① 請問，iphone自帶內存是放在哪個零件上的是主板嗎我手機泡水了，別人說主板燒壞，要幫我修理主板。
內存晶元和cpu等都同在一個主板上，如果不是特別重要的資料，建議換主板。
可以回家看看電腦上的itunes裡面有沒有備份，有備份的話大多數資料應該都有
② 蘋果5s硬碟在手機哪個部位
蘋果5s沒硬碟，它集成的存儲晶元在主板上。如上圖紅色框位置。
③ 蘋果手機晶元在哪裡看
打開iPhonex的系統設置頁面，點擊隱私選項，點擊分析，點擊「分析數據」，找到「JetsamEvent」，在彈出頁面即可找到處理器型號；也可以在AppStore中下載相關應用來獲取手機的處理器型號；可以登錄蘋果官網，通過手機型號查詢處理器型號。
手機使用技巧
1、進入iPhonex的系統設置頁面，點擊「通用」，點擊「關於本機」，可以查看序列號。
2、iPhonex支持多語言操作，進入設置頁面，點擊「通用」，可以看到語言與地區選項，之後進行切換即可。
3、iPhone可以自動更新系統，可以打開手機「設置」頁面，點擊「通用」——「軟體更新」，選擇「自動更新」，之後手機會自動在wifi環境下下載更新安裝包。
④ 蘋果手機怎樣才可以打開外殼取出裡面的晶元內存卡
回答：
蘋果手機的內存不是簡單的內存卡，而是直接焊接在主板上的內存晶元和它的主控片等組成的SSD結構的固態硬體，而不是可拆卸的結構，所以，即使是打開了手機的外殼，普通用戶也無法取出裡面的晶元內存，更換內存晶元需要有一定的設備和焊接經驗，並且還有一定的風險。
圖中箭頭所示為蘋果手機的內存主晶元。
擴展：
蘋果手機內存卡怎麼取出來？
手機盒子中放手機的哪一層下面有一個折疊成長方形的紙層裡面放著說明書~在這個質層的後面有一個半圓形的切口~裡面放著一個金屬針（上面為橢圓形）用哪個金屬針的尖端插進iphone上端的一個小孔再一拉放儲存卡的的地方就拉出來了~把卡對准凹槽放進再推進去就可以了。
⑤ 蘋果5s的晶元在什麼位置
首先我要說手機不叫晶元叫處理器。如果你正對屏幕，A7是在屏幕左側的中間，協處理器M7在A7下面
⑥ 蘋果手機的存儲卡在什麼位置
摘要 蘋果手機存儲卡是內置的，沒有外置存儲卡的位置。可在手機設置中查看內置存儲卡使用情況與管理存儲空間。
⑦ iphonexr晶元在哪個位置
手機內部。
是在手機內部的核心位置的，晶元這種東西一般都是在手機背部的，為了保護晶元。一台手機最重要的就是晶元。
⑧ iphone4 的內存晶元在哪
iphone4
手機換內存步驟如下：
一、拆下主板，並把主板固定住；
二、用風槍吹下
內存晶元
；
三、裝上更大容量的內存晶元。
這里說起來很輕巧，可實質上並沒有說的那麼方便，更沒有普通電腦更換內存那麼方便，一般普通人是沒有辦法換的，因為它的內存和存儲器都是直接焊在主板上的，並且手機的主板非常小，沒有一定的設備是無法操作的。
⑨ 蘋果電腦存儲到apple是什麼位置
進行生產的。
晶元
Mac採用的Power PC晶元是RISC（精簡指令集）晶元，而PC機採用的多為CISC（復雜指令集）晶元。Power PC是通過多管線操控配合超標量指令集來運行的，而CISC晶元則是採用單線程方式來運行的。（蘋果於2006年1月開始使用INTEL晶元）
系統
Mac的操作系統是Mac OS X，這個基於Darwin的核心系統增強了系統的穩定性、性能以及響應能力。它能通過對稱多處理技術充分發揮雙處理器的優勢，提供無與倫比的2D、3D和多媒體圖形性能以及廣泛的字體支持和集成的PDA功能。Mac OS X通過Classic環境幾乎可以支持所有的Mac OS 9應用程序，直觀的Aqua用戶界面使Macintosh的易用性又達到了一個全新的水平。
外觀
Mac的外觀一向是採用透明裝的，這給人高貴典雅的感覺；其iMac G3機的設計更是劃時代的，把主機和顯示器完全整合在一起，再加上那多彩的半透明顏色，很快便風靡全球。Apple在其產品的外殼上加上了高科技的元素，如Power Book筆記本電腦的外殼採用純度為99.5%的鈦合金製成，把太空梭的材料用在筆記本電腦製造方面算得上首開先河了。
CPU
mac硬體
Mac專用的CPU包括Power PC G3、Power PC G4和Power PC G5，它們是由IBM、Motorola等幾家大公司聯合為蘋果電腦設計製造的，尤其是Power PC G4，還可以進行128位運算。它採用0.18微米工藝和銅連接工藝，483針腳的陶瓷CBGA封裝，內核集成了3300萬個晶體管，工作電壓1.8伏，而且不用風扇散熱就可以穩定工作。Power MAC G4中沒有安裝CPU散熱風扇，只有一個造型獨特的散熱片，這樣就可以減少機器運行的噪音，同時也說明Power PC具有奔騰和雷鳥不可比擬的優勢。由於它是128位運算，速度令那些32位CPU望塵莫及。在運行圖形軟體時，Mac的速度可以成倍提高。例如Photoshop 5.5為發揮Power Mac G4的速度潛能，專門設計了一個外掛程序，可以使整體速度提高2倍多，而某些特效渲染的性能更是提高了10倍。因而，蘋果電腦在人們心中一向是圖形圖像專業應用的代名詞，它所具備的浮點運算能力遠遠超過了普通PC。
從2006年1月開始，蘋果開始使用和PC一樣的Intel處理器（X86），因此，蘋果電腦也可以使用Windows。可見，蘋果公司希望他們的Mac產品能夠走入尋常百姓家。
主板
蘋果電腦採用的主板分為低端和高端兩種，它們都帶有三條64位33MHz PCI插槽，兩個外部IEEE 1394 400Mbps FireWire埠，內建10/100 Base-T網卡，56K Modem，4個DIMM內存插槽。但低端只支持最大1GB的內存容量而且理論帶寬也只有400Mbps，而高端則通過更高效率的內存控制器把這兩個數字分別提高到2GB和800Mbps，並有一條133MHz AGP2×插槽和內建的一個IEEE 1391 400Mbps FireWire埠，將來可升級使用高速的FireWire硬碟。在系統匯流排方面，低端蘋果機工作在100MHz的外頻上，而高端的Power MAC G4採用了133MHz的MPX匯流排架構。MPX匯流排架構的核心是PowerPC G4處理器和兩塊相關的集成控制晶元（Uni-N內存匯流排控制晶元和KeyboardLargo輸入輸出設備控制晶元），這兩塊晶元在整個Power Mac G4電腦中所起的作用相當於我們熟知的PC電腦主板的北橋晶元和南橋晶元。在133MHz的MPX匯流排架構中，Uni-N晶元主管內存
⑩ 手機的存儲晶元裝在手機哪個部位
你好，手機存儲晶元是安裝在主板上的，與電腦不同，RAM和ROM都是焊接在主板上，RAM容量不可增加，如果有內存擴展功能，可以安裝內存卡，擴展內存容量。