A. 韓國三星生產什麼的
三星 是韓國最大的跨國集團，同時也是全球500強企業。旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星航空、三星人壽保險等等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。
電子
三星電子：主要業務為消費型電子、DRAM 與 NAND Flash，9年營業額約為99兆7000億韓元。
三星SDI：主要生產太陽能電池、燃料電池、能源儲存等。2008年營業額約5兆3028億韓元。
三星SDS：主要業務為IT相璃基板、等離子過濾器、顯像管和玻璃。
三星航空：主要業務為生產三星貝爾427，為貝爾、波音等公司的產品提供服務。
三星半導體：主要業務為生產SD卡，世界最大的存儲晶元製造商。
2. 機械
三星重工：主要業務為造船。2008年營業額為10兆6644億韓元。
三星工程：主要業務為製造電子零件裝備、軍用飛機零組件（與電子領域重復）。
三星道逹爾：主要業務為製造塑料、化工產品、石油產品。
三星石油化學：主要業務為PTA。
三星精密化學：主要業務為製造電子化學材料、精密化學製品。
三星BP化學：主要業務為製造硝酸、H2、VAM，2008年營業額為3433億韓元。
3. 金融保險
三星生命保險：主要業務為人壽保險和金融服務，美國《財富》雜志2009年世界500強行列中排名第367位。
三星火災海上保險：主要業務為人壽保險和金融服務。
三星信用卡：主要業務為信用卡業務，貸款，租賃服務。
三星證券：主要業務為資產管理、中介業務。
三星投資信託管理：主要業務為投資信託，2008年營業額為754億韓元。
三星風險投資：主要業務為風險投資業務，2008年營業額約110億韓元。
B. 世界上能造晶元的國家是
1、日本
東芝（Toshiba），是日本最大的半導體製造商，也是第二大綜合電機製造商，隸屬於三井集團。公司創立於1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦製作所合並而成。
2、新加坡
新加坡南洋理工大學開發出低成本的細胞培植生物晶元，用這種生物晶元，科研人員將可以更快確定病人是否感染某種新的流感病毒。
3、美國
高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代。
4、中國
中國科學家研製成功新一代通用中央處理器晶元——龍芯2E，性能達到了中檔奔騰Ⅳ處理器的水平。
5、韓國
三星集團是韓國最大的跨國企業集團，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星人壽保險等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。其中三星電子的三星半導體：主要業務為生產SD卡，世界最大的存儲晶元製造商。
C. 晶元製造三巨頭是什麼
晶元製造三巨頭分別是：
1、英特爾
成立時間：1968年
總部：美國加州聖格拉拉
英特爾是一家成立於1968年的個人計算機零件和CPU製造商，擁有50年的市場領導歷史，在1971年推出第一個微處理器，就為世界帶來了計算機和互聯網的革命。
2、三星
成立時間：1969年
三星是全球著名的跨國企業集團，三星電子作為旗下最大的子公司，主要領域涉及到IT解決方案、生活家電、無線、網路、半導體及LCD事業等，在1983年研製64K動態隨機存儲器成為了當時世界半導體領導者，之後在移動設備領域一直處在領先地位，也是智能手機市場份額最多的企業。
3、高通
成立時間：1985年
總部：美國加利福尼亞州聖迭戈
高通公司是全球知名的移動設備和處理器製造商，旗下的驍龍處理器是業界最為領先的移動智能設備處理器，向多家製造商提供技術支持，在國內基本除了華為使用自己的研製的麒麟處理器外，小米、oppo、vivo等大部分手機製造商都會搭載驍龍處理器，也是知名的世界品牌500強之一。
D. 世界三大晶元生產商
1、英特爾
成立時間：1968年；總部：美國加州聖格拉拉
英特爾是一家成立於1968年的個人計算機零件和CPU製造商，擁有50年的市場領導歷史，在1971年推出第一個微處理器，就為世界帶來了計算機和互聯網的革命，主要領域在半導體、微處理器、晶元組、板卡、系統及軟體等，位於福布斯2019全球企業2000強排行榜第44位，在2019年第一季度半導體市場以158億美元營收排在第一位，也是世界三大晶元生產商之首。
2、三星
成立時間：1969年
三星是全球著名的跨國企業集團，三星電子作為旗下最大的子公司，主要領域涉及到IT解決方案、生活家電、無線、網路、半導體及LCD事業等，在1983年研製64K動態隨機存儲器成為了當時世界半導體領導者，之後在移動設備領域一直處在領先地位，也是智能手機市場份額最多的企業。
3、高通
成立時間：1985年；總部：美國加利福尼亞州聖迭戈
高通公司是全球知名的移動設備和處理器製造商，旗下的驍龍處理器是業界最為領先的移動智能設備處理器，向多家製造商提供技術支持，在國內基本除了華為使用自己的研製的麒麟處理器外，小米、oppo、vivo等大部分手機製造商都會搭載驍龍處理器，也是知名的世界品牌500強之一。
4、超威
成立時間：1969年；地點：美國加州矽谷桑尼維爾
美國超威半導體AMD，也是知名的顯卡製造商，涉及CPU、顯卡、主板電腦硬體設備等領域，在計算機顯卡領域和英偉達占據大半市場，但近年來似乎有所下降。
5、美光
成立時間：1978年；地點：美國西北部愛達荷州
美光也是世界十大晶元公司之一，也是世界最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，在全球擁有兩萬六千多名員工，在國內北京和深圳都營銷辦事處。
E. 三星有什麼產業
旗下子公司包含：三星電子、三星SDI、三星SDS、三星電機、三星重工和三星生命等。
三星在中國主要經營產品包括：三星手機、電視、數碼影音、電腦辦公及BSV液晶拼接屏等產品。
電子
三星電子：主要業務為消費型電子、DRAM 與 NAND Flash，9年營業額約為99兆7000億韓元。
三星SDI：主要生產太陽能電池、燃料電池、能源儲存等。2008年營業額約5兆3028億韓元。
三星SDS：主要業務為IT相璃基板、等離子過濾器、顯像管和玻璃。
三星航空：主要業務為生產三星貝爾427，為貝爾、波音等公司的產品提供服務。
三星半導體：主要業務為生產SD卡，世界最大的存儲晶元製造商。
機械
三星重工：主要業務為造船。2008年營業額為10兆6644億韓元。
三星工程：主要業務為製造電子零件裝備、軍用飛機零組件（與電子領域重復）。
三星道逹爾：主要業務為製造塑料、化工產品、石油產品。
三星石油化學：主要業務為PTA。
三星精密化學：主要業務為製造電子化學材料、精密化學製品。
三星BP化學：主要業務為製造硝酸、H2、VAM，2008年營業額為3433億韓元。
金融保險
三星生命保險：主要業務為人壽保險和金融服務，美國《財富》雜志2009年世界500強行列中排名第367位。
三星火災海上保險：主要業務為人壽保險和金融服務。
三星信用卡：主要業務為信用卡業務，貸款，租賃服務。
三星證券：主要業務為資產管理、中介業務。
三星投資信託管理：主要業務為投資信託，2008年營業額為754億韓元。
三星風險投資：主要業務為風險投資業務，2008年營業額約110億韓元。
其他部門
三星物產：主要業務有貿易部門和建設部門，最有名的是建設是世界上最高的摩天大廈哈利法塔和馬來西亞的摩天大樓雙峰塔。美國《財富》雜志2009年世界500強行列中排名第495位。
三星第一毛織：主要業務為是時裝、紡織、化工、電子材料相關。
三星第一廣告：主要業務為是廣告代理業務，2007年營業額約5146億韓元。
三星新羅酒店：主要業務為是酒店相關業務，2008年營業額約4950億韓元。
三星愛寶樂園：位於京畿道龍仁市的游樂園，是韓國第二大游樂園，由慶典世界、加勒比海灣、愛寶樂園賽車場組成。
三星首爾醫院：位於韓國首爾的醫院，韓國最大、最具影響力的醫院，隸屬於三星集團。
三星獅：韓國職業棒球捧場數最多的球隊，由三星集團出資創建、贊助。
合資企業
S-LCD公司：日本索尼與韓國三星電子共同合資的第8代液晶面板公司，主要為生產液晶電視所需的LCD液晶面板，是索尼旗下BRAVIA系列和三星電子的液晶電視面板主要來源。
三星東芝儲存科技公司：日本東芝與韓國三星電子共同合資的數據儲存公司，主要為生產光碟機。
雷諾三星汽車：法國雷諾汽車與韓國三星汽車公司合資的企業，是韓國第三大車輛製造商。
中央日報：與《朝鮮日報》及《東亞日報》並稱「韓國三大報業集團」，由三星集團創辦人李秉喆所創立。
人工智慧
2018年5月，三星研究院在英國、俄羅斯和加拿大等地陸續開設了三個新的研究中心，加上此前在韓國本土和美國地區所設置的研究院，三星已經在全球范圍內布局了五所人工智慧研究中心。三星此舉正是為了彌補此前在人工智慧領域的「頹勢」，力爭在人工智慧平台市場的競爭中占據更加有利的位置。
2018年6月13日，三星宣布在矽谷的三星NEXT業務正式設計了一個新的基金，以投資「解決人工智慧問題，並用人工智慧解決計算機科學相關問題」的創業公司。這個被命名為「Q Fund」的基金未設置上限，僅投資種子輪和A輪的初創企業，以期望「投資勇於嘗試新方法，為未來人工智慧奠定基礎的人和團隊」。
F. 世界上哪幾個國傢具有建造晶元的能力
1、新加坡
新加坡南洋理工大學開發出低成本的細胞培植生物晶元，用這種生物晶元，科研人員將可以更快確定病人是否感染某種新的流感病毒。
2、美國
高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代。
3、中國
中國科學家研製成功新一代通用中央處理器晶元——龍芯2E，性能達到了中檔奔騰Ⅳ處理器的水平。
4、韓國
三星集團是韓國最大的跨國企業集團，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星人壽保險等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。其中三星電子的三星半導體：主要業務為生產SD卡，世界最大的存儲晶元製造商。
5、日本
東芝 （Toshiba），是日本最大的半導體製造商，也是第二大綜合電機製造商，隸屬於三井集團。公司創立於1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦製作所合並而成。
(6)全球最大存儲晶元製造商三星發力擴展閱讀：
建造晶元過程：
1、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上製作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然後進行塗膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。
2、晶圓針測工序：經過上道工序後，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便於測試，提高效率，同一片晶圓上製作同一品種、規格的產品；但也可根據需要製作幾種不同品種、規格的產品。
在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，並將不合格的晶粒標上記號後，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。
3、構裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷製的晶元基座上，並把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最後蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。
到此才算製成了一塊集成電路晶元（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。
4、測試工序：晶元製造的最後一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝後的晶元置於各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。
經測試後的晶元，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分晶元做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用晶元。
經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽並加以包裝後即可出廠。而未通過測試的晶元則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。
G. 晶元技術如此難搞、如此復雜，韓國三星為什麼會處於領先地位
通常人們更加喜歡看錶面的風光，選擇性地忽略了背後的艱辛。對於韓國的晶元技術來說，三星電子在背後經歷的磨難並不在少數。晶元可以大體上分為兩類，一類是處理器晶元、一類是存儲晶元。當前處理器晶元依然是美國處於領先地位，三星真正領先的是在於存儲晶元。
為了確保邏輯晶元上的領先地位，三星決定未來十年將會持續投入1158億美元用於研發。三星本次的目標是超越台積電，成為全球第一大晶元打工企業。同時維持對英特爾的領先，坐穩全球第一大半導體廠商的位置。相比較而言，我國的晶元產業依然落後，三星電子在未來勢必會成為我國晶元產業上的強大對手。
H. 誰知道世界有幾家最大的內存晶元製造商
1，三星電子公司
2，美光科技公司
3，Infineon
4，現代
5，Nanya
這是前5.3星和美光的地位遠超於第3名.
I. 現在三星晶元是最大的嗎
三星電子已成為全球最大晶元製造商，取代了英特爾近25年的霸主地位。有業內人士估計，由於目前晶元市場供不應求，三星的領先地位將持續到2017年年底。
J. 全球十大晶元公司排名
1.英特爾
2.高通 3.英偉達
4.聯發科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州儀器
9.ST意法半導體
10.NXP
以下為詳情介紹：
1.英特爾，成立於1968年，是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商，是美國三大晶元巨頭之一，風靡全球的晶元供應商，英特爾現在正轉型為一家以數據為中心的公司，為推動人工智慧、5G、智能邊緣等轉折行技術的創新和突破做出相關貢獻。
2.高通，成立於1985年美國，是較大的無生產線半導體生產商、無線晶元組及軟體技術供應商，是目前5G研發、商用與實現規模化的推動力量之一，致力於發明突破性基礎科技，變革了世界連接、計算和溝通的方式。
3.英偉達，始創於1993年美國，是全球知名的電腦顯卡供應商，也是較早推出圖形處理器技術，專注於以設計智能晶元組為主3D眼鏡為輔的科技型企業，目前公司已經持有了1100多項美國專利，涵蓋了關乎現代計算根本的諸多設計和深刻見解。
4.聯發科技，台灣上市公司，始創於1997年，是一家專注於創造橫跨信息科技、消費電子及無線通信領域的IC解決方案的現代化企業，目前已經是全球第四大半導體公司，旗下研發的晶元一年會驅動超過15億台智能終端設備。
5.海思，華為技術公司旗下的從1991年就開始專注於製造消費電子、通信等領域的光網路芯的企業，前身為華為集成電路設計中心，2004年正式成立實體公司，致力於為各行各業的用戶提供泛智能終端晶元解決方案。
6.博通，全球基礎架構技術供應商，創立於1991年美國，專注於提供半導體和基礎設施軟體解決方案，擁有產品組合多樣性、良好的執行力與運營、工程深度等多種優勢，可以提供類別領先的半導體和基礎設施軟體解決方案。
7.AMD，創立於1969年美國矽谷，在2006年時收購了晶元巨頭ATI公司，是一家專注於微處理器設計和製造的大型跨國公司，從成立以來，去多諸多突破性的行業創新，公司始終處於半導體產品領域的前沿。
8.TI德州儀器，TI始於1930年的美國，總部位於得克薩斯州的達拉斯，以開發製造半導體和計算機技術而聞名於世，是世界較大的模擬電路技術部件製造商，全球知名半導體跨國公司，在全球25個國家都設有製造、設計機構。
9.ST意法半導體，義大利的SG微電子公司與法國Thomson半導體公司合並而成的，成立於1988年，是目前世界較大的半導體公司，旗下不僅有知識產權含量高的專用產品，還有多領域的創新產品，如安全性智能卡晶元、高性能微控制器等。
10.NXP，源自於荷蘭，前身是飛利浦旗下的分支公司，是全球性汽車半導體品牌，全球前十大半導體公司，總部位於荷蘭Eindhoven，目前在全球20多個國家與地區擁有三萬七千名員工，是半導體Secure連結解決方案供應商