A. 電子線路板儲存要求和擺放要求
你好：——★1、對於倉庫管理的基本要求，是對產品要「隔牆、離地」儲存。 ——★2、電子線路板成品的存儲，一般要求：①、單體裝盒存放；②、要有防靜電、及防潮措施；③、單體盒不可過高碼放，要裝箱存放。
B. 印製電路板設計的主要內容有哪些
印製電路板設計和布線時需要注意的問題| | 2010年04月20日 | [字體：小 大] | 點擊推薦給好友關鍵詞： 印製板設計時，要考慮到干擾對系統的干擾，將電路的模擬部分和數字部分的電路嚴格分開，對核心電路重點防護，將系統地線環繞，並布線盡可能粗，電源增加濾波電路，採用DC-DC隔離，信號採用光電隔離，設計隔離電源，分析容易產生干擾的部分（如時鍾電路、通訊電路等）和容易被干擾的部分（如模擬采樣電路等），對這兩種類型的電路分別採取方法。
對於干擾元件採取抑制方法，對敏感元件採取隔離和保護方法，並且將它們在空間和電氣上拉開距離。在板級設計時，還要注意元器件放置要遠離印製板邊沿，這對防護空氣放電是有利的。采樣電路的原理圖設計參見圖1：圖1：采樣電路設計。 電路的合理布局可以降低干擾，提高EMC性能。按照電路的功能劃分若干個功能模塊，分析每個模塊的干擾源和敏感信號，以便進行特殊處理。印製板布線時，需要注意以下幾個方面：1、保持環路面積最小，例如電源和地之間形成的環路，減小環路面積，將減小電磁干擾在此迴路上的感應電流，電源線盡可能靠近地線，以減小差模輻射的環面積，降低干擾對系統的干擾，提高系統的抗干擾性能。並聯的導線緊緊放在一起，使用一條粗導線進行連接，信號線緊挨地平面布線可以降低干擾。電源和地之間增加高頻濾波電容。2、使導線長度盡可能的縮短，減小了印製板的面積，降低導線上的干擾。3、採用完整的地平面設計，採用幾層板設計，鋪設地層，便於干擾信號泄放。4、使電子元件遠離可能會發生放電的平面如機箱面板、把手、螺釘等，保持機殼和地良好接觸，為干擾提供良好的泄放通道。對敏感信號包地處理，降低干擾。5、盡量採用貼片元器件，貼片器件比直插器件的EMC性能要好得多。6、模擬地和數字地在PCB和外界連接處進行一點接地。7、高速邏輯電路應靠近連接器邊緣，低速邏輯電路和存儲器則應布置在遠離連接器處，中速邏輯電路則布置在高速邏輯電路和低速邏輯電路之間。8、電路板上的印製線寬度不要突變，拐角應採用圓弧形，不要直角或尖角。9、時鍾線、信號線也盡可能靠近地線，並且走線不要過長，以減小迴路的環面積。 本文鏈接：
C. PCB板選擇哪種表面處理方式好有哪些優缺點
線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。
1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
-->較長的存儲時間
-->PCB完成後，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
噴錫的弱點：
-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。
-->噴錫時銅會溶解，並且板子經受一次高溫。
-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
2.OSP (有機保護膜)
OSP的 優點：
-->製程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。
-->板子上適合多種處理並存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，環境友好。
OSP弱點：
-->迴流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
-->不適合壓接技術，線綁定。
-->目視檢測和電測不方便。
-->SMT時需要N2氣保護。
-->SMT返工不適合。
-->存儲條件要求高。
3.化學銀
化學銀是比較好的表面處理工藝。
化學銀的優點：
-->製程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->適合非常精細的線路。
-->成本低。
化學銀的弱點：
-->存儲條件要求高，容易污染。
-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。
-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。
-->電測也是問題
4.化學錫：
化學錫是最銅錫置換的反應。
化學錫優點：
-->適合水平線生產。
-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。
-->非常好的平整度，適合SMT。
弱點：
-->需要好的存儲條件，最好不要大於6個月，以控制錫須生長。
-->不適合接觸開關設計
-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
-->多次焊接時，最好N2氣保護。
-->電測也是問題。
5.化學鎳金 (ENIG)
化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
化鎳金優點：
-->適合無鉛焊接。
-->表面非常平整，適合SMT。
-->通孔也可以上化鎳金。
-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
-->適合電測試。
-->適合開關接觸設計。
-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
6.電鍍鎳金
電鍍鎳金分為「硬金」和「軟金」，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。
電鍍鎳金優點：
-->較長的存儲時間>12個月。
-->適合接觸開關設計和金線綁定。
-->適合電測試
弱點：
-->較高的成本，金比較厚。
-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。
-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
-->電鍍表面均勻性問題。
-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
-->不適合鋁線綁定。
7.鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
優點：
-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
-->長的存儲時間。
-->適合多種表面處理工藝並存在板上。
弱點：
-->製程復雜。控制難。
-->在PCB領域應用歷史短。
D. 電子元器件的存儲條件及有效期的標准及標准來源是什麼
電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫內；除另有規定外，倉庫的溫 度和相對濕度必須滿足如下要求： a.溫度： -5~30℃； b.相對濕度：20%~75%； 倉庫儲存環境條件的優劣直接影響有限儲存期的長短。
對靜電敏感器件 （如 MOS 場效應晶體管、 砷化鎵場效應晶體管、 CMOS 電路等） ， 應存放在具有靜電屏蔽作用的容器內。
對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件，應存放在具有磁屏蔽作用的容器內。
油封的機電原件應保持油封的完整。
具體如下表：
E. 印製電路板的設計
隨著電子技術的快速發展，印製電路板廣泛應用於各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的印製電路板。為保證電子設備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態環境的不利影響，電磁兼容設計不容忽視。本文介紹了印製電路板的設計方法和技巧。
在印製電路板的設計中，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環節。 布局，是把電路器件放在印製電路板布線區內。布局是否合理不僅影響後面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標後，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。
按電路流程安排各個功能電路單元的位置，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線最短。 元器件的位置應按電源電壓、數字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。
電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統完全分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器，應安放在遠離連接器范圍內。這樣，有利於減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鍾電路和高頻電路是主要的騷擾輻射源，一定要單獨安排，遠離敏感電路。 ⑴層面
貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。
⑵距離
元器件之間距離的最小限制根據元件外形和其他相關性能確定，目前元器件之間的距離一般不小於0.2 mm～0.3mm，元器件距印製板邊緣的距離應大於2mm。
⑶方向
元件排列的方向和疏密程度應有利於空氣的對流。考慮組裝工藝，元件方向盡可能一致。 1、導線
⑴寬度
印製導線的最小寬度，主要由導線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印製導線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小於1mm。特別是地線，即使局部不允許加寬，也應在允許的地方加寬，以降低整個地線系統的電阻。對長度超過80mm的導線，即使工作電流不大，也應加寬以減小導線壓降對電路的影響。
⑵長度
要極小化布線的長度，布線越短，干擾和串擾越少，並且它的寄生電抗也越低，輻射更少。特別是場效應管柵極，三極體的基極和高頻迴路更應注意布線要短。
⑶間距
相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求，串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便於操作和生產，間距應盡量寬些，選擇最小間距至少應該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產生的峰值電壓。當電路中存在有市電電壓時，出於安全的需要間距應該更寬些。
⑷路徑
信號路徑的寬度，從驅動到負載應該是常數。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產生改變，會產生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，最好保持路徑的寬度不變。在布線中，最好避免使用直角和銳角，一般拐角應該大於90°。直角的路徑內部的邊緣能產生集中的電場，該電場產生耦合到相鄰路徑的雜訊，45°路徑優於直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時，應將銳角改成圓形。
2、孔徑和焊盤尺寸
元件安裝孔的直徑應該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大於元件引線直徑的(0.15～0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm。對於大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比，對於環氧玻璃板基大約為2，而對於苯酚紙板基應為(2.5～3)。
過孔，一般被使用在多層PCB中，它的最小可用直徑是與板基的厚度相關，通常板基的厚度與過孔直徑比是6：1。高速信號時，過孔產生(1～4)nH的電感和(0.3～0.8)pF的電容的路徑。因此，當鋪設高速信號通道時，過孔應該被保持到絕對的最小。對於高速的並行線(例如地址和數據線)，如果層的改變是不可避免，應該確保每根信號線的過孔數一樣。並且應盡量減少過孔數量，必要時需設置印製導線保護環或保護線，以防止振盪和改善電路性能。
3、地線設計
不合理的地線設計會使印製電路板產生干擾，達不到設計指標，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實際上由於導線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產生干擾的一個渠道。
一點接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設備的地線都必須接到統一的接地點上，以該點作為電路、設備的零電位參考點(面)。一點接地分公用地線串聯一點接地和獨立地線並聯一點接地。
公用地線串聯一點接地方式比較簡單，各個電路接地引線比較短，其電阻相對小，這種接地方式常用於設備機櫃中的接地。獨立地線並聯一點接地，只有一個物理點被定義為接地參考點，其他各個需要接地的點都直接接到這一點上，各電路的地電位只與本電路的地電流基地阻抗有關，不受其他電路的影響。
具體布線時應注意以下幾點:
⑴走線長度盡量短，以便使引線電感極小化。在低頻電路中，因為所有電路的地電流流經公共的接地阻抗或接地平面，所以避免採用多點接地。
⑵公共地線應盡量布置在印製電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線，可以增強屏蔽能力。
⑶雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個低阻抗的地線。
⑷多層印製電路板中，可設置接地層，接地層設計成網狀。地線網格的間距不能太大，因為地線的一個主要作用是提供信號迴流路徑，若網格的間距過大，會形成較大的信號環路面積。大環路面積會引起輻射和敏感度問題。另外，信號迴流實際走環路面積小的路徑，其他地線並不起作用。
⑸地線面能夠使輻射的環路最小。
F. 印製電路板的儲存要求需要防靜電嗎
印製板如果沒有SMT元件裝配前,是不用防靜電的,但是你要注要防潮,如果PCB受潮後,過回焊爐或波峰焊會出現變形,PCB氣泡,上錫效果差等等問題,如果受潮後,要先在烤箱里烤8小時左右,120度左右{不能太高,否則焊盤會氧化)後,再使用.當貼裝完SMT後,PCBA就需要防靜電了.
G. 印製線路板設計的一般原則是什麼
器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後．再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元器件、應當用支架固定然後焊接，那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。(4)對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。(5)應留出印製扳定位孔及固定支架所佔用的位置。根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易於批量生產。(4)位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm時．應考慮電路板所受的機械強度。2．布線布線的原則如下：(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為 0.05mm、寬度為 1 ~ 15mm 時．通過 2A的電流，溫度不會高於3℃，因此．導線寬度為1.5mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。(3)印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。PCB及電路抗干擾措施印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設計根據印製線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。2．地線設計地線設計的原則是：(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際布線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提高抗雜訊能力。3.退藕電容配置PCB設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。藕電容。退藕電容的一般配置原則是：(1)電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置一個1 ~ 10pF的但電容。(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：(1)在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火花放電，必須採用附圖所示的 RC 電路來吸收放電電流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地和接正電願
H. 在印刷輸出系統中,可以採用什麼進行印板製作
、概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。 一．印製電路在電子設備中提供如下功能： 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。 提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。 二．有關印製板的一些基本術語如下： 在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。 在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。 印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。 印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。今年來已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。 導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。 有關印製電路板的名詞術語和定義，詳見國家標准GB/T2036-94「印製電路術語」。 電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。 印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志： 印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。 在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。 國外曾有雜志介紹了在兩個焊盤之間可布設五根導線的印製板。 對於多層板來說，還應以孔徑大小，層數多少作為綜合衡量標志。 四、PCB先進生產製造技術的發展動向。 綜述國內外對未來印製板生產製造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印製電路的技術發展水平，一般以印製板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表，其發展歷程和水平如下表： 印製電路的技術發展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔徑（mm） 1.0 0.8 0.6 0.4 0.3 0.15 線寬（mm） 0.25 0.17 0.13 0.10. 0.08 0.05 板厚/孔徑比 1.5 2.5 5 10 20 40 孔密度，孔數/CM2 4 7.5 15 25 40 55 2、PCB工程製作一、PCB製造工藝流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印製電路板生產的前導工序，菲林底版的質量直接影響到印製板生產質量。在生產某一種印製線路板時，必須有至少一套相應的菲林底版。印製板的每種導電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（阻焊圖形和字元）至少都應有一張菲林底片。通過光化學轉移工藝，將各種圖形轉移到生產板材上去。 菲林底版在印製板生產中的用途如下： 圖形轉移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 網印工藝中的絲網模板的製作，包括阻焊圖形和字元。 機加工（鑽孔和外型銑）數控機床編程依據及鑽孔參考。 隨著電子工業的發展，對印製板的要求也越來越高。印製板設計的高密度，細導線，小孔徑趨向越來越快，印製板的生產工藝也越來越完善。在這種情況下，如果沒有高質量的菲林底版，能夠生產出高質量的印製電路板。現代印製板生產要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印製板所要求的精度一致，並應考慮到生產工藝所造成的偏差而進行補償。 菲林底版的圖形應符合設計要求，圖形符號完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。 菲林底版的材料應具有良好的尺寸穩定性，即由於環境溫度和濕度變化而產生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。 菲林底版各層應有明確標志或命名。 菲林底版片基能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是3000--4000A。 應保證至少0.15mm（6mil）；單面板應保證至少0.2mm（8mil）；或者依據客戶提供的資料來進行編輯修改。 10）按照生產工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。 11） 各層分別加上角標（可選）、生產編號、日期、各種孔位和標識等。 12）進入光繪軟體排版輸出。 通常，在V2001中處理Gerber數據文件時，主要處理的應該是： 1、 單面板：線路層（1層）、綠油阻焊層（1層）、絲網印白字層（1或2層）。 2、 雙面板：線路層（2層）、綠油阻焊層（2層）、絲網印白字層（1或2層）。 3、 特殊工藝要求的印製板，根據具體情況保留處理相應的層。 4、其餘層都應在V2001中處理掉，將保留的文件存檔、輸出。 有關V2001軟體的具體內容，詳見宇之光公司編譯的《LavenirV2001使用手冊》。 4、 光繪操作一、 光繪系統。 宇之光激光光繪系統由主控計算機、圖形處理卡、激光光繪機和軟體組成。它是對計算機圖像、文字和數據等信息進行處理，最終由激光光繪機輸出製版菲林，屬於計算機輔助製版系統。根據系統配置的軟體不同，它可以製作PCB光繪菲林、標牌面板菲林、絲網印刷菲林和彩色膠印分色菲林等多種菲林底版。流程如下圖所示： （PCB/LCD設計圖）-->（CAM系統）-->（Gerber文件） -->（宇之光光繪軟體）-->（光柵圖像處理器（RIP））-->（激光光繪機） -->（菲林沖片機）-->（菲林） 其中光繪軟體、光柵圖像處理器和激光光繪機3部分是宇之光的核心產品。 一>、光繪軟體。 宇之光光繪軟體支持Gerber RS-274d、RS-274X等數據格式，能夠直接處理現行所有的PCB CAD軟體的Gerber或者Plot文件格式。界面友好，工藝參數處理詳盡，所見即所得的排版處理，支持多種解析度和光繪設備的選擇，模擬列印及光繪預演功能，易學易用，適用性高，為用戶提供了很大便利。軟體安裝後只要不是誤刪除或其它非人為因素（如感染計算機病毒等）破壞，可穩定的長期使用。在作好備份的前提下，軟體使用時注意以下幾點： 1、光繪軟體使用過程中，注意光繪文件的有序保存，最好不要將Gerber文件、光柵文件、臨時文件等非程序文件置於軟體安裝目錄中，以免刪除時誤刪掉程序文件，破壞軟體的運行。 2、軟體可以運行在DOS操作系統，也可以運行在WINDWOS』9X的DOS窗口模式下。讀取文件時，應輸入完整的路徑和文件名稱。軟體的設置參數一旦設定好以後不要輕易更改，以免影響光柵文件精度和繪制出的菲林精度。 3、進行文件的排版操作以前，應載入滑鼠驅動程序，以便利用滑鼠進行排版操作。當排版圖層過少，不夠排滿整幅菲林時，可以先將已處理好的文件存檔，以備下次調入和其它文件共同排版。排版、存檔時盡量選擇在WINDWOS』9X的DOS窗口模式下進行，以免在DOS環境下排版存檔時因DOS內存管理序的不足而引起死機。排版時盡量遵循先左後右，先上後下的順序，便於不滿整幅菲林時方便對菲林底片進行剪裁。 4、光柵化的完成，則應在DOS環境下完成，充分利用DOS的單一任務進程，盡量避免選擇在WINDWOS』9X 的DOS窗口模式下進行。 5、存儲光柵文件的分區應保證盡可能大的硬碟剩餘空間，並且經常利用磁碟碎片整理程序對硬碟進行整理，減少文件碎片的產生。光柵化完成以後，應反復預演多次，確保光柵文件無破裂，無缺口等情況出現，然後再發排輸出。 6、進入光繪系統前的光繪Gerber文件處理，充分利用光繪輔助軟體處理掉多餘的元素，減小文件數據量。需要填充的部位，盡量採用水平橫方向軟體填充對於復雜的元素（如圓弧、自定義焊盤等），要在光繪輔助軟體中仔細修改、編輯。經過上述步驟的處理，可以降低光柵文件的出錯率，大大減少光柵化所需要的時間。 7、老版本光繪軟體V2.0---V2.8，光柵化時只支持英制（English）、前導零（Leading）、整數小數位（2、3）、絕對坐標（Absolute）這種數據結構的Gerber格式，通常以V2001的擴展Gerber（Extend Gerber）格式（常在數據量較大時採用）和MDA（MDA Auto plot）格式（常在數據量較小時採用）為主。 新版本的光繪軟體則無此問題。 8、軟體安裝採用加密手段，因此不要輕易變更電腦主機的硬體設備，以免軟體 校驗出錯無法運行。軟體安裝盤請妥善保存，便於在軟體被破壞時加以恢復。 有關光繪軟體的具體內容詳見《宇之光光繪軟體用戶手冊》。 二>、光繪機。 激光光繪機是集激光光學技術、微電子技術和超精密機械於一體的的照排產品，用於在感光菲林膠片上繪制各種圖形，圖像，文字或符號。下面以宇之光公司的激光光繪機（簡稱光繪機）產品為例進行簡單介紹。 工作原理：宇之光光繪機採用He-Ne激光作為光源，聲光調制器作激光掃描的控制開關。圖形信息經驅動電路控制聲光調制器來偏轉，被調制的I級四路衍射激光經過物鏡聚焦在滾筒表面，滾筒高速旋轉作縱向主掃描，激光掃描平台橫移作橫向副掃描，兩方向的掃描合成實現將計算機內部處理的圖文信息以點陣形式還原，在底片上感光成像。激光光繪機採用激光作光源，有容易聚焦、能量集中等優點，對瞬間快速的底片曝光非常有利，繪制的菲林底版導線圖形邊緣整齊，反差大，不虛光。曝光採用掃描方式，繪片時間短。 宇之光光繪機採用世界上流行的外滾筒激光掃描式，菲林採用真空吸附方式固定於滾筒上。由於外滾筒式激光掃描光繪機具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保證、可靠性好等特點，因此是當今光繪行業的主流。 1、光繪機的環境要求。 光繪機屬於精密儀器類產品，對環境條件有較嚴的要求，應安放在清潔、有安全綠燈的暗室機房內固定使用。通常機房暗室要求與沖洗底片的暗室分開，以減少沖片葯水氣體對光繪機的侵蝕。具體要求如下： 1>電源：220V+5%，50Hz（配備穩壓凈化電源）； 2>溫度：20OC+10%； 3>濕度：40~80%（+20OC）； 4>工作現場應無強烈震動、強磁場、強電場干擾及腐蝕性物體。 5>應有良好的接地系統，外殼必須與大地相聯，接地電阻不大於4歐姆。 6> 使用帶真空氣泵的機器時，真空氣泵的電源不允許與機房電源共享，氣泵 應安裝在室外。 7>發排系統應共享同一電源及地線。 2、光繪機的使用注意事項。 1>小心搬運，耐心開箱，切忌重砸猛摔。 2>光繪機外殼必須接地，接地電阻小於4歐姆。 3> 必須在關機狀態下才允許插拔光繪機和計算機之間的介面電纜線和介面控 制卡。 4>光繪機應遠離強電場、強磁場和腐蝕性氣體。 5>激光點亮時，千萬不要將眼睛直接對視激光光束。切記！切記！ 6> 在電源開啟情況下，切勿觸摸激光管電極和電源盤中的高壓部分，不允許帶電插拔各線路插頭。 7>注意在上下片操作過程中防止插傷軟片（菲林）。光繪菲林時記得先開啟真空氣泵，並將菲林吸附牢固，防止打片。如果為非標准規格菲林膠片或者未連接真空氣泵，則應該在對應前後氣槽的軟片2端粘貼膠帶，以便使菲林與滾筒緊密包合。 3、 光繪機的發排操作。 光繪機的發排操作應按照正確順序進行，流程如下： 1>進入暗房,開啟安全綠燈-->2>啟動沖片機（沖片機的使用方法參見其使用說 明或詢問廠家）-->3>開啟真空氣泵-->4>裝片-->5>啟動滾筒（此前光繪機運行 指示燈應常亮）-->6>導進掃描（此時光繪機運行指示燈應閃亮）-->7>掃描結 束（此時光繪機起始燈亮）-->8>自動換向（時間因機型不同而略有差異，在此 期間無法啟動光繪機）-->9>取片並且沖洗-->10>重復上述4>至9>的各項步驟 -->11>工作完畢關閉光繪機電源、真空氣泵電源。 具體操作如下： 1>首先開啟計算機主機電源，在開啟光繪機電源； 2>在計算機主機上鍵入正確發排指令，但不要按回車鍵確認（暫時不向光繪機發送信號），主機置於待命狀態。發排指令因介面控制卡的不同而略有差異： A．直接利用光繪軟體發排，如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。 B．利用專用發排程序，如RIDOUT，WD96等。 進入暗房，關閉一切強光源，只開啟安全綠燈, 開啟氣泵。 3>從底片盒中取出菲林，打開光繪機上蓋，將菲林平置於滾筒上方，注意不要將菲林的葯膜面劃傷，也不要將安全綠燈近距離直射菲林。用手轉動滾筒使菲林的一端對准滾筒上的起始槽，輕輕將菲林壓下（此時手應該感覺到氣槽吸力），檢查片頭是否與滾筒邊緣平齊（不可超
I. PCB板可以存放多長時間
PCB板存放多長時間，和表面處理有關，化金和電鍍金是保存時間最長的，在恆溫恆濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板後最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過迴流焊時很容易爆板。
PCB析：印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。