① 全球前十大晶元買家蘋果排第一，為什麼這么多，蘋果的產量到底有多大
全球前十大晶元買家蘋果排第一具體是什麼情況呢？蘋果在全球的出貨量穩居第一，和去年相比整整提高了22%。對於各企業來說，這樣的銷售提升其實是異常巨大非常亮眼的。要知道三個月時間能賣出去9010萬部手機真的不是隨便一個品牌就能做到的事情。市場調研機構Gartner發布2020年前十大半導體買家。蘋果在2019年重回頭號位置後繼續保持領先位置，市場份額達到11.9%，與三星電子拉開差距；三星電子緊隨其後，市佔率為8.1%。AirPods的持續成功、對Mac電腦和iPad的特殊需求以及NAND快閃記憶體消費的增長使蘋果繼續保持全球第一大半導體客戶的地位。
Gartner研究總監Masatsune Yamaji表示，2020年在家辦公對移動PC和平板電腦的需求增加，極大地推動了Mac和iPad的生產。2020年下半年開始，蘋果Mac也開始遷移到Arm架構。
眾所周知，在晶元的整個流程之中，設計、製造、封測是三塊分得較開的業務，很多企業均只從事於其中某一項，很少有企業能夠全程參與，而在中國也只有前段日子正式收購安世集團的聞泰科技能夠全部參與了。就算是強如華為、高通、聯發科均只參與設計，而台積電只參與製造，而像日月光只參與封測，可見整個晶元生產是一件多麼復雜的事情。而在這三個環節之中，製造是公認最難的，而封測是最容易的，而晶元設計處於中間。所以對於中國大陸來講，晶元製造也是相對較為落後的，相比於國際頂尖水平，落後了大約5年左右。
在十大晶元代工企業中，美國企業所佔的市場份額還是很少的，可以說是很落後的，但是，這依然不能說明美國在半導體領域的落後，畢竟，像台積電、三星這樣的企業很大程度上都是依賴美國的資本，甚至在技術上，也有美國的支持。
② 電源管理晶元市場現狀及未來發展趨勢詳解
行業概況
1、行業定義
電源管理集成電路(IC)屬於模擬晶元，是電子設備的電能供應心臟，負責電子設備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能。電源管理晶元是電子設備中的關鍵器件，其性能優劣對電子產品的性能和可靠性有著直接影響，廣泛應用於各類電子產品和設備中，是模擬晶元最大的細分市場之一。
電源管理晶元同步電子產品技術和應用領域升級，產品種類繁多。主要類型包括：電源管理、AD/DC、DCDC、鋰電池充電管理晶元、CPU電源監測電路、負載開關、LED驅動器等。廣泛應用於手機與通訊、消費類電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等應用領域，隨著物聯網、新能源、人工智慧、機器人等新興應用領域的發展，電源管理晶元下游市場持續發展。
—— 以上數據來源於前瞻產業研究院《中國晶元行業市場需求與投資規劃分析報告》
③ 四不一會的內容
文曄於去年公司年報及公開說明書中寫明了文曄在亞太市場市佔率為3.2%，若以此數字推算，⼤聯⼤營收是文曄1.6倍，市佔應該是5.1%左右，兩者相加也只有8.3%，代理商占市場比例這么小，絕不會出現壟斷情況。
半導體分銷商大聯大收購同業文曄30%股權案持續演進，並已經延長公開收購期間至2020年1月30日。
大聯大近日提出了「四不一會」，主要內容為：在文曄本屆董事任期內，不會提名或參選文曄董事，會出席文曄依法召集的股東會，並參與表決，但不會與任何第三方約定共同行使表決權，也不會向主管機關申請召集股東會，不對外徵求委託書，並維持不高於30%的持股比例，不會再於資本市場加購持股。
大聯大投資控股股份有限公司財務長暨發言人袁興文對此表示：「對文曄之股權收購，就是純粹的財務投資，背後完全不涉及所謂的想要掌控經營權，因此才會有此前公開聲明的四不一會。」
如何解讀台灣的「公平法「？
如何更深入的解讀這「四不一會」？我們首先要了解一下台灣的「公平交易法」。
1980年，台灣研究起草「公平交易法」（簡稱公平法）。該法先後經過了1999年2月、2000年4月和2002年2月的三次修訂，該法的立法宗旨是為維護交易秩序與消費者利益，確保公平競爭，促進經濟之安定與繁榮。實施該法的機構是「行政院公平交易委員會」（簡稱公平會）。
「公平法」的主要內容包括「反壟斷法」(「自由競爭法」)和「反不正當競爭法」(「公平競爭法」)兩部分。「公平法」中的反壟斷部分規定了三種壟斷行為：事業獨占行為、結合行為及聯合行為。
1.首先看事業獨占，是指在特定市場處於無競爭狀態或具有壓倒性地位，這種競爭不是價格競爭。簡單來說，類似於高通這種在4G市場完全沒有競爭對手的，符合獨占條例。2017年，公平會宣布對美國無線通信晶元巨頭高通處以新台幣234億元(約合人民幣51億元)的巨額處罰。這是台灣地區公平交易委員會史上最高的判罰記錄。當時的判罰依據是：高通在CDMA、WCDMA及LTE等基帶晶元市場具獨佔地位，卻拒絕授權晶元同業要求訂定限制條款，並采不簽授權契約就不提供晶元的手段維護其獨佔地位，其經營模式已損害基帶晶元的市場競爭。
2.再看結合行為，是指下列任何情況的一種出現：與他事業合並者；持有或取得他事業之股份或出資額，達到他事業有表決權股份或資本總額三分之一以上者；受讓或承租他事業全部或主要部分之營業或財產者；與他事業經常共同經營或受他事業委託經營者；直接或間接控制他事業之業務經營或人事任免者。根據該法第11條、12條、13條的規定，事業結合時，有下列情形之一者，應先向「中央」主管機關提出申報：事業因結合而使其市場佔有率達三分之一者。也就是說，只要達到以上任何一條，必須先向公平會提出申報。
3.至於聯合行為，是指事業以契約、協議或其他方式之合意，與有競爭關系之他事業共同決定商品或服務之價格，或限制數量、技術、產品、設備、交易對象、交易地區等，相互約束事業活動之行為。這一條很好理解，就是不得和友商聯合起來操控市場價格，設立競爭門檻。
大聯大收購文曄是否構成結合行為？
筆者認為，大聯大與文曄案主要的爭論點就在結合行為，收購30%份額其實沒有達到資本總額的三分之一以上。由於持股未達33.33%，不符公平法第10條第2款的結合要件，⼜強調是財務投資，故亦無第5款的直接或間接控制，所以，大聯大未向公平會申報結合。
筆者並非法律專家，不過請教了法律專業人士表示，並不一定是持股未達到33.33%就不會被認為是結合行為。主要還是要看兩家公司結合後是否有發展成事業獨占的可能性。公平法的目的其實主要還是防止壟斷出現。反之，就算持股達到33.33%了，但公平會若認為兩家結合並不構成獨占行為，就不必大費周章介入了。
那麼兩家結合究竟是否會造成事業獨占呢？我們在此前的文章《文曄：被大聯大收購會形成壟斷！這是欺負我們不懂元器件分銷嗎？》中已經詳細駁斥過這一觀點。首先在半導體銷售中，原廠直供占據很大的比例（70%），半導體分銷商並不掌握重要的話語權（30%），否則TI不會一口氣收回大聯大、文曄、安富利的代理權。
之所以會有原廠授權的半導體分銷商的出現，是因為很多的製造商客戶需要分銷商為其提供物流、財務等供應鏈支持，同時還提供一部分FAE技術服務。分銷商幫助上游原廠將晶元輸送到下游的毛細血管，為原廠服務一些沒有足夠精力對接的中小型客戶。此外，分銷商還幫原廠分擔庫存、儲運、資金等風險壓力，還為原廠反饋市場行情。可以說，半導體分銷商是半導體產業鏈中的中間橋梁或搬運工。但是半導體分銷商的行業地位取決於上游晶元原廠的授權和支持，能夠操控市場價格，具有定價權的只有上游的晶元原廠，而非半導體分銷商。大聯大加上文曄也不等於高通，不可能具有壟斷市場的地位。
其次大聯大加文曄在台灣的市佔70%份額並不代表什麼，根據WSTS機構調查得出之市佔率數據。文曄於亞太市佔率約3.2%，大聯大年營收大約是文曄1.6倍，市佔率初步估計約5.1%左右，兩者約計8.3%。而如果談到全球的市佔率，根據調研機構Gartner以及大聯大、文曄的公開資料。2018年大聯大的份額為3.6%,文曄的份額為1.9%,兩家公司2018年的市場份額加起來也才5.4%，而且其中還有不少客戶和產品線是重合。代理商占市場比例這么小，壟斷之說實在是無稽之談。
也許是為了減輕文曄員工及獨董的敵意，也為了向普通民眾解釋這次是純粹的財務投資，其目的是為了獲得財務回報。總之，筆者認為大聯大做出「四不一會」的聲明之後，已經完全避免了出現結合行為的可能。在四不一會聲明後，大聯大後續若有任何違背承諾的動作，等於直接違反法律，除了相關民刑事責任以外，主管機關也可能會予以行政處分。為了文曄30%股權，大聯大將自己置於這么大的風險之上顯然是不值的。
④ 通信IC保質期一般是多長時間
通信IC保質期一般是一年。
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業之所以能夠復甦，通信產業的迅猛發展功不可沒，近年來通信集成電路IC晶元的需求大幅度增長，給全球半導體業注入了新的活力。在最近兩年裡，三網融合的大趨勢有力地推動了晶元業的發展，通信晶元在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業的發展，開始超過了PC機晶元的發展。IDC的專家預測，通信IC晶元，尤其是支持第三代移動通信系統的IC晶元，將成為21世紀初全球半導體晶元業最大的應用市場。
⑤ 半導體產業發展前景的看法
半導體市場逐漸回暖
2019年，全球半導體市場錄得2009年大蕭條初期以來最不盡人意的表現。根據世界半導體貿易協會(WSTS)數據顯示，2019年全球半導體市場銷售額為4100億美元，同比下降12.5%。全球半導體市場銷售額大幅下滑主要是晶元供應商遭受了多年來最嚴重的收入滑坡，半導體產品領域也經歷了2009年以來最大的需求下降。
2020年全球半導體市場逐漸回暖，根據美國SIA公布數據顯示，2020年1-10月份全球半導體市場銷售額為3555億美元，同比增長4.6%。根據WSTS的預測數據顯示，2020年全球半導體銷售額將達到4330億美元，同比增長5.9%。
——以上數據及分析均來自於前瞻產業研究院《中國半導體設備行業市場需求前景與投資規劃分析報告》、《中國半導體材料行業市場需求前景與投資規劃分析報告》。
⑥ 6LB184是什麼類型的IC
是通信類型的IC。
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業之所以能夠復甦，通信產業的迅猛發展功不可沒，近年來通信集成電路IC晶元的需求大幅度增長，給全球半導體業注入了新的活力。在最近兩年裡，三網融合的大趨勢有力地推動了晶元業的發展，通信晶元在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業的發展，開始超過了PC機晶元的發展。IDC的專家預測，通信IC晶元，尤其是支持第三代移動通信系統的IC晶元，將成為21世紀初全球半導體晶元業最大的應用市場。
⑦ 半導體行業的發展現狀與前景如何
行業主要上市企業：目前國內第三代半導體行業的上市公司主要有華潤微(688396)、三安光電(600703)、士蘭微(600460)、聞泰科技(600745)、新潔能(605111)、露笑科技(002617)、斯達半導(603290)等。
本文核心數據：第三代半導體分類、SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產值、SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻市場規模
行業概況
1、定義
以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料，目前發展較為成熟的是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。
與傳統材料相比，第三代半導體材料更適合製造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎製成的第三代半導體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱頻，以及更強的抗輻射能力等諸多優勢，在高溫、高頻、強輻射等環境下被廣泛應用。
以上數據參考前瞻產業研究院《中國第三代半導體材料行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。
⑧ 半導體行業前景怎麼樣
半導體分立器件製造行業主要上市公司：目前國內半導體分立器件製造行業的上市公司主要有華潤微(688396)、士蘭微(600460)、揚傑科技(300373)、華微電子(600360)、新潔能(605111)、蘇州固鍀(002079)、銀河微電(688689)、立昂微(605358)、捷捷微電(300623)、台基股份(300046)等。
本文核心數據：半導體分立器件出貨量、市場規模、區域分布
1、英飛凌推動全球分立器件性能提升
全球半導體分立器件誕生於上世紀中期。20世紀50年代，功率二極體、功率三極體的面世並應用於工業和電力系統;20世紀60-70年代，晶閘管等分立器件快速發展;20世紀70年代末，平面型功率MOSFET發展起來;20世紀80年代後期，溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件正式進入了電子應用時代;20世紀90年代，超結MOSFET逐步出現，打破傳統「硅限」以滿足大功率和高頻化的應用需求;2008年，英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET，分立器件的性能得到進一步提升。
註：不包括光電子器件和感測器。
以上數據參考前瞻產業研究院《中國半導體分立器件製造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。