Ⅰ 什麼是邏輯晶元
邏輯器件
英文全稱為：programmable
logic
device
即
PLD。PLD是做為一種通用集成電路產生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設計一般的數字系統的需要。
這樣就可以由設計人員自行編程而把一個數字系統「集成」在一片PLD上，而不必去請晶元製造廠商設計和製作專用的集成電路晶元了。
PLD與一般數字晶元不同的是：PLD內部的數字電路可以在出廠後才規劃決定，有些類型的PLD也允許在規劃決定後再次進行變更、改變，而一般數字晶元在出廠前就已經決定其內部電路，無法在出廠後再次改變，事實上一般的模擬晶元、混訊晶元也都一樣，都是在出廠後就無法再對其內部電路進行調修。
Ⅱ 主板上的晶元主要有哪些都有什麼作用
主板上主要有哪些晶元
1、 北橋晶元 MCH 在CPU插座的左方是一個內存控制晶元，也叫北橋晶元、一般上面有一鋁質的散熱片。北橋晶元的主要功能是數據傳輸與信號控制。它一方面通過前端匯流排與CPU交換信號，另一方面又要與內存、AGP、南橋交換信號。北橋晶元壞了以後的現象多為不亮，有時亮後也不斷死機。如果工程師判定你的北橋晶元壞了，再如果你的主板又比較老的話，基本上就沒有什麼維修的價值了
2、 南橋晶元 ICH4 南橋晶元主要負責外部設備的數據處理與傳輸。比ICH4早的有ICH1、ICH2、ICH3，但它不支持USB2.0 。而ICH4支持USB2.0 。區分它們也很簡單：南橋晶元上有82801AB 82801BB 82801CB 82801DB 分別對應ICH1 ICH2 ICH3 ICH4 。南橋晶元壞後的現象也多為不亮，某些外圍設備不能用，比如IDE口、FDD口等不能用，也可能是南橋壞了。因為南北橋晶元比較貴，焊接又比較特殊，取下它們需要專門的BGA儀，所以一般的維修點無法修復南北橋。
3、 BIOS晶元 FWH 它是把一些直接的硬體信息固化在一個只讀存儲器內。是軟體和硬體之間這重要介面。系統啟動時首先從它這里調用一些硬體信息，它的性能直接影響著系統軟體與硬體的兼容性。例如一些早期的主板不支持大於二十G的硬碟等問題，都可以通過升級BIOS來解決。我們日常便用時遇到的一些與新設備不兼容的問題也可以通過升級來解決。如果你的主板突然不亮了，而CPU風扇仍在轉動，那麼你首先應該考慮BIOS晶元是否損壞。
4、 系統時鍾發生器 CLK 在主板的中間位置有個晶振元件，它會產生一系列高頻脈沖波，這些原始的脈沖波再輸入到時鍾發生器晶元內，經過整形與分頻，然後分配給計算機需要的各種頻率。 5、 超級輸入輸出介面晶元 I/O 它一般位於主板的左下方或左上方，主要晶元有Winbond 與ITE，它負責把鍵盤、滑鼠、串口進來的串列數據轉化為並行數據。同時也對並口與軟碟機口的數據進行處理。在我們的維修現場，諸如鍵盤與滑鼠口壞，列印口壞等一些外設不能用，多為I/O晶元壞，有時甚至造成不亮的現象。
6、 音效卡晶元 因為現在的主板多數都集成了音效卡，而且集成的多為AC』97音效卡晶元。當然，也有CMI的8738音效卡晶元等。如果你的集成音效卡沒有聲音，這兒壞了的可能性最大
Ⅲ 存儲晶元是什麼怎麼沒有聽說存儲晶元被卡脖子
存儲晶元主要包括DRAM晶元和NAND晶元，這個行業確實是拼製造，但並不意味著我們不會被卡脖子。我國投資370億元之巨的福建晉華，主要製造DRAM晶元，在2018年10月30日被美國商務部列入「實體清單」，至今前途未卜。今天我到晉華的官網去逛了逛，發現「大事記」的時間線停在了2018年10月20日，也就是試產運行之日，至今1年半過去，就沒有量產的消息傳出。
半導體設備基本被日美壟斷，成為套在國產存儲晶元企業頭上的緊箍咒。下圖是網上流傳的晉華存儲器生產設備采購清單，可以看出，清一色的日本、美國企業。實際上，全球前10大半導體設備公司，美國佔了5個，日本有4個，歐洲1個。這就意味著，人家一斷供，沒有生產設備，錢再多，你也生產不了先進存儲晶元。總之，看起來沒有CPU等邏輯晶元復雜的存儲晶元，對目前的我國來說，仍然是一塊硬骨頭，還需要多多努力。
Ⅳ CIS晶元和邏輯晶元區別
功能不同。
CIS（CMOS image sensor）是互補金屬氧化物半導體圖像感測器，也稱CMOS圖像感測器。
邏輯晶元另外一個名字叫「可編程邏輯器件」（英語：Programmable Logic Device，縮寫為PLD）是一種電子零件、電子組件，簡而言之也是一種集成電路、晶元。
Ⅳ 主板的邏輯控制晶元有什麼作用
主板的組成：
一、晶元組：晶元組分為南橋和北橋，是和CPU相連的兩塊比較大的晶元。作用是協助、分擔CPU的工作。南橋主要對I/O設備的管理，北橋是對內存條的管理。
二、CPU插座：對應於CPU，參照CPU知識。
三、內存條插槽：
1、Sdram內存插槽：分為72線和168線
2、DDR插槽：168線。主流內存。
3、RAMBUS插槽。（非主流）
註：現在大多採用168線的插槽。SDRAM和DDR目測區別在於缺口的不同，SDRAM分布兩個缺口，DDR在內存條中間一個缺口。這個在主板插槽上能清楚的體現。
四、各類板卡插槽：
ISA匯流排插槽：速度較慢，已淘汰。
PCI匯流排插槽：工作頻率在33MHz，可滿足 音效卡、網卡和非大型圖像信息顯卡的要求。
AGP插槽：褐色，專用於顯卡。現在比較主流的AGP 8X 匯流排速度達到533MHz，理論支持每秒2GB的數據傳輸速度。
五、數據線介面：
IDE介面：連接硬碟、光碟機，共分兩組，可連接四個設備。
軟碟機介面：你還使用嗎？
六、鍵盤、滑鼠、列印機等介面：
早期鍵盤使用專用大圓口，滑鼠使用串口，現在這兩樣設備使用PS/2口：綠色接滑鼠，紫色接鍵盤。列印機使用並口。
七、USB通用介面：
USB通用介面應用很廣泛，就連鍵盤和滑鼠也向USB介面方向發展。USB介面分為USB1.1和USB2.0。USB2.0的速度是USB1.1的40倍。
八、1394IEE介面：
（比如用於電腦與手機之間數據傳輸，用的就是1394IEE介面，還有一些相機、DV等）
九、BIOS晶元（Basic Input/Output System）
1、控制基本輸入/輸出系統
2、設置各硬體的參數
3、用於引導計算機啟動
4、對各個硬體進行檢測
註：BIOS的主要功能如上，具體設置方法及其意義非本文知識，請關注BIOS知識共享。（暫時我還沒搞懂，哈哈，懂了告訴大家，與大傢伙兒交流。）
十、CMOS電池
CMOS電池用於關機切斷電源後，提供主板部分工作的持續電力。如時間的運行。
十一、跳線：
可能使用的只有兩種：
1、超頻跳線（超外頻）
2、CMOS放電跳線（比如清除計算機密碼）
十二、電源 開關 硬碟燈 電源燈 SPAKE喇叭 等接點
十三、電源介面
註：主板插槽越多，擴展能力越好，不過價格也更貴。
主板晶元組：
作用點：
1、 對FSB前端匯流排及內存的工作速度的支持
2、 對內存最大容量的支持
3、 對CPU的支持
4、 對各類板卡的支持
5、 對各種介面的支持（比如USB介面）
註：FSB前端匯流排是CPU上的一個概念，最先由AMD在推出K7 CPU時提出，與CPU外頻有區別。外頻是指CPU與主板的連接速度，前端匯流排是指數據傳輸的速度。外頻100MHz是指數字脈沖信號每秒鍾震盪1000萬次，面FSB 100MHz是指CPU每秒鍾可接受數據傳輸量為800MHz。就處理器速度而言，FSB前端匯流排比外頻更具代表性
Ⅵ 有沒有一本書專門詳細介紹各種集成電路晶元的功能及原理
如果你知道集成電路晶元的種類有多少你就不會問這樣的問題了，就像你不會問有沒有一本書介紹全世界每個人一樣。像TI這樣的廠家，它一家的產品型號也至少有幾萬種，介紹是一個產品類別也不是一本書能寫完的。
但是要了解集成電路，還是要從大類到小類來一步步學習。比如大致可分為模擬、數字和混合信號集成電路，從功能可以分為處理器、邏輯晶元、介面晶元、存儲晶元、AD、AD等等，還可以按廠家來區分，是哪個公司的產品。就像把人分成男人女人，老中青年等等。
Ⅶ 可編程邏輯晶元 可編程系統級晶元 區別是什麼
可編程邏輯
晶元可以是可編程
系統級晶元
。
可編程系統級晶元就是把功能復雜的若干個
數字邏輯電路
放在同一個晶元上，做成一個完整的單片
數字系統
，而且在晶元上還應包括其它類型的電子功能器件，如
模擬器件
和專用
存貯器
，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等
Ⅷ 晶元級存儲能給業界帶來哪些變化
SOC的核心思想，就是要把整個應用電子系統全部集成在一個晶元中。 對於眾志和達科技有限公司(SOUL)來說，他們的SOC是Storage-on-Chip，亦即晶元級存儲，就是沿用System-on-Chip的概念，將存儲系統的多個功能模塊集成到一個晶元中完成。這一技術的核心思想，也是要在單一晶元中嵌入軟體來實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬體和不同應用的支持，同時保證優化後系統的高性能。 一些客戶對於存儲領域的SOC或許並不熟悉，據北京眾志和達信息技術有限公司CTO兼副總經理張衡介紹，存儲晶元技術(Storage-on-Chip) 通過帶有處理器內核和集成更多存儲功能的晶元，大幅提升了系統性能，設計靈活性，降低研發和更新換代的設計成本。這種速度，靈活性和成本優勢，為SOUL提供了堅實的技術實現平台，可為不同行業量身定製。此外，由於晶元級存儲通過晶元邏輯實現功能優化，不再依賴CPU和內存，是一次架構的革命，使功能優化和高性能一舉兩得。 北京眾志和達信息技術有限公司CTO兼副總經理張衡 變化一，性能與功能的跨越 「芯」架構具有四大優勢，這四種優勢可以為存儲產品帶來性能、可靠性以及功能方面的飛躍。 首先，性能的飛躍。晶元級訪問速度將單一存儲的性能從「百MB/s」提升至「GB/s」，其存儲功能由晶元邏輯實現，不會影響性能。其優化的控制器架構，能夠提升匯流排帶寬，改善內存交換，並且釋放更多的CPU資源，從而使得磁碟組可提供 GB/s 級的吞吐率。 第二，可靠性高。傳統的存儲系統結構復雜，各子系統繁多，因此出現故障的幾率也非常大，故障點多。而存儲晶元技術採用一體化硬體集成，結構簡單，使得故障點可以大大減少。 第三，靈活敏捷。傳統存儲系統只能做到軟體可定製，而存儲晶元技術則採用可編程晶元，實現硬體可定製，帶有各種處理器內核和集成更多處理能力的晶元，藉助通常被稱為「軟核處理器—硬體加速器」的FPGA技術，大幅提升系統性能，同時具有最高的設計靈活性，特別適於個性化產品開發。 第四，綠色節能及成本優勢。由於SOC靈活的架構，使得其擴展方便，較少受到局限，節省空間，減少電力消耗，從而帶來更好的性價比。 變化二，雲存儲更加集約化 雲計算作為一種服務的方式，成本是最具吸引力的因素之一。晶元級存儲技術通過一個晶元，經濟地實現高性能、多功能、跨平台和高智能，有效地降低了存儲的成本。 Storage-on-Chip支持多種硬體、多協議，具有可編程I/O和多處理器芯核設備, 從技術層面上，這就決定了晶元級存儲可以使存儲功能刀片化,並實現更加智能的存儲管理。例如，新一代Storage-on-Chip(晶元級存儲)可以同時給NAS(通常用於非結構化、文件級數據)和SAN(通常用於結構化、數據塊級數據)提供高性能，同時具有快速(IOPS)和大吞吐量的優勢，更為實現統一存儲提供了堅實的技術平台。
Ⅸ 晶元起什麼作用
晶元，半導體集成電路的簡稱。，種類繁多。不同的晶元功能自然不同，應用所起的作用也不同。例如手機中就有很多晶元，CPU（中央處理器）GPU ，存儲器，介面，充電管理等
工業中應用最多的晶元，就是單片機，用來對機器進行各種控制。例如我們家用電器中很多電器都由單片機進行控制，電飯煲，冰箱，洗衣機，空調等，數不勝數。
Ⅹ 在一個電路板上，有幾個存儲晶元和邏輯晶元，因該怎樣區分求助！！！我已經瘋了！！！
一個電路板，可以包含多塊集成電路晶元，想了解就得知道這些晶元的功能，只知道型號的話，大部分都是可以查到資料的。
單純的存儲器晶元，分為ROM，RAM兩種獨立的存儲器形式，此類晶元需要和其他晶元來構成系統。
而如單片機晶元則就兩種都有，這樣是可自構成個系統。