『壹』 車規級晶元斷供影響持續，十餘家傳統車企按下暫停鍵
是的，「芯慌」正成為最近半導體與汽車行業生產狀況的最真實寫照。從2020年12月初南北大眾宣布國內減產，到海外車企在各國的生產基地相繼按下暫停鍵，「芯慌」已經開始在全球范圍內擾亂汽車生產。據記者不完全統計，截至目前，已有十餘家國際汽車製造商因晶元斷供問題被迫減產甚至停產。
最新消息顯示，福特汽車上周剛剛停止了俄亥俄州一家商用車工廠的生產，並削減了肯塔基一家卡車工廠的產量；通用汽車稱，公司北美三家工廠的減產時間將分別延長到3月底和4月中旬。預計晶元短缺將使其2021年的獲利減少15億美元-20億美元。
本田汽車也於近日宣布，因全球晶元短缺等供應鏈問題持續，公司位於北美的6座工廠的停工時間將延長；雷諾集團表示，晶元供應瓶頸將在第二季度達到頂峰，並可能導致雷諾集團的工廠停產，預計公司今年汽車產量或減少10萬輛。
此外，菲亞特克萊斯勒、日產、戴姆勒、斯巴魯等十餘家車企都因為半導體晶元短缺紛紛宣布部分工廠被迫停產；作為全球最大的汽車集團之一，大眾汽車CEO赫伯特·迪斯近日表態，晶元短缺預計將使大眾汽車今年在全球市場減產高達10萬輛。
(1)車規級存儲晶元毛利擴展閱讀
預計2021年第二季度全球汽車產量減少百萬輛級別：
據記者了解，一輛普通的家用車搭載的大小晶元高達百餘枚。盡管晶元只有指甲蓋大小，但每一顆都非常重要。不同於輪胎、玻璃等零部件的斷供，生產和研發汽車晶元的頭部供應商屈指可數，晶元頭部供應商的斷供將直接導致汽車廠商的成本驟增乃至減產停產。
「在車用微控制單元晶元市場，瑞薩電子的全球市佔率約為30%。」新浪財經專欄作家林示認為，就現階段來看，來自瑞薩的出貨停滯，預計將使2021年第二季度全球汽車產量減少百萬輛級別。
「車規晶元采購價格低，同樣的晶圓做消費電子供應利潤高，在產線排滿的時候，沒有晶圓廠會把產能讓給汽車廠。」林示表示，疫情期間，居家學習和遠程辦公使得市場對智能手機和電腦晶元的需求增加，也一定程度地擠佔了汽車零部件製造商的半導體供應。
『貳』 車聯網萬億市場開啟：企業如何分食「蛋糕」
[億歐導讀]?東風吹來，萬億車聯網市場如何掘金？
依附於智能網聯汽車，軟體企業在車聯網領域的前景巨大。
不過在產業爆發前期，車企掌握著前裝市場的主動權，可隨意選擇車聯網系統及相關軟體服務商，通過免費使用形式來培養車主使用習慣，不斷積累用戶數量。
借勢突圍
除了具備強大的軟體系統，一台智能汽車還要有一系列支撐硬體。
根據功能劃分，車聯網硬體可以分為數據採集部件、數據運算部件、數據回傳部件和功能性部件。
處在車聯網產業鏈的上游和中游，硬體企業包括各類元器件和晶元生產企業、終端設備廠商。?相較於軟體服務，車聯網終端設備廠商的服務模式較為單一，以賣硬體設備為主，不過「上車」的流程會更加繁瑣，與具體車型有一段較長的適配周期。
以車規級晶元為例，地平線CEO余凱認為，車規級晶元量產開發周期長、難度大，是硬核科技，需要長跑道創新。一款晶元的計算架構設計、後端設計以及流片僅是「萬里長征第一步」，後面要經歷12-18個月的車規級認證系統方案開發，24-36個月的車型導入和測試驗證，最後才是量產部署和迭代升級。
車聯網是晶元廠商的必爭之地，功能各異的的智能晶元，像計算晶元、存儲晶元、感知晶元、通信晶元支撐起了汽車產業的智能網聯化。
因此，除了有恩智浦、英飛凌、德州儀器、意法半導體等傳統的汽車電子晶元玩家，還有像英特爾、英偉達、高通等晶元巨頭強勢入局，也有地平線、黑芝麻智能科技等中國本土創新企業。
在車聯網中游，涉及到的車載終端硬體並不復雜，包括車載攝像頭、激光/毫米波雷達、ADAS高級駕駛輔助系統、OBU、車載T-BOX等。以T-BOX為例，其作為智能網聯汽車應用場景實現的重要硬體基礎，已經逐漸成為汽車的標配。
終端硬體市場可分為前裝和後裝，目前主要以前裝市場為主。
4月9日，在國務院聯防聯控機制召開的新聞發布會上，國家發展改革委產業發展司副司長蔡榮華表示，全國汽車保有量大約2.6億輛，千人汽車保有量從原來不到10輛已快速增長到180多輛，達到了全球平均水平。另外，中國新車銷量雖有下滑趨勢，但已達到兩千萬的規模。
在億歐汽車看來，車聯網終端設備市場有巨大的潛力待挖掘。
以博世、大陸為首的一級供應商，憑借在產品研發上的先天優勢，牢牢把控前裝市場，通過行業定製、智能終端銷售、收取服務費等模式獲利；以互聯網企業為主的模式正在興起，其重點在後裝市場發力，能夠提供豐富的智能車載終端產品和服務組合。
隨著智能網聯汽車發展，產業鏈將趨於成熟，所涉及的硬體逐漸成為汽車標配，相關企業的價值將進一步提升。
箭在弦上
在傳統模式之下，汽車售出以後，消費者與車企之間的直接聯系出現脫節，缺乏用戶粘性。
當前，傳統的商業模式正在重構，車企開始向汽車服務提供商的角色轉變，並迫切希望建立與車輛地持續連接，更好地與消費者互動，利用車聯網，車企可以為車主提供更具價值的增值服務，如智能輔助駕駛、車隊管理、場景聯動等解決方案。
隨著車聯網生態的不斷豐富完善，廣告、服務、內容等增值服務將成為未來車聯網市場規模增長的主要驅動力之一。同時，車聯網服務與應用廣泛涵蓋乘用車和商用車，並向互聯網應用、汽車服務業、保險業、營運車輛等行業延伸。
以車聯網+車險為例，駕駛員在車禍中受傷，無法呼救。通過車載感測信息反饋，保險公司判斷這是一起嚴重事故，立刻主動通過車載系統與客戶聯系，利用數據分析推算人員傷情、作好急救准備，並調派救援資源。
與此同時，通過感測器判斷撞擊位置和程度，預判維修方案，發送維修信息給附近的維修廠，並要求零配件供應商准備物料供應。保險科技企業CCCIS中國（CCCInformationServicesInc）已經讓這樣的場景走進現實。
圍繞車企增值服務的商業模式將成為車聯網發展的主要方向。
當前，受到數據與信息安全桎梏，尤其在中國市場，車聯網產業整體還處在規模爆發的前夜，增值服務的價值凸顯存在於設想當中。在高新興集團高級副總裁吳冬升看來，車聯網產業目前還在摸著石頭過河，通過車聯網積累大數據，在很大程度上能夠孕育出新的商業模式，可以與智慧出行、金融保險等業務相結合。
中國信通院在《車聯網白皮書（2018年）》中預測，未來隨著產業鏈各個價值主體的探索和創新，或將能產生滿足不同用戶需求的平台生態模式，平台企業將從平台租賃、大數據產品、增值服務等費用中獲利。
5G商業落地，將催生更多車聯網商業模式出現。
隨著國家對5G基建項目的政策指導和資金投入，車聯網將迎來規模化部署。根據中國信通院的預測，從2020年到2025年，我國5G網路的投資，運營企業的投入將要達到1.1萬億元。中國工程院院士鄔賀銓表示，5G網路建設和服務會帶動數據中心跟雲服務的發展，車聯網是5G的重要生長點，5G也將是汽車產業的機遇。
縱觀中國車聯網產業，發展還在起步階段，商業模式仍很模糊，因此，各方企業需要探索出能夠實現可持續發展的模式。
面對車聯網萬億級市場規模，只有探索出一條明朗的商業模式，才能以優雅的姿態分食蛋糕。
本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。
『叄』 為什麼車規級晶元比一般的消費級晶元規格要求高
消費級晶元追求性能，通過越來越小的製程不斷堆疊晶元性能，但是對晶元的穩定性和壽命要求相對低，良品率要求也不如工業級晶元，舉個例子，一部智能手機的使用周期通常不會很久，而且手機晶元出現故障也不存在維修難度。
車規級晶元講究穩定性和使用壽命，因為汽車使用周期長，工作環境也非常惡劣，一旦車載晶元出現故障往往是安全性問題，所以對車規級晶元要求比較高。
『肆』 什麼是所謂的車規級,到底車規級的標準是什麼
車規級是車用導航的規格級別
車規級概念：
1、高性能處理器
車規級MCU專門處理CAN匯流排信息及控制邏輯，保障系統可靠運行。
2、高清音視頻硬體解碼
音視頻文件的解碼，支持前後座聲場及左右平衡位置調節。
3、全兼容原車CAN匯流排協議及原車線束
完美匹配原車協議，正常顯示車輛行車電腦信息
4、快速定位及精準導航
支持加裝陀螺儀功能，定位精度提高車線級別，配套所有類別的地圖數據
5、EMC電磁兼容性能達標
EMC（ElectroMagneticCompatibility），是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行並不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。汽車電子設備的EMC要求包括兩個方面：
一方面是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值。安裝後，設備不得影響整車其他零部件的正常工作。
另一方面是指設備對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。安裝後系統能夠在復雜的電磁環境下正常工作，不受外界影響。
6、嚴格的車規級設計及試驗標准
產品總體設計標准：
工作電壓：9.0V-15.0V；
工作電流：最大電流10.0，額定電流2.0A，靜態電流小於2.0mA；
工作溫度范圍：-20-70℃；
存儲溫度范圍：-40-85℃；
防靜電能力ESD耐受正負8KV不損壞。
檢測試驗項目：（150多項）
常用供電電壓性能試驗、電壓緩慢上升和下降時的性能試驗、非正常電壓性能試驗、接地和連接網路正極性能試驗、長時間過載性能試驗、在一般電壓下運行的極限溫度試驗、溫度的梯度試驗、自動加熱的測量試驗、大氣及熱沖擊的老化試驗、熱循環的耐久性試驗、高溫、耐久性試驗、存儲後功能試驗、連接器規范試驗、設備的外部應力試驗、跌落試驗、振動試驗、ESD抗靜電試驗、EMC電池兼容試驗、EMI電磁輻射試驗、ISO-7637抗干擾試驗等多達150個檢測項目，給予用戶值得信賴的質量保證。
符合以上標准可稱為車規級。
簡單的來說，就是手機的方案和新品不一定能給車用的，所以盡量選購標明車規級的車載導航產品。
比如智歌就是個不錯的選擇，還能有自然語音人車交互，你搜一搜智歌導航。
『伍』 車規級mcu晶元龍頭上市公司
mcu晶元相關上市公司有：芯海科技、北京君正、四維圖新、深科技兆、易創新、飛利信、瀚川智能。
Mcu其實就是單片機，它是英文Microcontroller Unit的簡稱，中文名字叫微控制器
拓展資料：
1. 芯海科技：總股本1萬股，流通A股2125股，每股收益1.1000元。目前霧芯（悅刻）、思摩爾（麥克維爾）等行業龍頭企業有產品採用了公司MCU晶元。
2. 北京君正：總股本4.69萬股，流通A股3.24萬股，每股收益0.2072元。公司車用MCU晶元目前主要用於車內照明控制和觸控。
3. 四維圖新：總股本22.81萬股，流通A股19.37萬股，每股收益-0.1594元。公司旗下傑發科技擁有國內首款車規級量產MCU晶元，已經被多家汽車電子零部件廠商、工業電機控制廠商等採用；目前公司主要晶元產品包括IVI車載信息娛樂系統晶元、AMP車載功率電子晶元、MCU車身控制晶元、TPMS胎壓監測晶元等，其中IVI晶元在國內後裝市場持續保持行業領先地位、TPMS是國內首顆自主研發的車規級TPMS全功能單晶元。
4. 深科技：總股本15.61萬股，流通A股14.71萬股，每股收益0.5826元。公司充分利用沛頓存儲晶元封測技術，成功導入FPC指紋模組業務，形成存儲晶元+指紋模組的製造模式，實現了整個產業鏈的延伸，提升了整個指紋模組製造的核心競爭力。
5. 兆易創新：總股本6.64萬股，流通A股6.15萬股，每股收益1.9100元。北京兆易創新科技股份有限公司，成立於2005年4月f是一家以中_為總部的全球化晶元設計公司。
6. 飛利信：總股本14.35萬股，流通A股11.6萬股，每股收益-0.9200元。公司與麥姆斯，瑞思凱微簽署《三方合作協議書》，三方本著自願，平等，互利的原則，建立戰略合作關系，統一整合資源，以獲得良好的社會效益和投資回報。根據合作協議約定，三方自願合作投資國產安全MCU項目，合作期限3年，在瑞思凱微保證知識產權沒有爭議的情況下，公司與麥姆斯以現金出資的方式投資，瑞思凱微以技術方式投資，三方共享國產安全MCU項目的全部技術資料和知識產權收益。預計在項目晶元實現批量生產階段2年內，三方合計銷售量達到100萬片。
7. 瀚川智能：總股本1.08萬股，流通A股5798.89股，每股收益0.4100元。
『陸』 汽車晶元產業發展
汽車晶元產業鏈牽連著多家行業和公司。整體來看，汽車晶元產業鏈的重點企業基本為國外企業，國內的領先企業數量很少。我國汽車晶元製造行業企業分布高度集中，主要集中在北京、上海和廣東，其他地區企業相對較少。
本文核心數據：汽車晶元產業鏈，汽車晶元全景圖譜，汽車晶元代表企業
汽車晶元行業主要上市企業：天澤信息(300209.sz)、中芯國際(688981.sh)、雅克科技(002409.sz)、南大光電(300346.sz)、華特氣體(688268.sh)、巨化股份(600160.sh)、安集科技(688019.sh)、長川科技(300604.sz)、德賽西威(002920.sz)
汽車晶元的產業鏈中，上游一般為基礎半導體材料(矽片、光刻膠、CMP拋光液等)、製造設備和晶圓製造流程(晶元設計、晶圓代工和封裝檢測);中游一般指汽車晶元製造環節，包括智能駕駛晶元製造(GPU晶元、FPGA晶元、ASIC晶元)，輔助駕駛系統晶元製造(ADAS晶元)、車身控制晶元製造(MCU晶元)等;下游包含了汽車車載系統製造、車用儀表製造以及整車製造環節。
—— 更多數據請參考前瞻產業研究院《中國汽車半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》
『柒』 與手機晶元相比，車規級晶元有何不同高通最新的8155晶元在車規級晶元中處於什麼水平
對於晶元這類代表高精尖技術的產品來說，體積越小肯定越先進，手機晶元的製作工藝已經達到都5nm，性能方面要明顯領先於車規級晶元。但對於車規級晶元來說，由於汽車使用環境更加復雜，對於晶元可靠性和安全性都提出了更嚴苛的要求，與手機晶元相比可以說是有過之而無不及。
車規級晶元要承受的溫度范圍一般在-40°C-150°C之間，而消費級晶元只需滿足0°C~70°C工作環境；車規級晶元要有足夠長的壽命，要求能在未來15年內都能滿足汽車行駛的基本訴求；最重要的是汽車晶元的不良率不能高於百萬分之一，甚至趨近於「0」。
而高通驍龍8155晶元，可以說代表著目前車規級晶元的最高水平，數據上完全超過特斯拉的HW3.0晶元和MTK晶元，成為了車規級晶元的天花板。
因此，高通驍龍8155晶元受到了車企們的熱捧。但是目前看來，成功搭載8155晶元的車型寥寥無幾。而據我所知，吉利的全新車型星越L就搭載了8155晶元，8155強大的性能基礎再輔以億咖通科技強大的軟體能力，搭配12G的運存、64G的存儲空間，性能上簡直可以媲美手機了。所以星越L的車機交互能力是完全不輸於那些以智能為主要賣點的新能源產品，甚至可以說有之過而無不及。
『捌』 車規級mcu晶元龍頭上市公司是什麼
如下：
士蘭微（600460）：生產的MCU晶元廣泛應用於光伏逆變器、工業變頻器、電動車、紡織機械等諸多領域，是如今國內掌握核心科技的行業領頭羊，銷售額大幅上漲。
兆易創新（603986）：國內快閃記憶體晶元巨頭，全球NORFlash的市佔率達6%，2011年就開始布局MCU晶元，是目前中國最大的MCU晶元製造企業。
因全球晶元的短缺，營收大幅上漲，產品性能和價格在業內極具競爭力，生產32位的通用MCU晶元有望吃到這波MCU國產化的紅利，研發水平業內領先，簽約客戶已超兩萬家。
公司MCU業務的爆發實現了凈利潤的暴漲，2019年再次推出新型的risc-V內核MCU，2020年又開始車規級MCU生產，是MCU晶元龍頭。
芯海科技（688595）：多年來專注高性能MCU產品的研發，提供物聯網問題的解決方案，在行業深耕多年對MCU技術有著豐富經驗，產品在智慧家居、微控制器和工業測控領域有諸多應用，同美的、小米、中興、海爾等主流品牌建立合作關系，還是鴻蒙生態的戰略夥伴。
投入的研發費業內領先，擁有數百項專利，32位MCU開始量產，車用MCU的布局，賽道空間廣闊，極具核心競爭力，未來可期。
北京君正（300223）：生產的MCU晶元應用在汽車照明和觸控領域，一季度業績翻倍，新產品競爭力強，MCU生產線正快速擴張。
國民技術（300077）：MCU晶元的主流品牌，同寧德時代、華為和大疆等一系列大客戶簽約，目前正研發M7內核的最新產品，通信、安全領域雙向拓展。
中穎電子（300327）：中國工控晶元最大的供應商，從事MCU設計，通過家電使用的MCU晶元打開市場規模，並逐漸發展到家電主控、物聯網、電機控制等各品類工業應用，中國MCU晶元最大的供應廠商，利潤高復合增長，是優質的MCU龍頭。
四維圖新（002405）：公司從事高精確度的地圖設計，提出了「晶元+數字地圖+物聯網+大數據+自動駕駛」的戰略格局，目前MCU晶元的業務營收佔比12.3%。
樂鑫科技（688018）：在MCU通訊晶元領域技術先進，掌握了前沿的研發科技，產品應用在智慧家居、支付終端、工業控制等眾多領域，市佔率位於全球首位。
景嘉微（300474）：斥資13億發展高性能圖形晶元和電子晶元的研製。
深科技（000021）：子公司提供DRAM和Flash晶元的終端業務，是中國存儲晶元行業的強有力競爭者。
『玖』 關於「龍鷹一號」車規級晶元，有沒有大神知道，這個晶元的性能如何
12月10日，吉利控股旗下汽車晶元設計企業——芯擎科技召開發布會，正式發布了由其自研設計的國內首款車規級7nm智能座艙晶元「龍鷹一號」。
吉利布局自研車規級晶元
汽車的「電動化、智能化、網聯化和共享化」趨勢正在深刻改變著汽車的產品形態和技術架構、製造過程和服務方式、產業鏈和價值鏈、消費和使用模式，使汽車從「功能」時代走向「智能」時代。而在這一過程當中，對於以半導體為核心的電子零部件需求也是在高速增長。
根據賽迪智庫的一份數據顯示，2005年汽車電子成本佔比僅有20%，而現在汽車電子成本已經提高到了50%以上。汽車的「新四化」，將帶動汽車主控晶元、ADAS/自動駕駛晶元、射頻晶元、功率器件、感測器等汽車半導體晶元需求的快速增長。
最新的數據也顯示，目前純電動轎車的電子零部件成本佔比已經超過了60%。
數據也顯示，2017年全球汽車電子市場規模達到了1435.4億美元，同比增長9.5%，預計未來5年將保持8.2%的年平均復合增長率。隨著汽車電子市場的增長，2017年全球汽車半導體市場的規模也已超過了360億美元。近年來都保持在9%左右的增長速度。
可以說，對於智能汽車產業來說，掌握核心的汽車晶元，才能夠在未來的技術競爭中與對手拉開差距。車規級晶元的自主研發成為了推動汽車產業轉型升級的重要環節之一，也是關繫到國家產業安全的重大戰略項目。
但是，在目前的汽車半導體晶元市場，主要被恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器、意法半導體、博世、安森美、羅姆半導體、ADI、東芝等國外廠商所佔據，中國廠商在汽車半導晶元領域仍非常薄弱。
在此背景之下，作為國產汽車行業的龍頭廠商，吉利控股集團子公司億咖通科技與知名半導體IP廠商Arm中國及眾多知名投資機構於2018年聯合成立了芯擎科技，專注於實現高性能車規級晶元和模組的研發、製造和銷售。
△芯擎科技成立初期的股權架構
△芯擎科技最新股權架構
值得一提的是，作為吉利控股子公司，億咖通科技成立於2016年5月，專注於汽車智能化與網聯化，主要為吉利汽車提供數字座艙電子產品、主動安全電子產品、無人駕駛感測器與控制器，以及車聯網雲平台和大數據平台的運營服務。
在2019年，億咖通科技還攜手聯發科推出了號稱是國內汽車網聯化自主定義量產產品中第一顆64位運算能力的系統級晶元ECARX E01，結合億咖通的GKUI 19系統，由吉利博越PRO首發。
而隨著旗下芯擎科技車規級智能座艙晶元的量產，未來吉利的智能汽車勢必將大面積採用芯擎科技車規級晶元。
龍鷹一號正式發布：300餘位工程師，歷時兩年多時間打造
據芯擎科技介紹，此次芯擎科技發布的7nm製程車規級高算力多核異構智能座艙晶元——「龍鷹一號」是一次性成功流片，它由300餘位工程師，歷時兩年多時間開發完成。這顆晶元在回片抵達芯擎科技上海實驗室後，在半小時內被順利點亮，24小時全速打通，48小時多核操作系統實現穩健運行。經團隊實測，目前晶元的所有參數均達到設計標准，創造了國內團隊在7納米製程上車規級超大規模SoC首次流片即成功的紀錄。
具體參數方面，龍鷹一號採用7nm製程工藝，集成了87層電路，擁有88顆億晶體管，配備了8核CPU（整數計算力可達90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮點計算能力可達900G），集成了可編程的NPU內核，INT8算力可達8TOPS。此外，還擁有強大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，以及與之匹配的高帶寬低延遲 LPDDR5 內存通道，為智能座艙的應用提供全方位的算力支持。芯擎科技表示，其實測性能趕超國際同類產品。
「龍鷹一號」可充分滿足中國市場以及本地車企用戶的需求，晶元內置有符合國密演算法的信息安全引擎，為這顆智能座艙晶元的信息安全保駕護航。此外，在可靠性方面內置符合 ASIL-D 標準的安全島設計，並達到 AEC-Q100 Grade 3 級別。
預計「龍鷹一號」將於明年量產，並按計劃搭載上車，實現國產晶元在汽車高端智能座艙領域的首次突破。
此外，億咖通科技與芯擎科技還將推出基於「龍鷹一號」晶元的ECARX Automotive Service Core 通用操作系統級軟體框架（簡稱「EAS Core」），具備端雲一體的服務能力與可擴展架構，可提供超過 4000 個 API 介面與完整的、滿足車規級安全性需要的開發套件及工具，並為開發者打造全生命周期服務體系。
融合「龍鷹一號」算力，以及集合底層操作系統級核心軟體框架 EAS Core，億咖通科技打造出的高端數字座艙解決方案將助力合作夥伴與車企高效開發定製化的智能座艙功能或產品，降低開發成本與周期、確保安全性與可靠性並加速量產實現。
據悉，這套解決方案開發的新一代智能座艙產品，預計將於 2023 年實現量產裝車。
億咖通科技董事長兼 CEO、芯擎科技董事長沈子瑜現場表示：" 億咖通科技與芯擎科技致力於為汽車智能化產業帶來突破性的軟體與硬體解決方案。以 EAS Core、龍鷹一號為核心的高端數字座艙解決方案不僅為生態夥伴及車企快速開發具競爭優勢的智能座艙功能與產品打下堅實的基礎，也為高端數字座艙行業生態開辟了新的可能。"
圖片來源：吉利汽車
值得關注的是，按照規劃，芯擎科技還將會在2024到2025年陸續推出5nm的車載一體化超算平台晶元，以及高算力自動駕駛晶元，算力達到256TOPS，滿足L3智能駕駛的需求。同時，通過多芯組合，算力可拓展，可滿足更高級別自動駕駛的算力需求。
編輯：芯智訊-林子