A. 存儲晶元是什麼怎麼沒有聽說存儲晶元被卡脖子
存儲晶元主要包括DRAM晶元和NAND晶元，這個行業確實是拼製造，但並不意味著我們不會被卡脖子。我國投資370億元之巨的福建晉華，主要製造DRAM晶元，在2018年10月30日被美國商務部列入「實體清單」，至今前途未卜。今天我到晉華的官網去逛了逛，發現「大事記」的時間線停在了2018年10月20日，也就是試產運行之日，至今1年半過去，就沒有量產的消息傳出。
半導體設備基本被日美壟斷，成為套在國產存儲晶元企業頭上的緊箍咒。下圖是網上流傳的晉華存儲器生產設備采購清單，可以看出，清一色的日本、美國企業。實際上，全球前10大半導體設備公司，美國佔了5個，日本有4個，歐洲1個。這就意味著，人家一斷供，沒有生產設備，錢再多，你也生產不了先進存儲晶元。總之，看起來沒有CPU等邏輯晶元復雜的存儲晶元，對目前的我國來說，仍然是一塊硬骨頭，還需要多多努力。
B. 三星j7108裡面的儲存晶元是哪個級別
J7108規格參數，請參考以下介紹：
1.5.5英寸Super AMOLED屏幕；解析度：1080x1920(FHD)。
2.外形體積是：151.7x76x7.8mm；重量為170g。
3.外殼顏色：白、金、粉（具體以實際銷售為准）。
4.CPU(處理器)：1.6GHz 八核處理器。
5.內存：總ROM內存為16GB；總RAM內存為3GB；最大支持128GB Micro SD卡。
6.攝像頭：主攝像頭1300萬像素，前置攝像頭500萬像素。
7.藍牙版本：藍牙4.1。
8.USB採用2.0介面。
9.電池容量3300mAh。
C. 存儲器晶元屬於哪種集成電路
存儲器晶元屬於通用集成電路。
存儲晶元是嵌入式系統晶元的概念在存儲行業的具體應用。因此，無論是系統晶元還是存儲晶元，都是通過在單一晶元中嵌入軟體，實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬體和不同應用的支持。
對存儲行業而言，存儲晶元主要以兩種方式實現產品化：
1、ASIC技術實現存儲晶元
ASIC(專用集成電路)在存儲和網路行業已經得到了廣泛應用。除了可以大幅度地提高系統處理能力，加快產品研發速度以外，ASIC更適於大批量生產的產品，根椐固定需求完成標准化設計。在存儲行業，ASIC通常用來實現存儲產品技術的某些功能，被用做加速器，或緩解各種優化技術的大量運算對CPU造成的過量負載所導致的系統整體性能的下降。
2、FPGA 技術實現存儲晶元
FPGA（現場可編程門陣列）是專用集成電路（ASIC）中級別最高的一種。與ASIC相比，FPGA能進一步縮短設計周期，降低設計成本，具有更高的設計靈活性。當需要改變已完成的設計時，ASIC的再設計時間通常以月計算，而FPGA的再設計則以小時計算。這使FPGA具有其他技術平台無可比擬的市場響應速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷（多數工具以微微秒-百億分之一秒計算）的特性。同時，廠商可對FPGA功能模塊和I/O模塊進行重新配置，也可以在線對其編程實現系統在線重構。這使FPGA可以構建一個根據計算任務而實時定製軟核處理器。並且，FPGA功能沒有限定，可以是存儲控制器，也可以是處理器。新一代FPGA支持多種硬體，具有可編程I/O，IP（知識產權）和多處理器芯核兼備。這些綜合優點，使得FPGA被一些存儲廠商應用在開發存儲晶元架構的全功能產品。
D. 什麼是存儲器的四級存儲結構
CPU一級、二級、三級緩存+外部RAM存儲器總共是四級存儲。
CPU緩存到硬碟，一級比一級快，如果沒CPU緩存、內存，直接讓CPU讀取硬碟的話，CPU會一直等硬碟慢慢地把數據傳過來給它處理，這樣慢死了。所以先把硬碟上准備處理的數據傳到內存等待，最急著處理的就由內存傳到CPU緩存里，CPU可以以最高的速度讀取要處理的數據。
CPU出現於大規模集成電路時代，處理器架構設計的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發展完善。從最初專用於數學計算到廣泛應用於通用計算，從4位到8位、16位、32位處理器，最後到64位處理器，從各廠商互不兼容到不同指令集架構規范的出現，CPU 自誕生以來一直在飛速發展。
馮諾依曼體系結構是現代計算機的基礎。在該體系結構下，程序和數據統一存儲，指令和數據需要從同一存儲空間存取，經由同一匯流排傳輸，無法重疊執行。根據馮諾依曼體系，CPU的工作分為以下 5 個階段：取指令階段、指令解碼階段、執行指令階段、訪存取數和結果寫回。
E. 主要的四種類型內部存儲器晶元是什麼
按照功能劃分，可以分為四種類型，主要是內存晶元、微處理器、標准晶元和復雜的片上系統（SoCs）。按照集成電路的類型來劃分，則可以分為三類，分別是數字晶元、模擬晶元和混合晶元。
從功能上看，半導體存儲晶元將數據和程序存儲在計算機和數據存儲設備上。隨機存取存儲器（RAM）晶元提供臨時的工作空間，而快閃記憶體晶元則可以永久保存信息，除非主動刪除這些信息。只讀存儲器（ROM）和可編程只讀存儲器（PROM）晶元不能修改。而可擦可編程只讀存儲器（EPROM）和電可擦只讀存儲器（EEPROM）晶元可以是可以修改的。
微處理器包括一個或多個中央處理器（CPU）。計算機伺服器、個人電腦（PC）、平板電腦和智能手機可能都有多個CPU。PC和伺服器中的32位和64位微處理器基於x86、POWER和SPARC晶元架構。而移動設備通常使用ARM晶元架構。功能較弱的8位、16位和24位微處理器則主要用在玩具和汽車等產品中。
標准晶元，也稱為商用集成電路，是用於執行重復處理程序的簡單晶元。這些晶元會被批量生產，通常用於條形碼掃描儀等用途簡單的設備。商用IC市場的特點是利潤率較低，主要由亞洲大型半導體製造商主導。
SoC是最受廠商歡迎的一種新型晶元。在SoC中，整個系統所需的所有電子元件都被構建到一個單晶元中。SoC的功能比微控制器晶元更廣泛，後者通常將CPU與RAM、ROM和輸入/輸出（I/O）設備相結合。在智能手機中，SoC還可以集成圖形、相機、音頻和視頻處理功能。通過添加一個管理晶元和一個無線電晶元還可以實現一個三晶元的解決方案。
晶元的另一種分類方式，是按照使用的集成電路進行劃分，目前大多數計算機處理器都使用數字電路。這些電路通常結合晶體管和邏輯門。有時，會添加微控制器。數字電路通常使用基於二進制方案的數字離散信號。使用兩種不同的電壓，每個電壓代表一個不同的邏輯值。
但是這並不代表模擬晶元已經完全被數字晶元取代。電源晶元使用的通常就是模擬晶元。寬頻信號也仍然需要模擬晶元，它們仍然被用作感測器。在模擬晶元中，電壓和電流在電路中指定的點上不斷變化。模擬晶元通常包括晶體管和無源元件，如電感、電容和電阻。模擬晶元更容易產生雜訊或電壓的微小變化，這可能會產生一些誤差。
混合電路半導體是一種典型的數字晶元，同時具有處理模擬電路和數字電路的技術。微控制器可能包括用於連接模擬晶元的模數轉換器（ADC），例如溫度感測器。而數字-模擬轉換器（DAC）可以使微控制器產生模擬電壓，從而通過模擬設備發出聲音。
F. 介紹每級存儲器的作用和特點
每級存儲器的作用和特點：
二級緩存(L2 CACHE)是CPU(CPU)里邊的多個緩沖存儲器。它分里邊和外部兩種晶元：里邊的晶元二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則僅有主頻的一半。
由於一級緩存容量的限制，為了再次提高CPU的運算速度，在CPU外部放置一高速存儲器，即二級緩存。
二級緩存工作主頻比較靈活，能與CPU同頻，也能不相同。CPU在讀取數據時，先在一級緩存中尋找，再從二級緩存尋找，之後是內存，在後是外存儲器。因此二級緩存對系統(System)的影響是不容忽視的。
存儲器MAINmemory簡稱主存。是計算機的1個重要部件，其作用是存放指令和數據，並能由中央CPU(CPU)(CPU)直接隨機存取。現代計算機是為了提高性能，又能兼顧合理的造價，往往採用多級存儲體系。即由存儲容量小，存取速度高的高速緩沖存儲器，存儲容量和存取速度適中的主存儲器是必不成少的。
主存儲器是按地址存放信息的，存取速度一般與地址無關。32位(比特)的地址最大能表達4GB的存儲器地址。這樣個對多數應用剛剛足夠，但對於某些特大運算量的應用和特大型資料庫已顯得不夠，從面對64位結構提出要要。
G. 晶元分為工業級，商業級，軍品級，請問是按什麼劃分的
按溫度適應能力及可靠性分為四類：商業級（0~70攝氏度）、工業級（-40~85攝氏度）、汽車級（-40~120攝氏度）軍工級（-55~150攝氏度）一般區分都是按晶元型號的後綴字母來區分不過根據不同的廠家後綴字母也不一樣。
這幾年，在中興和華為事件的推動下，關於「晶元」的話題數不勝數，但凡美國動作一次，晶元話題的熱度就提高一分，天天有人聊著晶元、晶元技術，喊著要發展晶元，然而你真的了解晶元是什麼嗎？ 晶元的英文名就是microchip，又被稱為微電路、微晶元、集成電路，它其實是半導體元件產品的統稱。晶元的分類有很多，按照不同的處理信號可分為模擬晶元和數字晶元兩種。簡單來說，模擬晶元利用的是晶體管的放大作用，而數字模擬晶元利用的是晶體的開關作用。具體來看，模擬晶元用來產生、放大和處理各種模擬信號，種類細且繁多，包括模數轉換晶元（ADC）、放大器晶元、電源管理晶元、PLL等等。模擬晶元設計的難點在於非理想效應過多，需要扎實的基礎知識和豐富的經驗，比如小信號分析、時域頻域分析等等。
相比之下，數字晶元則是用來產生、放大和處理各種數字信號，數字晶元一般進行邏輯運算，CPU、內存晶元和DSP晶元都屬於數字晶元。數字晶元設計難點在於晶元規模大，工藝要求復雜，因此通常需要多團隊共同協同開發。
還有大家非常常見的，按照使用功能來分類，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央處理器，它作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU 是對計算機的所有硬體資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調配、執行通用運算的核心硬體單元。
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GPU即圖形處理器，又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶元，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。 FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了定製電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線並行和數據並行（GPU只有數據並行）、實時性最強、靈活性最高。 DSP也就是能夠實現數字信號處理技術的晶元，DSP晶元的內部採用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬體乘法器，廣泛採用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現各種數字信號處理演算法。 ASIC也就是人們常說的專用集成電路，它應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造。 目前用CPLD（復雜可編程邏輯器件）和FPGA（現場可編程邏輯陣列）來進行ASIC設計是最為流行的方式之一。
與通用集成電路相比，ASIC體積更小、重量更輕、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更強， 成本也進一步降低。如今晶元的製造工藝也成為人們重點關注的對象，製程越先進代表著晶元的性能水平越高。因此晶元也可以按照製造工藝來分，這種分類也很常見，平時經常聽到5nm晶元，7nm晶元，14nm晶元等等，都是按照這個工藝來分的。現在的工藝技術已經能達到5nm，下一步就是3nm。通常來說製程工藝越先進，晶元晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一晶元而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。按照不同應用場景來分類，晶元又可以分為民用級（消費級），工業級，汽車級，軍工級晶元，它們主要區別還是在工作溫范圍。
軍工級晶元由於要面臨復雜的戰爭環境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛星、坦克、航母裡面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是最先進的，領先工業級10年，領先商業級20年左右，最貴最精密度的都在軍工級中體現出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級晶元工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業級晶元比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級晶元就是市場上交易的那種，電腦、手機，你能看到的基本上都是商用的。不過產品質量也有所不同，比如微軟做的晶元就算是商業級里的軍工級，價格最便宜，最常見最實用，工作溫度范圍在0℃～＋70℃。
H. 晶元的種類大家都了解多少呀
第一類是CPU晶元，指計算機內部對數據進行處理和控制的部件，也是各種數字化智能設備的「主腦」。第二類是存儲晶元，用於記錄電子產品中的各種格式的數據。第三類是數字多媒體晶元，數碼相機、越來越逼真的手機鈴聲就是通過此類晶元實現的。
I. 快閃記憶體晶元等級 原位 擋片 good die ink die 都是什麼意思呢
快閃記憶體晶元等級和原位、擋片以及good die ink die；所謂的（Good Die）白片，主要就是第三方封裝的良品顆粒白片，這些Good Die的來源主要是從晶圓生產廠購買晶圓回來自己切割封裝，理論上產品質量是與原廠快閃記憶體一樣的，但是具體的要看各廠品控。而過不了原廠測試的就是 （Inked Die）黑片，這種不良品基本不會有人夠膽用在SSD上的。
(9)存儲晶元是什麼級別擴展閱讀：
快閃記憶體晶元主板上的BIOS大多使用Flash Memory製造，中文就是"閃動的存儲器"，通常把它稱作"快閃記憶體"，簡稱"快閃記憶體"。快閃記憶體檔是一種移動存儲產品，可用於存儲任何格式數據文件便於隨身攜帶，作為個人的「數據移動中心」。
快閃記憶體檔採用快閃記憶體存儲介質（Flash Memory）和通用串列匯流排（USB）介面，具有輕巧精緻、使用方便、便於攜帶、容量較大、安全可靠、時尚潮流等特徵，是大家理想的便攜存儲工具。
J. 什麼是A級flash晶元
快閃記憶體的級別標準是由快閃記憶體晶元廠商制訂的,目前國內沒有國家標准.
最優秀的是A+級，然後是A級和B級。在讀寫次數\速度、功耗等方面，同種規格的A+級的晶元要優於A級晶元，而A級晶元又優於B級晶元。
行業標准對於級別的評價標准主要是快閃記憶體的寫入次數/每單元，A級Flash晶元的使用10萬次/每存儲單元。另外A級Flash晶元還具備低壞塊率，行業里把壞塊率低於5%的Flash稱為A級Flash，而壞塊率高於5%的Flash稱為B級Flash。
另外黑白片的區別, CV一下,太長了.....
一個晶圓上有成百上千個晶元，在晶圓生產好後要經過測試並把不好的標記上；買裸片的廠家買回未切割的晶圓自己切割、邦定，標記為不好的晶元(die)就會被丟棄；測試過的晶圓的另一個出路是被送去切割並封裝，封裝好後就是我們看到的帶管腳的晶元了，在封裝階段標記為不好的晶元同樣會被丟棄。通常正規的測試流程是很費時的，因此提高了成本，有些晶圓廠會把未經過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，並由後者自己測試，對於後者可以買到較便宜的die，但是買未測試過晶園的廠家通常沒有好的測試設備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導體廠不能通過的die用在了最終的產品中，造成產品質量的不穩定。
簡單的說，黑片的概念主要用於晶元，白片的概念既用於晶元也用於快閃記憶體卡。黑片就是指晶元工廠選出的淘汰的次品，沒有打上工廠標，和晶元型號的晶元，這樣的晶元都經過個種渠道流通到市場上來，現在很多U盤大廠大量的采購晶元廠選下的壞塊多的晶元，經過技術處理，做成產品，來降低他們的成本！白片比黑片好一點質量的，人為的給打上各種標！但不是真正工廠打的標！同時白片也可指白卡，也就是表面什麼都沒有打的快閃記憶體卡。一般快閃記憶體行業有黑片，白片，中性卡之說。所謂黑片，主要是指表面沒有打上雷刻的Flash晶元，如K9K8G08U0A-PCB0的SLC晶元，沒有這個型號打上，就是黑片。白片主要是指表面什麼都沒有打的快閃記憶體卡，連是什麼卡都沒有標明。中性卡是指表面有打上有Micro SD, SD等字樣的快閃記憶體卡，但沒有打上某指定品牌的LOGO。
目前市場上流行黑片、白片的說法，都是Downgrade Flash的類型，由於Flash製程和容量的提升，內部的構成越來越復雜。而新的製程推出時，產品良率並不一定理想，那些不良的Flash有些是容量不足，有些是壽命不能達到要求，有些是測試不能通過，這些不能達到出廠要求的Flash都被稱為Downgrade Flash。Downgrade Flash有些由廠家推向市場，比如Spectech等就是鎂光(Micron)的Downgrade Flash。而另外一部分作為廢品淘汰掉，但是利潤驅使，這些廢品也會低價被收購流入市場。一些廠家以各種方案的掃描工具(Soting Board)來檢驗出來哪些能夠使用。這些廠家收購Flash按斤回收，通過少則數十台Soting Board，所則上千台Soting Board一同掃描，每天有上百K的產能。大部分Downgrade Flash被做成SD卡，少數用於U盤，極少數廠家用於生產MP3。Downgrade Flash的處理方式多數是降低容量出售。不論怎樣處理，都還是存在問題隱患。但由於價格低廉，Downgrade Flash的市場正在進一步成長。