㈠ 內存管理與外存管理有哪些異同
問題描述:
主要任務：內存管理的主要任務是為多道程序的運行，提供良好的環境；而外存管理的主要任務則是為文件提供存儲空間。
基本功能：內存管理的基本功能包含了內存空間的分配、回收、內存保護、對換、內存擴充等方面；而對外存管理的基本功能則只是對外存空間的分配和回收。
分配方式：它們都可採用連續分配或離散分配方式，且都以離散分配方式為主。
分配演算法或機制：對於連續分配方式，內存與外存管理中的分配和回收演算法類似，主要有最先適應演算法等；在離散分配方式中，兩者採用的機制不同，內存管理主要是利用頁（段）表；而在外存管理中，則主要利用文件分配表FAT或NTFS。
http://course.qqhru.e.cn/eol/homepage/common/opencourse/course_thread.jsp?_style=qqhru&courseId=20357&threadid=116111
㈡ php for循環內存問題
非緩沖查詢方法一:mysqli
?
12345678910<?php$mysqli=newmysqli("localhost","my_user","my_password","world");$uresult=$mysqli->query("SELECTNameFROMCity",MYSQLI_USE_RESULT);if($uresult){while($row=$uresult->fetch_assoc()){echo$row['Name'].PHP_EOL;}}$uresult->close();?>
非緩沖查詢方法二:pdo_mysql
?
1234567891011<?php$pdo=newPDO("mysql:host=localhost;dbname=world",'my_user','my_pass');$pdo->setAttribute(PDO::MYSQL_ATTR_USE_BUFFERED_QUERY,false);$uresult=$pdo->query("SELECTNameFROMCity");if($uresult){while($row=$uresult->fetch(PDO::FETCH_ASSOC)){echo$row['Name'].PHP_EOL;}}?>
非緩沖查詢方法三:mysql
?
1234567891011<?php$conn=mysql_connect("localhost","my_user","my_pass");$db=mysql_select_db("world");$uresult=mysql_unbuffered_query("SELECTNameFROMCity");if($uresult){while($row=mysql_fetch_assoc($uresult)){echo$row['Name'].PHP_EOL;}}?>
㈢ 智能手機cpu處理器分類
手機處理處主要有 Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP
一、Xscale
Intel的XScale處理器主要用於掌上電腦等便攜設備，它是Intel公司始於ARM v5TE處理器發展的產品，在架構擴展的基礎上同時也保留了對於以往產品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應用。相比於ARM處理器，XScale功耗更低，系統伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達到了400Mhz甚至更高。這種處理器還支持高效通訊指令，可以和同樣架構處理器之間達到高速傳輸。其中一個主要的擴展就是無線MMX，這是一種64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale處理器中集成有SIMD協處理器。這些指令集可以有效的加快視頻、3D圖像、音頻以及其他SIMD傳統元素處理。
[編輯]系列
[編輯]應用程式處理器(Application Processor)PXA系列
目前的系列：PXA210(代號Sabinal)/PXA25x(代號Cotulla), PXA26x 與 PXA27x(代號Bulverde)
2006年7月，Intel宣布將PXA系列的處理器部門，包含PXA2XX及PXA9XX(代號:Hermon)賣給Marvell公司。
[編輯]PXA25x
PXA250 [已停產]
PXA255官方網址 PXA255
[編輯]PXA26X
PXA26X官方網址 PXA26X
[編輯]PXA27X
PXA27X官方網址 PXA27X
PXA270為Intel針對手持系統推出的SOC，目前最高支援的頻率是624MHz。
預計2009年EOL
[編輯]PXA3xx(Monahans)
2005年8月，Intel發布了PXA27X的下一代產品，代號為Monahans的CPU。
2006年11月，Marvell公司發表了PXA310,PXA320,PXA330.
[編輯]行動電話處理器
PXA800F Processor
[編輯]控制平台處理器(Control Plane Processors) IXC系列
IXC1100
[編輯]I/O處理器(I/O Processors) IOP系列
目前有IOP303, IOP310, IOP321, IOP331, IOP332與IOP333。工作頻率自100MHz到800MHz。
[編輯]網路處理器(Network Processors) IXP系列
IXP產品線主要用來設計網路設備以及工業控制用機器。主要應用有IP電話、網路交換機(switch)、無線網路產品(wireless AP)以及數位媒體播放器(Digital Media Player)。目前有下列產品:
IXP420, IXP421, IXP422, IXP423, IXP425
IXP455, IXP460 與IXP465。
IXP1200, IXP2350, IXP2325, IXP2400
IXP2805, IXP2855
[編輯]CE系列
2007年4月,Intel發表了一款速度高達1GHz的Xscale核心的多媒體處理器CE2110
[1]
[編輯]其他系列
另外有兩種單獨設計的CPU:80200與80219，主要用途是一些需要PCI介面的產品應用，多半用途為NAS(網路儲存設備)。
[編輯]外部連結
Intel XScale 技術概觀
Intel StrataFlash Memory
RIM採用英特爾Hermon晶片
贏家或輸家 英特爾／Marvell交易解析
Intel PXA272
General Windows Mobile (Pocket PC and Smartphone) General Windows Mobile discussion (not device or brand specific)
PXA272 是 CPU + NOR Flash 包成一顆
只不過有內建記憶體的都會比沒內建的慢一點
PXA272 因為記憶體內建了所以可以省 PCB 板的面積，但還是得外掛 SDRAM，但沒想到他出來時記憶體商有新的技術是把 FLASH + SDRAM 包成一顆記憶體的，所以用 PXA272 的好處沒啦！因為不管怎樣都還是得外掛記憶體。且他是內建 NOR Flash 成本還比一般的 NAND Flash 高很多，所以後來用的人就不多了 。http://www.intel.com/design/pca/prodbref/253820.htm
三、arm
ARM－Advanced RISC Machines
ARM（Advanced RISC Machines），既可以認為是一個公司的名字，也可以認為是對一類微處理器的通稱，還可以認為是一種技術的名字。
1991年ARM公司成立於英國劍橋，主要出售晶元設計技術的授權。目前，採用ARM技術知識產權（IP）核的微處理器，即我們通常所說的ARM微處理器，已遍及工業控制、消費類電子產品、通信系統、網路系統、無線系統等各類產品市場，基於ARM技術的微處理器應用約占據了32位RISC微處理器75％以上的市場份額，ARM技術正在逐步滲入到我們生活的各個方面。
ARM公司是專門從事基於RISC技術晶元設計開發的公司，作為知識產權供應商，本身不直接從事晶元生產，靠轉讓設計許可由合作公司生產各具特色的晶元，世界各大半導體生產商從ARM公司購買其設計的ARM微處理器核，根據各自不同的應用領域，加入適當的外圍電路，從而形成自己的ARM微處理器晶元進入市場。目前，全世界有幾十家大的半導體公司都使用ARM公司的授權，因此既使得ARM技術獲得更多的第三方工具、製造、軟體的支持，又使整個系統成本降低，使產品更容易進入市場被消費者所接受，更具有競爭力。
1.2 ARM微處理器的應用領域及特點
1.2.1 ARM微處理器的應用領域
到目前為止，ARM微處理器及技術的應用幾乎已經深入到各個領域：
1、工業控制領域：作為32的RISC架構，基於ARM核的微控制器晶元不但占據了高端微控制器市場的大部分市場份額，同時也逐漸向低端微控制器應用領域擴展，ARM微控制器的低功耗、高性價比，向傳統的8位/16位微控制器提出了挑戰。
2、無線通訊領域：目前已有超過85%的無線通訊設備採用了ARM技術， ARM以其高性能和低成本，在該領域的地位日益鞏固。
3、網路應用：隨著寬頻技術的推廣，採用ARM技術的ADSL晶元正逐步獲得競爭優勢。此外，ARM在語音及視頻處理上行了優化，並獲得廣泛支持，也對DSP的應用領域提出了挑戰。
4、消費類電子產品：ARM技術在目前流行的數字音頻播放器、數字機頂盒和游戲機中得到廣泛採用。
5、成像和安全產品：現在流行的數碼相機和列印機中絕大部分採用ARM技術。手機中的32位SIM智能卡也採用了ARM技術。
除此以外，ARM微處理器及技術還應用到許多不同的領域，並會在將來取得更加廣泛的應用。
1.2.2 ARM微處理器的特點
採用RISC架構的ARM微處理器一般具有如下特點：
1、體積小、低功耗、低成本、高性能；
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）雙指令集，能很好的兼容8位/16位器件；
3、大量使用寄存器，指令執行速度更快；
4、大多數數據操作都在寄存器中完成；
5、定址方式靈活簡單，執行效率高；
6、指令長度固定；
1.3 ARM微處理器系列
ARM微處理器目前包括下面幾個系列，以及其它廠商基於ARM體系結構的處理器，除了具有ARM體系結構的共同特點以外，每一個系列的ARM微處理器都有各自的特點和應用領域。
－ ARM7系列
－ ARM9系列
－ ARM9E系列
－ ARM10E系列
－ SecurCore系列
－ Inter的Xscale
－ Inter的StrongARM
其中，ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10為4個通用處理器系列，每一個系列提供一套相對獨特的性能來滿足不同應用領域的需求。SecurCore系列專門為安全要求較高的應用而設計。
以下我們來詳細了解一下各種處理器的特點及應用領域。
1.3.1 ARM7微處理器系列
ARM7系列微處理器為低功耗的32位RISC處理器，最適合用於對價位和功耗要求較高的消費類應用。ARM7微處理器系列具有如下特點：
－ 具有嵌入式ICE－RT邏輯，調試開發方便。
－ 極低的功耗，適合對功耗要求較高的應用，如攜帶型產品。
－ 能夠提供0.9MIPS/MHz的三級流水線結構。
－ 代碼密度高並兼容16位的Thumb指令集。
－ 對操作系統的支持廣泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。
－ 指令系統與ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便於用戶的產品升級換代。
－ 主頻最高可達130MIPS，高速的運算處理能力能勝任絕大多數的復雜應用。
ARM7系列微處理器的主要應用領域為：工業控制、Internet設備、網路和數據機設備、行動電話等多種多媒體和嵌入式應用。
ARM7系列微處理器包括如下幾種類型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、
ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最廣泛的32位嵌入式RISC處理器，屬低端ARM處理器核。TDMI的基本含義為：
T： 支持16為壓縮指令集Thumb；
D： 支持片上Debug；
M：內嵌硬體乘法器（Multiplier）
I： 嵌入式ICE，支持片上斷點和調試點；
1.3.2 ARM9微處理器系列
ARM9系列微處理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。具有以下特點：
－ 5級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 提供1.1MIPS/MHz的哈佛結構。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ MPU支持實時操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力。
ARM9系列微處理器主要應用於無線設備、儀器儀表、安全系統、機頂盒、高端列印機、數字照相機和數字攝像機等。
ARM9系列微處理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.3 ARM9E微處理器系列
ARM9E系列微處理器為可綜合處理器，使用單一的處理器內核提供了微控制器、DSP、Java應用系統的解決方案，極大的減少了晶元的面積和系統的復雜程度。ARM9E系列微處理器提供了增強的DSP處理能力，很適合於那些需要同時使用DSP和微控制器的應用場合。
ARM9E系列微處理器的主要特點如下：
－ 支持DSP指令集，適合於需要高速數字信號處理的場合。
－ 5級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 支持VFP9浮點處理協處理器。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ MPU支持實時操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力。
－ 主頻最高可達300MIPS。
ARM9系列微處理器主要應用於下一代無線設備、數字消費品、成像設備、工業控制、存儲設備和網路設備等領域。
ARM9E系列微處理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.4 ARM10E微處理器系列
ARM10E系列微處理器具有高性能、低功耗的特點，由於採用了新的體系結構，與同等的ARM9器件相比較，在同樣的時鍾頻率下，性能提高了近50％，同時，ARM10E系列微處理器採用了兩種先進的節能方式，使其功耗極低。
ARM10E系列微處理器的主要特點如下：
－ 支持DSP指令集，適合於需要高速數字信號處理的場合。
－ 6級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 支持VFP10浮點處理協處理器。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力
－ 主頻最高可達400MIPS。
－ 內嵌並行讀/寫操作部件。
ARM10E系列微處理器主要應用於下一代無線設備、數字消費品、成像設備、工業控制、通信和信息系統等領域。
ARM10E系列微處理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.5 SecurCore微處理器系列
SecurCore系列微處理器專為安全需要而設計，提供了完善的32位RISC技術的安全解決方案，因此，SecurCore系列微處理器除了具有ARM體系結構的低功耗、高性能的特點外，還具有其獨特的優勢，即提供了對安全解決方案的支持。
SecurCore系列微處理器除了具有ARM體系結構各種主要特點外，還在系統安全方面具有如下的特點：
－ 帶有靈活的保護單元，以確保操作系統和應用數據的安全。
－ 採用軟內核技術，防止外部對其進行掃描探測。
－ 可集成用戶自己的安全特性和其他協處理器。
SecurCore系列微處理器主要應用於一些對安全性要求較高的應用產品及應用系統，如電子商務、電子政務、電子銀行業務、網路和認證系統等領域。
SecurCore系列微處理器包含SecurCore SC100、SecurCore SC110、SecurCore SC200和SecurCore SC210四種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.6 StrongARM微處理器系列
Inter StrongARM SA-1100處理器是採用ARM體系結構高度集成的32位RISC微處理器。它融合了Inter公司的設計和處理技術以及ARM體系結構的電源效率，採用在軟體上兼容ARMv4體系結構、同時採用具有Intel技術優點的體系結構。
Intel StrongARM處理器是攜帶型通訊產品和消費類電子產品的理想選擇，已成功應用於多家公司的掌上電腦系列產品。
1.3.7 Xscale處理器
Xscale 處理器是基於ARMv5TE體系結構的解決方案，是一款全性能、高性價比、低功耗的處理器。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集，已使用在數字行動電話、個人數字助理和網路產品等場合。
Xscale 處理器是Inter目前主要推廣的一款ARM微處理器。
1.4 ARM微處理器結構
1.4.1 RISC體系結構
傳統的CISC（Complex Instruction Set Computer，復雜指令集計算機）結構有其固有的缺點，即隨著計算機技術的發展而不斷引入新的復雜的指令集，為支持這些新增的指令，計算機的體系結構會越來越復雜，然而，在CISC指令集的各種指令中，其使用頻率卻相差懸殊，大約有20％的指令會被反復使用，占整個程序代碼的80％。而餘下的80％的指令卻不經常使用，在程序設計中只佔20％，顯然，這種結構是不太合理的。
基於以上的不合理性，1979年美國加州大學伯克利分校提出了RISC（Reced Instruction Set Computer，精簡指令集計算機）的概念，RISC並非只是簡單地去減少指令，而是把著眼點放在了如何使計算機的結構更加簡單合理地提高運算速度上。RISC結構優先選取使用頻最高的簡單指令，避免復雜指令；將指令長度固定，指令格式和尋地方式種類減少；以控制邏輯為主，不用或少用微碼控制等措施來達到上述目的。
到目前為止，RISC體系結構也還沒有嚴格的定義，一般認為，RISC體系結構應具有如下特點：
－ 採用固定長度的指令格式，指令歸整、簡單、基本定址方式有2～3種。
－ 使用單周期指令，便於流水線操作執行。
－ 大量使用寄存器，數據處理指令只對寄存器進行操作，只有載入/ 存儲指令可以訪問存儲器，以提高指令的執行效率。
除此以外，ARM體系結構還採用了一些特別的技術，在保證高性能的前提下盡量縮小晶元的面積，並降低功耗：
－ 所有的指令都可根據前面的執行結果決定是否被執行，從而提高指令的執行效率。
－ 可用載入/存儲指令批量傳輸數據，以提高數據的傳輸效率。
－ 可在一條數據處理指令中同時完成邏輯處理和移位處理。
－ 在循環處理中使用地址的自動增減來提高運行效率。
當然，和CISC架構相比較，盡管RISC架構有上述的優點，但決不能認為RISC架構就可以取代CISC架構，事實上，RISC和CISC各有優勢，而且界限並不那麼明顯。現代的CPU往往採用CISC的外圍，內部加入了RISC的特性，如超長指令集CPU就是融合了RISC和CISC的優勢，成為未來的CPU發展方向之一。
1.4.2 ARM微處理器的寄存器結構
ARM處理器共有37個寄存器，被分為若干個組（BANK），這些寄存器包括：
－ 31個通用寄存器，包括程序計數器（PC指針），均為32位的寄存器。
－ 6個狀態寄存器，用以標識CPU的工作狀態及程序的運行狀態，均為32位，目前只使用了其中的一部分。
同時，ARM處理器又有7種不同的處理器模式，在每一種處理器模式下均有一組相應的寄存器與之對應。即在任意一種處理器模式下，可訪問的寄存器包括15個通用寄存器（R0～R14）、一至二個狀態寄存器和程序計數器。在所有的寄存器中，有些是在7種處理器模式下共用的同一個物理寄存器，而有些寄存器則是在不同的處理器模式下有不同的物理寄存器。
關於ARM處理器的寄存器結構，在後面的相關章節將會詳細描述。
1.4.3 ARM微處理器的指令結構
ARM微處理器的在較新的體系結構中支持兩種指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令為32位的長度，Thumb指令為16位長度。Thumb指令集為ARM指令集的功能子集，但與等價的ARM代碼相比較，可節省30％～40％以上的存儲空間，同時具備32位代碼的所有優點。
關於ARM處理器的指令結構，在後面的相關章節將會詳細描述。
1.5 ARM微處理器的應用選型
鑒於ARM微處理器的眾多優點，隨著國內外嵌入式應用領域的逐步發展，ARM微處理器必然會獲得廣泛的重視和應用。但是，由於ARM微處理器有多達十幾種的內核結構，幾十個晶元生產廠家，以及千變萬化的內部功能配置組合，給開發人員在選擇方案時帶來一定的困難，所以，對ARM晶元做一些對比研究是十分必要的。
以下從應用的角度出發，對在選擇ARM微處理器時所應考慮的主要問題做一些簡要的探討。
ARM微處理器內核的選擇
從前面所介紹的內容可知，ARM微處理器包含一系列的內核結構，以適應不同的應用領域，用戶如果希望使用WinCE或標准Linux等操作系統以減少軟體開發時間，就需要選擇ARM720T以上帶有MMU（Memory Management Unit）功能的ARM晶元，ARM720T、ARM920T、ARM922T、ARM946T、Strong-ARM都帶有MMU功能。而ARM7TDMI則沒有MMU，不支持Windows CE和標准Linux，但目前有uCLinux等不需要MMU支持的操作系統可運行於ARM7TDMI硬體平台之上。事實上，uCLinux已經成功移植到多種不帶MMU的微處理器平台上，並在穩定性和其他方面都有上佳表現。
本書所討論的S3C4510B即為一款不帶MMU的ARM微處理器，可在其上運行uCLinux操作系統。
系統的工作頻率
系統的工作頻率在很大程度上決定了ARM微處理器的處理能力。ARM7系列微處理器的典型處理速度為0.9MIPS/MHz，常見的ARM7晶元系統主時鍾為20MHz-133MHz，ARM9系列微處理器的典型處理速度為1.1MIPS/MHz，常見的ARM9的系統主時鍾頻率為100MHz-233MHz，ARM10最高可以達到700MHz。不同晶元對時鍾的處理不同，有的晶元只需要一個主時鍾頻率，有的晶元內部時鍾控制器可以分別為ARM核和USB、UART、DSP、音頻等功能部件提供不同頻率的時鍾。
晶元內存儲器的容量
大多數的ARM微處理器片內存儲器的容量都不太大，需要用戶在設計系統時外擴存儲器，但也有部分晶元具有相對較大的片內存儲空間，如ATMEL的AT91F40162就具有高達2MB的片內程序存儲空間，用戶在設計時可考慮選用這種類型，以簡化系統的設計。
片內外圍電路的選擇
除ARM微處理器核以外，幾乎所有的ARM晶元均根據各自不同的應用領域，擴展了相關功能模塊，並集成在晶元之中，我們稱之為片內外圍電路，如USB介面、IIS介面、LCD控制器、鍵盤介面、RTC、ADC和DAC、DSP協處理器等，設計者應分析系統的需求，盡可能採用片內外圍電路完成所需的功能，這樣既可簡化系統的設計，同時提高系統的可靠性。
四
無線設備製造商，諸如諾基亞、愛立信、Palm、惠普公司及索尼等業界頂尖的設備製造商，以及諸如宏基、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要設計製造商均宣布支持TI的OMAP處理器平台。此外，領先的 OS 廠商，包括 Symbian、微軟、Sun Microsystems 及其它廠商與 TI 也進行了密切合作，已將其解決方案移植到了 TI 的OMAP處理器上。OMAP平台通過支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE；Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，為軟體應用開發商提供了易於使用的開放式編程環境。
TI還投入大量的資金開發和拓展其OMAP開發商網路，該網路是由致力於創建全新應用的國際軟體開發商所組成的社區。通過提供多種工具、培訓以及獨立OMAP技術中心的全球網路，TI使開發商和客戶能快速開發新的應用及產品。
目前TI主流的應用處理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 應用處理器和TI的 GSM/GPRS 數字基帶的單晶元處理器。由於集成了40個外設在單晶元中, 基於OMAP730的設計只需要上代處理器一半的板級空間。此外OMAP730具有獨特的SRAM frame buffer 用於提高流媒體和應用程序的處理性能。OMAP730處理器還提供復雜的硬體加密功能，包括加密的引導程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，並對一些加密標准提供硬體加速。
而採用了OMAP730處理器的TCS2600則是TI現在推出的主流智能手機平台，它是新的低功耗和低成本的選擇，充分利用 了TI OMAP? 平台的優勢實現了安全的移動商務、多媒體游戲與娛樂、定位服務、流媒體、更高速的 Java 處理、web 瀏覽、增強的 2D 圖形、支持高層操作系統以及其他眾多應用。整個平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷電路板上實現，和其他的具有相同特徵和存儲器的方案相比擁有較低的成本。另外的一個特點就是極低的功耗，能夠極大的延長電池的使用壽命。該方案可以升級支持EDGE協議需求，面對JAVA需求，採用了對JAVA的硬體加速並集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外設。
此外，TCS2600還提供無與倫比的安全特性，通過採用安全引導裝載程序、真正的硬體隨機數生成器 (RNG)、安全執行與存儲環境，以及硬體加速器等來進行大量加密與單向散列演算法，可防止病毒攻擊並可確保個人信息及專有軟體或儲存在移動終端中的創造性內容的安全性。在靈活性方面，TI的智能手機平台可以方便的和TI的WLAN已及藍牙方案集成，將會為用戶提供提能各異且個性化的產品。
對中國的OEM廠商來講，要想在未來2.5G/3G無線市場上獲得領先的市場地位，選擇一個可提供整套解決方案包括無線軟體協議，數字基帶、電源管理，應用處理器，模擬基帶，RF，嵌入式內存和參考設計並具有優秀集成能力的廠商至關重要。作為GSM的領先半導體供應商，TI無疑在無線領域占據著領先地位。針對智能手機市場的未來發展趨勢，據IDC預計，隨著移動數據增值業務的發展，全球高端智能手機將以每年100%以上的高速增長，在2006年左右攀升至2000萬台。而國內智能手機市場的發展則更為迅猛，平均年增長率為220%。通過提供業界最高性能的DSP、功耗最低的模擬組件，以及在集成電路技術領域最深刻的體驗，TI期待為中國智能手機市場的未來發展起到不可替代的促進作用。
㈣ 什麼是iop 處理器
一、Xscale
Intel的XScale處理器主要用於掌上電腦等便攜設備，它是Intel公司始於ARM v5TE處理器發展的產品，在架構擴展的基礎上同時也保留了對於以往產品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應用。相比於ARM處理器，XScale功耗更低，系統伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達到了400Mhz甚至更高。這種處理器還支持高效通訊指令，可以和同樣架構處理器之間達到高速傳輸。其中一個主要的擴展就是無線MMX，這是一種64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale處理器中集成有SIMD協處理器。這些指令集可以有效的加快視頻、3D圖像、音頻以及其他SIMD傳統元素處理。
[編輯]系列
[編輯]應用程式處理器(Application Processor)PXA系列
目前的系列：PXA210(代號Sabinal)/PXA25x(代號Cotulla), PXA26x 與 PXA27x(代號Bulverde)
2006年7月，Intel宣布將PXA系列的處理器部門，包含PXA2XX及PXA9XX(代號:Hermon)賣給Marvell公司。
[編輯]PXA25x
PXA250 [已停產]
PXA255官方網址 PXA255
[編輯]PXA26X
PXA26X官方網址 PXA26X
[編輯]PXA27X
PXA27X官方網址 PXA27X
PXA270為Intel針對手持系統推出的SOC，目前最高支援的頻率是624MHz。
預計2009年EOL
[編輯]PXA3xx(Monahans)
2005年8月，Intel發布了PXA27X的下一代產品，代號為Monahans的CPU。
2006年11月，Marvell公司發表了PXA310,PXA320,PXA330.
[編輯]行動電話處理器
PXA800F Processor
[編輯]控制平台處理器(Control Plane Processors) IXC系列
IXC1100
[編輯]I/O處理器(I/O Processors) IOP系列
目前有IOP303, IOP310, IOP321, IOP331, IOP332與IOP333。工作頻率自100MHz到800MHz。
[編輯]網路處理器(Network Processors) IXP系列
IXP產品線主要用來設計網路設備以及工業控制用機器。主要應用有IP電話、網路交換機(switch)、無線網路產品(wireless AP)以及數位媒體播放器(Digital Media Player)。目前有下列產品:
IXP420, IXP421, IXP422, IXP423, IXP425
IXP455, IXP460 與IXP465。
IXP1200, IXP2350, IXP2325, IXP2400
IXP2805, IXP2855
[編輯]CE系列
2007年4月,Intel發表了一款速度高達1GHz的Xscale核心的多媒體處理器CE2110
[1]
[編輯]其他系列
另外有兩種單獨設計的CPU:80200與80219，主要用途是一些需要PCI介面的產品應用，多半用途為NAS(網路儲存設備)。
[編輯]外部連結
Intel XScale 技術概觀
Intel StrataFlash Memory
RIM採用英特爾Hermon晶片
贏家或輸家 英特爾／Marvell交易解析
Intel PXA272
General Windows Mobile (Pocket PC and Smartphone) General Windows Mobile discussion (not device or brand specific)
PXA272 是 CPU + NOR Flash 包成一顆
只不過有內建記憶體的都會比沒內建的慢一點
PXA272 因為記憶體內建了所以可以省 PCB 板的面積，但還是得外掛 SDRAM，但沒想到他出來時記憶體商有新的技術是把 FLASH + SDRAM 包成一顆記憶體的，所以用 PXA272 的好處沒啦！因為不管怎樣都還是得外掛記憶體。且他是內建 NOR Flash 成本還比一般的 NAND Flash 高很多，所以後來用的人就不多了 。http://www.intel.com/design/pca/prodbref/253820.htm
三、arm
ARM－Advanced RISC Machines
ARM（Advanced RISC Machines），既可以認為是一個公司的名字，也可以認為是對一類微處理器的通稱，還可以認為是一種技術的名字。
1991年ARM公司成立於英國劍橋，主要出售晶元設計技術的授權。目前，採用ARM技術知識產權（IP）核的微處理器，即我們通常所說的ARM微處理器，已遍及工業控制、消費類電子產品、通信系統、網路系統、無線系統等各類產品市場，基於ARM技術的微處理器應用約占據了32位RISC微處理器75％以上的市場份額，ARM技術正在逐步滲入到我們生活的各個方面。
ARM公司是專門從事基於RISC技術晶元設計開發的公司，作為知識產權供應商，本身不直接從事晶元生產，靠轉讓設計許可由合作公司生產各具特色的晶元，世界各大半導體生產商從ARM公司購買其設計的ARM微處理器核，根據各自不同的應用領域，加入適當的外圍電路，從而形成自己的ARM微處理器晶元進入市場。目前，全世界有幾十家大的半導體公司都使用ARM公司的授權，因此既使得ARM技術獲得更多的第三方工具、製造、軟體的支持，又使整個系統成本降低，使產品更容易進入市場被消費者所接受，更具有競爭力。
1.2 ARM微處理器的應用領域及特點
1.2.1 ARM微處理器的應用領域
到目前為止，ARM微處理器及技術的應用幾乎已經深入到各個領域：
1、工業控制領域：作為32的RISC架構，基於ARM核的微控制器晶元不但占據了高端微控制器市場的大部分市場份額，同時也逐漸向低端微控制器應用領域擴展，ARM微控制器的低功耗、高性價比，向傳統的8位/16位微控制器提出了挑戰。
2、無線通訊領域：目前已有超過85%的無線通訊設備採用了ARM技術， ARM以其高性能和低成本，在該領域的地位日益鞏固。
3、網路應用：隨著寬頻技術的推廣，採用ARM技術的ADSL晶元正逐步獲得競爭優勢。此外，ARM在語音及視頻處理上行了優化，並獲得廣泛支持，也對DSP的應用領域提出了挑戰。
4、消費類電子產品：ARM技術在目前流行的數字音頻播放器、數字機頂盒和游戲機中得到廣泛採用。
5、成像和安全產品：現在流行的數碼相機和列印機中絕大部分採用ARM技術。手機中的32位SIM智能卡也採用了ARM技術。
除此以外，ARM微處理器及技術還應用到許多不同的領域，並會在將來取得更加廣泛的應用。
1.2.2 ARM微處理器的特點
採用RISC架構的ARM微處理器一般具有如下特點：
1、體積小、低功耗、低成本、高性能；
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）雙指令集，能很好的兼容8位/16位器件；
3、大量使用寄存器，指令執行速度更快；
4、大多數數據操作都在寄存器中完成；
5、定址方式靈活簡單，執行效率高；
6、指令長度固定；
1.3 ARM微處理器系列
ARM微處理器目前包括下面幾個系列，以及其它廠商基於ARM體系結構的處理器，除了具有ARM體系結構的共同特點以外，每一個系列的ARM微處理器都有各自的特點和應用領域。
－ ARM7系列
－ ARM9系列
－ ARM9E系列
－ ARM10E系列
－ SecurCore系列
－ Inter的Xscale
－ Inter的StrongARM
其中，ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10為4個通用處理器系列，每一個系列提供一套相對獨特的性能來滿足不同應用領域的需求。SecurCore系列專門為安全要求較高的應用而設計。
以下我們來詳細了解一下各種處理器的特點及應用領域。
1.3.1 ARM7微處理器系列
ARM7系列微處理器為低功耗的32位RISC處理器，最適合用於對價位和功耗要求較高的消費類應用。ARM7微處理器系列具有如下特點：
－ 具有嵌入式ICE－RT邏輯，調試開發方便。
－ 極低的功耗，適合對功耗要求較高的應用，如攜帶型產品。
－ 能夠提供0.9MIPS/MHz的三級流水線結構。
－ 代碼密度高並兼容16位的Thumb指令集。
－ 對操作系統的支持廣泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。
－ 指令系統與ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便於用戶的產品升級換代。
－ 主頻最高可達130MIPS，高速的運算處理能力能勝任絕大多數的復雜應用。
ARM7系列微處理器的主要應用領域為：工業控制、Internet設備、網路和數據機設備、行動電話等多種多媒體和嵌入式應用。
ARM7系列微處理器包括如下幾種類型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、
ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最廣泛的32位嵌入式RISC處理器，屬低端ARM處理器核。TDMI的基本含義為：
T： 支持16為壓縮指令集Thumb；
D： 支持片上Debug；
M：內嵌硬體乘法器（Multiplier）
I： 嵌入式ICE，支持片上斷點和調試點；
1.3.2 ARM9微處理器系列
ARM9系列微處理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。具有以下特點：
－ 5級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 提供1.1MIPS/MHz的哈佛結構。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ MPU支持實時操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力。
ARM9系列微處理器主要應用於無線設備、儀器儀表、安全系統、機頂盒、高端列印機、數字照相機和數字攝像機等。
ARM9系列微處理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.3 ARM9E微處理器系列
ARM9E系列微處理器為可綜合處理器，使用單一的處理器內核提供了微控制器、DSP、Java應用系統的解決方案，極大的減少了晶元的面積和系統的復雜程度。ARM9E系列微處理器提供了增強的DSP處理能力，很適合於那些需要同時使用DSP和微控制器的應用場合。
ARM9E系列微處理器的主要特點如下：
－ 支持DSP指令集，適合於需要高速數字信號處理的場合。
－ 5級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 支持VFP9浮點處理協處理器。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ MPU支持實時操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力。
－ 主頻最高可達300MIPS。
ARM9系列微處理器主要應用於下一代無線設備、數字消費品、成像設備、工業控制、存儲設備和網路設備等領域。
ARM9E系列微處理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.4 ARM10E微處理器系列
ARM10E系列微處理器具有高性能、低功耗的特點，由於採用了新的體系結構，與同等的ARM9器件相比較，在同樣的時鍾頻率下，性能提高了近50％，同時，ARM10E系列微處理器採用了兩種先進的節能方式，使其功耗極低。
ARM10E系列微處理器的主要特點如下：
－ 支持DSP指令集，適合於需要高速數字信號處理的場合。
－ 6級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 支持VFP10浮點處理協處理器。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力
－ 主頻最高可達400MIPS。
－ 內嵌並行讀/寫操作部件。
ARM10E系列微處理器主要應用於下一代無線設備、數字消費品、成像設備、工業控制、通信和信息系統等領域。
ARM10E系列微處理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.5 SecurCore微處理器系列
SecurCore系列微處理器專為安全需要而設計，提供了完善的32位RISC技術的安全解決方案，因此，SecurCore系列微處理器除了具有ARM體系結構的低功耗、高性能的特點外，還具有其獨特的優勢，即提供了對安全解決方案的支持。
SecurCore系列微處理器除了具有ARM體系結構各種主要特點外，還在系統安全方面具有如下的特點：
－ 帶有靈活的保護單元，以確保操作系統和應用數據的安全。
－ 採用軟內核技術，防止外部對其進行掃描探測。
－ 可集成用戶自己的安全特性和其他協處理器。
SecurCore系列微處理器主要應用於一些對安全性要求較高的應用產品及應用系統，如電子商務、電子政務、電子銀行業務、網路和認證系統等領域。
SecurCore系列微處理器包含SecurCore SC100、SecurCore SC110、SecurCore SC200和SecurCore SC210四種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.6 StrongARM微處理器系列
Inter StrongARM SA-1100處理器是採用ARM體系結構高度集成的32位RISC微處理器。它融合了Inter公司的設計和處理技術以及ARM體系結構的電源效率，採用在軟體上兼容ARMv4體系結構、同時採用具有Intel技術優點的體系結構。
Intel StrongARM處理器是攜帶型通訊產品和消費類電子產品的理想選擇，已成功應用於多家公司的掌上電腦系列產品。
1.3.7 Xscale處理器
Xscale 處理器是基於ARMv5TE體系結構的解決方案，是一款全性能、高性價比、低功耗的處理器。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集，已使用在數字行動電話、個人數字助理和網路產品等場合。
Xscale 處理器是Inter目前主要推廣的一款ARM微處理器。
1.4 ARM微處理器結構
1.4.1 RISC體系結構
傳統的CISC（Complex Instruction Set Computer，復雜指令集計算機）結構有其固有的缺點，即隨著計算機技術的發展而不斷引入新的復雜的指令集，為支持這些新增的指令，計算機的體系結構會越來越復雜，然而，在CISC指令集的各種指令中，其使用頻率卻相差懸殊，大約有20％的指令會被反復使用，占整個程序代碼的80％。而餘下的80％的指令卻不經常使用，在程序設計中只佔20％，顯然，這種結構是不太合理的。
基於以上的不合理性，1979年美國加州大學伯克利分校提出了RISC（Reced Instruction Set Computer，精簡指令集計算機）的概念，RISC並非只是簡單地去減少指令，而是把著眼點放在了如何使計算機的結構更加簡單合理地提高運算速度上。RISC結構優先選取使用頻最高的簡單指令，避免復雜指令；將指令長度固定，指令格式和尋地方式種類減少；以控制邏輯為主，不用或少用微碼控制等措施來達到上述目的。
到目前為止，RISC體系結構也還沒有嚴格的定義，一般認為，RISC體系結構應具有如下特點：
－ 採用固定長度的指令格式，指令歸整、簡單、基本定址方式有2～3種。
－ 使用單周期指令，便於流水線操作執行。
－ 大量使用寄存器，數據處理指令只對寄存器進行操作，只有載入/ 存儲指令可以訪問存儲器，以提高指令的執行效率。
除此以外，ARM體系結構還採用了一些特別的技術，在保證高性能的前提下盡量縮小晶元的面積，並降低功耗：
－ 所有的指令都可根據前面的執行結果決定是否被執行，從而提高指令的執行效率。
－ 可用載入/存儲指令批量傳輸數據，以提高數據的傳輸效率。
－ 可在一條數據處理指令中同時完成邏輯處理和移位處理。
－ 在循環處理中使用地址的自動增減來提高運行效率。
當然，和CISC架構相比較，盡管RISC架構有上述的優點，但決不能認為RISC架構就可以取代CISC架構，事實上，RISC和CISC各有優勢，而且界限並不那麼明顯。現代的CPU往往採用CISC的外圍，內部加入了RISC的特性，如超長指令集CPU就是融合了RISC和CISC的優勢，成為未來的CPU發展方向之一。
1.4.2 ARM微處理器的寄存器結構
ARM處理器共有37個寄存器，被分為若干個組（BANK），這些寄存器包括：
－ 31個通用寄存器，包括程序計數器（PC指針），均為32位的寄存器。
－ 6個狀態寄存器，用以標識CPU的工作狀態及程序的運行狀態，均為32位，目前只使用了其中的一部分。
同時，ARM處理器又有7種不同的處理器模式，在每一種處理器模式下均有一組相應的寄存器與之對應。即在任意一種處理器模式下，可訪問的寄存器包括15個通用寄存器（R0～R14）、一至二個狀態寄存器和程序計數器。在所有的寄存器中，有些是在7種處理器模式下共用的同一個物理寄存器，而有些寄存器則是在不同的處理器模式下有不同的物理寄存器。
關於ARM處理器的寄存器結構，在後面的相關章節將會詳細描述。
1.4.3 ARM微處理器的指令結構
ARM微處理器的在較新的體系結構中支持兩種指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令為32位的長度，Thumb指令為16位長度。Thumb指令集為ARM指令集的功能子集，但與等價的ARM代碼相比較，可節省30％～40％以上的存儲空間，同時具備32位代碼的所有優點。
關於ARM處理器的指令結構，在後面的相關章節將會詳細描述。
1.5 ARM微處理器的應用選型
鑒於ARM微處理器的眾多優點，隨著國內外嵌入式應用領域的逐步發展，ARM微處理器必然會獲得廣泛的重視和應用。但是，由於ARM微處理器有多達十幾種的內核結構，幾十個晶元生產廠家，以及千變萬化的內部功能配置組合，給開發人員在選擇方案時帶來一定的困難，所以，對ARM晶元做一些對比研究是十分必要的。
以下從應用的角度出發，對在選擇ARM微處理器時所應考慮的主要問題做一些簡要的探討。
ARM微處理器內核的選擇
從前面所介紹的內容可知，ARM微處理器包含一系列的內核結構，以適應不同的應用領域，用戶如果希望使用WinCE或標准Linux等操作系統以減少軟體開發時間，就需要選擇ARM720T以上帶有MMU（Memory Management Unit）功能的ARM晶元，ARM720T、ARM920T、ARM922T、ARM946T、Strong-ARM都帶有MMU功能。而ARM7TDMI則沒有MMU，不支持Windows CE和標准Linux，但目前有uCLinux等不需要MMU支持的操作系統可運行於ARM7TDMI硬體平台之上。事實上，uCLinux已經成功移植到多種不帶MMU的微處理器平台上，並在穩定性和其他方面都有上佳表現。
本書所討論的S3C4510B即為一款不帶MMU的ARM微處理器，可在其上運行uCLinux操作系統。
系統的工作頻率
系統的工作頻率在很大程度上決定了ARM微處理器的處理能力。ARM7系列微處理器的典型處理速度為0.9MIPS/MHz，常見的ARM7晶元系統主時鍾為20MHz-133MHz，ARM9系列微處理器的典型處理速度為1.1MIPS/MHz，常見的ARM9的系統主時鍾頻率為100MHz-233MHz，ARM10最高可以達到700MHz。不同晶元對時鍾的處理不同，有的晶元只需要一個主時鍾頻率，有的晶元內部時鍾控制器可以分別為ARM核和USB、UART、DSP、音頻等功能部件提供不同頻率的時鍾。
晶元內存儲器的容量
大多數的ARM微處理器片內存儲器的容量都不太大，需要用戶在設計系統時外擴存儲器，但也有部分晶元具有相對較大的片內存儲空間，如ATMEL的AT91F40162就具有高達2MB的片內程序存儲空間，用戶在設計時可考慮選用這種類型，以簡化系統的設計。
片內外圍電路的選擇
除ARM微處理器核以外，幾乎所有的ARM晶元均根據各自不同的應用領域，擴展了相關功能模塊，並集成在晶元之中，我們稱之為片內外圍電路，如USB介面、IIS介面、LCD控制器、鍵盤介面、RTC、ADC和DAC、DSP協處理器等，設計者應分析系統的需求，盡可能採用片內外圍電路完成所需的功能，這樣既可簡化系統的設計，同時提高系統的可靠性。
四
無線設備製造商，諸如諾基亞、愛立信、Palm、惠普公司及索尼等業界頂尖的設備製造商，以及諸如宏基、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要設計製造商均宣布支持TI的OMAP處理器平台。此外，領先的 OS 廠商，包括 Symbian、微軟、Sun Microsystems 及其它廠商與 TI 也進行了密切合作，已將其解決方案移植到了 TI 的OMAP處理器上。OMAP平台通過支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE；Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，為軟體應用開發商提供了易於使用的開放式編程環境。
TI還投入大量的資金開發和拓展其OMAP開發商網路，該網路是由致力於創建全新應用的國際軟體開發商所組成的社區。通過提供多種工具、培訓以及獨立OMAP技術中心的全球網路，TI使開發商和客戶能快速開發新的應用及產品。
目前TI主流的應用處理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 應用處理器和TI的 GSM/GPRS 數字基帶的單晶元處理器。由於集成了40個外設在單晶元中, 基於OMAP730的設計只需要上代處理器一半的板級空間。此外OMAP730具有獨特的SRAM frame buffer 用於提高流媒體和應用程序的處理性能。OMAP730處理器還提供復雜的硬體加密功能，包括加密的引導程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，並對一些加密標准提供硬體加速。
而採用了OMAP730處理器的TCS2600則是TI現在推出的主流智能手機平台，它是新的低功耗和低成本的選擇，充分利用 了TI OMAP? 平台的優勢實現了安全的移動商務、多媒體游戲與娛樂、定位服務、流媒體、更高速的 Java 處理、web 瀏覽、增強的 2D 圖形、支持高層操作系統以及其他眾多應用。整個平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷電路板上實現，和其他的具有相同特徵和存儲器的方案相比擁有較低的成本。另外的一個特點就是極低的功耗，能夠極大的延長電池的使用壽命。該方案可以升級支持EDGE協議需求，面對JAVA需求，採用了對JAVA的硬體加速並集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外設。
此外，TCS2600還提供無與倫比的安全特性，通過採用安全引導裝載程序、真正的硬體隨機數生成器 (RNG)、安全執行與存儲環境，以及硬體加速器等來進行大量加密與單向散列演算法，可防止病毒攻擊並可確保個人信息及專有軟體或儲存在移動終端中的創造性內容的安全性。在靈活性方面，TI的智能手機平台可以方便的和TI的WLAN已及藍牙方案集成，將會為用戶提供提能各異且個性化的產品。
對中國的OEM廠商來講，要想在未來2.5G/3G無線市場上獲得領先的市場地位，選擇一個可提供整套解決方案包括無線軟體協議，數字基帶、電源管理，應用處理器，模擬基帶，RF，嵌入式內存和參考設計並具有優秀集成能力的廠商至關重要。作為GSM的領先半導體供應商，TI無疑在無線領域占據著領先地位。針對智能手機市場的未來發展趨勢，據IDC預計，隨著移動數據增值業務的發展，全球高端智能手機將以每年100%以上的高速增長，在2006年左右攀升至2000萬台。而國內智能手機市場的發展則更為迅猛，平均年增長率為220%。通過提供業界最高性能的DSP、功耗最低的模擬組件，以及在集成電路技術領域最深刻的體驗，TI期待為中國智能手機市場的未來發展起到不可替代的促進作用。
㈤ 手機處理器Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP處理器各自有什麼特點
一、Xscale
Intel的XScale處理器主要用於掌上電腦等便攜設備，它是Intel公司始於ARM v5TE處理器發展的產品，在架構擴展的基礎上同時也保留了對於以往產品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應用。相比於ARM處理器，XScale功耗更低，系統伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達到了400Mhz甚至更高。這種處理器還支持高效通訊指令，可以和同樣架構處理器之間達到高速傳輸。其中一個主要的擴展就是無線MMX，這是一種64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale處理器中集成有SIMD協處理器。這些指令集可以有效的加快視頻、3D圖像、音頻以及其他SIMD傳統元素處理。
[編輯]系列
[編輯]應用程式處理器(Application Processor)PXA系列
目前的系列：PXA210(代號Sabinal)/PXA25x(代號Cotulla), PXA26x 與 PXA27x(代號Bulverde)
2006年7月，Intel宣布將PXA系列的處理器部門，包含PXA2XX及PXA9XX(代號:Hermon)賣給Marvell公司。
[編輯]PXA25x
PXA250 [已停產]
PXA255官方網址 PXA255
[編輯]PXA26X
PXA26X官方網址 PXA26X
[編輯]PXA27X
PXA27X官方網址 PXA27X
PXA270為Intel針對手持系統推出的SOC，目前最高支援的頻率是624MHz。
預計2009年EOL
[編輯]PXA3xx(Monahans)
2005年8月，Intel發布了PXA27X的下一代產品，代號為Monahans的CPU。
2006年11月，Marvell公司發表了PXA310,PXA320,PXA330.
[編輯]行動電話處理器
PXA800F Processor
[編輯]控制平台處理器(Control Plane Processors) IXC系列
IXC1100
[編輯]I/O處理器(I/O Processors) IOP系列
目前有IOP303, IOP310, IOP321, IOP331, IOP332與IOP333。工作頻率自100MHz到800MHz。
[編輯]網路處理器(Network Processors) IXP系列
IXP產品線主要用來設計網路設備以及工業控制用機器。主要應用有IP電話、網路交換機(switch)、無線網路產品(wireless AP)以及數位媒體播放器(Digital Media Player)。目前有下列產品:
IXP420, IXP421, IXP422, IXP423, IXP425
IXP455, IXP460 與IXP465。
IXP1200, IXP2350, IXP2325, IXP2400
IXP2805, IXP2855
[編輯]CE系列
2007年4月,Intel發表了一款速度高達1GHz的Xscale核心的多媒體處理器CE2110
[1]
[編輯]其他系列
另外有兩種單獨設計的CPU:80200與80219，主要用途是一些需要PCI介面的產品應用，多半用途為NAS(網路儲存設備)。
[編輯]外部連結
Intel XScale 技術概觀
Intel StrataFlash Memory
RIM採用英特爾Hermon晶片
贏家或輸家 英特爾／Marvell交易解析
Intel PXA272
General Windows Mobile (Pocket PC and Smartphone) General Windows Mobile discussion (not device or brand specific)
PXA272 是 CPU + NOR Flash 包成一顆
只不過有內建記憶體的都會比沒內建的慢一點
PXA272 因為記憶體內建了所以可以省 PCB 板的面積，但還是得外掛 SDRAM，但沒想到他出來時記憶體商有新的技術是把 FLASH + SDRAM 包成一顆記憶體的，所以用 PXA272 的好處沒啦！因為不管怎樣都還是得外掛記憶體。且他是內建 NOR Flash 成本還比一般的 NAND Flash 高很多，所以後來用的人就不多了 。http://www.intel.com/design/pca/prodbref/253820.htm
三、arm
ARM－Advanced RISC Machines
ARM（Advanced RISC Machines），既可以認為是一個公司的名字，也可以認為是對一類微處理器的通稱，還可以認為是一種技術的名字。
1991年ARM公司成立於英國劍橋，主要出售晶元設計技術的授權。目前，採用ARM技術知識產權（IP）核的微處理器，即我們通常所說的ARM微處理器，已遍及工業控制、消費類電子產品、通信系統、網路系統、無線系統等各類產品市場，基於ARM技術的微處理器應用約占據了32位RISC微處理器75％以上的市場份額，ARM技術正在逐步滲入到我們生活的各個方面。
ARM公司是專門從事基於RISC技術晶元設計開發的公司，作為知識產權供應商，本身不直接從事晶元生產，靠轉讓設計許可由合作公司生產各具特色的晶元，世界各大半導體生產商從ARM公司購買其設計的ARM微處理器核，根據各自不同的應用領域，加入適當的外圍電路，從而形成自己的ARM微處理器晶元進入市場。目前，全世界有幾十家大的半導體公司都使用ARM公司的授權，因此既使得ARM技術獲得更多的第三方工具、製造、軟體的支持，又使整個系統成本降低，使產品更容易進入市場被消費者所接受，更具有競爭力。
1.2 ARM微處理器的應用領域及特點
1.2.1 ARM微處理器的應用領域
到目前為止，ARM微處理器及技術的應用幾乎已經深入到各個領域：
1、工業控制領域：作為32的RISC架構，基於ARM核的微控制器晶元不但占據了高端微控制器市場的大部分市場份額，同時也逐漸向低端微控制器應用領域擴展，ARM微控制器的低功耗、高性價比，向傳統的8位/16位微控制器提出了挑戰。
2、無線通訊領域：目前已有超過85%的無線通訊設備採用了ARM技術， ARM以其高性能和低成本，在該領域的地位日益鞏固。
3、網路應用：隨著寬頻技術的推廣，採用ARM技術的ADSL晶元正逐步獲得競爭優勢。此外，ARM在語音及視頻處理上行了優化，並獲得廣泛支持，也對DSP的應用領域提出了挑戰。
4、消費類電子產品：ARM技術在目前流行的數字音頻播放器、數字機頂盒和游戲機中得到廣泛採用。
5、成像和安全產品：現在流行的數碼相機和列印機中絕大部分採用ARM技術。手機中的32位SIM智能卡也採用了ARM技術。
除此以外，ARM微處理器及技術還應用到許多不同的領域，並會在將來取得更加廣泛的應用。
1.2.2 ARM微處理器的特點
採用RISC架構的ARM微處理器一般具有如下特點：
1、體積小、低功耗、低成本、高性能；
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）雙指令集，能很好的兼容8位/16位器件；
3、大量使用寄存器，指令執行速度更快；
4、大多數數據操作都在寄存器中完成；
5、定址方式靈活簡單，執行效率高；
6、指令長度固定；
1.3 ARM微處理器系列
ARM微處理器目前包括下面幾個系列，以及其它廠商基於ARM體系結構的處理器，除了具有ARM體系結構的共同特點以外，每一個系列的ARM微處理器都有各自的特點和應用領域。
－ ARM7系列
－ ARM9系列
－ ARM9E系列
－ ARM10E系列
－ SecurCore系列
－ Inter的Xscale
－ Inter的StrongARM
其中，ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10為4個通用處理器系列，每一個系列提供一套相對獨特的性能來滿足不同應用領域的需求。SecurCore系列專門為安全要求較高的應用而設計。
以下我們來詳細了解一下各種處理器的特點及應用領域。
1.3.1 ARM7微處理器系列
ARM7系列微處理器為低功耗的32位RISC處理器，最適合用於對價位和功耗要求較高的消費類應用。ARM7微處理器系列具有如下特點：
－ 具有嵌入式ICE－RT邏輯，調試開發方便。
－ 極低的功耗，適合對功耗要求較高的應用，如攜帶型產品。
－ 能夠提供0.9MIPS/MHz的三級流水線結構。
－ 代碼密度高並兼容16位的Thumb指令集。
－ 對操作系統的支持廣泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。
－ 指令系統與ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便於用戶的產品升級換代。
－ 主頻最高可達130MIPS，高速的運算處理能力能勝任絕大多數的復雜應用。
ARM7系列微處理器的主要應用領域為：工業控制、Internet設備、網路和數據機設備、行動電話等多種多媒體和嵌入式應用。
ARM7系列微處理器包括如下幾種類型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、
ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最廣泛的32位嵌入式RISC處理器，屬低端ARM處理器核。TDMI的基本含義為：
T： 支持16為壓縮指令集Thumb；
D： 支持片上Debug；
M：內嵌硬體乘法器（Multiplier）
I： 嵌入式ICE，支持片上斷點和調試點；
1.3.2 ARM9微處理器系列
ARM9系列微處理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。具有以下特點：
－ 5級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 提供1.1MIPS/MHz的哈佛結構。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ MPU支持實時操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力。
ARM9系列微處理器主要應用於無線設備、儀器儀表、安全系統、機頂盒、高端列印機、數字照相機和數字攝像機等。
ARM9系列微處理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.3 ARM9E微處理器系列
ARM9E系列微處理器為可綜合處理器，使用單一的處理器內核提供了微控制器、DSP、Java應用系統的解決方案，極大的減少了晶元的面積和系統的復雜程度。ARM9E系列微處理器提供了增強的DSP處理能力，很適合於那些需要同時使用DSP和微控制器的應用場合。
ARM9E系列微處理器的主要特點如下：
－ 支持DSP指令集，適合於需要高速數字信號處理的場合。
－ 5級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 支持VFP9浮點處理協處理器。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ MPU支持實時操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力。
－ 主頻最高可達300MIPS。
ARM9系列微處理器主要應用於下一代無線設備、數字消費品、成像設備、工業控制、存儲設備和網路設備等領域。
ARM9E系列微處理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.4 ARM10E微處理器系列
ARM10E系列微處理器具有高性能、低功耗的特點，由於採用了新的體系結構，與同等的ARM9器件相比較，在同樣的時鍾頻率下，性能提高了近50％，同時，ARM10E系列微處理器採用了兩種先進的節能方式，使其功耗極低。
ARM10E系列微處理器的主要特點如下：
－ 支持DSP指令集，適合於需要高速數字信號處理的場合。
－ 6級整數流水線，指令執行效率更高。
－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－ 支持32位的高速AMBA匯流排介面。
－ 支持VFP10浮點處理協處理器。
－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多種主流嵌入式操作系統。
－ 支持數據Cache和指令Cache，具有更高的指令和數據處理能力
－ 主頻最高可達400MIPS。
－ 內嵌並行讀/寫操作部件。
ARM10E系列微處理器主要應用於下一代無線設備、數字消費品、成像設備、工業控制、通信和信息系統等領域。
ARM10E系列微處理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.5 SecurCore微處理器系列
SecurCore系列微處理器專為安全需要而設計，提供了完善的32位RISC技術的安全解決方案，因此，SecurCore系列微處理器除了具有ARM體系結構的低功耗、高性能的特點外，還具有其獨特的優勢，即提供了對安全解決方案的支持。
SecurCore系列微處理器除了具有ARM體系結構各種主要特點外，還在系統安全方面具有如下的特點：
－ 帶有靈活的保護單元，以確保操作系統和應用數據的安全。
－ 採用軟內核技術，防止外部對其進行掃描探測。
－ 可集成用戶自己的安全特性和其他協處理器。
SecurCore系列微處理器主要應用於一些對安全性要求較高的應用產品及應用系統，如電子商務、電子政務、電子銀行業務、網路和認證系統等領域。
SecurCore系列微處理器包含SecurCore SC100、SecurCore SC110、SecurCore SC200和SecurCore SC210四種類型，以適用於不同的應用場合。
1.3.6 StrongARM微處理器系列
Inter StrongARM SA-1100處理器是採用ARM體系結構高度集成的32位RISC微處理器。它融合了Inter公司的設計和處理技術以及ARM體系結構的電源效率，採用在軟體上兼容ARMv4體系結構、同時採用具有Intel技術優點的體系結構。
Intel StrongARM處理器是攜帶型通訊產品和消費類電子產品的理想選擇，已成功應用於多家公司的掌上電腦系列產品。
1.3.7 Xscale處理器
Xscale 處理器是基於ARMv5TE體系結構的解決方案，是一款全性能、高性價比、低功耗的處理器。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集，已使用在數字行動電話、個人數字助理和網路產品等場合。
Xscale 處理器是Inter目前主要推廣的一款ARM微處理器。
1.4 ARM微處理器結構
1.4.1 RISC體系結構
傳統的CISC（Complex Instruction Set Computer，復雜指令集計算機）結構有其固有的缺點，即隨著計算機技術的發展而不斷引入新的復雜的指令集，為支持這些新增的指令，計算機的體系結構會越來越復雜，然而，在CISC指令集的各種指令中，其使用頻率卻相差懸殊，大約有20％的指令會被反復使用，占整個程序代碼的80％。而餘下的80％的指令卻不經常使用，在程序設計中只佔20％，顯然，這種結構是不太合理的。
基於以上的不合理性，1979年美國加州大學伯克利分校提出了RISC（Reced Instruction Set Computer，精簡指令集計算機）的概念，RISC並非只是簡單地去減少指令，而是把著眼點放在了如何使計算機的結構更加簡單合理地提高運算速度上。RISC結構優先選取使用頻最高的簡單指令，避免復雜指令；將指令長度固定，指令格式和尋地方式種類減少；以控制邏輯為主，不用或少用微碼控制等措施來達到上述目的。
到目前為止，RISC體系結構也還沒有嚴格的定義，一般認為，RISC體系結構應具有如下特點：
－ 採用固定長度的指令格式，指令歸整、簡單、基本定址方式有2～3種。
－ 使用單周期指令，便於流水線操作執行。
－ 大量使用寄存器，數據處理指令只對寄存器進行操作，只有載入/ 存儲指令可以訪問存儲器，以提高指令的執行效率。
除此以外，ARM體系結構還採用了一些特別的技術，在保證高性能的前提下盡量縮小晶元的面積，並降低功耗：
－ 所有的指令都可根據前面的執行結果決定是否被執行，從而提高指令的執行效率。
－ 可用載入/存儲指令批量傳輸數據，以提高數據的傳輸效率。
－ 可在一條數據處理指令中同時完成邏輯處理和移位處理。
－ 在循環處理中使用地址的自動增減來提高運行效率。
當然，和CISC架構相比較，盡管RISC架構有上述的優點，但決不能認為RISC架構就可以取代CISC架構，事實上，RISC和CISC各有優勢，而且界限並不那麼明顯。現代的CPU往往採用CISC的外圍，內部加入了RISC的特性，如超長指令集CPU就是融合了RISC和CISC的優勢，成為未來的CPU發展方向之一。
1.4.2 ARM微處理器的寄存器結構
ARM處理器共有37個寄存器，被分為若干個組（BANK），這些寄存器包括：
－ 31個通用寄存器，包括程序計數器（PC指針），均為32位的寄存器。
－ 6個狀態寄存器，用以標識CPU的工作狀態及程序的運行狀態，均為32位，目前只使用了其中的一部分。
同時，ARM處理器又有7種不同的處理器模式，在每一種處理器模式下均有一組相應的寄存器與之對應。即在任意一種處理器模式下，可訪問的寄存器包括15個通用寄存器（R0～R14）、一至二個狀態寄存器和程序計數器。在所有的寄存器中，有些是在7種處理器模式下共用的同一個物理寄存器，而有些寄存器則是在不同的處理器模式下有不同的物理寄存器。
關於ARM處理器的寄存器結構，在後面的相關章節將會詳細描述。
1.4.3 ARM微處理器的指令結構
ARM微處理器的在較新的體系結構中支持兩種指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令為32位的長度，Thumb指令為16位長度。Thumb指令集為ARM指令集的功能子集，但與等價的ARM代碼相比較，可節省30％～40％以上的存儲空間，同時具備32位代碼的所有優點。
關於ARM處理器的指令結構，在後面的相關章節將會詳細描述。
1.5 ARM微處理器的應用選型
鑒於ARM微處理器的眾多優點，隨著國內外嵌入式應用領域的逐步發展，ARM微處理器必然會獲得廣泛的重視和應用。但是，由於ARM微處理器有多達十幾種的內核結構，幾十個晶元生產廠家，以及千變萬化的內部功能配置組合，給開發人員在選擇方案時帶來一定的困難，所以，對ARM晶元做一些對比研究是十分必要的。
以下從應用的角度出發，對在選擇ARM微處理器時所應考慮的主要問題做一些簡要的探討。
ARM微處理器內核的選擇
從前面所介紹的內容可知，ARM微處理器包含一系列的內核結構，以適應不同的應用領域，用戶如果希望使用WinCE或標准Linux等操作系統以減少軟體開發時間，就需要選擇ARM720T以上帶有MMU（Memory Management Unit）功能的ARM晶元，ARM720T、ARM920T、ARM922T、ARM946T、Strong-ARM都帶有MMU功能。而ARM7TDMI則沒有MMU，不支持Windows CE和標准Linux，但目前有uCLinux等不需要MMU支持的操作系統可運行於ARM7TDMI硬體平台之上。事實上，uCLinux已經成功移植到多種不帶MMU的微處理器平台上，並在穩定性和其他方面都有上佳表現。
本書所討論的S3C4510B即為一款不帶MMU的ARM微處理器，可在其上運行uCLinux操作系統。
系統的工作頻率
系統的工作頻率在很大程度上決定了ARM微處理器的處理能力。ARM7系列微處理器的典型處理速度為0.9MIPS/MHz，常見的ARM7晶元系統主時鍾為20MHz-133MHz，ARM9系列微處理器的典型處理速度為1.1MIPS/MHz，常見的ARM9的系統主時鍾頻率為100MHz-233MHz，ARM10最高可以達到700MHz。不同晶元對時鍾的處理不同，有的晶元只需要一個主時鍾頻率，有的晶元內部時鍾控制器可以分別為ARM核和USB、UART、DSP、音頻等功能部件提供不同頻率的時鍾。
晶元內存儲器的容量
大多數的ARM微處理器片內存儲器的容量都不太大，需要用戶在設計系統時外擴存儲器，但也有部分晶元具有相對較大的片內存儲空間，如ATMEL的AT91F40162就具有高達2MB的片內程序存儲空間，用戶在設計時可考慮選用這種類型，以簡化系統的設計。
片內外圍電路的選擇
除ARM微處理器核以外，幾乎所有的ARM晶元均根據各自不同的應用領域，擴展了相關功能模塊，並集成在晶元之中，我們稱之為片內外圍電路，如USB介面、IIS介面、LCD控制器、鍵盤介面、RTC、ADC和DAC、DSP協處理器等，設計者應分析系統的需求，盡可能採用片內外圍電路完成所需的功能，這樣既可簡化系統的設計，同時提高系統的可靠性。
四
無線設備製造商，諸如諾基亞、愛立信、Palm、惠普公司及索尼等業界頂尖的設備製造商，以及諸如宏基、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要設計製造商均宣布支持TI的OMAP處理器平台。此外，領先的 OS 廠商，包括 Symbian、微軟、Sun Microsystems 及其它廠商與 TI 也進行了密切合作，已將其解決方案移植到了 TI 的OMAP處理器上。OMAP平台通過支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE；Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，為軟體應用開發商提供了易於使用的開放式編程環境。
TI還投入大量的資金開發和拓展其OMAP開發商網路，該網路是由致力於創建全新應用的國際軟體開發商所組成的社區。通過提供多種工具、培訓以及獨立OMAP技術中心的全球網路，TI使開發商和客戶能快速開發新的應用及產品。
目前TI主流的應用處理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 應用處理器和TI的 GSM/GPRS 數字基帶的單晶元處理器。由於集成了40個外設在單晶元中, 基於OMAP730的設計只需要上代處理器一半的板級空間。此外OMAP730具有獨特的SRAM frame buffer 用於提高流媒體和應用程序的處理性能。OMAP730處理器還提供復雜的硬體加密功能，包括加密的引導程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，並對一些加密標准提供硬體加速。
而採用了OMAP730處理器的TCS2600則是TI現在推出的主流智能手機平台，它是新的低功耗和低成本的選擇，充分利用 了TI OMAP? 平台的優勢實現了安全的移動商務、多媒體游戲與娛樂、定位服務、流媒體、更高速的 Java 處理、web 瀏覽、增強的 2D 圖形、支持高層操作系統以及其他眾多應用。整個平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷電路板上實現，和其他的具有相同特徵和存儲器的方案相比擁有較低的成本。另外的一個特點就是極低的功耗，能夠極大的延長電池的使用壽命。該方案可以升級支持EDGE協議需求，面對JAVA需求，採用了對JAVA的硬體加速並集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外設。
此外，TCS2600還提供無與倫比的安全特性，通過採用安全引導裝載程序、真正的硬體隨機數生成器 (RNG)、安全執行與存儲環境，以及硬體加速器等來進行大量加密與單向散列演算法，可防止病毒攻擊並可確保個人信息及專有軟體或儲存在移動終端中的創造性內容的安全性。在靈活性方面，TI的智能手機平台可以方便的和TI的WLAN已及藍牙方案集成，將會為用戶提供提能各異且個性化的產品。
對中國的OEM廠商來講，要想在未來2.5G/3G無線市場上獲得領先的市場地位，選擇一個可提供整套解決方案包括無線軟體協議，數字基帶、電源管理，應用處理器，模擬基帶，RF，嵌入式內存和參考設計並具有優秀集成能力的廠商至關重要。作為GSM的領先半導體供應商，TI無疑在無線領域占據著領先地位。針對智能手機市場的未來發展趨勢，據IDC預計，隨著移動數據增值業務的發展，全球高端智能手機將以每年100%以上的高速增長，在2006年左右攀升至2000萬台。而國內智能手機市場的發展則更為迅猛，平均年增長率為220%。通過提供業界最高性能的DSP、功耗最低的模擬組件，以及在集成電路技術領域最深刻的體驗，TI期待為中國智能手機市場的未來發展起到不可替代的促進作用。
㈥ 車輛ACU在什麼情況下會報碰撞輸出故障
決定安全氣囊性能 揭秘汽車上的黑匣子
眾所周知，每架飛機上都有個黑匣子，即使飛機墜毀，只要能在飛機遺骸中找到黑匣子，也能把事故產生的原因找出來，這個黑匣子的作用可見一斑。
其實每台汽車上也有一個黑匣子，安裝在車輛前地板中央通道的前端區域，主要是用於控制汽車安全氣囊系統的正常工作，在汽車發生交通事故時，能夠控制車內安全氣囊的起爆時間，並記錄事故發生時的車速、氣囊起爆情況以及感知到的碰撞強度信號等信息，通常我們稱之為「安全氣囊控制器」，簡稱ACU。
ACU產品硬體通常由上殼體、下底板、PCB板、連接器、標簽幾部分組成，作為汽車被動安全系統的核心部件，技術含量高，功能也變得越來越強大。
目前眾泰汽車採用的ACU產品最大可以支持12個點火迴路，最多配置了2個側碰感測器，5個安全帶未系提醒開關、集成了橫擺角速度感測器（Yaw Rate Sensor）、具備下線配置（EOL）功能，同時正常工作溫度范圍為-40℃~85℃，在比較惡劣的環境中也能保證穩定地性能發揮。
當ACU內部集成的加速度感測器以及其外圍的加速度感測器感知到汽車碰撞信號時，相應的X和Y向加速度信號會進行濾波處理，當相關信號達到預先設定的點火演算法啟動門限後，ACU將開始記錄後續的加速度信號，同時通過特定的演算法計算來判斷加速度信號是否達到預先設定的安全氣囊起爆閾值。
眾泰安全氣囊台架實驗
如ACU判斷已達到，則發出氣囊的點火指令，同時ACU中將永久記錄下該碰撞加速度信號數據作為後續事故分析的依據。同時ACU也將被鎖定，不再具備正常點火功能，內部記錄的數據也將被凍結，無法被覆蓋或更改。
如未達到安全氣囊起爆門限，則在ACU EDR中記錄該信號數據，當EDR中記錄數據的存儲空間已滿，但仍未達到安全氣囊起爆門限，則後續新的碰撞信號將覆蓋前期記錄的數據。
通過不同的標定演算法，ACU可以實現在不同事故工況下按照不同的點火時刻觸發相應的安全氣囊和安全帶預緊器來保護乘員。以眾泰某車型的正面碰撞為例，標定演算法主要有三個判斷邏輯：
1、氣囊起爆門限主邏輯閾值線：主要用於區分點火與不點火工況，閾值線高低將直接影響到安全餘量：定義得過低，則安全氣囊過於敏感，容易發生誤爆；定義得過高，則安全氣囊控制器對碰撞強度不敏感，在某些較危險的事故工況中，安全氣囊無法起到必要的保護作用。
因此ACU需要採用合理的標定演算法和閾值線才能達到最佳性能，這也需要常年的技術積累和數據沉澱。眾泰的每一個產品都是經過大量的試驗驗證後才能投放市場，經得起市場檢驗。
2、氣囊不起爆門限閾值線：氣囊不起爆門限閾值線主要是用來區分誤作用工況與碰撞點火工況，還可以用來保證ACU點火時刻可以滿足RTTF（目標點火時刻，也即我們期望的各標定工況的點火時刻）的要求。
碰撞信號必須在RTTF之前穿過氣囊不起爆門限閾值線，當信號同時出現穿越主邏輯和不起爆門限閾值線的情況，以二者中較晚時間為實際的點火時刻。
3、氣囊起爆輔助邏輯閾值線：由於案例中採集到的15kph正面100%剛性碰撞試驗（簡稱15kph FRB試驗）的信號很強，為了保證15kph FRB試驗ACU不點火的穩定性，只靠主邏輯演算法不能實現點火，這時就需要一個輔助邏輯來輔助判斷點火時刻。
眾泰汽車目前主要採用大陸和博世兩家公司的安全氣囊控制器產品，產品性能穩定，可靠，技術先進、成熟，功能也是愈來愈強大。
當然ACU本身的性能只是汽車安全的一部分，為了實現更好的安全氣囊保護效果，還需要一系列的ACU標定碰撞試驗來對ACU進行不斷優化，以應對不同的碰撞情況。眾泰大部分車型都會進行十幾個類型，總計100多項的ACU點火標定碰撞、誤操作及各種道路抗干擾試驗。如果是純電動車或混合動力車，還需要增加後碰試驗，以標定ACU後碰斷電/不斷電的安全門限。
當然，理論上用於ACU點火時刻標定所採集的不同工況的信號數據越豐富，車身上配置的感測器數量越多，則對安全氣囊的起爆控制越精確，因此需要在開發成本與安全性能之間做出最佳選擇。
ACU對外部加速度信號非常敏感，假設在車輛正常上電的情況下，敲擊ACU殼體或其附近的車身鈑金，也可能造成安全氣囊的誤觸發因此在更換ACU時，必須切斷蓄電池搭鐵負極90s後再操作，避免安全事故。
㈦ 主存內存還有高緩之間是什麼關系
首先說一下這幾種存儲器的速度：高速緩沖存儲器（cache）>RAM（隨機存取存儲器），ROM（只讀存儲器）。RAM（隨機存取存儲器）RAM -random access memory 隨機存儲器。存儲單元的內容可按需隨意取出或存入，且存取的速度與存儲單元的位置無關的存儲器。這種存儲器在斷電時將丟失其存儲內容，故主要用於存儲短時間使用的程序。 按照存儲信息的不同，隨機存儲器又分為靜態隨機存儲器（Static RAM,SRAM)和動態隨機存儲器（Dynamic RAM,DRAM)，就是人們所說的電腦里的內存，可以存，可以取。
高速緩沖存儲器（Cache）其原始意義是指存取速度比一般隨機存取記憶體（RAM）來得快的一種RAM，一般而言它不像系統主記憶體那樣使用DRAM技術，而使用昂貴但較快速的SRAM技術，也有快取記憶體的名稱，高速緩沖存儲器是存在於主存與CPU之間的一級存儲器， 由靜態存儲晶元(SRAM)組成，容量比較小但速度比主存高得多， 接近於CPU的速度。
ROM就是只讀存儲器（Read-Only Memory），是一種只能讀出事先所存數據的固態半導體存儲器。其特性是一旦儲存資料就無法再將之改變或刪除。通常用在不需經常變更資料的電子或電腦系統中，資料並且不會因為電源關閉而消失。（注意與只讀光碟區分開）
主存就是內存就是RAM，因為當初第一台計算機就只有內存，而沒有在斷電情況下能保存數據的存儲器。
寄存器是中央處理器內的組成部分。寄存器是有限存貯容量的高速存貯部件，可以用來暫存指令、數據和位址。在中央處理器的控制部件中，包含的寄存器有指令寄存器(IR)和程序計數器(PC)。在中央處理器的算術及邏輯部件中，包含的寄存器有累加器(ACC)。學計算機要有耐心，熱情要感興趣你就會學好了，我就是自學的。希望這些對你有幫助，祝你學業有成O(∩_∩)O
㈧ 誰知道DOS的一些基本的命令啊寫給我可以嗎
Windows XP中的命令行界面
CMD [/A | /U] [/Q] [/D] [/E:ON | /E:OFF] [/F:ON | /F:OFF] [/V:ON | /V:OFF]
[[/S] [/C | /K] string]
其中：CMD是不可缺少的！
/C 執行字元串指定的命令然後終斷
/K 執行字元串指定的命令但保留
/S 在 /C 或 /K 後修改字元串處理(見下)
/Q 關閉回應
/D 從注冊表中停用執行 AutoRun 命令(見下)
/A 使向內部管道或文件命令的輸出成為 ANSI
/U 使向內部管道或文件命令的輸出成為 Unicode
/T:fg 設置前景/背景顏色(詳細信息，請見 COLOR /?)
/E:ON 啟用命令擴展(見下)
/E:OFF 停用命令擴展(見下)
/F:ON 啟用文件和目錄名稱完成字元 (見下)
/F:OFF 停用文件和目錄名稱完成字元(見下)
/V:ON 將 ! 作為定界符啟動延緩環境變數擴展。如: /V:ON 會允許 !var! 在執行時允許 !var! 擴展變數 var。var 語法在輸入時擴展變數，這與在一個 FOR 循環內不同。
/V:OFF 停用延緩的環境擴展。
請注意，如果字元串有引號，可以接受用命令分隔符 '&&' 隔開的多個命令。並且，由於兼容原因，/X 與 /E:ON 相同，/Y 與/E:OFF 相同，並且 /R 與 /C 相同。忽略任何其他命令行開關。如果指定了 /C 或 /K，命令行開關後的命令行其餘部分將作為命令行處理；在這種情況下，會使用下列邏輯處理引號字元("):
1.如果符合下列所有條件，那麼在命令行上的引號字元將被
保留:
- 不帶 /S 命令行開關
- 整整兩個引號字元
- 在兩個引號字元之間沒有特殊字元，特殊字元為下列中的
一個: <>()@^|
- 在兩個引號字元之間有至少一個空白字元
- 在兩個引號字元之間有至少一個可執行文件的名稱。
2.否則，看第一個字元是否是一個引號字元，如果是，捨去開頭的字元並刪除命令行上 的最後一個引號字元，保留最後一個引號字元之後的文字。
如果 /D 未在命令行上被指定，當 CMD.EXE 開始時，它會尋找以下 REG_SZ/REG_EXPAND_SZ 注冊表變數。如果其中一個或兩個都存在，這兩個變數會先被執行。
HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\AutoRun
和/或
HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\AutoRun命令擴展是按默認值啟用的。您也可以使用 /E:OFF，為某一特定調用而停用擴展。您可以在機器上和/或用戶登錄會話上啟用或停用 CMD.EXE 所有調用的擴展，這要通過設置使用REGEDT32.EXE 的注冊表中的一個或兩個 REG_DWORD 值:
HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\EnableExtensions
和/或
HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\EnableExtensions
到 0x1 或 0x0。用戶特定設置比機器設置有優先權。命令行開關比注冊表設置有優先權。以上是對於基本命令的介紹，下麵包含的是命令行擴展部分。延遲變數環境擴展不按默認值啟用。您可以用/V:ON 或 /V:OFF
命令行開關，為 CMD.EXE 的某個調用而啟用或停用延遲環境變數擴充。
您可以在機器上和/或用戶登錄會話上啟用或停用 CMD.EXE 所有調用的完成，這要通過設置使用 REGEDT32.EXE 的注冊表中的一個或兩個 REG_DWORD 值:
HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\DelayedEXPansion
和/或
HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\DelayedEXPansion
到 0x1 或 0x0。用戶特定設置比機器設置有優先權。命令行開關比注冊表設置有優先權。
如果延遲環境變數擴充被啟用，驚嘆號字元可在執行時間，被用來代替一個環境變數的數值。文件和目錄名完成不按默認值啟用。您可以用 /F:ON 或 /F:OFF命令行開關，為 CMD.EXE 的某個調用而啟用或停用文件名完成。 您可以在機器上和/或用戶登錄會話上啟用或停用 CMD.EXE 所有調用的完成，這要通過設置使用 REGEDT32.EXE 的注冊表中的一個或兩個REG_DWORD 值:
HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\CompletionChar
HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\PathCompletionChar
和/或
HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\CompletionChar
HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\PathCompletionChar
由一個控制字元的十六進制值作為一個特定參數(例如，0x4 是Ctrl-D，0x6 是 Ctrl-F)。 用戶特定設置優先於機器設置。命令行開關優先於注冊表設置。
如果完成是用 /F:ON 命令行開關啟用的，兩個要使用的控制符是: 目錄名字完成用 Ctrl-D， 文件名完成用 Ctrl-F。 要停用注冊表中的某個字元，請用空格(0x20)的數值，因為此字元不是控制字元。
如果鍵入兩個控制字元中的一個，完成會被調用。完成功能將路徑字元串帶到游標的左邊，如果沒有通配符，將通配符附加到左邊，並建立相符的路徑列表。然後，顯示第一個相符的路徑。如果沒有相符的路徑，則發出嘟嘟聲，不影響顯示。之後，重復按同一個控制字元會循環顯示相符路徑的列表。將 Shift 鍵跟控制字元同時按下，會倒著顯示列表。如果對該行進行了任何編輯，並再次按下控制字元，保存的相符路徑的列表會被丟棄，新的會被生成。如果在文件和目錄名完成之間切換，會發生同樣現象。兩個控制字元之間的唯一區別是文件完成字元符合文件和目錄名，而目錄完成字元只符合目錄名。如果文件完成被用於內置式目錄命令(CD、MD 或 RD)，就會使用目錄完成。
將引號將相符路徑括起來，完成代碼可以正確處理含有空格或其他特殊字元的文件名。同時，如果備份，然後從行內調用文件完成，完成被調用是位於游標右方的文字會被丟棄。
需要引號的特殊字元是:
&()[]{}^=;!'+,`~
下面是命令行擴展的詳細應用方法介紹：熟悉dos的朋友會發現許多內容和dos相同。
1、DEL 或 ERASE
刪除一個或數個文件。
DEL [/P] [/F] [/S] [/Q] [/A[[:]attributes]] names
ERASE [/P] [/F] [/S] [/Q] [/A[[:]attributes]] names
names 指定一個或數個文件或目錄列表。通配符可被用來
刪除多個文件。如果指定了一個目錄，目錄中的所
有文件都會被刪除。
/P 刪除每一個文件之前提示確認。
/F 強制刪除只讀文件。
/S 從所有子目錄刪除指定文件。
/Q 安靜模式。刪除全局通配符時，不要求確認。
/A 根據屬性選擇要刪除的文件。
attributes R 只讀文件 S 系統文件
H 隱藏文件 A 存檔文件
- 表示「否」的前綴
如果命令擴展名被啟用，DEL 和 ERASE 會如下改變:
/S 開關的顯示句法會顛倒，即只顯示已經刪除的文件，而不顯示找不到的文件。
2、COLOR
設置默認的控制台前景和背景顏色。
COLOR [attr]
attr 指定控制台輸出的顏色屬性
顏色屬性由兩個十六進制數字指定 -- 第一個為背景，第二個則為
前景。每個數字可以為以下任何值之一:
0 = 黑色 8 = 灰色
1 = 藍色 9 = 淡藍色
2 = 綠色 A = 淡綠色
3 = 湖藍色 B = 淡淺綠色
4 = 紅色 C = 淡紅色
5 = 紫色 D = 淡紫色
6 = 黃色 E = 淡黃色
7 = 白色 F = 亮白色
如果沒有給定任何參數，該命令會將顏色還原到 CMD.EXE 啟動時的顏色。這個值來自當前控制台窗口、/T 開關或DefaultColor 注冊表值。
如果用相同的前景和背景顏色來執行 COLOR 命令，COLOR 命令會將 ERRORLEVEL 設置為 1。
例如: "COLOR fc" 在亮白色上產生亮紅色
3、CD 或 CHDIR
顯示當前目錄名或改變當前目錄。
CHDIR [/D] [drive:][path]
CHDIR [..]
CD [/D] [drive:][path]
CD [..]
.. 指定要改成父目錄。
鍵入 CD 驅動器: 顯示指定驅動器中的當前目錄。
不帶參數只鍵入 CD，則顯示當前驅動器和目錄。
使用 /D 命令行開關，除了改變驅動器的當前目錄之外，
還可改變當前驅動器。
如果擴展命令名被啟用，CHDIR 會如下改變:
當前的目錄字元串會被轉換成使用磁碟名上的大小寫。所以，如果磁碟上的大小寫如此，CD C : \TEMP 會將當前目錄設為C:\Temp。
CHDIR 命令不把空格當作分隔符，因此有可能將目錄名改為一個帶有空格但不帶有引號的子目錄名。例如:
cd \Winnt\profiles\username\programs\start menu
與下列相同:
cd "\Winnt\profiles\username\programs\start menu"
在擴展功能停用的情況下，您必須鍵入以上命令。
4、MD 或 MKDIR
創建目錄。
MKDIR [drive:]path
MD [drive:]path
如果命令擴展名被啟用，MKDIR 會如下改變:
如果需要，MKDIR 會在路徑中創建中級目錄。例如: 假設 \a 不存在，那麼:
mkdir \a\b\c\d
與:
mkdir \a
chdir \a
mkdir b
chdir b
mkdir c
chdir c
mkdir d
相同。如果擴展名被停用，則需要鍵入 mkdir \a\b\c\d。
5、PROMPT
更改 cmd.exe 命令提示符。
PROMPT [text]
text 指定新的命令提示符。
提示符可以由普通字元及下列特定代碼組成:
$A & (短 and 符號)
$B | (管道)
$C ( (左括弧)
$D 當前日期
$E Escape code (ASCII 碼 27)
$F ) (右括弧)
$G > (大於符號)
$H Backspace (擦除前一個字元)
$L < (小於符號)
$N 當前驅動器
$P 當前驅動器及路徑
$Q = (等號)
$S (空格)
$T 當前時間
$V Windows XP 版本號
$_ 換行
$$ $ (貨幣符號)
如果命令擴展名被啟用，PROMPT 命令會支持下列格式化字元:
$+ 根據 PUSHD 目錄堆棧的深度，零個或零個以上加號(+)字元；每個被推的層有一個字元。
$M 如果當前驅動器不是網路驅動器，顯示跟當前驅動器號或空字元串有關聯的遠程名。
6、PUSHD
保存當前目錄以供 POPD 命令使用，然後改到指定的目錄。
PUSHD [path | ..]
path 指定要成為當前目錄的目錄。
如果命令擴展名被啟用，除了一般驅動器號和路徑，PUSHD命令還接受網路路徑。如果指定了網路路徑，PUSHD 將創建一個指向指定網路資源的臨時驅動器號，然後再用剛定義的驅動器號改變當前的驅動器和目錄。可以從 Z: 往下分配臨時驅動器號，使用找到的第一個沒有用過的驅動器號。
7、POPD
命令選項到保存在 PUSHD 命令里的目錄。
POPD
如果命令擴展名被啟用，從推目錄堆棧 POPD 驅動器時，POPD命令會刪除 PUSHD 創建的臨時驅動器號。
8、SET
顯示、設置或刪除 cmd.exe 環境變數。
SET [variable=[string]]
variable 指定環境變數名。
string 指定要指派給變數的一系列字元串。
要顯示當前環境變數，鍵入不帶參數的 SET。
如果命令擴展名被啟用，SET 會如下改變:
可僅用一個變數激活 SET 命令，等號或值不顯示所有前綴匹配SET命令已使用的名稱的所有變數的值。例如:
SET P
會顯示所有以字母 P 打頭的變數如果在當前環境中找不到該變數名稱，SET 命令將把 ERRORLEVEL
設置成 1。
SET 命令不允許變數名含有等號。
在 SET 命令中添加了兩個新命令行開關:
SET /A eXPression
SET /P variable=[promptString]
/A 命令行開關指定等號右邊的字元串為被評估的數字表達式。該表達式評估器很簡單並以遞減的優先權順序支持下列操作:
() - 分組
! ~ - - 一元運算符
* / % - 算數運算符
+ - - 算數運算符
<< >> - 邏輯移位
- 按位「與」
^ - 按位「異」
| - 按位「或」
= *= /= %= += -= - 賦值
&= ^= |= <<= >>=
- 表達式分隔符
如果您使用任何邏輯或取余操作符， 您需要將表達式字元串用引號擴起來。在表達式中的任何非數字字元串鍵作為環境變數名稱，這些環境變數名稱的值已在使用前轉換成數字。如果指定了一個環境變數名稱，但未在當前環境中定義，那麼值將被定為零。這使您可以使用環境變數值做計算而不用鍵入那些 % 符號來得到它們的值。如果 SET /A 在命令腳本外的命令行執行的，那麼它顯示該表達式的最後值。該分配的操作符在分配的操作符左邊需要一個環境變數名稱。除十六進制有 0x 前綴，八進制有 0 前綴的，數字值為十進位數字。因此， 0x12 與 18 和 022相同。請注意八進制公式可能很容易搞混: 08 和 09 是無效的數字，因為 8 和 9 不是有效的八進制位數。
/P 命令行開關允許將變數數值設成用戶輸入的一行輸入。讀取輸入行之前，顯示指定的 promptString。promptString 可以是空的。
環境變數替換已如下增強:
%PATH:str1=str2%
會擴展 PATH 環境變數，用 "str2" 代替擴展結果中的每個 "str1"。
要有效地從擴展結果中刪除所有的 "str1"，"str2" 可以是空的。
"str1" 可以以星號打頭；在這種情況下，"str1" 會從擴展結果的開始到 str1 剩餘部分第一次出現的地方，都一直保持相配。
也可以為擴展名指定子字元串。
%PATH:~10,5%
會擴展 PATH 環境變數，然後只使用在擴展結果中從第 11 個(偏移量 10)字元開始的五個字元。如果沒有指定長度，則採用默認值，即變數數值的余數。如果兩個數字(偏移量和長度)都是負數，使用的數字則是環境變數數值長度加上指定的偏移量或長度。
%PATH:~-10%
會提取 PATH 變數的最後十個字元。
%PATH:~0,-2%
會提取 PATH 變數的所有字元，除了最後兩個。
終於添加了延遲環境變數擴充的支持。該支持總是按默認值被停用，但也可以通過 CMD.EXE 的 /V 命令行開關而被啟用/停用。
考慮到讀取一行文本時所遇到的目前擴充的限制時，延遲環境變數擴充是很有用的，而不是執行的時候。以下例子說明直接變數擴充的問題:
set VAR=before
if "%VAR%" == "before" (
set VAR=after
if "%VAR%" == "after" @echo If you see this, it worked
)
不會顯示消息，因為在讀到第一個 IF 語句時，BOTH IF 語句中的 %VAR% 會被代替；原因是: 它包含 IF 的文體，IF 是一個復合語句。所以，復合語句中的 IF 實際上是在比較 "before" 和"after"，這兩者永遠不會相等。同樣，以下這個例子也不會達到預期效果:
set LIST=
for %i in (*) do set LIST=%LIST% %i
echo %LIST%
原因是它不會在目前的目錄中建立一個文件列表，而只是將LIST 變數設成找到的最後一個文件。這也是因為 %LIST% 在FOR 語句被讀取時，只被擴充了一次；而且，那時的 LIST 變數是空的。因此，我們真正執行的 FOR 循環是:
for %i in (*) do set LIST= %i
這個循環繼續將 LIST 設成找到的最後一個文件。
延遲環境變數擴充允許您使用一個不同的字元(驚嘆號)在執行時間擴充環境變數。如果延遲的變數擴充被啟用，可以將上面例子寫成以下所示，以達到預期效果:
set VAR=before
if "%VAR%" == "before" (
set VAR=after
if "!VAR!" == "after" @echo If you see this, it worked
)
set LIST=
for %i in (*) do set LIST=!LIST! %i
echo %LIST%
如果命令擴展名被啟用，有幾個動態環境變數可以被擴展，但不會出現在 SET 顯示的變數列表中。每次變數數值被擴展時，這些變數數值都會被動態計算。如果用戶用這些名稱中任何一個定義變數，那個定義會替代下面描述的動態定義:
%CD% - 擴展到當前目錄字元串。
%DATE% - 用跟 DATE 命令同樣的格式擴展到當前日期。
%TIME% - 用跟 TIME 命令同樣的格式擴展到當前時間。
%RANDOM% - 擴展到 0 和 32767 之間的任意十進制數字。
%ERRORLEVEL% - 擴展到當前 ERRORLEVEL 數值。
%CMDEXTVERSION% - 擴展到當前命令處理器擴展名版本號。
%CMDCMDLINE% - 擴展到調用命令處理器的原始命令行。
9、SETLOCAL
開始批處理文件中環境改動的本地化操作。在執行 SETLOCAL 之後所做的環境改動只限於批處理文件。要還原原先的設置，必須執行 ENDLOCAL。達到批處理文件結尾時，對於該批處理文件的每個尚未執行的 SETLOCAL 命令，都會有一個隱含的 ENDLOCAL 被執行。
SETLOCAL
如果命令擴展名被啟用，SETLOCAL 會如下改變:
SETLOCAL 批命令現在可以接受可選參數:
ENABLEEXTENSIONS / DISABLEEXTENSIONS
啟動或停用命令處理器擴展名。詳細信息，請參閱 CMD /?。
ENABLEDELAYEDEXPANSION / DISABLEDELAYEDEXPANSION
啟動或停用延緩環境變數擴展名。詳細信息，請
參閱 對SET的介紹 。
無論在 SETLOCAL 命令之前它們的設置是什麼，這些修改會一直保留到匹配的 ENDLOCAL 命令。
如果有一個參數，SETLOCAL 命令將設置 ERRORLEVEL 的值。
如果有兩個有效參數中的一個，該值則為零。用下列技巧，您可以在批腳本中使用這個來決定擴展名是否可用:
VERIFY OTHER 2>nul
SETLOCAL ENABLEEXTENSIONS
IF ERRORLEVEL 1 echo Unable to enable extensions
這個方法之所以有效，是因為在 CMD.EXE 的舊版本上，SETLOCAL不設置 ERRORLEVEL 值。具有不正確參數的 VERIFY 命令將ERRORLEVEL 值初始化成非零值。
10、ENDLOCAL
結束批處理文件中環境改動的本地化操作。在執行ENDLOCAL 之後所做的環境改動不再僅限於批處理文件。批處理文件結束後，原先的設置無法還原。
ENDLOCAL
如果命令擴展名被啟用，ENDLOCAL 會如下改變:
如果相應的 SETLOCAL 用新的 ENABLEEXTENSIONS 或DISABLEEXTENSIONS 選項啟用或停用了命令擴展名，那麼，在ENDLOCAL 之後，命令擴展名的啟用/停用狀態會還原到執行相應的 SETLOCAL 命令前的狀態。
11、IF
執行批處理程序中的條件處理。
IF [NOT] ERRORLEVEL number command
IF [NOT] string1==string2 command
IF [NOT] EXIST filename command
NOT 指定只有條件為 false 的情況下， Windows XP 才
應該執行該命令。
ERRORLEVEL number 如果最後運行的程序返回一個等於或大於指定數字的退出編碼，指定條件為 true。
string1==string2 如果指定的文字字元串匹配，指定條件為 true。
EXIST filename 如果指定的文件名存在，指定條件為 true。
command 如果符合條件，指定要執行的命令。如果指定的
條件為 FALSE，命令後可跟一個執行 ELSE
關鍵字後的命令的 ELSE 命令。
ELSE 子句必須在 IF 之後出現在同一行上。例如:
IF EXIST filename. (
del filename.
) ELSE (
echo filename. missing.
)
因為 del 命令需要用一個新行終止，以下子句不會有效:
IF EXIST filename. del filename. ELSE echo filename. missing
由於 ELSE 命令必須與 IF 命令的尾端在同一行上，以下子句也不會有效:
IF EXIST filename. del filename.
ELSE echo filename. missing
如果都放在同一行上，以下子句有效:
IF EXIST filename. (del filename.) ELSE echo filename. missing
如果命令擴展名被啟用，IF 會如下改變:
IF [/I] string1 compare-op string2 command
IF CMDEXTVERSION number command
IF DEFINED variable command
其中，比較運算符可以是:
EQU - 等於
NEQ - 不等於
LSS - 小於
LEQ - 小於或等於
GTR - 大於
GEQ - 大於或等於
及 /I 開關；如果該開關被指定，則說明要進行的字元串比較不分大小寫。/I 開關可以用於 IF 的 string1==string2 的形式上。這些比較都是通用的；原因是，如果 string1 和 string2 都是由數字組成的，字元串會被轉換成數字，進行數字比較。
CMDEXTVERSION 條件的作用跟 ERRORLEVEL 的一樣，除了它是在跟與命令擴展名有關聯的內部版本號比較。第一個版本是 1。每次對命令擴展名有相當大的增強時，版本號會增加一個。
命令擴展名被停用時，CMDEXTVERSION 條件不是真的。
如果已定義環境變數，DEFINED 條件的作用跟 EXISTS 的一樣，除了它取得一個環境變數，返回的結果是 true。
如果沒有名為 ERRORLEVEL 的環境變數，%ERRORLEVEL%會擴充為 ERROLEVEL 當前數值的字元串表達式；否則，您會得到其數值。運行程序後，以下語句說明 ERRORLEVEL 的用法:
goto answer%ERRORLEVEL%
:answer0
echo Program had return code 0
:answer1
echo Program had return code 1
您也可以使用以上的數字比較:
IF %ERRORLEVEL% LEQ 1 goto okay
如果沒有名為 CMDCMDLINE 的環境變數，%CMDCMDLINE%將在 CMD.EXE 進行任何處理前擴充為傳遞給 CMD.EXE 的原始命令行；否則，您會得到其數值。
如果沒有名為 CMDEXTVERSION 的環境變數，%CMDEXTVERSION% 會擴充為 CMDEXTVERSION 當前數值的
字串符表達式；否則，您會得到其數值。
12、FOR
FOR %variable IN (set) DO command [command-parameters]
%variable 指定一個單一字母可替換的參數。
(set) 指定一個或一組文件。可以使用通配符。
command 指定對每個文件執行的命令。
command-parameters
為特定命令指定參數或命令行開關。
在批處理文件中使用 FOR 命令時，指定變數請使用 %%variable而不要用 %variable。變數名稱是區分大小寫的，所以 %i 不同於 %I.如果命令擴展名被啟用，下列額外的 FOR 命令格式會受到支持:
FOR /D %variable IN (set) DO command [command-parameters]
如果集中包含通配符，則指定與目錄名匹配，而不與文件名匹配。
FOR /R [[drive:]path] %variable IN (set) DO command [command-parameters]
檢查以 [drive:]path 為根的目錄樹，指向每個目錄中的FOR 語句。如果在 /R 後沒有指定目錄，則使用當前目錄。如果集僅為一個單點(.)字元，則枚舉該目錄樹。
FOR /L %variable IN (start,step,end) DO command [command-parameters]
該集表示以增量形式從開始到結束的一個數字序列。
因此，(1,1,5) 將產生序列 1 2 3 4 5，(5,-1,1) 將產生序列 (5 4 3 2 1)。
FOR /F ["options"] %variable IN (file-set) DO command [command-parameters]
FOR /F ["options"] %variable IN ("string") DO command [command-parameters]
FOR /F ["options"] %variable IN ('command') DO command [command-parameters]
或者，如果有 usebackq 選項:
FOR /F ["options"] %variable IN (file-set) DO command [command-parameters]
FOR /F ["options"] %variable IN ("string") DO command [command-parameters]
FOR /F ["options"] %variable IN ('command') DO command [command-parameters]
filenameset 為一個或多個文件名。繼續到 filenameset 中的下一個文件之前，每份文件都已被打開、讀取並經過處理。
處理包括讀取文件，將其分成一行行的文字，然後將每行解析成零或更多的符號。然後用已找到的符號字元串變數值調用 For 循環。以默認方式，/F 通過每個文件的每一行中分開的第一個空白符號。跳過空白行。您可通過指定可選 "options"參數替代默認解析操作。這個帶引號的字元串包括一個或多個指定不同解析選項的關鍵字。這些關鍵字為:
eol=c - 指一個行注釋字元的結尾(就一個)
skip=n - 指在文件開始時忽略的行數。
delims=xxx - 指分隔符集。這個替換了空格和跳格鍵的默認分隔符集。
tokens=x,y,m-n - 指每行的哪一個符號被傳遞到每個迭代的 for 本身。這會導致額外變數名稱的分配。m-n格式為一個范圍。通過 nth 符號指定 mth。如果符號字元串中的最後一個字元星號，那麼額外的變數將在最後一個符號解析之後分配並接受行的保留文本。
usebackq - 指定新語法已在下類情況中使用:
在作為命令執行一個後引號的字元串並且一個單引號字元為文字字元串命令並允許在 filenameset中使用雙引號擴起文件名稱。
某些範例可能有助:
FOR /F "eol=; tokens=2,3* delims=, " %i in (myfile.txt) do @echo %i %j %k
會分析 myfile.txt 中的每一行，忽略以分號打頭的那些行，將每行中的第二個和第三個符號傳遞給 for 程序體；用逗號和/或空格定界符號。請注意，這個 for 程序體的語句引用 %i 來取得第二個符號，引用 %j 來取得第三個符號，引用 %k來取得第三個符號後的所有剩餘符號。對於帶有空格的文件名，您需要用雙引號將文件名括起來。為了用這種方式來使用雙引號，您還需要使用 usebackq 選項，否則，雙引號會被理解成是用作定義某個要分析的字元串的。
%i 專門在 for 語句中得到說明，%j 和 %k 是通過tokens= 選項專門得到說明的。您可以通過 tokens= 一行指定最多 26 個符號，只要不試圖說明一個高於字母 'z' 或'Z' 的變數。請記住，FOR 變數是
㈨ 誰知道計算機方面的英文術語是哪些英文縮寫最好有中文注釋
3GIO（Third Generation InputOutput，第三代輸入輸出技術）
ACR（Advanced Communications Riser，高級通訊升級卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高級雙重內嵌式內存模塊）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助發射接收邏輯電路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高級主機控制器介面）
AIMM（AGP Inline Memory Mole，AGP板上內存升級模塊）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／數據機主機板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構）
AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗）
APU（Audio Processing Unit，音頻處理單元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，非同步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告標准討論）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線）
AT（Advanced Technology，先進技術）
ATX（AT Extend，擴展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本輸入輸出系統）
CNR（Communication and Networking Riser，通訊和網路升級卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通訊流架構）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空間）
COAST（Cache-on-a-stick，條狀緩存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，動態適應預測預處理器）
DB Device Bay，設備插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理介面）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，動態超頻技術）
DPP（direct print Protocol，直接列印協議
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS時鍾發生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，動態視頻內存技術）
E（Economy，經濟，或Entry-level，入門級）
EB（Expansion Bus，擴展匯流排）
EFI（Extensible Firmware Interface，擴展固件介面）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加強型主機端控制介面）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增強形工業標准架構）
EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）
ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統配置數據）
ESR（Equivalent Series Resistance，等價系列電阻）
FBC（Frame Buffer Cache，幀緩沖緩存）
FireWire（火線，即IEEE1394標准）
FlexATX（Flexibility ATX，可擴展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端匯流排）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架構，Garibaldi基於ATX架構，但是也能夠使用WTX構架的機箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，圖形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，發射接收邏輯電路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高帶寬微分互連技術）
HSLB（High Speed Link Bus，高速鏈路匯流排）
HT（HyperTransport，超級傳輸）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，內置集成電路）
IA（Instantly Available，即時可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特爾基線AGP系統評估套件）
IC（integrate circuit，集成電路）
ICH（InputOutput Controller Hub，輸入輸出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通訊處理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特爾Hub架構）
IMB（Inter Mole Bus，隱藏模塊匯流排）
INTIN（Interrupt Inputs，中斷輸入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特爾能源管理分析工具）
IR（infrared ray，紅外線）
IrDA（infrared ray，紅外線通信介面，可進行區域網存取和文件共享）
ISA（Instry Standard Architecture，工業標准架構）
ISA（instruction set architecture，工業設置架構）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8閃電傳輸橋）
LSI（Large Scale Integration，大規模集成電路）
LPC（Low Pin Count，少針腳型介面）
MAC（Media Access Controller，媒體存儲控制器）
MBA（manage boot agent，管理啟動代理）
MC（Memory Controller，內存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架構）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，積層陶瓷電容）
MCH（Memory Controller Hub，內存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒體獨立介面）
MIO（Media IO，媒體輸入輸出單元）
MOSFET（metallic oxide semiconctor field effecttransistor，金屬氧化物半導體場效應晶體管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，內存數據處理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數據處理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒體RIMM擴展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信號中斷）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重數據流的流水線式傳輸與並發執行）
MT=MegaTransfers（兆傳輸率）
MTH（Memory Transfer Hub，內存轉換中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多線程IO鏈路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代輸入輸出標准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台處理架構）
OHCI（Open Host Controller Interface，開放式主控制器介面）
ORB（operation request block，操作請求塊）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷電路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業組）
PDD（Performance Driven Design，性能驅動設計）
PHY（Port Physical Layer，埠物理層）
POST（Power On Self Test，加電自測試）
PS2（Personal System 2，第二代個人系統）
PTH（Plated-Through-Hole technology，鍍通孔技術）
RE（Read Enable，可讀取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS啟動）
RNG（Random number Generator，隨機數字發生器）
RTC（Real Time Clock，實時時鍾）
KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）
SAP（Sideband Address Port，邊帶定址埠）
SBA（Side Band Addressing，邊帶定址）
SBC（single board computer，單板計算機）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串列匯流排協協）
SCI（Serial Communications Interface，串列通訊介面）
SCK (CMOS clock，CMOS時鍾)
SDU（segment data unit，分段數據單元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架構）
SFS（Stepless Frequency Selection，步進頻率選項）
SMA（Share Memory Architecture，共享內存結構）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏貼式封裝）
SPI（Serial Peripheral Interface，串列外圍設備介面）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延遲的單獨數據流傳輸）
STD（Suspend To Disk，磁碟喚醒）
STR（Suspend To RAM，內存喚醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交換式電壓調節）
THT（Through Hole Technology，插入式封裝技術）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器介面）
UPA（Universal Platform Architecture，統一平台架構）
UPDG（Universal Platform Design Guide，統一平台設計導刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收傳送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串列匯流排）
API（Application Programming Interfaces，應用程序介面）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美國國家標准信息交換代碼）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板庫）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初學者通用指令代碼）
COM Component Object Model（組件對象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式網際網路應用程序）
HLL（high level language，高級語言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高級語言計算架構）
MFC Microsoft Foundation Classes（微軟基礎類庫）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia軟體開發工具包）
SDK（Software Development Kit，軟體開發工具包）
STL（Standard Template Library，標准模版庫）
AES（Attachment Execution Service，附件執行服務）
ASF（Advanced Streaming Format，高級數據流格式）
ASP（Active Server Pages，活動服務頁）
BRC（Beta Release Candidate，測試發布候選版0）
CE（Consumer Electronics，消費電子）
COA（Certificate of Authenticity，真品證明書）
DCOM（Distributing Component Object Model，分布式組成物體模塊）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面組成引擎）
DEP（data execution prevention，數據執行預防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，動態主機分配協議）
DID（Device ID，設備ID）
dll（dynamic link library，動態鏈接庫）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing，智能型顯示器調速）
DOM（Document Object Model，文檔目標模型）
DUN（Dial-Up Networking，撥號網路）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增強型視窗驅動程序模塊）
EULA（End-User License Agreement，最終用戶釋放協議）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，應急修理磁碟）
GDI（Graphics Device Interface，圖形設備介面）
GUI（Graphics User Interface，圖形用戶界面）
GPF（General protect fault，一般保護性錯誤）
GTF（General Timing Formula，普通調速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List，硬體兼容性列表）
HCRP（Hard Cable Replacement Profile，硬復制電纜復位協議子集）
HE（Home Edition，家庭版）
HTA HyperText Application，超文本應用程序
IAS（Internet Authentication Service，網際網路證明服務）
ICF（Internet Connection Firewall，網際網路連接防火牆）
IIS（Internet Information Server，網際網路信息伺服器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特爾WDM輸入輸出子系統性能監視）
LOB（Large Object，大型對象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微軟基準安全分析器）
ME（Millennium Edition，千年版）
MMC（Microsoft Management Console，微軟管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒體控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微軟多媒體傳輸器協議）
MUI（Multilingual User Interface，多語言用戶介面）
NDIS Network Driver Interface Specification，網路驅動程序介面規范
NT（New Technology，新技術）
OLE（Object Linking and Embedding，對象鏈接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物體推拉傳輸協議）
PAN（Personal Area Networking，個人區域網路）
Qos（Quality of Service，服務質量）
RC（Release Candidate，候補釋放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，遠程桌面協議）
RMS（Rights Management Services，版權管理服務）
RPC（remote procere calls，遠程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（資源保留協議）
RsoP（Resultant Set of Policy，方針結果規定）
RTM（release to manufacture，廠商版，公開發行批量生產）
RTOS（Real Time Operating Systems，實時操作系統）
SBFS Simple Boot Flag Specification，簡單引導標記規范
SDP（Service Discovery Protocol，服務發現協議）
SHS（Shell Scrap Object，外殼剪貼對象）
SID（Subsystem ID，子系統ID）
SIP（Session Initiation Protocol，會議起始協議）
SMS（Systems Management Server，系統管理伺服器）
SP（Service Pack，服務工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID，子系統銷售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，應用程序可視化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虛擬文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虛擬工作室發展系統）
VxD（Virtual device drivers，虛擬設備驅動程序）
VID（Vendor ID，銷售者ID）
VLK（Volume License，大量授權企業版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基於網頁的分布式創造和翻譯）
WDM（Windows Driver Model，視窗驅動程序模塊）
WGF（Windows Graphic Foundation，視窗圖形基礎）
Winsock Windows Socket，視窗套介面
WFP（Windows File Protection，視窗文件保護）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬體質量實驗室
WHS Windows Scripting Host，視窗腳本程序
WMA（Windows Media Audio，視窗媒體音頻）
WMP（Windows Media Player，視窗媒體播放器）
WMS（Windows Media Services，視窗媒體服務）
ZAM Zero Administration for Windows，零管理視窗系統
CSS（Cascading Style Sheets，層疊格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件內容描述
DTD Document Type Definition，文件類型定義
DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML簽名解密轉換）
HTML（HyperText Markup Language，超文本標記語言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虛擬機）
OJI Open Java VM Interface，開放JAVA虛擬機介面
SDML（Small Device Markup Language，小型設備標示語言）
SGML Standard Generalized Markup Language，標准通用標記語言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒體集成語言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虛擬現實結構化語言
VXML（Voice eXtensible Markup Language，語音擴展標記語言）
XML Extensible Markup Language（可擴展標記語言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密語法和處理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可擴展設計語言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可擴展式表語言轉換）
ABB（Advanced Boot Block，高級啟動塊）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改變
ADT（Advanced DRAM Technology，先進DRAM技術聯盟）
AL（Additive Latency，附加反應時間）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，適應無損數據壓縮）
APM（Automated Precision Manufacturing，自動化精確生產）
ATC（Access Time from Clock，時鍾存取時間）
ATP（Active to Precharge，激活到預充電）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突發型數據增強輸出內存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架構）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反鐵磁性耦合介質）
BLP（Bottom Leaded Package，底部導向封裝）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突發式管道同步靜態存儲器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，時鍾周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加緩存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反應時間）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近頁自動預充電）
CSP（Chip Size Package，晶元尺寸封裝）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延遲時間）
DB Deep Buffer（深度緩沖）
DD（Double Side，雙面內存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，內核密度球狀矩陣排列）
DDR（Double Date Rate，上下行雙數據率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行雙數據率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS時鍾發生器）
DIL（al-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，數據加強架構）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，雙重內嵌式內存模塊）
DLL（Delay－Locked Loop，延時鎖定循環電路）
DQS（Bidirectional data strobe，雙向數據濾波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存儲器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接內存匯流排DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信號級）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信號級）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享內存）
ECC（Error Checking and Correction，錯誤檢查修正）
ED（Execution driven，執行驅動）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，數據增強輸出內存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增強型超高速內存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增強反應周期DDR內存）
EMS（Enhanced Memory System，增強內存系統）
EMS（Expanded Memory Specification，擴充內存規格）
EOL（End of Life，最終完成產品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦寫可編程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封裝）
EPV（Extended Voltage Proteciton，擴展電壓保護）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增強型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增強型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，電擦寫可編程只讀存儲器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期隨機存儲器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Mole Assembly，折疊電子內存模塊裝配）
FM（Flash Memory，快閃記憶體）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，熒光質只讀存儲器）
FPM（Fast Page Mode，快頁模式內存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息數據存儲系統）
HMC（holographic media card，全息媒體卡）
HMD（holographic media disk，全息媒體磁碟）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速內存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，內存地址數據路徑）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多儲蓄庫隨機存儲器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性隨機存取存儲器）
ns（nanosecond，納秒，毫微秒，10億分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可變性RAM）
NWX（no write transfer，非寫轉換）
ODR（Octal Data Rate，八倍數據率）
ODT（on-die termination，片內終結器）
OP（Open Page，開放頁）
PIROM：Processor Information ROM，處理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位鎖定環）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，攝影折射信息存儲原料）
PROM（Programmable Read Only Memory，可編程只讀存儲器）
PTA（Precharge to Active，預充電到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍邊帶內存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信號級）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成電路單元）
RAC（Row Access Time，行存取時間）
RAM（Random Access Memory，隨機存儲器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，預充電到激活時間）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延遲時間）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS發展商論壇）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS內嵌式內存模塊）
ROM（read-only memory，只讀存儲器）
RRAM（Resistance RAM，非揮發性阻抗存儲器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址預充電時間）
RL（Read Latency，讀取反應時間）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，晶元比例封裝）
SD（Single Side，單面內存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步動態內存）
SDR（Single Date Rate，單數據率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，單數據率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步圖形隨機儲存器）
SIMM（Single Inline Memory Mole，單邊直線內存模塊）
SLM（Spatial Light Molator，空間光線調節器）
SM（Smart Media，智能存儲卡）
SMRAM（System Management RAM，系統管理內存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型雙重內嵌式內存模塊）
SPD（Serial Presence Detect，串列存在檢查）
SRAM（Static Random Access Memory，靜態隨機存儲器）
SRAM（single-transistor DRAM，單晶體管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固態軟盤卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，殘余連續終結邏輯電路）
TCP（Tape Carrier Packaging，帶載封裝）
TCSR（temperature compensated self refresh，溫度補償自刷新）
TD（Trace driven，追蹤驅動）
TOM（Top of main memory，主內存頂端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封裝）
UMA（Upper Memory Area，上部內存區）
ULVS（ultra low voltage signal，超低電壓信號）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非緩沖隨機混合寫入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虛擬通道內存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虛擬通道內存結構）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虛擬通道內存）
VM（Virtual Memory，虛擬存儲器）
VR（Virtual Register，虛擬寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面積尺寸為傳統TSOP封裝的36.52%，重量為傳統TSOP的23.37%，整個WBGA的面積與內核的比例為128%，也就是說，封裝的面積僅比管芯大28%。
WL（Write Latency，寫反應時間）
WORM（write-onceread many，寫一次讀多次介質）
XDR（eXtreme Data Rate，極速數據率）
XMS（Extended Memory，擴展內存）
㈩ C:\Windows\winsxs文件夾下是什麼文件，可以刪除嗎
C:Windowswinsxs文件夾下是使用這個文件夾存儲各個版本的Windows組件。
減少因為動態鏈接庫（Dynamic Link Libraries，DLL）引起的配置問題（DLL hell）。組件的多個版本都存儲在這個文件夾中。Windows XP允許Win32 API組件和應用程序使用與這些程序在測試時所使用的版本完全一致的Microsoft 組件版本，並且不受其它程序或者操作系統升級的影響。Windows 通過XML文件來實現這一功能，這些XML文件保存了有關應用程序配置的元數據，例如COM類、介面和類型庫。
WinSxS裡面的文件是不可刪除的。
WinSxS下有很多重要的組件，版本也很繁雜，為了保證Windows的正常運行，請確保這些文件一個都不能少。這些文件支撐著mscorwks.dll，沒有它們，mscorwks也無法載入。強行刪除後可能只有以安全模式能勉強進入Windows，Windows也就廢了。
安全的做法是使用系統自帶的釋放磁碟空間工具或使用第三方工具，清除service pack備份。