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ipc610規定pcb存儲時間

發布時間: 2023-03-28 06:37:33

1. 一般PCB板的存儲期限是多久

PCB板經過最後的成品檢驗,OK之後再真空包裝儲存等待出貨。那麼PCB板為什麼要真空包裝呢?真空包裝之後如何儲存?它的保質期又有多長時間呢?下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。

PCB板為何要真空包裝呢?這個問題雖小,可卻是很多電路板廠家非常重視的問題。因為PCB板一旦沒有密封好,其表面沉金、噴錫和焊盤部位就會氧化而影響焊接,不利於生產。

那麼,PCB板要怎樣儲存呢?電路板不比其它產品,它不能與空氣和水接觸。首先PCB板真空不能損壞,裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜,氣泡膜的吸水性比較好,這樣對防潮起到了很好的作用,當然,防潮珠也是不能少的。然後分類排放好貼上標簽。封箱後箱子一定要隔牆、離地存放在乾燥通風處,還要避免陽光照射。倉庫的溫度最好控制在23±3℃,55±10%RH,這樣的條件下,沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月,沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。

對於長時間不使用的PCB板,電路板廠家最好在其上面刷上一層三防漆,三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB板儲存壽命會增加到9個月之久。

2. IPC標准中有沒有對臨時暫停生產的PCB做定義,限制時間是多長;

IPC標准只是針對PCB的檢驗允收標准、試驗標准做定義,哪裡會定義到你的暫停時間,再說了暫停時間與環境溫濕度、包裝方式碼答都有很大的關系,春模清不同環境存放的時間也有很大的差異,不會定義扒前一個國際標出來;存放時間一般都是工廠根據實際存放條件自定義的。

3. pcb庫存時間

IPC是有相關儲存時間的;
比如噴錫類亂高啟型板一半時間是嘩如半年,也有公司保存到一年,但是相關性能可能受影響;
而沉鎳金類型一般在7個月左右念廳;
具體可以查詢IPC-A-600-H(最新版本)印製板可接受性能規范;

4. pcb測試架,IPC是否對測試架的有效期有做出規定:一個專用測試架可以使用多長時間

專用測試架要看頃氏虧你治具架的存放環境及使用次數而定,還有就是你選用的探針使用核派壽命。一般使用單位會對測試架生產時間及雀神使用次數,測板數量進行統計,來評判是否還在有效期內,超期則可考慮報廢測試架。

5. 你好! 我想請問一下你PCB多層板的保質期是多少 IPC 有界定嗎 我司用一款四層PCB,分層了。謝謝!

有界定,表面工藝是抗氧化的,未拆真空包裝的,半年內使用完,拆了真空包裝的在二十四小時內,並且是溫濕度有控制的環境下,噴錫板在未拆包裝下一年內使用用,拆開了在一周內小時內應貼完片,同樣要控制溫濕度,金板等同錫板,但控制過程較錫板嚴格,另你的板分層,是銅箔與基材分層?還是第三與第四層分層?可以找線路板廠分析原因,如果需要再聯系我。

6. 低壓電子產品PCB板板路設計國家標准有哪些

IEC 60194-2006 印刷電路板設計、製造及組裝--術語及定義

IEC 60721-3-1-1997 環境條件分類.第3部分:環境參數組分類及其嚴酷程度分級.第1節:產品貯存

IEC 61188-1-1-1997 印製版及其附件--設計和使用--第1-1部分:一般要求--電子配件的均勻性研究.

IEC 61189-1-2001 電氣材料、互連結構和組件的試驗方法 第1部分:一般試驗方法和方法學

IEC 61189-3-2007 電氣材料、印製板和其他互連結構及組裝件的試驗方法.第3部分:互連結構的試驗方法(印製板)

IEC 61190-1-1-2002 電子裝配附件-第1-1部分:高質量連接電子裝配焊接熔劑要求

IEC 61190-1-2-2007 電子組件用連接材料.第1-2部分:電子組件中高質量互連接件用焊劑的要求

IEC 61190-1-3-2010 電子組件用連接材料 第1-3部分:電子焊接用電子級釺焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料的要求

IEC 61191-2-2013 印製電路板組件--第2部分:分規范--表面安裝坦斗焊接組件的要求

IEC 61191-3-1998 印刷板組件.第三部分:分規范--通孔安裝焊接組件要求.

IEC 61191-4-1998 印刷板組件--第四部分:分規范--終端焊接組件要求.

IEC 61249-8-8-1997 互聯結構材料--第八部分: 非導電膜和塗層用裝置的分規范--第八節: 臨時聚合物塗層.

IEC 61340-5-1-2007 靜電學--第5-1部分:靜電現象中電子設備的防護--一般要求

IEC 61760-2-2007 表面安裝技術--第2部分:表面安裝器件(SMD)的運輸和存儲狀況--應用指南

IEC/TR 61340-5-2-2007 靜電學--第5-2部分:靜電現象中電子設備的防護--用戶指南

IPC-A-610E-2010
IEC 61189-11-2013 電氣材料、印製電路板和其他互連結構及組件的試讓頃磨驗方法--第11部..
IEC 61249-2-27-2012 印製板和其他互連結構用材料--第2-27部分:包層和非包層增強基..
IEC 61249-2-30-2012 印製板和乎答其他互連結構用材料--第2-30部分:包層和非包層增強基..
IEC 61249-2-39-2012 印製板和其他互連結構用材料--第2-39部分:包層和非包層增強基..
IEC 61249-2-40-2012 印製板和其他互連結構用材料--第2-40部分:包層和非包層增強基..
IEC 61182-2-2-2012 印製電路板組裝產品--製造描述數據和轉換方法學--第2-2部分:..
YD/T 2379.2-2011 電信設備環境試驗要求和試驗方法 第2部分:中心機房的電信設備
IEC/PAS 61249-6-3-2011 印製板用處理「E」玻璃纖維布規范
DIN EN 61191-6-2011 印製板組裝 第6部分:BGA與LGA焊接接頭中空隙的評定準則和測量..
IEC/PAS 61189-3-913-2011 電氣材料、印製板及其它互聯結構和組件的檢測方法--第3-913部..
IEC/PAS 62326-20-2011 印製板--第20部分:高亮度LED電路板
DIN EN 61249-2-41-2010 印製板和其他互連結構用材料 第2-41部分:包層和非包層增強基..
DIN EN 61249-2-42-2010 印製板和其他互連結構用材料 第2-42部分:包層和非包層增強基..
BS DD IEC/PAS 62326-14-2010 印刷電路板.設備嵌入式基底.術語/可靠性/設計指南
UL 796F-2010 柔性材料互連結構
。。。。。。。。。。。。。。。。。

7. 一般電子元件/貼片PCB儲存溫度/濕度要求

工廠環境溫度一般是18~28攝氏度,濕度的話要分儲存和生產環境,儲存環境在濕度5%或以下,生產環境濕度40%~60%可以。元件和PCB一般都是真空包裝的,但真要儲存的話要求放在防潮箱濕度5%以下按照IPC的標准就相當於真空狀態,可以無啟絕限期存儲。

(7)ipc610規定pcb存儲時間擴展閱讀:

電子元件保護裝置

在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件

雖然這些元件,在技術上屬於電線、電阻或真空管類,但根據它們的用途列於下方。

有源元件,在半導體類中屬於執行保護功能,如下。

保險絲(Fuse)-過電流保護,只能使用一次。

自恢復保險絲(PolySwitch,self-resettingfuse)-過電流保鋒滾護,可重設後重復使用

金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器(MOV)-過電壓保護,這些是被動元件,不像是TVS

突波電流限制器(Inrushcurrentlimiter)-避免突波電流(Inrushcurrent)造成損壞

氣體放電管(GasDischargeTube)

斷路器(CircuitBreaker)-過電流致動悄基姿的開關

積熱電驛(ThermalRealy)-過電流致動的開關

接地漏電保護插座(GFCI)或RCD

參考資料來源:

網路-電子元件

網路-溫度

8. PCB中元件封裝的IPC是什麼意思

IPC是印製電路板的一種標准。
IPC最初為「The Institute of Printed Circuit」的縮寫,即美國「印製電路板協會」,後改名為喚埋「The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit」(電子電路互連與封裝協會),1999年再次更名為「Associatation Of Connecting Electronics Instries」(電子製造業協會」)。由於IPC知名度很高,所以更名後,IPC的標記和縮寫仍然沒有改變。IPC擁有兩千六百多個協會成員,包括世界著名的從事印製電路板設計、製造、組裝、OEM(Original equipment manufacturer 即原始設備製造商)加工、EMS(electronics manufacture service 即電子製造服務)外包的大公司,IPC與IEC、ISO、IEEE、JEDC一樣,是美國乃至全球電子製造業最有影響力的組織之一。 IPC制定了數以千計的標准和規范,以下是電子製造業常用的幾個標准和規范:
設計標准:

IPC-D-275 剛性印製板及其連接的設計標准,根據布線的精度、密度和製造工藝的復雜程度, 該標准分為A、B、C三級。

IPC-SM-782 表面安裝設計焊盤圖形標准。

IPC-SM-770 印製板組件裝配規范,包括表面安裝和穿孔安裝的設計要求。

成品設計文件規范:

IPC-D-325 是客戶在為產品設計電路板和提出裝配要求的文件規范,其中的細則可以參考有關的行業標准或工作標准,也可以按客戶的偏好,使用自己的內部標准。

生產現場標准:

IPC-A-610 是圖片的說明文件,描述了印製電路板的各種高於產品一般要求的裝連結構特點,描述了不合格組件的結構形態,有助於生產現場人員及時發現和糾正問題。

以上所列的幾個標准中,IPC—A-610即《Acceptable of Electronic Assemblies》(譯為《電子組件的可接受條件》)作為生產現場電子組裝件外觀質量的目視檢驗規范,成為電子製造企業界時下使用最廣泛的工藝標准。這個標准有幾個版本,最新的版本為IPC-A-610C,發表於2000年1月。與B版相比,C版全書有600多幅有關可接受性工藝標準的彩色說明圖片,這些准確、清晰的圖片嚴格地說明了現代電子組裝技術的相關工藝條件,內容包括了電子組件ESD(Electrostatic Discharge 即靜電放電)防護的操作、機械裝配、元器件安裝方向、焊接、標記、層壓板、分離導線裝連、表面安裝等10個部分。

在IPC-A-610C文件中,將電子產品分成1級、2級、3級,級別越高,質檢條件越嚴格。這三個級別的產品分別是:

1級產品,稱為通用類電子產品。包括消費類電子產品、某些計算機及其外圍設備和以使用功能為主要用途的產品。

2級產品,稱為專用服務類電子產品。包括通訊設備、復雜的工商業設備和高性能、長壽命測量儀器等。在通常的使用環境下,這類產品不應該發生的故障。

3級產品,稱為高性能電子產品。包括能持續運行的高可靠、長壽命軍用、民用設備。這類產品在使用過程中絕對不允許發生中斷故障,同時在惡劣的環境下,也要確保設備的可靠的啟動和運行。例如醫療救生設備和所有的軍事裝備系統。

針對各級產品,IPC-610C規定了「目標條件」、「可接收條件」、「製程警示納慶條件」和「缺陷條件」等驗收條件。這些驗收條件是企業產和茄螞品檢驗的依據,也是員工生產現場的工作標准,同時也成為電子生產和裝配企業員工培訓的重要內容。

9. PCB常用的IPC標准有哪些

PCB的只伏搭埋有FPC柔性電路板。
你說的是PCB的IPC標准吧
像這些:
IPC-A-610E(電子組件的可接受性要求)
IPC J-STD-001E(電氣缺螞與電子組件的焊接要求)
IPC-7711/21B(電子組件和電路板的返工&返修)
IPC-A-600H (印製板的驗收條件)
IPC-A-620A (電纜、線枝圓束裝配的技術條件及驗收要求)