得簡單了許多，我們才會最終在 MWC 上看到如此之多的 5G 手機。
……
基帶是要求非常高的，蘋果在4G選擇INTEL取代高通結果造成信號不好
高通的信號質量和基帶服務成熟程度遠超其它競爭對手
……
5G混戰已經打響，偶是無法預知未來
5G究竟是塊大蛋糕🍰，還是一片「紅海」？第一批踏入5G領域的企業有幾家能生存下來？又有哪些企業將崛起？
高速無線網路的大門已經由5G打開了
但5G會主宰「高速無線網路」的主宰，還是通向「高速無線網路」的過客？
5G是一場看不到方向的豪賭，亦不知有多少企業加入了這場「5G角逐」
❻ 怎麼評價高通x60基帶
作為高通的第三代5G基帶產品，高通驍龍X60基帶在性能方面頗為給力。
高通驍龍X60採用5nm工藝，這也是全球首個5nm工藝的基帶晶元。在發布會上，高通公開了這款基帶的速度表現。高達7.5Gbps的下載速度，以及高達3Gbps的上行速度，相比高通驍龍X55基帶還要快上一些。
高通x60基帶的特點
高通X60不是單指X60基帶，而是包括了基帶、射頻收發器、射頻前端、天線模組多個部分的系統級的完整解決方案。X60採用了5nm工藝設計，官方給出的數據顯示，X60能夠實現最高7.5Gbps的下載速度以及最高3Gbps的上傳速度。
單從數值上來看，貌似X60和上一代X55的理論數據一般無二，但是對於在6GHz以下頻段只採用5G獨立組網部署的網路，驍龍X60可以實現峰值吞吐率的翻倍提升，足以體現X60在獨立組網環境下的優越性能。
❼ 高通發布第四財季報告 汽車領域帶來營收環比增長36％
據外媒報道，在高通發布2020財年第四財季及全年（截至9月30日）財報後，業界改變了對高通的看法，並認為高通正進軍新市場，重返增長軌道。
財報顯示，高通Q4財季實現收入83.46億美元，去年同期為48.14億美元，增長73％。凈利潤為29.6億美元，去年同期為5.06億美元，同比增長485％。高通預測在截至12月止的第四季度營收將達78億至86億美元，遠高於分析師平均預估的71.5億美元；剔除一些項目後的每股盈餘預估為1.95至2.15美元，也高於市場預估的每股1.66美元。美媒分析，高通收入高於華爾街預期，是因為它預計明年5G智能手機的銷量將激增至超過十億部，大部分消費者將老手機升級為新的5G手機。
今年第四季度，蘋果發布了新款iPhone12系列，高通重新開始為這款智能手機提供零部件。
同時，高通在業務細分上有了更多的嘗試，而不僅僅是簡單地為最新款iPhone提供零部件，高通將晶元組的應用范圍擴大，包括射頻、汽車、IOT領域。
具體來說，在汽車領域，包括車聯網、連接和數字座艙業務。該部分業務Q4給高通帶來1.88億美元的營收，受益於行業反彈，本季度環比增長36％，2020財年營收6.44億美元。高通的第三代數字座艙提供了高級、中級和入門級的解決方案，目前被客戶採納的方案訂單約為80億美元。
RF包括手機中射頻前端產品（濾波器、收發器、天線）等。近幾個季度，高通的射頻業務呈高增長態勢，今年Q4收入為8.52億美元，2020財年射頻前端晶元的銷售額達到23.62億美元，同比去年增長60％，使高通成為Skyworks，村田（Murata）和該市場其他公司的重要競爭對手。
在財報發布後，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（SteveMollenkopf）表示，高通公司已向美國政府申請向華為出售晶元的許可，但尚未收到任何回應。
本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。
❽ 高通RF360是什麼
RF360射頻前端解決方案，是一個綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網路射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。採用RF360晶元的產品可以支持所有七種網路制式，並支持所有4G/3G/2G頻段。
所以從理論上來說，如果手機廠商用了這個，就能開發出支持所有網路制式的移動終端。