⑴ 電子設計里的前端和後端都指什麼啊
一班來說前端是指輸入端，後端是指輸出端。
⑵ 前端測試和後端測試的區別
前端主要是客戶端頁面和介面，後端主要是服務端和介面
⑶ 什麼是IC前端設計師什麼又是IC後端設計師版圖設計師又是什麼
前端設計對數字部分來說，是指從電路描述到功能模擬、綜合再到時序模擬這一階段；對於模擬部分來說是指完成庫的創建、電路的描述、電路的模擬、生成電路網表這一階段。
後端設計是畫版圖和布局布線、晶元測試等階段。
PCB是做產品，把各種電子元件放在一塊敷銅板上成為一個系統，而layout一般指IC設計的後端，即版圖設計。
⑷ 半導體工藝流程中的前段（F）後段（B）一般是如何劃分的，為何要這樣劃分
晶元的製造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）。
測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為後段（Back End）工序。
按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。
此外，IC除了在製造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用。
但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上製作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關。
但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然後進行塗膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。
(4)晶元測試屬於前端還是後端擴展閱讀：
（1）元素半導體。元素半導體是指單一元素構成的半導體，其中對硅、錫的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導體特性的固體材料，容易受到微量雜質和外界條件的影響而發生變化。目前， 只有硅、鍺性能好，運用的比較廣，硒在電子照明和光電領域中應用。
硅在半導體工業中運用的多，這主要受到二氧化硅的影響，能夠在器件製作上形成掩膜，能夠提高半導體器件的穩定性，利於自動化工業生產。
（2）無機合成物半導體。無機合成物主要是通過單一元素構成半導體材料，當然也有多種元素構成的半導體材料，主要的半導體性質有I族與V、VI、VII族；II族與IV、V、VI、VII族；III族與V、VI族；IV族與IV、VI族。V族與VI族；
VI族與VI族的結合化合物，但受到元素的特性和製作方式的影響，不是所有的化合物都能夠符合半導體材料的要求。這一半導體主要運用到高速器件中，InP製造的晶體管的速度比其他材料都高，主要運用到光電集成電路、抗核輻射器件中。 對於導電率高的材料，主要用於LED等方面。
⑸ ic 前端 後端設計哪個比較吃香
IC前端主要是數字前端設計、軟體硬體驗證、FPGA驗證等，前端的入門門檻相對後端較低（但其實還相對其他行業是比較高的）。在北京，就我知道，前端的工程師起薪是7.5k。現在全國合格的前端工程師還是非常少的，數量缺口達到3萬。
後端主要是模擬部分以及layout，這方面需要及其豐富的經驗，相對應收入會比前端高一點，人才也是奇缺的。人才缺口相對前端就更大了。
同時還有一些IC流程工程師，也是非常吃香的。
前端需要學習的周期相對後端短，後端尤其是模擬部分，完全是靠經驗熬出來的，所以如果有毅力，在模擬的路上多走幾年，前途（錢途）也是不可限量的。我有一個同學，學模擬的，在公司屬於奇缺人才，裁員和他是絕緣體。當然本身實力也很強的，
所以樓主主要看自己吧，喜好哪個方面。IC有時候很有挑戰，有時候很枯燥。像我，debug波形多了，會惡心~~~~如果有什麼其他問題，歡迎繼續提問哈~~~
謝謝~~~~~~~
⑹ 數字IC現在到底前端,驗證,後端哪個比較好啊
後端好。後端主要是模擬部分以及layout，這方面需要及其豐富的經驗，相對應收入會比前端高一點，人才也是奇缺的。人才缺口相對前端就更大了。
C語言是一種計算機程序設計語言。它既有高級語言的特點，又具有匯編語言的特點。它可以作為系統設計語言，編寫工作系統應用程序，也可以作為應用程序設計語言，編寫不依賴計算機硬體的應用程序。
特點
1、C 語言普適性最強的一種計算機程序編輯語言，它不僅可以發揮出高級編程語言的功用，還具有匯編語言的優點，因此相對於其它編程語言，它具有自己獨特的特點。
2、廣泛性。C 語言的運算范圍的大小直接決定了其優劣性。C 語言中包含了 34 種運算符，因此運算范圍要超出許多其它語言，此外其運算結果的表達形式也十分豐富。此外，C 語言包含了字元型、指針型等多種數據結構形式，因此，更為龐大的數據結構運算它也可以應付。
3、簡潔性。9 類控制語句和 32個KEYWORDS是C語言所具有的基礎特性，使得其在計算機應用程序編寫中具有廣泛的適用性，不僅可以使用廣大編程人員的操作，提高其工作效率，同 時還能夠支持高級編程，避免了語言切換的繁瑣。
4、結構完善。C 語言是一種結構化語言，它可以通過組建模塊單位的形式實現模塊化的應用程序，在系統描述方面具有顯著優勢，同時這一特性也使得它能夠適應多種不同的編程要求，且執行效率高。
⑺ rtl代碼是前端還是後端
rtl代碼是前端。
晶元的設計流程分為前端和後端，前端主要是設計人員根據演算法與晶元架構編寫設計規格，利用硬體描述語言將電路以RTL代碼的形式實現；
驗證人員同樣根據演算法與晶元架構以及設計規格編寫相應的驗證計劃，對驗證功能點劃分，進行覆蓋率驅動的驗證，功能驗證主要在這個部分發揮作用，在搭建好可用的驗證平台之後，根據設計的功能編寫測試案例進行驗證，在RTL設計版本的迭代以及測試案例的補充之中不斷的發現問題解決問題。
最後，隨著RTL代碼的完善，發現bug的概率也在不斷降低，這時候就可以啟動回歸測試，保證當前的更新不會對已驗證完畢的內容產生影響。
在所有的驗證完成之後，RTL代碼不再修改，晶元設計流程進入後端實現部分，開始時序驗證、DFT設計、物理設計、物理驗證等待。
⑻ IC前端和後端設計的區別
一、工作著重點不同
1、IC前端：根據晶元規格書完成SOC的設計和集成，使用模擬驗證工具完成SOC的設計驗證。
2、IC後端：將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據
二、工作內容不同
1、IC前端：熟悉處理器/DMA/AXI/AHB匯流排。
2、IC後端：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟練使用硬體描述語言(如Verilog, VHDL)和電路模擬工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能獨立完成硬體電路的設計和驗證。
2、IC後端：作為連接設計與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。