㈠ 主板上最重要的核心部分是什麼其主要功能包括哪些
的一塊電路板，是電腦系統中的核心部件，它的上面布滿了各種插槽（可連接音效卡/顯卡/MODEM/等）、介面（可連接滑鼠/鍵盤等）、電子元件，它們都有自己的職責，並把各種周邊設備緊緊連接在一起。它的性能好壞對電腦的總體指標將產生舉足輕重的影響。
CPU(Central Processing Unit:中央處理器）：通常也稱為微處理器。它被人們稱為電腦的心臟。它實際上是一個電子元件，它的內部由幾百萬個晶體管組成的，可分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分。其工作原理為：控制單元把輸入的指令調動分配後，送到邏輯單元進行處理再形成數據，然後存儲到儲存器里，最後等著交給應用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本輸入/輸出系統）：直譯過來後中文名稱就是「基本輸入輸出系統」。它的全稱應該是ROM-BIOS，意思是只讀存儲器基本輸入輸出系統。其實，它是一組固化到計算機內主板上一個ROM晶元上的程序，它保存著計算機最重要的基本輸入輸出的程序、系統設置信息、開機上電自檢程序和系統啟動自舉程序。
CMOS：CMOS是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM晶元，用它來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS晶元中，當開機時就可按特定鍵進入CMOS設置程序對系統進行設置。所以又被人們叫做BIOS設置。
晶元組（Chipset）：是構成主板電路的核心。一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是「南橋」和「北橋」的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。
北橋：就是主板上離CPU最近的一塊晶元，負責與CPU的聯系並控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸。
北橋晶元（North Bridge）是主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的，例如英特爾 845E晶元組的北橋晶元是82845E，875P晶元組的北橋晶元是82875P等等。北橋晶元負責與CPU的聯系並控制內存、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型晶元組的北橋晶元還集成了顯示核心。北橋晶元就是主板上離CPU最近的晶元，這主要是考慮到北橋晶元與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋晶元的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋晶元都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶元的散熱，有些主板的北橋晶元還會配合風扇進行散熱。因為北橋晶元的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶元組中北橋晶元是肯定不同的，當然這並不是說所採用的內存技術就完全不一樣，而是不同的晶元組北橋晶元間肯定在一些地方有差別。
由於已經發布的AMD K8核心的CPU將內存控制器集成在了CPU內部，於是支持K8晶元組的北橋晶元變得簡化多了，甚至還能採用單晶元晶元組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋晶元的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結構、提高主板的集成度，也許以後主流的晶元組很有可能變成南北橋合一的單晶元形式（事實上SIS老早就發布了不少單晶元晶元組）。
由於每一款晶元組產品就對應一款相應的北橋晶元，所以北橋晶元的數量非常多。針對不同的平台，目前主流的北橋晶元有以下產品（不包括較老的產品而且只對用戶最多的英特爾晶元組作較詳細的說明）
南橋：主板上的一塊晶元，主要負責I/O介面以及IDE設備的控制等。
MCH（memory controller hub）：內存控制器中心，負責連接CPU，AGP匯流排和內存。
ICH（I/O controller hub）：輸入/輸出控制器中心，負責連接PCI匯流排，IDE設備，I/O設備等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O晶元：在486以上檔次的主板，板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行介面及軟盤驅動器控制介面。
PCB：也就是主板線路板它由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線做出修正。而好的主板的線路板可達到六層，這是由於信號線必須相距足夠遠的距離，以防止電磁干擾，六層板可能有三個或四個信號層、一個接地層、以及一個或兩個電源層，以提供足夠的電力供應。
AT板型: 也就是「豎」型板設計，即短邊位於機箱後面板。它最初應用於IBM PC/AT機上。AT主板大小為13×12英寸。
Baby-AT板型: 隨著電子元件和控制晶元組集成度的大幅提高，也相應的推出了尺寸相對較小的Baby AT主板結構。Baby AT大小為13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板結構。它的布局是「橫」板設計，就象把Baby-AT板型放倒了過來，這樣做增加了主板引出埠的空間，使主板可以集成更多的擴展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板結構，主要是通過減少PCI和ISA插槽的數量來縮小主板尺寸的。
AT電源：是由P8和P9兩組介面組成，每個介面分別有六個針腳，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V電壓，它不支持+3.3V電壓。
ATX電源：ATX電源是ATX主板配套的電源，為此對它增加了一些新作用；一是增加了在關機狀態下能提供一組微電流（5V/100MA）供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。
Slot 1：INTEL專為奔騰II而設計的一種CPU插座，它是一狹長的242針腳的插槽,提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。
Socker 370：INETL為賽揚系列而設計的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1規格，核心電壓2.0V左右。
Socker 370 II：INETL為Pentium III Coppermine和Celeron II設計的，支持VRM8.4規格，核心電壓1.6V左右。
Slot A：AMD公司為K7系列CPU定做的，外形與Slot 1差不多。
Socket A：AMD專用CPU插座，462針腳。
Socker 423:INTEL專用在第一代奔騰IV處理器的插座。
Socket 478：Willamette內核奔騰IV專用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Moles)：一種內存插槽，72線結構。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Moles)：一種內存插槽。168線結構。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突發內存。是168線、3.3V電壓、帶寬64bit、速度可達6ns。是雙存儲體結構，也就是有兩個儲存陣列，一個被CPU讀取數據的時候，另一個已經做好被讀取數據的准備，兩者相互自動切換，使得存取效率成倍提高。並且將RAM與CPU以相同時鍾頻率控制，使RAM與CPU外頻同步，取消等待時間，所以其傳輸速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM採用了多體（Bank）存儲器結構和突發模式，能傳輸一整數據而不是一段數據。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍數據速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基礎上，但在速度和容量上有了提高。對比SDRAM，它使用了更多、更先進的同步電路。而且採用了DLL（Delay Locked Loop：延時鎖定迴路）提供一個數據濾波信號（DataStrobe signal）。當數據有效時，存儲控制器可使用這個數據濾波信號來精確定位數據，每16次輸出一次。DDR本質上不需要提高時鍾頻率就能加倍提高SDRAM的速度，它允許在時鍾脈沖的上升沿和下降沿讀出數據，因此，它的速度是標准SDRAM的兩倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美國RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技術基礎上研製的一種存儲器。用於數據存儲的字長為16位，傳輸率極速指標為600MHz。以管道存儲結構支持交叉存取同時執行四條指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的擴展，它使用了同樣的RSL，但介面寬度達到16位，頻率達到800MHz，效率更高。單個傳輸率可達到1.6GB/s，兩個的傳輸率可達到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是檢查出錯誤的地方並予以糾正。
PC133：因為Intel P III支持133MHz外頻，需要有與其相適應的內存帶寬，所以就出現了PC133，它的時鍾頻率達到133MHz，數據傳輸率為1.066GB/S。
CACHE：就是緩存，它分為一級緩存和二級緩存。它是為內存和CPU交換數據提供緩沖區的。只所以大部分主板上都有CACHE晶元或插槽，是因其與CPU之間的數據交換要比內存和CPU之間的數據交換快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一種磁碟驅動器的介面類型，也稱為ATA介面。是由Compag和Conner共同開發並由Western Digital公司生產的控制器介面，現已作為一種介面標准被廣泛的應用。它最多可連接兩個IDE介面設備，允許最大硬碟容量528兆，控制線和數據線合用一根40芯的扁平電纜與硬碟介面卡連接。數據傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增強性IDE）：是Pentium以上主板必備的標准介面。主板上通常可提供兩個EIDE介面。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般稱為磁碟陣列，其最主要的用途有二個，一個就是資料備份(Mirroring)，或稱資料保全，另一個用途就是加速存取(Stripping)。 一般常聽到RAID 1就是指備份這個功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是兩者兼具，用白話一點來說，指的就是備份與加速功能。
ULTRA DMA/66：是一種硬碟介面規范，它的突發數據傳輸率為66MB/S，而且它可以減少CPU工作負擔，有利於提高整體系統效率。
ATA100介面：就是擁有100MB/秒的介面傳輸率，使用80針介面電纜，其中有40根地線，可以避免數據收發時的電磁干擾的一種介面標准。ATA 100完全向下兼容傳統的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI匯流排(Peripheral Component Interconnect:外部設備互連）：屬於局部匯流排是由PCI集團推出的匯流排結構。它具有133MB/S的數據傳輸率及很強的帶負載能力，可支持10台外設，同時兼容ISA、EISA匯流排。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速圖形埠）：它是為提高視頻帶寬而設計的匯流排結構。它將顯示卡與主板的晶元組直接相連，進行點對點傳輸。但是它並不是正規匯流排，因它只能和AGP顯卡相連，故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz，是PCI匯流排的一倍，並且可為視頻設備提供528MB/S的數據傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的匯流排傳輸率為266MB/s，工作頻率為66MHz，AGP 2X的匯流排傳輸率為532MB/s，工作頻率為133MHz，電壓為3.3V，AGP 4X的匯流排傳輸率為1.06GB/s，工作頻率為266MHz，電壓為1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser聲音/數據機插卡）：是一套開放的工業標准，它定義的擴展卡可同時支持聲音及Modem的功能。採用這樣的設計，可有效降低成本，同時解決聲音與Modem子系統目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通訊網路插卡)：是AMR的升級產品，從外觀上看,它比AMR稍長一些，而且兩著的針腳也不相同,所以兩者不兼容。CNR能連接專用的CNR-Modem還能使用專用的家庭電話網路(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了對10/100MB區域網功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高級通訊插卡)：是CNR的升級產品，它可以提供區域網，寬頻網，無線網路和多聲道音效處理功能，而且與AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意義是小型計算機系統介面，它是由美國國家標准協會（ANSI)公布的介面標准。SCSI最初的定義是通用並行的SCSI匯流排。SCSI匯流排自己並不直接和硬碟之類的設備通訊，而是通過控制器來和設備建立聯系。一個獨立的SCSI匯流排最多可以支持16個設備，通過SCSII D來進行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串列匯流排)：它不是一種新的匯流排標准，而是電腦系統接駁外圍設備(如鍵盤、滑鼠、列印機等)的輸入/輸出介面標准。是由IBM、INTEL、NEC等著名廠商聯合制定的一種新型串列介面。它採用Daisy Chain方式進行連接。由兩根數據線，一根5V電源線及一根地線組成。數據傳輸率為12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一點，專門用來插軟碟機。
並口：就是平常所說的列印口，其實它並不是只能接列印機和滑鼠，它還可以接MODEM，掃描儀等設備。
COM埠：一塊主板一般帶有兩個COM串列埠。通常用於連接滑鼠及通訊設備（如連接外置式MODEM進行數據通訊）等。
PS/2口：是一種滑鼠/鍵盤介面，一般說的圓口滑鼠就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中斷請求。外設用來向計算機發出中斷請求信號。
ACPI電源介面：是Pentium以上主板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內部各種部件時盡量做到節省能源。
AC'97規范：由於音效卡越來越貴，CPU的處理能力越來越強大，所以Intel於1996年發布了AC97標准，它把音效卡中成本最高的DSP（數字信號處理器）給去掉了，而通過特別編寫驅動程序讓CPU來負責信號處理，它工作時需要佔用一部分CPU資源。
溫度檢測：CPU溫度過高會導致系統工作不穩定甚至死機，所以對CPU的檢測是很重要的，它會在CPU溫度超出安全范圍時發出警告檢測。溫度的探頭有兩種：一種集成在處理器之中，依靠BIOS的支持；另一種是外置的，在主板上面可以見到，通常是一顆熱敏電阻。它們都是通過溫度的改變來改變自身的電阻值，讓溫度檢測電路探測到電阻的改變，從而改變溫度示數。
㈡ 電路板上用到的電子元件除了電容電阻電感之外，還有什麼
主晶元（FPGA/DSP），DDR，快閃記憶體晶元，電源管理晶元，隔離變壓器，儲能電感，各種介面連接器，等等。
㈢ 電腦主板各部件詳細圖解
電腦主板各部分詳解是什麼呢？
大家知道，主板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。而下面我們就以圖解的形式帶你來全面了解主板。
一、主板圖解
一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成
1.線路板PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。此主題相關圖片如下：主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。 最後，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。 線路板基板做好後，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC晶元和貼片元件「焊接上去，再手工接插一些機器幹不了的活，通過波峰/迴流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，於是一塊主板就生產出來了。此主題相關圖片如下：另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需製成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結構簡單、價格低廉，其標准尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用，現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便於ATX機箱的風扇對CPU進行散熱，而且板上的很多外部埠都被集成在主板上，並不像AT板上的許多COM口、列印口都要依*連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。
2.北橋晶元
晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元，如Intel的i845GE晶元組由82845GE GMCH北橋晶元和ICH4(FW82801DB)南橋晶元組成；而VIA KT400晶元組則由KT400北橋晶元和VT8235等南橋晶元組成(也有單晶元的產品，如SIS630/730等)，其中北橋晶元是主橋，其一般可以和不同的南橋晶元進行搭配使用以實現不同的功能與性能。此主題相關圖片如下：北橋晶元一般提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主板上*近CPU插槽的位置，由於此類晶元的發熱量一般較高，所以在此晶元上裝有散熱片。 3.南橋晶元
此主題相關如下：南橋晶元主要用來與I/O設備及ISA設備相連，並負責管理中斷及DMA通道，讓設備工作得更順暢，其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持，在*近PCI槽的位置。 4.CPU插座
CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器；Socket 423用於早期Pentium4處理器，而Socket 478則用於目前主流Pentium4處理器。此主題相關如下：而Socket A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用過的SLOTA插座等等。 5.內存插槽
此主題相關如下：內存插槽是主板上用來安裝內存的地方。目前常見的內存插槽為SDRAM內存、DDR內存插槽，其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內存插槽。需要說明的是不同的內存插槽它們的引腳，電壓，性能功能都是不盡相同的，不同的內存在不同的內存插槽上不能互換使用。對於168線的SDRAM內存和184線的DDR SDRAM內存，其主要外觀區別在於SDRAM內存金手指上有兩個缺口，而DDR SDRAM內存只有一個。
6.PCI插槽此主題相關如下：PCI(peripheral component interconnect)匯流排插槽它是由Intel公司推出的一種局部匯流排。它定義了32位數據匯流排，且可擴展為64位。它為顯卡、音效卡、網卡、電視卡、MODEM等設備提供了連接介面，它的基本工作頻率為33MHz，最大傳輸速率可達132MB/s。 7.AGP插槽
此主題相關如下：AGP圖形加速埠(Accelerated Graphics Port)是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的介面。它直接與主板的北橋晶元相連，且該介面讓視頻處理器與系統主內存直接相連，避免經過窄帶寬的PCI匯流排而形成系統瓶頸，增加3D圖形數據傳輸速度，而且在顯存不足的情況下還可以調用系統主內存，所以它擁有很高的傳輸速率，這是PCI等匯流排無法與其相比擬的。AGP介面主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型。8.ATA介面
ATA介面是用來連接硬碟和光碟機等設備而設的。主流的IDE介面有ATA33/66/100/133，ATA33又稱Ultra DMA/33，它是一種由Intel公司制定的同步DMA協定，傳統的IDE傳輸使用數據觸發信號的單邊來傳輸數據，而Ultra DMA在傳輸數據時使用數據觸發信號的兩邊，因此它具備33MB/S的傳輸速度。此主題相關圖片如下：而ATA66/100/133則是在Ultra DMA/33的基礎上發展起來的，它們的傳輸速度可反別達到66MB/S、100M和133MB/S，只不過要想達到66MB/S左右速度除了主板晶元組的支持外，還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線。此主題相關圖片如下：此外，現在很多新型主板如I865系列等都提供了一種Serial ATA即串列ATA插槽，它是一種完全不同於並行ATA的新型硬碟介面類型，它用來支持SATA介面的硬碟，其傳輸率可達150MB/S。
9.軟碟機介面
此主題相關如下：軟碟機介面共有34根針腳，顧名思義它是用來連接軟盤驅動器的，它的外形比IDE介面要短一些。
10.電源插口及主板供電部分
電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種，有的主板上同時具備這兩種插座。AT插座應用已久現已淘汰。而採用20口的ATX電源插座，採用了防插反設計，不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外，在電源插座附近一般還有主板的供電及穩壓電路。此主題相關圖片如下：主板的供電及穩壓電路也是主板的重要組成部分，它一般由電容，穩壓塊或三極體場效應管，濾波線圈，穩壓控制集成電路塊等元器件組成。此外，P4主板上一般還有一個4口專用12V電源插座。
11.BIOS及電池
BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本輸入輸出系統是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM或EEPROM集成塊。實際上它是被固化在計算機ROM(只讀存儲器)晶元上的一組程序，為計算機提供最低級的、最直接的硬體控制與支持。除此而外，在BIOS晶元附近一般還有一塊電池組件，它為BIOS提供了啟動時需要的電流。
此主題相關如下：常見BIOS晶元的識別主板上的ROM BIOS晶元是主板上唯一貼有標簽的晶元，一般為雙排直插式封裝(DIP)，上面一般印有「BIOS」字樣，另外還有許多PLCC32封裝的BIOS。此主題相關圖片如下：早期的BIOS多為可重寫EPROM晶元，上面的標簽起著保護BIOS內容的作用，因為紫外線照射會使EPROM內容丟失，所以不能隨便撕下。現在的ROM BIOS多採用Flash ROM(快閃可擦可編程只讀存儲器)，通過刷新程序，可以對Flash ROM進行重寫，方便地實現BIOS升級。目前市面上較流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三種類型。Award BIOS是由Award Software公司開發的BIOS產品，在目前的主板中使用最為廣泛。Award BIOS功能較為齊全，支持許多新硬體，目前市面上主機板都採用了這種BIOS。AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系統軟體，開發於80年代中期，它對各種軟、硬體的適應性好，能保證系統性能的穩定，在90年代後AMI BIOS應用較少；Phoenix BIOS是Phoenix公司產品，Phoenix BIOS多用於高檔的原裝品牌機和筆記本電腦上，其畫面簡潔，便於*作，現在Phoenix已和Award公司合並，共同推出具備兩者標示的BIOS產品。12.機箱前置面板接頭機箱前置面板接頭是主板用來連接機箱上的電源開關、系統復位、硬碟電源指示燈等排線的地方。一般來說，ATX結構的機箱上有一個總電源的開關接線(Power SW)，其是個兩芯的插頭，它和Reset的接頭一樣，按下時短路，松開時開路，按一下，電腦的總電源就被接通了，再按一下就關閉。而硬碟指示燈的兩芯接頭，一線為紅色。在主板上，這樣的插針通常標著IDE LED或HD LED的字樣，連接時要紅線對一。這條線接好後，當電腦在讀寫硬碟時，機箱上的硬碟的燈會亮。電源指示燈一般為兩或三芯插頭，使用1、3位，1線通常為綠色。此主題相關圖片如下：在主板上，插針通常標記為Power LED，連接時注意綠色線對應於第一針( )。當它連接好後，電腦一打開，電源燈就一直亮著，指示電源已經打開了。而復位接頭(Reset)要接到主板上Reset插針上。主板上Reset針的作用是這樣的：當它們短路時，電腦就重新啟動。而PC喇叭通常為四芯插頭，但實際上只用1、4兩根線，一線通常為紅色，它是接在主板Speaker插針上。在連接時，注意紅線對應1的位置。13.外部介面此主題相關圖片如下：ATX主板的外部介面都是統一集成在主板後半部的。現在的主板一般都符合PC'99規范，也就是用不同的顏色表示不同的介面，以免搞錯。一般鍵盤和滑鼠都是採用PS/2圓口，只是鍵盤介面一般為藍色，滑鼠介面一般為綠色，便於區別。而USB介面為扁平狀，可接MODEM，光碟機，掃描儀等USB介面的外設。而串口可連接MODEM和方口滑鼠等，並口一般連接列印機。14.主板上的其它主要晶元除此而外主板上還有很多重要晶元：音效卡晶元現在的主板集成的音效卡大部分都是AC'97音效卡，全稱是Audio CODEC＇97，這是一個由Intel、Yamaha等多家廠商聯合研發並制定的一個音頻電路系統標准。主板上集成的AC97音效卡晶元主要可分為軟音效卡和硬音效卡晶元兩種。所謂的AC'97軟音效卡，只是在主板上集成了數字模擬信號轉換晶元(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的音效卡被集成到北橋中，這樣會加重CPU少許的工作負擔。此主題相關圖片如下：所謂的AC'97硬音效卡，是在主板上集成了一個音效卡晶元(如創新CT5880，雅馬哈的744,VIA的Envy 24PT)，這個音效卡晶元提供了獨立的聲音處理，最終輸出模擬的聲音信號。這種硬體音效卡晶元相對比軟音效卡在成本上貴了一些，但對CPU的佔用很小。網卡晶元此主題相關圖片如下：現在很多主板都集成了網卡。在主板上常見的整合網卡所選擇的晶元主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D晶元)系列晶元以及威盛網卡晶元等。除此而外，一些中高端主板還另外板載有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆網卡晶元等，如Intel的i82547EI、3COM 3C940等等。IDE陣列晶元此主題相關圖片如下：一些主板採用了額外的IDE陣列晶元提供對磁碟陣列的支持，其採用IDE RAID晶元主要有HighPoint、Promise等公司的產品的功能簡化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列晶元能提供支持0，1的RAID配置，具自動數據恢復功能。美國高端HighPoint公司的RAID晶元如HighPoint HPT370/372/374系列晶元，SILICON SIL312ACT114晶元等等。//本文來自電腦軟硬體應用網www.45it.comI/O控制晶元I/O控制晶元(輸入/輸出控制晶元)提供了對並串口、PS2口、USB口，以及CPU風扇等的管理與支持。常見的I/O控制晶元有華邦電子(WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF晶元為I865/I875晶元組提供了良好的支持，除可支持鍵盤、滑鼠、軟盤、並列埠、搖桿控制等傳統功能外，更創新地加入了多樣新功能，例如，針對英特爾下一代的Prescott內核微處理器，提供符合VRD10.0規格的微處理器過電壓保護，如此可避免微處理器因為工作電壓過高而造成燒毀的危險。此主題相關圖片如下：此外，W83627THF內部硬體監控的功能也同時大幅提升，除可監控PC系統及其微處理器的溫度、電壓和風扇外，在風扇轉速的控制上，更提供了線性轉速控制以及智能型自動控轉系統，相較於一般的控制方式，此系統能使主板完全線性地控制風扇轉速，以及選擇讓風扇是以恆溫或是定速的狀態運轉。這兩項新加入的功能，不僅能讓使用者更簡易地控制風扇，並延長風扇的使用壽命，更重要的是還能將風扇運轉所造成的噪音減至最低。頻率發生器晶元頻率也可以稱為時鍾信號，頻率在主板的工作中起著決定性的作用。我們目前所說的CPU速度，其實也就是CPU的頻率，如P4 1.7GHz，這就是CPU的頻率。電腦要進行正確的數據傳送以及正常的運行，沒有時鍾信號是不行的，時鍾信號在電路中的主要作用就是同步；因為在數據傳送過程中，對時序都有著嚴格的要求，只有這樣才能保證數據在傳輸過程不出差錯。時鍾信號首先設定了一個基準，我們可以用它來確定其它信號的寬度，另外時鍾信號能夠保證收發數據雙方的同步。對於CPU而言，時鍾信號作為基準，CPU內部的所有信號處理都要以它作為標尺，這樣它就確定CPU指令的執行速度。此主題相關圖片如下：時鍾信號頻率的擔任，會使所有數據傳送的速度加快，並且提高了CPU處理數據的速度，這就是我們為什麼超頻可以提高機器速度的原因。要產生主板上的時鍾信號，那就需要專門的信號發生器，也稱為頻率發生器。但是主板電路由多個部分組成，每個部分完成不同的功能，而各個部分由於存在自己的獨立的傳輸協議、規范、標准，因此它們正常工作的時鍾頻率也有所不同，如CPU的FSB可達上百兆，I/O口的時鍾頻率為24MHz，USB的時鍾頻率為48MHz，因此這么多組的頻率輸出，不可能單獨設計，所以主板上都採用專用的頻率發生器晶元來控制。此主題相關圖片如下：頻率發生器晶元的型號非常繁多，其性能也各有差異，但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF時鍾頻率發生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍採用時鍾頻率發生器，通過BIOS內建的「AGP/PCI頻率鎖定」功能，能夠保證在任何時鍾頻率之下提供正確的PCI/AGP分頻，有了起提供的這「AGP/PCI頻率鎖定」功能，使用多高的系統時鍾都不用擔心硬碟裡面精貴的數據了，也不用擔心顯卡、音效卡等的安全了，超頻，只取決於CPU和內存的品質而已了。
㈣ 這個電路板中的紐扣電池是干什麼用的
這種電路板帶有RAM存儲器，用於保存用戶設置的參數，這電池是給RAM供電。沒電了，裡面的內容全沒
㈤ 主板怎麼供電
主板作為計算機中一個非常重要的部件，其質量的優劣直接影響到整個計算機的工作性能，裝電腦當然都希望自己可以挑選到一塊品質優秀，性能穩定的主板，面對市場上紛繁類多的品牌和型號，相差較大的各種不同價格，您可能茫然不知如何下手選擇，聽從經銷商的介紹好像只有他推薦的是最好的，看了媒體的測試又好像每一個都是最好的，聽網友或者用戶的留言又好像每一個都不好，如何能選擇到真正的優秀的主板呢？
一、重中之重－－CPU供電電路
在採用相同晶元組的時候斷定一塊主板的好玩最好的方法就是看供電電路設計，CPU/內存/顯卡/晶元組的供電缺一不可，其中最主要的是CPU的供電電路，它是一張主板的最關鍵部位，優質和劣質主板之間最大的差別也可以在這里體現出來。
優秀的主板CPU供電部分上面可以見到全線的優質Nichicon,Rubycon,KZG,Sanyo等電容與Infineon,飛利浦，IR等名牌Mosfet。
1.選擇優秀供電設計方案
現在CPU的工作頻率越來越高，同時CPU的功耗也達到了前所未有的高度。主板的供電系統開始經受前所未有嚴峻考驗，用戶應該根據自己選擇的不同的CPU來選擇最佳的電源設計方案。
就假如使用Prescott核心的P4 3.0E CPU來說，那CPU供電部分就需要提供大約115W的功率才能讓CPU穩定工作，Prescott CPU電壓是1.35V，根據公式P=UI可知這個CPU要求主板提供85A的持續穩定電流保證工作，這樣我們在實現85A供電上可以採用以下幾種方案：
一般主板單相供電，能穩定提供的電流在30A左右，所以採用兩相供電的設計會使供電部分幾乎時刻都處於高負載狀態，發熱量會大大增加，穩定與使用壽命也同樣會大打折扣，選擇三相可以穩定使用，但沒有更大的擴展空間，選擇四相不僅能穩定使用，並且使整個系統有更大的擴展空間，便於以後的升級以及玩家的超頻。
2.選擇高品質的元器件
使用好的設計方案還必須要搭配高品質的元器件。在供電部分就關注「四大原件」：電容、Mosfet、電感、PWM開關電源控制晶元。
2.1認識優秀的電容
它的作用是保證電源對主板及相關配件的供電穩定性，並過濾掉電流中的雜波，再將純凈的電流給CPU和內存等配件。
主板廠商在設計時使用電容的好壞，直接決定主板性能，穩定性還有使用壽命。從主板上小小的電容上面，就基本可以看出一塊主板的真正品質，2002-2003年的時候主板界就出現過大面積的主板電容爆漿事件，很多一線大廠的產品都未能倖免，主要原因也是出在電容的選擇上。
電容品牌比較優秀的有Nichicon,Rubycon,Sanyo ChEMICON。這些品牌都是來自日本的知名品牌，目前日本在電容內部重要材料電解液和其他電解質的技術領先於其他國定，這些材料影響電容的充放電次數，內部溫度以及耐熱值。
2.2認識優秀的Mosfet
「MOSFET」是英文Metal Oxide Semicoc-tor Field Effect Transistor的縮寫，譯成中文是金屬氧化物半導體場效應管。它是由金屬，氧化物及半導體三種材料製成的器件，所謂功率Moseft（Power Moseft）是指它能輸出較大的工作電流（幾安到幾十安），用於功率輸出級的器件。
衡量Mosfet有一個關鍵值就是RDS值，這是MOSFET在導通狀態下的內阻值，這個值當然是越低越好，從下面的對比圖中我們不難發現西門子的Infineon，美國的IR，荷蘭的飛利浦的內阻值是最低的。
目前在MOSFET的生產領域有很多公司，其中以Infineon，IR，飛利浦在技術上最為領先，性能最為優秀，還有Alpha,ST,On以及台灣的富鼎都是目前主板常用的品牌。
考量主板MOS管好壞最直接的辦法就是它的發熱量，如果在通電情況下，MOS管上燙得無法讓手指接觸，說明MOS管用得不好，如果能讓手指在其上停留10秒左右，說明MOS管的發熱量處於正常水平，而如果只感覺到微熱的話，那麼該款主板的Mosfet就可以說是十分優秀了。
2.3認識優秀電感
電感線圈主要有濾高頻，緩沖和儲能的作用。衡量電感線圈是否優秀最主要的標准就是磁通量，磁通量越高，電流通過產生的損耗也就越低。
電感線圈的導通電流能力1=$S,$表示導體的電流密度，S表示導體的橫截面積，16AWG的導線S=1.4MM2或者S=3MM2，這樣，I=10×1.5=15A或者I=10×3＝30A。而雜牌主板一般用的都比較細，電流供給就遠遠達不到CPU需求了。一般來說電感線圈的線徑越大，性能就越好。
2.4認識優秀的PWM開關電源控制晶元
PWM開關電源控制晶元是CPU供電的核心部分，其在主板上的電路一般分布在CPU附近，為每個元件均提供獨立的脈寬調制信號。就我們平時所說的三相供電，四相供電等都需要一個PWM來協調實現。而很多偷工減料的主板卻沒有在供電部分設計真的PWM，造成了雖然在MOSFET和電容部分看起來好像是兩相供電或者三相供電的假相，但離開了PWM的協調，只能算是單相供電而已。
目前性能優秀的PWM晶元主要有Winbond、Richtek和Intersil的產品。
二、穩定的基石－－PCB板
印刷電路板（PCB）幾乎會出現在每一種電子設備中，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接，優秀PCB板是主板穩定可靠的基石，現在很多小品牌由於PCB品質不穩定經常不確定的出現死機，接觸不良，主板板變形等問題。
PCB的選擇注意以下幾點：
1.PCB的尺寸大小，大尺寸的PCB板具有有利於線路的布置，使線徑線距的結構更為合理，有效的避免高頻記號相互干擾。防止高熱量原件過於集中更好的提高散熱性能。
2.PCB的光亮度和顏色，所有的PCB外部都會有油墨覆蓋，起絕緣作用。大家也根據自己的喜好把PCB做成各種顏色，但是這些油墨的選擇以及PCB上油的工藝會對PCB的阻抗等電器性能造成一定的影響。從外面看大家要選擇PCB比較光亮的主板，而且盡量避免使用金屬色和深色的PCB（如銀色，金色，黑色），因為金屬色含有一定的金屬成分，黑色油墨中含有碳元素較多，這些元素的絕緣性能較差，在潮濕的環境中容易氧化，導致主板出現各種問題。
3.PCB的基板，PCB的基板是PCB最重要的材料，它關繫到PCB的厚度及強度，國內的小型基板工廠的工藝較差，品質很不穩定，目前PCB基板的大型供應商有台灣南亞。
4.PCB的鍍銅工藝：PCB銅的鍍銅工藝是PCB品質重要的保證，現在優秀的PCB都採用二次鍍銅的工藝，使數據以及高頻信號的傳輸更加穩定。
三、同樣重要的晶元組、內存、顯卡、供電設計方案
要達到最優穩定性能，主板除了CPU供電競價電路設計合理優秀以外，主板上三大重要部件－－晶元組、內存、顯卡供電部分同樣不容輕視。因為現在主流的顯卡功耗已經突破50W，與一個低端的閃龍處理器的功耗已經接近，晶元組、高頻率動作的內存同樣不是省油的燈。因此採用獨立的供電方案就顯得十分有必要。
在優秀的主板上，你可以看到顯卡、晶元組和內在的供電部分都會有加強的電路元件配合。BIOS也會有相應的電路電壓調整。
四、必不可少的－－保護電路
有很多品牌為了降低成本，在主板上省去各類保護電路，有的小品牌甚至在主板的研發階段就放棄主板上的保護電路，這樣做雖然可以降低成本， 但會給用戶帶來較大的隱患，導致主板，晶元或者是一些外設的燒毀，給消費者帶來較大的損失。而優秀的主板都會在下列位置著重加上保護電路。
1.I/O介面保險電路
2.網路防高壓保護
3.CPU保護電路
4.晶元組供電保護電路
五、研發實力的表現－－主板BIOS
BIOS（Basic input Output System），既基本輸入輸出系統，是電腦中最低層的一種程序。一般都將BIOS程序保存在CMOS晶元中，BIOS為計算機提供最直接的硬體控制，協調整個硬體系統的工作，而主板除了本身的功能和性能外還要有個優秀的BIOS。
1.開機界面上可以顯示主板的LOGO。說明該品牌具有自主獨立的BIOS開發更新能力，可以為後續系統升級提供有力的技術支持。
2.BIOS功能完美，如支持USB啟動，支持防病毒侵害的防寫，支持詳細的赴功能選擇等。
3.BIOS界面內各選項設計合理和人性化，符合用戶使用習慣 。
4.具備可升級更新性，方便用戶通過更新BIOS實現新的功能或者解決一些兼容性問題。
5.採用主流成熟穩定的Award和ami bios方案。
6.BIOS晶元採用質量可靠的Winbond,sst,pmc等名牌Flash，運行質量可靠。
六、假如你是電腦外行，建議你從主板的外在形象與附著的配件質量上面去感受
優秀的主板：
1.中英文名稱及商標設計都具有相當的水準和較高的審美價值。
2.主板包裝盒，說明書，包修卡盒驅動光碟的質地。印刷質量都精美大方。
3.說明書中明確標明裝箱單並且附送的配件都齊全，質量上乘。
4.包裝上品牌名稱，網址，產地，售後服務體系，質保說明，技術支持電話等一應俱全。
5.主板PCB板和散熱片顯著地突出品牌的LOGO。
6.在全國性的權威雜志網站媒體上都具有較高的知名度。
七、假如你具備一定的電腦硬體專業知識，建議你從這些方面觀察
優秀的主板：
1.說明書介紹詳細、各種跳線安裝容易、驅動光碟安裝界面友好。
2.功能豐富完善，如線性超頻，硬體監控等。擴展性強，散熱設計好。
3.全面支持該晶元的工為標准，如雙通道內存，Presscott核心的CPU，AMD COOL』N』Quite技術等。
4.做工用料優秀，電容及各件排列整齊，Pcb板光潔亮麗，焊點清晰飽滿，各接插件沒有灰塵或者銹跡等。
5.除了可能擴展晶元的地方以外有沒有省料，如特別是供電部分的小電容與陶瓷電容等。
6.擴展介面齊全，音頻介面，網卡介面，內在插槽，USB介面等都具備完善。
7.開機界面上可以顯示主板的LOGO。
八、如果你是精通電腦的行家高手，建議你從這些方面衡量
1.整體用料有沒有Cost down。
2.PCB設計的線寬線距以及它的抗阻級別。
3.主板供電部分採用幾相的供電設計方案，以及核心部分所採用的品牌，最高呵以提供的供電功率。
4.時鍾晶元，電源控制PWM晶元的品牌各類，穩定性與超頻能力控制如何。
5.南北橋晶元的生產周期與製程是不是最新的工藝。
6.BIOS支持哪些功能及兼容性如何。
7.一慣以來該品牌的口碑與品質如何。
8.產品的製造工藝、品控系統以及廠商的後續技術支持能力如何。
如今主板市場競爭情況空前激烈，不但有各種偷工減料的雜牌在賣不良產品，就算是一些有名的品牌也會為了控製成本打價格戰而推出COST DOWN的型號，如一些X系列，V系列，SE系列等把三相供電變為兩相，省略部分功能，再拿掉很多保護電路，元器件從而降低成本，質量與性能大打折扣，不明就裡的客戶一不小心就可能吃虧上當。
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㈥ 交流電 直流電在線路板里分別起什麼作用
直流電和交流電。手機的電板實際上都是電池。是直流電。電不會改變方向，都是正極流到負極的。交流電在1秒鍾的變化叫頻率。直流電沒有頻率。話筒是換能器。電阻器：電阻器簡稱電阻。物體對電流的阻攔叫電阻。電阻器的作用：限制電流，分配電壓。特性：電阻對直流電和交流電的阻攔作用大小相同。為了方便有些電阻：第一種：單位是歐姆的數字時，不帶小數點，的單位省略。第二種千歐電阻單位省略，但加小數點。電阻的串、並聯:把兩個或兩個以上的電阻首尾串接在一起，使電流形成一條通路。並聯：把兩個或兩個以上的電阻並排連接，使電源可以從幾條途徑通過.手機元件：線路板上的電阻是黑的，兩邊的白色點叫貼片元件。阻位無窮大，內部不通稱為開路。
二、電容器：
電容器是由兩個比此絕緣，又相互靠近的金屬片構成。電容器用字母C表示。電容器的特性：通交流，隔直流。直流電不能通過電容器。而交流電可以通過電容。交流電雖然能通過電容。但電容對交流電的通過會呈現出一種特殊的礙作作用。稱為容抗。電容器：電容的分類：常用的電容可分為固定電容和可調電容。固定電容按材料可分為紙介電容、滌綸電容（聚脂電容）、雲母電容、路介電容。電容器據其用途不同可分「濾波電容、粘合電容、退藕電容。電容的參數」電容量：表示電容在一定電壓條件下存儲電苛的本領。當電壓一定時，電容經兩個金屬片靠近面積越大，儲電越多容量則越大。電容的工作電壓（耐壓）表示電容長期可靠的安全工作。其兩段容許加高。給的最後電壓。如果加在電容兩段的電壓高於其而壓，電壓就有可能擊穿。
電容的測量：
容量在5000PE以下的電容的測量，擊穿可以用萬用表測出來，其阻值為0。電容的開路測量要用一根火線連在電容的一個腳上。然後用電筆測另一腳，測電筆亮說明這個電容是好的。不亮是壞的。。容量在家5000PE以上的電容測試，將萬用表位於歐姆，把紅、黑筆任意搭上電容的兩個電極，會觀察到表針往表刻度量0的方向偏轉到一刻度時，便會慢慢的返回無限大的位置，當對調紅、黑表筆，再次搭上電容兩極時又會看到以上的結果，這是電容放電時所產生的表針跳動現象。但在測量時，萬用表歐姆檔位的選擇必須視電容量的大小而定，否則將造成測量判斷失誤，一般的容量小於1UL=選用X10K檔測量。
5、電容的串聯後，相當於總的絕緣介質的厚度，因而總容量減小，並小於其中最小的一隻電容的量。
並聯：電容並聯後，總量增大，等於各電容量的總和。電容的漏電現象，指針停留在某一刻度上後不動。三、電感線圈及互感器：電感線圈就是用漆包線一圈緊靠一圈地繞在絕緣骨架上可鐵芯上，所構成的一種元件，電感器用字母L表示。
五、互感受器（變壓器）：把兩個彼此不相連接的線圈相互靠近則構成互感受器。互感受器用字母B或T表示。
輸入電壓：互感器是用來交接交流電的電流。電壓的器件，但其不能變幻功率。互感器是用來變電頻、電壓的器功率。手機有兩個喇叭。四線喇叭、兩線喇叭。聽筒（喇叭）。電感電線的特性：通直流，阻交流。電感受線圈是通直流的，電感線圈對交流電有一股很大的阻礙作用。電感線圈對交流電通過會呈現出一種特殊的阻礙作用，稱為感抗。用XL表示。在手機里頻率高的交流電越不容易通過電感線圈。
線圈的電感量：線圈的電感量大小與線圈內的尺寸、形狀匝數，導體橫截面積從及所繞芯有關。線圈中，如果電流變化。1、安培、線圈的所生產的自感電動為1伏特時，該線圈的電感量為1享利（H）、毫享（MH）、微享（UH）。換算關系為1000。
四、晶體二極體（半導體）：導體與絕緣之間。1、半導體的特性：在純凈的導體中摻入極微量種類雜質。半導體的導電性能將會成為百萬倍增加。半導體的導電特性會隨著溫度變化而改變。二極體PN結構構成（N型）。二極體的特性是單向導電。二極體用途及分類：二極體用字母D或V表示。它是一個PN 結構成的，具有單向導電特性。因此可以利用二極體的這一特性來完成整流及檢波用途等。整流就是把交流電就成直流電。檢波就是無線電中將載波變成音訊號。
橋式整流器流：二極體據其類型不同可分為普通整流二用管和正向電壓整流二極體。
五、晶體三極體：三極體用字母BG或Q表示，它是一塊內含有兩面個PN結構的半導體成為符號。二極體一個、二極體二個PN。三極電極就三極體。PNP內部二極正好相反。三極體的發射區和集電區，雖然都是N型（或P型）半導體，但發射所摻的雜質也集電區多，能夠用來發射擊大量的電荷，而集電區的面積比發射區大很多，因而便於大量吸收發射區發射的電荷，由於它們的作用不同，故不能將三極體E、C極對調使用。三極體的三個電極的作用是發射極用來，發射電苛以形成管內電流。B極電極用來收集電苛，G極用來控制發射極電苛數量。二極體用來整流。三極體工作電壓以其電流分配規律：要使三極體放大微弱的信號，必須滿足以下條件：給三極體的發射結加一個較少的正向直流電電壓，也稱為偏壓。在三極體的極電極加一個較高的反向工作電壓。直流放大系數集電極電流的比值。三極的直流放大系數與交流放大系數比較麻煩。因此通常根據直流放大系數的大小判斷它對信號的放大能力。三極體的管腳判別：找出B極。假設，找一隻腳，然後分別搭上紅、黑筆測這只腳與另二隻腳的阻值，如一樣這只腳為B極。指針表測紅基兩小PNP紅基兩個PNP數字表測紅基兩大PNP。
發射極和集電極的判斷：在確定B極和三極體的形號後，假設其中一腳為發射極用黑筆搭上，用紅筆搭另一腳，用手把B極和紅筆搭的那個角連起來用指針筆測其阻值小。然後把紅黑筆對調，用手把B極跟紅筆連起來，發現其阻值大，阻值小的為發射極。手機中的三極體都這樣的E與C連在一起測電阻隨無限大。集成塊（IC）集成塊的集成有優點也有缺點。缺點是一個元件損壞，整個不能用。
GSM手機原理與維修：
歐洲數字式移動通訊是時分鑫址系統（GSM），與TACS相比，其容量較大，更重要的是它具有數字傳輸能力，便於和現代化的服務數據網相接，也便於加密。系統羅全性能較好。因此使GXM系統作為我國蜂窩行動電話和第二代系統。
1972年在浙江省嘉興市第一個引進網路系統有一個交接中心及六個基站。GSM手機工作頻率為900MHZ，手機的發射頻率為890--915MHZ。手機的接收頻率為935--960MHZ，頻寬25MHZ。信門隔C載波間隔為200KHZ，條個載波為8個時息，每8時息為幀。每8 個時隔一幀。時分多止。一時息等於577微秒，1秒等於1000微秒。上行頻率（線）。下行頻率（記帳頻率）。
手機中的存儲器：
存儲器的類型，可分為，固定只讀儲存器（ROM）和隨機存儲器（RAM）。所謂的固定只讀就是當在存儲器製造完畢後，存儲器中的內容不能再改變。使用時只能進行只讀業操作，特點是即使中斷供電其內部資料也不會丟失。具有斷電保護功能。而隨機存儲器，可隨時寫入或讀出信息，但一旦中斷供電，內部信息全部丟失。手機的信號也叫音頻信號。還有一種是調頻信號。高頻條幅信號叫載波。手機裡面採用的調制方式是調頻。
四、信息及頻率復用：
信息是手機與基站間一條雙方向的傳物通訊，一條信道利用職權分開以兩個頻率，災害樣的信道這雙工信道點。頻率之間的門隔稱為雙工間隔。在同一烽窩中所用的信道，各有不同，否則會產生干擾。相鄰的蜂窩區域也採用不同的信道。蜂窩區域若要用相同的信道，那麼各蜂窩區域的距離必須足夠遠。這種情況稱為頻率復用。
五、打手機的電池及使用：
頻耦電池。（JZCB）（NICD）要求深度放電，使用中盡量做到用光充足，若經常進行充電不足。放電不夠地使用會產生部份電荷均存儲，使電極引起記憶效應，電極的儲電能力則會下降，用光是指使用電極至手機發出低電，警告或自動關機為止。
銑氫電池、有輕微的記憶效益。要盡量施用銖氫的使用方法。
鋁電池（LIION）是目前使用的高能量，高密度的電池。該電池裝有電路短路，保護功能以其溫度保溫器。鋁電池不過量充電的。
基站及蜂窩小區：
基站的作用是跟它的附近區域內所移動的手機進行通訊，常用的基站有兩種：全面性：在基站安裝附近對所有方向發射均等的全向性天線覆蓋一個園形區域，基站處於圓的中心。2、扇形基站「在基站安裝三個方向性的天線，每個天線覆蓋子120度的區域。，蜂窩行動電話的組成。寧波移動公司是我們的歸交換中心，叫被訪交換中心。手機在歸屬交換中心工作移動為漫遊。
信道掃描：物機通過信道並掃描而把自己置於信號最強的信道上進行守候。等待呼叫，信道的掃描與頻率的調整採用鎖相環及頻率合成技術。VCO--壓控震盪器。
自動控制功率的調整：
由於手機與基站間的距離及地物等的變化，難免信號不是太強就是太弱。信號強時，會產生干擾。信號弱時，則接受效果差。手機的最大輸出功率，稱為、/W，功率控制到主要是基站通過的下行線，發送調整手機功率及等級的數據，手機收到後即據此信令自動地通過調整來改變自身的發射功率。CPU要滿足這些條件：1、通電。2、復位信號。3、主時鍾信號。4、數據交技。
射頻接收電路：接收前端電路天線開關要什麼用？既能接收也能發射接收慮波。AID是摸速轉換。AUDIE是數據信號。DATA是語言解碼：解密，去交識。GSM稱為數字手機信道編碼。手機話筒是駐極體話筒。SIM卡電路：（SIM是英文縮寫--用戶識別模塊）。SIM是一種智能卡，卡上有許多重要信息，如卡號。國際移動用戶織別碼，用戶服務表，密匙碼等。為防止SIM被盜用，設置了個人識別以保護的（PIN碼）以及PN碼對解鎖碼，PIM卡的安全性是由PN加密保護的，當該功能選項啟動後，每次用戶開啟手機都會提示用戶。輸入PN碼為保密其間輸入的PN碼並沒有顯示出來，只以大號所代，顯示輸入完PN碼錯誤時，手機會提示用戶再輸入，若三次輸入PN碼均錯誤時，SIM卡就會暫被鎖位，並提示輸入PN碼。PUK碼只容許有10次輸入的機會，若干10次輸入均錯誤時，該SIM卡則被判報廢。SIM是一種集成電路，電路晶元卡其構成微處理（CPU）程序存儲器（RAM）數據處理器（ROM）等。
手機的故障分析：
手機的軟體及硬體故障。在手機的電路及元件完好的前提下，手機不能正常工作，這種故障稱為手機軟體故障，例如：出現不開機或不關機，開機弱電、定屏、不積卡、無，網路、無發射、無顯示或顯示內容混亂、按鍾失靈或按鍾錯亂等。存儲於存儲器中，控制整機運行的程序即所謂的軟體，是引導手機正常工作的指令與數據，它們的任何出錯都會導致於手機失誤或不正常，從而表現為手機故障，這類故障的修復通常不必更換電路中的任何元件，只需使用專用儀器對其輸入正確數據即解決。硬體故障是指手機中電路或元件的損壞，使手機不能正常工作。免拆機軟體維修儀。在維修中，應先做軟體故障判除，此當排除了，才考慮硬體故障的可能性。手機的檢修程序：詢問；觀察；分析；檢查；修理；調整。焊、洗、吹。焊就是用吹風槍吹。洗就是用無水酒精洗。95%以上用牙刷擦。用電吹風吹，修進水手機最好用香蕉水。顯示屏不能接觸香蕉水，只能用刷電路板。漏水手機維修可以用無水酒精洗一下。正常維修：人為抬高電源，讓電板通電，然後用手摸一下，發熱的換掉。小漏電可以用松香噴一下，然後通電，發現先熔化的換掉。有些手機接上穩壓電源，就踏綠燈，說明手機內部有短路，手機易壞的有功放，電源模塊。
一、不開機故障：
不開機的故障可以用穩壓電源測性，穩壓電源接上，直流電轉換電路，測B+的電壓有沒有電？有沒有輸出。3V的電壓，哪個腳沒有輸出，那個就是不好。在開關電路上測復位信號，測BUHZ信號，COU損壞或虛焊、存儲器壞或虛焊、還有軟體故障等。
二。不關機故障：
開關機電路，跟U1和R4有關CPU有虛焊，還有軟體故障。
三、不識卡：
首先看看外部，應確認這卡有沒有損壞。還有這張卡觸點有沒有臟？如果臟應用橡皮擦擦一下，還有看看卡座的金屬片連接好不好？內部的電路的U411與U408有沒有虛焊或損壞，還有軟體故障。
四、按鍵故障「
可分為，各別按鍵無效，那個鍵無效，可能是有一根行線或列線斷開了。所有按鍵無效，可能有一個按鍵短路了，可能是干簧短路了，修理可以去掉簧管，還有一種可能是軟體故障。
五、通話故障：
手機可以打通電話，我方聽不到對方聲音，但對方能聽到我方聲音。根據這一現象，由於手機可以打通電話，可確定射頻電路，發射電路，一本振，二本振，邏輯電路正常，故障在接頻道。有80%可能聽筒壞了，如果還不行，那可能是U405虛焊或損壞了。手機可以打通電話，我方聽到對方聲音，但對方不能聽到我方聲音，發射音頻通道，可能損壞，80%是送話器損壞了，還有就是U405壞了，或虛焊。射頻故障在手機不插卡，開機後，如有信號可確定發射通道有問題，可以穩壓源測發射信號。手機插卡後，開機不能打通電話，進入手動搜網，結果顯示無網路信號，射頻接收故障。手機開機後有場強及網路顯示，但打電話時，場強會網路消失。並且不能打通電話。中頻濾波器也可以掛接。說接收通道，這個故障有80%是功放損壞。吹功放時風槍要用大口，接觸點上要上焊油。
㈦ 如何給單片機電路板供電。
一是可以在實驗板（多孔板）放好晶元後，用電線進行連接，這種方法適合作實驗，電路不太復雜的；
二是在腐銅板上根據設計好的電路自己用漆什麼的畫電路，然後用三氯化鐵進行腐蝕進行製作；
三是用布圖軟體將電路布線圖用激光列印機（碳粉）列印到專用的轉印紙上，然後熱轉印到腐銅板上，然後再用三氯化鐵進行腐蝕製作，這種方法可以作出很好的效果，但是做雙面板有一定的難度。如是做正式產品，或是雙層以上的板，那就要到工廠去加工了。
單片機（Microcontrollers）是一種集成電路晶元，是採用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統、定時器/計數器等功能（可能還包括顯示驅動電路、脈寬調制電路、模擬多路轉換器、A/D轉換器等電路）集成到一塊矽片上構成的一個小而完善的微型計算機系統，在工業控制領域廣泛應用。從上世紀80年代，由當時的4位、8位單片機，發展到現在的300M的高速單片機。
㈧ 高分求助！！主板基礎知識！``
主板基礎知識
大家喜歡將CPU比作電腦的大腦或心臟，那麼電腦主板就可稱為電腦的神經系統。主板是一種高科技、高工藝融為一體的集成產品，大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些術語簡單的給大家解釋一下。
主板：英文「mainboard」，它是電腦中最大的一塊電路板，是電腦系統中的核心部件，它的上面布滿了各種插槽（可連接音效卡/顯卡/MODEM/等）、介面（可連接滑鼠/鍵盤等）、電子元件，它們都有自己的職責，並把各種周邊設備緊緊連接在一起。它的性能好壞對電腦的總體指標將產生舉足輕重的影響。
CPU(Central Processing Unit:中央處理器）：通常也稱為微處理器。它被人們稱為電腦的心臟。它實際上是一個電子元件，它的內部由幾百萬個晶體管組成的，可分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分。其工作原理為：控制單元把輸入的指令調動分配後，送到邏輯單元進行處理再形成數據，然後存儲到儲存器里，最後等著交給應用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本輸入/輸出系統）：直譯過來後中文名稱就是「基本輸入輸出系統」。它的全稱應該是ROM-BIOS，意思是只讀存儲器基本輸入輸出系統。其實，它是一組固化到計算機內主板上一個ROM晶元上的程序，它保存著計算機最重要的基本輸入輸出的程序、系統設置信息、開機上電自檢程序和系統啟動自舉程序。
CMOS：CMOS是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM晶元，用它來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS晶元中，當開機時就可按特定鍵進入CMOS設置程序對系統進行設置。所以又被人們叫做BIOS設置。
晶元組（Chipset）：是構成主板電路的核心。一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是「南橋」和「北橋」的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。
北橋：就是主板上離CPU最近的一塊晶元，負責與CPU的聯系並控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸。
南橋：主板上的一塊晶元，主要負責I/O介面以及IDE設備的控制等。
MCH（memory controller hub）：內存控制器中心，負責連接CPU，AGP匯流排和內存。
ICH（I/O controller hub）：輸入/輸出控制器中心，負責連接PCI匯流排，IDE設備，I/O設備等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O晶元：在486以上檔次的主板，板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行介面及軟盤驅動器控制介面。
PCB：也就是主板線路板它由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線做出修正。而好的主板的線路板可達到六層，這是由於信號線必須相距足夠遠的距離，以防止電磁干擾，六層板可能有三個或四個信號層、一個接地層、以及一個或兩個電源層，以提供足夠的電力供應。
AT板型: 也就是「豎」型板設計，即短邊位於機箱後面板。它最初應用於IBM PC/AT機上。AT主板大小為13×12英寸。
Baby-AT板型: 隨著電子元件和控制晶元組集成度的大幅提高，也相應的推出了尺寸相對較小的Baby AT主板結構。Baby AT大小為13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板結構。它的布局是「橫」板設計，就象把Baby-AT板型放倒了過來，這樣做增加了主板引出埠的空間，使主板可以集成更多的擴展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板結構，主要是通過減少PCI和ISA插槽的數量來縮小主板尺寸的。
AT電源：是由P8和P9兩組介面組成，每個介面分別有六個針腳，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V電壓，它不支持+3.3V電壓。
ATX電源：ATX電源是ATX主板配套的電源，為此對它增加了一些新作用；一是增加了在關機狀態下能提供一組微電流（5V/100MA）供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。
Slot 1：INTEL專為奔騰II而設計的一種CPU插座，它是一狹長的242針腳的插槽,提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。
Socker 370：INETL為賽揚系列而設計的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1規格，核心電壓2.0V左右。
Socker 370 II：INETL為Pentium III Coppermine和Celeron II設計的，支持VRM8.4規格，核心電壓1.6V左右。
Slot A：AMD公司為K7系列CPU定做的，外形與Slot 1差不多。
Socket A：AMD專用CPU插座，462針腳。
Socker 423:INTEL專用在第一代奔騰IV處理器的插座。
Socket 478：Willamette內核奔騰IV專用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Moles)：一種內存插槽，72線結構。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Moles)：一種內存插槽。168線結構。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突發內存。是168線、3.3V電壓、帶寬64bit、速度可達6ns。是雙存儲體結構，也就是有兩個儲存陣列，一個被CPU讀取數據的時候，另一個已經做好被讀取數據的准備，兩者相互自動切換，使得存取效率成倍提高。並且將RAM與CPU以相同時鍾頻率控制，使RAM與CPU外頻同步，取消等待時間，所以其傳輸速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM採用了多體（Bank）存儲器結構和突發模式，能傳輸一整數據而不是一段數據。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍數據速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基礎上，但在速度和容量上有了提高。對比SDRAM，它使用了更多、更先進的同步電路。而且採用了DLL（Delay Locked Loop：延時鎖定迴路）提供一個數據濾波信號（DataStrobe signal）。當數據有效時，存儲控制器可使用這個數據濾波信號來精確定位數據，每16次輸出一次。DDR本質上不需要提高時鍾頻率就能加倍提高SDRAM的速度，它允許在時鍾脈沖的上升沿和下降沿讀出數據，因此，它的速度是標准SDRAM的兩倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美國RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技術基礎上研製的一種存儲器。用於數據存儲的字長為16位，傳輸率極速指標為600MHz。以管道存儲結構支持交叉存取同時執行四條指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的擴展，它使用了同樣的RSL，但介面寬度達到16位，頻率達到800MHz，效率更高。單個傳輸率可達到1.6GB/s，兩個的傳輸率可達到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是檢查出錯誤的地方並予以糾正。
PC133：因為Intel P III支持133MHz外頻，需要有與其相適應的內存帶寬，所以就出現了PC133，它的時鍾頻率達到133MHz，數據傳輸率為1.066GB/S。
CACHE：就是緩存，它分為一級緩存和二級緩存。它是為內存和CPU交換數據提供緩沖區的。只所以大部分主板上都有CACHE晶元或插槽，是因其與CPU之間的數據交換要比內存和CPU之間的數據交換快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一種磁碟驅動器的介面類型，也稱為ATA介面。是由Compag和Conner共同開發並由Western Digital公司生產的控制器介面，現已作為一種介面標准被廣泛的應用。它最多可連接兩個IDE介面設備，允許最大硬碟容量528兆，控制線和數據線合用一根40芯的扁平電纜與硬碟介面卡連接。數據傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增強性IDE）：是Pentium以上主板必備的標准介面。主板上通常可提供兩個EIDE介面。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般稱為磁碟陣列，其最主要的用途有二個，一個就是資料備份(Mirroring)，或稱資料保全，另一個用途就是加速存取(Stripping)。 一般常聽到RAID 1就是指備份這個功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是兩者兼具，用白話一點來說，指的就是備份與加速功能。
ULTRA DMA/66：是一種硬碟介面規范，它的突發數據傳輸率為66MB/S，而且它可以減少CPU工作負擔，有利於提高整體系統效率。
ATA100介面：就是擁有100MB/秒的介面傳輸率，使用80針介面電纜，其中有40根地線，可以避免數據收發時的電磁干擾的一種介面標准。ATA 100完全向下兼容傳統的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI匯流排(Peripheral Component Interconnect:外部設備互連）：屬於局部匯流排是由PCI集團推出的匯流排結構。它具有133MB/S的數據傳輸率及很強的帶負載能力，可支持10台外設，同時兼容ISA、EISA匯流排。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速圖形埠）：它是為提高視頻帶寬而設計的匯流排結構。它將顯示卡與主板的晶元組直接相連，進行點對點傳輸。但是它並不是正規匯流排，因它只能和AGP顯卡相連，故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz，是PCI匯流排的一倍，並且可為視頻設備提供528MB/S的數據傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的匯流排傳輸率為266MB/s，工作頻率為66MHz，AGP 2X的匯流排傳輸率為532MB/s，工作頻率為133MHz，電壓為3.3V，AGP 4X的匯流排傳輸率為1.06GB/s，工作頻率為266MHz，電壓為1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser聲音/數據機插卡）：是一套開放的工業標准，它定義的擴展卡可同時支持聲音及Modem的功能。採用這樣的設計，可有效降低成本，同時解決聲音與Modem子系統目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通訊網路插卡)：是AMR的升級產品，從外觀上看,它比AMR稍長一些，而且兩著的針腳也不相同,所以兩者不兼容。CNR能連接專用的CNR-Modem還能使用專用的家庭電話網路(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了對10/100MB區域網功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高級通訊插卡)：是CNR的升級產品，它可以提供區域網，寬頻網，無線網路和多聲道音效處理功能，而且與AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意義是小型計算機系統介面，它是由美國國家標准協會（ANSI)公布的介面標准。SCSI最初的定義是通用並行的SCSI匯流排。SCSI匯流排自己並不直接和硬碟之類的設備通訊，而是通過控制器來和設備建立聯系。一個獨立的SCSI匯流排最多可以支持16個設備，通過SCSII D來進行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串列匯流排)：它不是一種新的匯流排標准，而是電腦系統接駁外圍設備(如鍵盤、滑鼠、列印機等)的輸入/輸出介面標准。是由IBM、INTEL、NEC等著名廠商聯合制定的一種新型串列介面。它採用Daisy Chain方式進行連接。由兩根數據線，一根5V電源線及一根地線組成。數據傳輸率為12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一點，專門用來插軟碟機。
並口：就是平常所說的列印口，其實它並不是只能接列印機和滑鼠，它還可以接MODEM，掃描儀等設備。
COM埠：一塊主板一般帶有兩個COM串列埠。通常用於連接滑鼠及通訊設備（如連接外置式MODEM進行數據通訊）等。
PS/2口：是一種滑鼠/鍵盤介面，一般說的圓口滑鼠就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中斷請求。外設用來向計算機發出中斷請求信號。
ACPI電源介面：是Pentium以上主板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內部各種部件時盡量做到節省能源。
AC'97規范：由於音效卡越來越貴，CPU的處理能力越來越強大，所以Intel於1996年發布了AC97標准，它把音效卡中成本最高的DSP（數字信號處理器）給去掉了，而通過特別編寫驅動程序讓CPU來負責信號處理，它工作時需要佔用一部分CPU資源。
溫度檢測：CPU溫度過高會導致系統工作不穩定甚至死機，所以對CPU的檢測是很重要的，它會在CPU溫度超出安全范圍時發出警告檢測。溫度的探頭有兩種：一種集成在處理器之中，依靠BIOS的支持；另一種是外置的，在主板上面可以見到，通常是一顆熱敏電阻。它們都是通過溫度的改變來改變自身的電阻值，讓溫度檢測電路探測到電阻的改變，從而改變溫度示數。
㈨ 常用PC機主板的組成及各部分的功能主板的工作原理
電腦主板
大家都知道，主板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。而下面我們就以圖解的形式帶你來全面了解主板。
一、主板圖解 一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成1.線路板 PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。最後，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀 (Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。線路板基板做好後，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC晶元和貼片元件「焊接上去，再手工接插一些機器幹不了的活，通過波峰/迴流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，於是一塊主板就生產出來了。另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需製成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結構簡單、價格低廉，其標准尺寸為 33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用，現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便於ATX機箱的風扇對 CPU進行散熱，而且板上的很多外部埠都被集成在主板上，並不像AT板上的許多COM口、列印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。2.北橋晶元晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元，如Intel的i845GE晶元組由 82845GE GMCH北橋晶元和ICH4(FW82801DB)南橋晶元組成；而VIA KT400晶元組則由KT400北橋晶元和VT8235等南橋晶元組成(也有單晶元的產品，如SIS630/730等)，其中北橋晶元是主橋，其一般可以和不同的南橋晶元進行搭配使用以實現不同的功能與性能。北橋晶元一般提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於此類晶元的發熱量一般較高，所以在此晶元上裝有散熱片。3.南橋晶元南橋晶元主要用來與I/O設備及ISA設備相連，並負責管理中斷及DMA通道，讓設備工作得更順暢，其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。4.CPU插座 CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器；Socket 423用於早期Pentium4處理器，而Socket 478則用於目前主流Pentium4處理器。 而Socket A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的 Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用過的SLOTA插座等等。5.內存插槽內存插槽是主板上用來安裝內存的地方。目前常見的內存插槽為SDRAM內存、DDR內存插槽，其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內存插槽。需要說明的是不同的內存插槽它們的引腳，電壓，性能功能都是不盡相同的，不同的內存在不同的內存插槽上不能互換使用。對於168線的SDRAM內存和184線的DDR SDRAM內存，其主要外觀區別在於SDRAM內存金手指上有兩個缺口，而DDR SDRAM內存只有一個。6.PCI插槽 PCI(peripheral component interconnect)匯流排插槽它是由Intel公司推出的一種局部匯流排。它定義了32位數據匯流排，且可擴展為64位。它為顯卡、音效卡、網卡、電視卡、MODEM等設備提供了連接介面，它的基本工作頻率為33MHz，最大傳輸速率可達132MB/s。7.AGP插槽 AGP圖形加速埠(Accelerated Graphics Port)是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的介面。它直接與主板的北橋晶元相連，且該介面讓視頻處理器與系統主內存直接相連，避免經過窄帶寬的PCI匯流排而形成系統瓶頸，增加3D圖形數據傳輸速度，而且在顯存不足的情況下還可以調用系統主內存，所以它擁有很高的傳輸速率，這是PCI等匯流排無法與其相比擬的。AGP介面主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型。8.ATA介面 ATA介面是用來連接硬碟和光碟機等設備而設的。主流的IDE介面有ATA33/66/100/133，ATA33又稱Ultra DMA/33，它是一種由Intel公司制定的同步DMA協定，傳統的IDE傳輸使用數據觸發信號的單邊來傳輸數據，而Ultra DMA在傳輸數據時使用數據觸發信號的兩邊，因此它具備33MB/S的傳輸速度。 而ATA66/100/133則是在Ultra DMA/33的基礎上發展起來的，它們的傳輸速度可反別達到66MB/S、100M和133MB/S，只不過要想達到66MB/S左右速度除了主板晶元組的支持外，還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線。此外，現在很多新型主板如I865系列等都提供了一種Serial ATA即串列ATA插槽，它是一種完全不同於並行ATA的新型硬碟介面類型，它用來支持SATA介面的硬碟，其傳輸率可達150MB/S。9.軟碟機介面軟碟機介面共有34根針腳，顧名思義它是用來連接軟盤驅動器的，它的外形比IDE介面要短一些。10.電源插口及主板供電部分電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種，有的主板上同時具備這兩種插座。AT插座應用已久現已淘汰。而採用20口的ATX電源插座，採用了防插反設計，不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外，在電源插座附近一般還有主板的供電及穩壓電路。主板的供電及穩壓電路也是主板的重要組成部分，它一般由電容，穩壓塊或三極體場效應管，濾波線圈，穩壓控制集成電路塊等元器件組成。此外，P4主板上一般還有一個4口專用12V電源插座。11.BIOS及電池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本輸入輸出系統是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM或EEPROM集成塊。實際上它是被固化在計算機ROM(只讀存儲器)晶元上的一組程序，為計算機提供最低級的、最直接的硬體控制與支持。除此而外，在BIOS晶元附近一般還有一塊電池組件，它為BIOS提供了啟動時需要的電流。常見BIOS晶元的識別主板上的ROM BIOS晶元是主板上唯一貼有標簽的晶元，一般為雙排直插式封裝(DIP)，上面一般印有「BIOS」字樣，另外還有許多PLCC32封裝的BIOS。早期的BIOS多為可重寫EPROM晶元，上面的標簽起著保護BIOS內容的作用，因為紫外線照射會使EPROM內容丟失，所以不能隨便撕下。現在的 ROM BIOS多採用Flash ROM( 可擦可編程只讀存儲器)，通過刷新程序，可以對Flash ROM進行重寫，方便地實現BIOS升級。目前市面上較流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三種類型。Award BIOS是由Award Software公司開發的BIOS產品，在目前的主板中使用最為廣泛。Award BIOS功能較為齊全，支持許多新硬體，目前市面上主機板都採用了這種BIOS。 AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系統軟體，開發於80年代中期，它對各種軟、硬體的適應性好，能保證系統性能的穩定，在90年代後AMI BIOS應用較少；Phoenix BIOS是Phoenix公司產品，Phoenix BIOS多用於高檔的原裝品牌機和筆記本電腦上，其畫面簡潔，便於操作，現在Phoenix已和Award公司合並，共同推出具備兩者標示的BIOS產品。12.機箱前置面板接頭機箱前置面板接頭是主板用來連接機箱上的電源開關、系統復位、硬碟電源指示燈等排線的地方。一般來說，ATX結構的機箱上有一個總電源的開關接線 (Power SW)，其是個兩芯的插頭，它和Reset的接頭一樣，按下時短路，松開時開路，按一下，電腦的總電源就被接通了，再按一下就關閉。而硬碟指示燈的兩芯接頭，一線為紅色。在主板上，這樣的插針通常標著IDE LED或HD LED的字樣，連接時要紅線對一。這條線接好後，當電腦在讀寫硬碟時，機箱上的硬碟的燈會亮。電源指示燈一般為兩或三芯插頭，使用1、3位，1線通常為綠色。 在主板上，插針通常標記為Power LED，連接時注意綠色線對應於第一針(+)。當它連接好後，電腦一打開，電源燈就一直亮著，指示電源已經打開了。而復位接頭(Reset)要接到主板上 Reset插針上。主板上Reset針的作用是這樣的：當它們短路時，電腦就重新啟動。而PC喇叭通常為四芯插頭，但實際上只用1、4兩根線，一線通常為紅色，它是接在主板Speaker插針上。在連接時，注意紅線對應1的位置。13.外部介面 ATX主板的外部介面都是統一集成在主板後半部的。現在的主板一般都符合PC''99規范，也就是用不同的顏色表示不同的介面，以免搞錯。一般鍵盤和滑鼠都是採用PS/2圓口，只是鍵盤介面一般為藍色，滑鼠介面一般為綠色，便於區別。而USB介面為扁平狀，可接MODEM，光碟機，掃描儀等USB介面的外設。而串口可連接MODEM和方口滑鼠等，並口一般連接列印機。14.主板上的其它主要晶元 除此而外主板上還有很多重要晶元：AC97音效卡晶元 AC''97的全稱是Audio CODEC』97，這是一個由Intel、Yamaha等多家廠商聯合研發並制定的一個音頻電路系統標准。主板上集成的AC97音效卡晶元主要可分為軟音效卡和硬音效卡晶元兩種。所謂的AC''97軟音效卡，只是在主板上集成了數字模擬信號轉換晶元(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的音效卡被集成到北橋中，這樣會加重CPU少許的工作負擔。所謂的AC''97硬音效卡，是在主板上集成了一個音效卡晶元(如創新CT5880和支持6聲道的CMI8738等)，這個音效卡晶元提供了獨立的聲音處理，最終輸出模擬的聲音信號。這種硬體音效卡晶元相對比軟音效卡在成本上貴了一些，但對CPU的佔用很小。網卡晶元現在很多主板都集成了網卡。在主板上常見的整合網卡所選擇的晶元主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D晶元)系列晶元以及威盛網卡晶元等。除此而外，一些中高端主板還另外板載有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆網卡晶元等，如Intel的 i82547EI、3COM 3C940等等。(見圖18-3COM 3C940千兆網卡晶元)IDE陣列晶元一些主板採用了額外的IDE陣列晶元提供對磁碟陣列的支持，其採用IDE RAID晶元主要有HighPoint、Promise等公司的產品的功能簡化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列晶元能提供支持0，1的RAID配置，具自動數據恢復功能。美國高端HighPoint公司的RAID晶元如HighPoint HPT370/372/374系列晶元，SILICON SIL312ACT114晶元等等。I/O控制晶元 I/O控制晶元(輸入/輸出控制晶元)提供了對並串口、PS2口、USB口，以及CPU風扇等的管理與支持。常見的I/O控制晶元有華邦電子 (WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF晶元為I865/I875晶元組提供了良好的支持，除可支持鍵盤、滑鼠、軟盤、並列埠、搖桿控制等傳統功能外，更創新地加入了多樣新功能，例如，針對英特爾下一代的Prescott內核微處理器，提供符合 VRD10.0規格的微處理器過電壓保護，如此可避免微處理器因為工作電壓過高而造成燒毀的危險。此外，W83627THF內部硬體監控的功能也同時大幅提升，除可監控PC系統及其微處理器的溫度、電壓和風扇外，在風扇轉速的控制上，更提供了線性轉速控制以及智能型自動控轉系統，相較於一般的控制方式，此系統能使主板完全線性地控制風扇轉速，以及選擇讓風扇是以恆溫或是定速的狀態運轉。這兩項新加入的功能，不僅能讓使用者更簡易地控制風扇，並延長風扇的使用壽命，更重要的是還能將風扇運轉所造成的噪音減至最低。頻率發生器晶元頻率也可以稱為時鍾信號，頻率在主板的工作中起著決定性的作用。我們目前所說的CPU速度，其實也就是CPU的頻率，如P4 1.7GHz，這就是CPU的頻率。電腦要進行正確的數據傳送以及正常的運行，沒有時鍾信號是不行的，時鍾信號在電路中的主要作用就是同步；因為在數據傳送過程中，對時序都有著嚴格的要求，只有這樣才能保證數據在傳輸過程不出差錯。時鍾信號首先設定了一個基準，我們可以用它來確定其它信號的寬度，另外時鍾信號能夠保證收發數據雙方的同步。對於CPU而言，時鍾信號作為基準，CPU內部的所有信號處理都要以它作為標尺，這樣它就確定CPU指令的執行速度。時鍾信號頻率的擔任，會使所有數據傳送的速度加快，並且提高了CPU處理數據的速度，這就是我們為什麼超頻可以提高機器速度的原因。要產生主板上的時鍾信號，那就需要專門的信號發生器，也稱為頻率發生器。但是主板電路由多個部分組成，每個部分完成不同的功能，而各個部分由於存在自己的獨立的傳輸協議、規范、標准，因此它們正常工作的時鍾頻率也有所不同，如 CPU的FSB可達上百兆，I/O口的時鍾頻率為24MHz，USB的時鍾頻率為48MHz，因此這么多組的頻率輸出，不可能單獨設計，所以主板上都採用專用的頻率發生器晶元來控制。 頻率發生器晶元的型號非常繁多，其性能也各有差異，但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF時鍾頻率發生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍採用時鍾頻率發生器，通過BIOS內建的「AGP/PCI頻率鎖定」功能，能夠保證在任何時鍾頻率之下提供正確的PCI/AGP分頻，有了起提供的這「AGP/PCI頻率鎖定」功能，使用多高的系統時鍾都不用擔心硬碟裡面精貴的數據了，也不用擔心顯卡、音效卡等的安全了，超頻，只取決於CPU和內存的品質而已了。二、總結 最後再讓我們通過一張詳細的大圖來對主板來個徹底注釋。 1是整合音效晶元，2是I/O控制晶元，3是光碟機音源插座，4是外接音源輔助插座，5是SPDIF插座，6是USB插頭，7是機箱被開啟接頭，8是PCI 插槽，9是AGP4X插槽，10是機箱前端通用USB介面，11是BIOS，12是機箱面板接頭，13是南橋晶元，14是IDE1插口，15是IDE2插口，16是電源指示燈接頭，17是清除CMOS記憶跳線，18是風扇電源插座，19是電池，20是軟碟機插座，21是ATX電源插座，22是內存插槽，23 是風扇電源插座，24是北橋晶元，25是CPU風扇支架，26是CPU插座，27是12VATX電源插座，28是第二組音源插座，29是PS/2鍵盤及滑鼠插座，30是USB插座，31是並串口，32是游戲控制器及音源插座，33是SUP_CEN插座。主板是整個計算機的中樞，所有部件及外設都是通過它與處理器連接在一起，並進行通信，然後由處理器發出相應的操作指令，執行相應的操作，所以了解的主板結構對每一位學電腦，特別是學電腦維修的人員來說是非常重要的。很難想像一個連主板基本上分幾個部分、每部分什麼作用都分不清的人可以順利地維修電腦。本文筆者就以一款華碩最新800MHz FSB P4主板帶各位來具體洞察主板的五臟六腑
㈩ 主板主要由哪些部分組成各部件起的作用又是什麼呢
根據主板的不同結構和種類，主板上的部件的種類有所區別。但是，主要的部件都
是一樣的。具體來說，主板的主要部件有：
1.CPU插座。CPU插座根據CPU封裝形式的不同主要分為4種，一種是Socket7插座，是
Pentium級別的CPU使用的，在主板上是一個接近正方形的白色扁平插座，邊上帶有一個
金屬把手，將把手提起來，就可以讓CPU自由放入插座中，然後按下把手，就可以將CPU
夾緊在插座上面；Socket370，這是供Celeron和Socket370結構的Pentium III CPU使用
的，它的樣子與Socket7完全一樣，只是要大一圈；Slot1，這是Pentium II/Pentium
III的插座，它的樣子是一個狹長的插槽，CPU像一個插卡一樣插入槽中，插槽的兩邊有
CPU的定位和夾緊裝置；SlotA，是AMD K7的插槽，它的樣子和Slot1一樣，只不過管腳定
義完全不一樣，而且插槽的定位方向也不同。
2.內存插槽。現在的主板內存插槽一般都是168線的內存插槽，用於SDRAM內存模塊
的插接，每一個插槽的數據寬度為64位，因此，對於現在的CPU來說，只需要一根就可以
啟動計算機。主流的主板上的內存插槽一般有2-4根，支持的最大內存容量一般在256M-
2G之間。
3.板卡擴展槽。板卡擴展槽是用來接插各種板卡的，如顯卡、音效卡、Modem卡以及網
卡等等。板卡插槽目前尚在使用的有PCI、ISA和AGP這幾種。PCI插槽用於PCI匯流排的插卡
，在主板上一般是白色的插槽，根據主板的不同，一般有2-5個PCI插槽。ISA插槽的歷史
很古老，早在286時代就有了，但是由於基於ISA的板卡數量眾多，因此直到現在還沒有
被徹底淘汰。ISA插槽一般是黑色的，長度明顯超過PCI插槽，一般現在主板上有1-3根
ISA插槽，但有些新型的主板上面已經沒有了。AGP插槽是褐色的插槽，長度比PCI插槽短
一點，每塊主板只有一根，專門用於接插AGP顯卡。很多集成了顯卡的主板上面沒有AGP
插槽。除了上面幾種插槽外，一些新型的主板上面還有AMR插槽，這是一種很短的褐色插
槽，用於AMR插卡。
4.主板晶元組。主板晶元組是主板的核心部件，起到協調和控制數據在CPU、內存和
各種應用插卡之間流通的作用。在主板上面一般可以看到兩片較大的方形晶元，有些上
面還帶有散熱器，這就是主板晶元組，它是主板上最核心的部件。
5.BIOS系統。主板的BIOS實際上是指一段程序，這段程序在開機後首先運行，對系
統的各個部件進行監測和初始化，另外，它還提供了一個界面，供用戶對系統的各個部
分進行設置。BIOS程序保存在一片電可擦除的只讀儲存器（EEPROM或者FlashROM）中，
而用戶設置的結果則是保存在一小塊CMOS的存儲器里，系統斷電訊後靠一個鋰電池來維
持數據。
6.時鍾發生器。在主板上面，時鍾發生器的具體位置不太容易看到，但其重要性卻
不容忽視。時鍾發生器由晶體振盪器和時鍾晶元以及相應的電路組成。所有的系統時鍾
都是由這個部分產生。許多主板都可以設置很多種外頻，其實，能不能夠設置這么多種
外頻，完全是由時鍾晶元所決定的。
7.I/0介面。I/0介面是用於連接各種輸入輸出設備的介面。具體來說I/0介面主要有
一個鍵盤口、一個PS/2滑鼠器介面、兩個串列口、一個並行口（或稱為列印口）、一個
游戲口和兩個USB介面。
8.IDE介面和軟碟機介面。IDE介面和軟碟機介面在主板上分別是兩個40針和一個28針排
線插座，IDE設備和軟碟機通過排線與之相連，每一個IDE插座可以接兩個IDE設備，兩個總
共可以接4個設備。IDE設備主要指硬碟、光碟機以及使用IDE界面的其他設備等。現在有些
新主板上面增加了一個IDE控制器，因此，可能就會有4個IDE介面，總共可以接上8個IDE
設備。
9.電源模塊。主板上的電源模塊一般在主板的電源插座附近，它產生不同電壓的電
流提供給主板上面的設備和插卡使用。電源模塊的特點是有很多大型的直立電解電容器
、而且可能還有散熱器或者帶有鐵心的線圈等。
一般來說主板上面的主要部件就這些。不過，現在有很多主板將原來單獨的插卡上
面的功能都做到了主板上（叫做集成），因此，某些主板上面可能還有顯示晶元、聲音
晶元、SCSI控制器等等。