A. 晶元被卡脖子成「最後一根稻草」屏幕面板什麼時候能變「國產」
如果不是華為最近兩年遭遇了多方的圍追堵截，人們才會愕然的發現，原來我們曾經引以為傲的諸多企業其實更像是空中閣樓，幾乎沒有任何根基，輕輕一推就會轟然倒下。
就譬如說半導體行業的華為海思，雖然我們在晶元設計上已經達到了世界先進水平，甚至於麒麟晶元在5G領域、AI領域還處於領先地位，但是隨著台積電的「斷供」，這樣優秀的麒麟晶元短時間內就再也無法與國人見面了。
我們都知道華為在最近兩年大量使用了國產配件去代替海外配件，但是在某些關鍵配件上，華為卻依舊必須使用國外的配件，就比如說面板和存儲晶元。
在之前的文章中我就已經給大家介紹過了，在存儲晶元上，目前三星、海力士、美光三家的市場佔有率已經超過了95%，受限於相關政策，目前這三家已經無法向華為繼續提供產品了，而國內存儲晶元的領頭羊長鑫存儲則是心有餘而力不足。
壞消息是一個接一個，正當存儲晶元遭遇難關的時候，這邊手機顯示面板又出現了問題，三星和LG表示已經無法繼續向華為供貨。
大家可能會覺得只是手機屏幕而已，一塊小小的玻璃怎麼我們就無法國產了呢？現實的原因其實是很復雜的。
我們通過最近一段時間的了解都知道，光刻機對於晶元製造的重要性，那麼在手機面板的製造上，也有類似於和光刻機一樣重要的機器——真空蒸鍍機。
目前，真空蒸鍍機的製造技術被掌控在日本佳能手中，這讓佳能有了和荷蘭阿斯麥公司一樣的重要地位，無論是三星和LG，還是京東方和華星光電都需要佳能提供的真空蒸鍍機才能完成手機面板的製造。
我們在過去都認為京東方和華星光電的面板生產技術實力強勁，甚至於達到了世界領先水平，從某種意義上來說確實是這樣的，但問題在於，我們只是生產的產品達到了水平而生產的關鍵技術卻是要受限於人的。
造成這一問題的主要原因其實還是一個比較現實的問題——造不如買，如今我們也終於是嘗到了這一苦果。
於是這里我們就需要探討一個問題，那就是國內面板行業的領頭羊京東方和華星光電只憑借自己的努力能夠做到哪一步。
就比如說面板製造的關鍵原料光刻膠上，雖然京東方號稱是實現了部分國產自研，但是有消息人士表示，其實京東方的國產自研只是一個表象，實際上還是國外公司提供了技術支持。
實際上在面板製造商還有很多關鍵的地方，一整套的製造流程並不像是大家想像的那麼簡單，而掌握這些技術的企業，絕大多數都是美企，韓國和日本緊隨其後。
雖然我們在技術的掌握和研發上依舊與世界先進水平有著一定的差距，但是因為製造業上的龐大體量，實際雙方已經形成了難以割捨的局面，全面的「斷供」是不可能的事情，但類似於華為這樣的精準打擊，就變得無法避免了。
那麼，我們又有什麼方法去改變如今的現狀呢？又或者有沒有可能會完成超越呢？
答案自然是有的，實際上我們目前幾乎所有的 科技 都是來自於十幾年前或者是幾十年前了，長期以來人們只是在這樣的基礎上修修補補而已，並沒有發生實質性的改變。
那麼經過多年的技術累積，實際上目前已經到了新一輪工業革命的醞釀期了，諸如石墨烯等技術就是預示。
那麼在面板製造上，我們目前在OLED領域要追趕三星、LG等公司確實有著一定的難度，但是在下一代技術印刷OLED和Micro LED上確實有著一定的競爭力的。
這兩種新技術相對於目前主流的利用真空蒸鍍機製造的面板被認為能極大提高有機材料的利用率，並且降低產品。
早在2015年，華星光電就已經在布局印刷OLED，預計在2023年會進行投產，而京東方在這一領域也有著相關研究，但是具體進度尚未可知。
也就是在過去很多年裡，我們都是生活在泡泡里，今天被人家一吹就破，什麼時候我們從國產變成了「國技」那才是真正的屹立於世界舞台，不再受制於人。
B. 高築牆、廣積糧、緩稱王
為應對美國政府的技術出口管制措施，消息人士稱，華為正持續儲備那些最難獲取的美國半導體產品，以維持主力業務通信設備及伺服器使用的供給，其中包括賽靈思的FPGA，英特爾和AMD的伺服器處理器等尖端產品。據業內人士曝料稱，華為甚至還有可能向高通備手機處理器的貨，以備不時之需。
據《日經亞洲評論》援引消息人士報道，華為已經儲備了長達2年份的美國關鍵晶元，期間其業務運營或將不受美國政府制裁影響。
據消息人士稱，華為儲備晶元的重點在於英特爾（Intel）和美國超威半導體公司(AMD）所生產用於伺服器的中央處理器(CPU)、賽靈思（Xilinx）公司的現場可編程門陣列晶元（FPGA）。這些晶元都是華為基站業務和新興雲業務「最重要組件」，現在，華為有足夠的庫存可支撐1.5至2年時間，以維持主力業務通信設備及伺服器使用的半導體供給。
晶元業內人士 @手機晶片達人 在新浪微博上引用KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 周四(28 日)發布的一份研究報告稱，美國擴大封殺華為後，高通可能出人意料地成為贏家。John Vinh 預計 2021 年華為將不會使用海思半導體自家的晶元，而是將在旗艦手機 Mate 50 和 P50 上採用高通的驍龍（Snapdragon） 晶元組 。
據日經引述業內人士透露，2018年年底，也就是在華為CFO孟晚舟在加拿大被捕後不久，華為已經開始儲備這些關鍵晶元。
華為在上周披露，公司在2019年投入了人民幣1674億元儲備晶元、組件以及材料，比2018年增長了73%。
盡管華為沒有披露儲備了何種晶元，但該人士稱， 華為尤其希望多儲備賽靈思的FPGA。據悉，賽靈思的FPGA還被用於美軍的最先進隱形戰斗機「F35」，太空 探索 及衛星等，因此被認為與國家安全有很大關聯，被禁止出售給華為 。
5G浪潮襲來，這種可編程晶元對華為基站和電信設備機房至關重要，而業內又沒有能夠匹敵賽靈思的非美供應商。
海思半導體的晶元設計開發能力一流，據悉早已著手進行開發取代賽靈思FPGA的產品，不過相關人士透露， 「 華為（海思半導體），雖然有很好的設計能力，目前仍無法設計出與賽靈思及英特爾（旗下Altera）具有同等性能的FPGA 。「
自1985年賽靈思發明FPGA以來，其容量提高了一萬倍以上，速度提高了一 百倍以上，價格和能耗縮小了一千倍以上。長時間的底層積累，讓FPGA技術壁壘高企，華為和中國廠商要短時間實現替代幾乎是不可能。
與一般 IC 設計企業不同的是，FPGA硬體需要配套EDA軟體一起使用，所以FPGA 公司通常需要自行研發適配自家硬體的EDA軟體，因此也算半個EDA軟體公司。由於FPGA版圖及布線復雜，硬體設計難度較大，加之軟體和硬體協同開發，系統工程的難度再升級。
另一方面，FPGA核心專利被幾家美國巨頭壟斷，賽靈思和Altera在FPGA領域的專利數近10,000個，而國產廠商如紫光同創專利數僅約200項，相差懸殊。國內廠商在其專利有效期結束前，很多高端應用領域不能碰，未來隨著部分專利的有效期結束，及國產廠商在新專利上的突破，國產FPGA或迎來轉機。
目前國內的FPGA廠商主要有 紫光同創、國微電子、成都華微電子、安路 科技 、智多晶、高雲半導體、上海復旦微電子和京微齊力 等。
據Gartner數據，全球FPGA市場規模2019年達到69億美元，2025年達到 125億美元，未來市場增速穩中有升。亞太區佔比達到42%，是FPGA主要市場，其中中國FPGA市場規模約100億人民幣，未來隨著5G部署及AI技術發展，國內FPGA規模有望進一步擴大。
2017 年時，國內FPGA市場國產率還低於 1%，如今美國禁運將逼著國產廠商加快自研腳步，也讓更多客戶開始採用國產FPGA替代，這是百億級的市場機會。
除了賽靈思， 華為還通過從英特爾、AMD采購高端伺服器CPU 。英特爾和AMD都是美國晶元開發商，控制著全球近98%的伺服器CPU市場，而目前全球IT信息產業依然是由x86架構的底層晶元主導。
2018 年，全球 IT領域採用的處理器，英特爾佔比 90.41%，操作系統則是微軟的Windows一家獨大，佔比達 88.17%。同時，圍繞他們形成的「WinTel「產業生態，包括一系列的配套軟硬體如伺服器、存儲、資料庫、中間件、應用軟體等，長期居於市場壟斷地位。
國產x86伺服器晶元廠家目前有兆芯、中科海光、瀾起 科技 、北方眾志等。不過x86授權通常在內核層，一方面獲得授權後的晶元仍有相對「黑盒子」的部分，其次在此基礎上擴展形成自主指令集的難度也較大。
所以包括華為鯤鵬在內的國內外廠商，近年來大力發展Arm架構伺服器晶元，欲以低功耗等差異化競爭蠶食x86市場，但尚未形成星火燎原之勢。
Arm 主要有三種授權等級：使用層級授權、 內核層級授權和架構/指令集層級授權，其中指令集層級授權等級最高，企業可以對 Arm 指令集進行改造以實現自行設計處理器，比如蘋果就在Arm v7-A架構基礎上開發出了Swift架構。國內的飛騰和海思鯤鵬都已經獲得了Arm v8指令集永久授權，雙方有望在未來形成自己的指令集，且在無法再獲得Arm新授權的情況下，繼續維持先進性。
而依託MIPS架構自研指令集的龍芯，以及Power架構自研指令集的申威，雖然在自主知識產權程度上最高，但兩者的製造工藝相對落後，短期在商業市場缺乏競爭力，需要打持久戰。龍芯長期合作的代工廠意法半導體位於歐洲和美國，嚴格來講屬於中國設計，歐美製造；申威有軍方背景，其CPU必須是中國企業製造的，例如中芯國際。
2018年8月，國采中心通過公開招標方式確定了2018-2019年伺服器產品協議供貨商，入圍名單中包括了七家國產伺服器處理器： 龍芯(MIPS-LoongISA 2.0)、飛騰(Arm v8)、申威（SW-64）、華為海思(Arm v8)、海光（x86）、宏芯(Power)和兆芯（x86） 。
2020年5月，中國電信在伺服器集采資格預審中，單獨列出了包含華為鯤鵬920晶元或海光HYGON Dhyana系列處理器的H系列全國產化伺服器，是首次將全國產化伺服器單獨列入招標目錄。
有評論認為，近年來自主可控成為中國 科技 發展重要目標，中國電信作為央企，承擔著政治責任、經濟責任、 社會 責任以及企業發展的責任。從2018年的政府國采，到2020年中國電信以搭載華為、海光等國產CPU的伺服器，取代部分英特爾、AMD產品，看出在推行國產化、培育國產自主可控產業鏈上，政府和央企正在做出表率。
華為伺服器產品在消耗這兩年英特爾、AMD庫存期間，預計也會加緊自研鯤鵬系列替代，或是扶持一些國內自主可控的處理器產品。
手機處理器方面，雖然華爾街日報引述的報告純屬猜測，但有網友認為，購買使用高通處理器的方法並非不可行。@來往新世界 表示，華為可以國外市場用高通，國內市場用海思。這樣既照顧了美國企業的利益，也能照顧國內支持者的情緒，換來爭取發展的時間。這也是從奧巴馬政府開始，到特朗普政府，美國一直奉行的策略——不希望華為自研晶元，希望來買美國貨。而事實上在被制裁之前，華為也一直是高通射頻等類別晶元的大客戶。
另外，自去年以來，華為還一直在從三星、SK海力士、美光以及鎧俠(Kioxia，原東芝存儲)采購DRAM內存晶元和NAND快閃記憶體晶元。
在 NAND Flash 市場中，三星、鎧俠、鎂光、SK海力士、西部數據、英特爾這六家原廠長期壟斷著全球 99％以上的份額。此外，國際原廠持續引領著 3D NAND 技術研發，形成了較為厚實的技術壁壘。
長江存儲作為國內專注 3D NAND 快閃記憶體設計製造一體化的IDM 集成電路企業，正在破局。他們在 3D NAND 研發中使用自主知識產權的 Xtacking 架構，將兩種電路進行堆疊，從而實現邏輯電路與存儲電路結合，實現較傳統 3D NAND 更高的存儲密度。
基於此架構，公司已經在 2019 年9月宣布開始量產64 層 3D NAND；2020年4月，長江存儲又發布了128層QLC 3D NAND，預計量產時間將在今年年底到2021年上半年之間。
DRAM方面，本土廠商長鑫存儲已獲得奇夢達、Rambus等巨頭的大量專利，並於2019年4季小批量生產首批DRAM晶元。
但縱觀全球存儲晶元市場，中國生產的存儲晶元仍不具備競爭優勢，並且大批量供貨存在難度，因此華為預判美國政府可能再次擴大限制范圍，早早囤了貨。
「華為正在進行『戰時』儲備，」消息人士稱，「如果實際需求是每月100顆晶元，那就訂購150顆，儲存起來。相對於處理器晶元，不需要頻繁升級的存儲晶元更容易建立庫存。」
針對日本經濟新聞的采訪，關於庫存采購的品項，華為方面未予置評。賽靈思、英特爾和AMD均均表示「遵守美國的法律和規定」，鎧俠只是表示公司經營行為符合其經營所在國的規章制度。
美國商務部5月15日公布了進一步對華為與美國企業之間的交易加強管制的計劃，要求廠商將使用了美國的技術或設計的半導體晶元出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，外國廠商也不例外。
在美國升級限制的背景下，擁有足夠的晶元庫存對於華為按時推出產品至關重要。分析師認為，盡管華為採取了儲備措施，但在新的出口管制限制下， 無論產品出現什麼問題，都不能直接從美國半導體大型企業那裡得到技術支持或客戶服務。「長期看來，這可能會導致（華為的）產品競爭力降低」 。
顧問機構Eurasia Group研究主管Paul Triolo表示，囤貨只能解燃眉之急，但美國的行動可能會集中在華為的基礎設施業務、旗下企業、雲服務以及人工智慧業務上。這些行業的競爭非常激烈，需要有能力快速迭代設計，並整合來自各種來源的最新和最好的技術。
這種擔心不無道理，據《金融時報》引述瑞士信貸亞洲半導體研究部主管RandyAbrams 5月18日發表研究報告指出，全球晶元製造商當中，約40%都使用應用材料(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research)等美國廠商的設備，多達85%則使用Cadence、Synopsys及Mentor, a simens bussiness的EDA軟體。
按照美國的規矩，眼下幾乎沒有晶圓代工廠能繼續跟華為合作，海思在設計晶元時，也只能用舊版本的EDA軟體。
C. 「全球缺芯」的大背景下，我們做了什麼
從2018年以來，在美國的騷操作下，我國的晶元產業鏈就苦不堪言，最近晶元供應危機已經成為了全球性的問題。我們必須承認關鍵技術永遠是偷不來的，它需要夜以繼日的科研、難言回報的投資和一往無前的沖刺。
「每一筆投資都是對卡脖子的一次進攻」
本篇為 先進製造賽道2020年投融資合集 。
1月投資數據總結： 1. 可查投資事件數19起，總投資金額超過17億。A輪之前的融資佔比達50% 以上，投資階段仍偏早期，投資金額集中在數千萬左右。2. 細分賽道中以晶元（6）、機器視覺（4）、感測器（3）領先。
（註：括弧內數字代表獲投事件數，後文同）
亮點案例：
月評： 相比於教育等已進入中後期競爭的賽道，先進製造/機器人賽道由於進入門檻高技術難度大，在國內的發展仍在初期，目前有爆發趨勢集中在最接近應用端可最快產品化的部分，比如機器視覺技術的相關應用。
2月投資數據總結： 可查投資事件數12起，總投資金額超過35億。投資階段沒有明顯分化，覆蓋各個階段，投資金額浮動差異較大。6家公司實現IPO：斯達半導（603290，IGBT晶元）、瑞芯微（603893，晶元）、博傑股份（002975，工業自動化設備）、英傑電氣（300820，微電子及電力電子控制設備）、華峰測控（688200，半導體自動化測試系統），神工股份（688233，硅材料供應商），主營均圍繞半導體產業鏈上下游，是一個退出案例高度集中的月份。
亮點案例：
月評： 服務數智化已是必然趨勢，但底層技術仍不算成熟，服務體驗較差。目前文字交互類客服發展較快，語音客服較慢，仍只能作為人工客服的補充替代，語音客服優先應用於金融行業。本月的上市事件極多，先進製造類項目退出路徑較為清晰，退出率數據也比較高。
3月投資數據總結： 3月對於先進製造賽道的投資異常火熱。可查投資事件數49起，總投資金額超過120億。細分賽道中晶元達20起，工業機器人達10起。投資階段主要集中在A、B輪。二級市場中泛晶元供應商紫光展銳獲得國家大基金的加碼。
亮點案例：
月評： 機器視覺已經滲透於各個行業，而針對於工業領域內，除演算法要求外還有行業know-how的要求。國內目前已經是工業機器人年增長最高的國家，最成熟的應用是生產過程中搬運、組裝等較為固定的環節。
4月投資數據總結： 4月對於先進製造賽道的投資依然火熱。可查投資事件數41起，總投資金額近40億。細分賽道中晶元達17起，其它大致平均分布於感測器、材料、無人機、航天等賽道。投資階段主要集中在A輪。
亮點案例：
5月投資數據總結： 1. 5月先進製造賽道的投資數並不多但投資金額巨大。可查投資事件數22起，總投資金額近250億。2.細分賽道中半導體7起，晶元7起，航空航天3起。投資階段主要集中在A輪，A輪共有12起。3. 最大一筆投資出現在中芯國際附屬公司 中芯南方 ，國家大基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向注資15億美元、7.5億美元。
亮點案例：
6月投資數據總結： 相比前幾個月6月先進製造賽道的投資熱度略有一點降溫。可查投資事件數30起，總投資金額超70億。細分賽道中半導體和晶元共15起，感測器3起。投資階段以戰略投資為主。
亮點案例：
月評： 近半年在先進製造賽道很少出現百萬級種子天使輪投資，整個賽道基本已經進入A輪，從投資金額來看也是數千萬起步，多數項目可拿到過億投資，大額投資多次出現在半導體晶元創業公司中。該賽道創業對於團隊背景有極高要求。
7月投資數據總結： 7月是目前先進製造賽道熱度最低的一個月。可查投資事件數17起，總投資金額超12億。細分賽道中以晶元半導體占絕對優勢達12起，工業設備4起。投資階段以戰略投資為主，共8起。
亮點案例：
月評： 基礎的自動化設備在晶元類生產製造企業已經發展了較久時間，新的創業項目主要集中在利用機器視覺等先進技術進行進一步升級迭代，向工業機器人升級。
8月投資數據總結： 可查投資事件數21起，總投資金額超25億。細分賽道中以晶元半導體9起起，感測器5起，航空航天3起。投資階段集中在A輪。
亮點案例：
月評： 盡管本月的投資熱度不能稱之為高，但獲投項目方向都很典型。
9月投資數據總結： 經過7、8月投資的相對低迷，9月先進製造賽道的投資熱度恢復。可查投資事件數45起，總投資金額近60億。細分賽道中以晶元半導體投資達一半15起，其餘分布在無人機、機器視覺等細分方向。投資階段集中在A、B輪。
亮點案例：
10月投資數據總結： 可查投資事件數25起，總投資金額過30億。細分賽道中以晶元半導體高達13起。投資階段集中在A輪，投資金額5000w起。本月有多家企業獲得年內第二輪融資。
亮點案例：
月評：
又要說感測器了。對於感測器的投資熱度確實很高，從感測器產品到成像晶元到圖像分析等等，涉及感測器的各個方面。可以清晰的感覺到對於感測器的投資已進入了技術賽跑階段。華為旗下的哈勃投資本月戰投了兩家晶元公司。晶元的短板什麼時候可以補上呢？
11月投資數據總結： 這個月先進製造賽道極熱1. 可查投資事件數52起，總投資金額超過90億。細分賽道中以晶元半導體高達11起，新材料7起，航空航天6起。2.投資階段集中在A輪和戰投，戰投事件達16起，投資金額5000w起。最大一筆投資是商業遙感衛星公司長光衛星獲得多家機構合投的24.64億preIPO輪融資。
亮點事件：
月評： 這個月航空航天的投資熱度讓我很吃驚。航空航天是技術密集但商業化路徑仍不清晰的細分賽道，民營火箭也是近幾年才逐步露頭，雖然賽道出現不久，已經巨頭不少。。行業內有一個觀點是將火箭也看作是出行工具的一種，可參考 汽車 的投資思路。
12月投資數據總結： 這個月先進製造賽道大概是瘋了？！！！1. 可查投資事件數62起，總投資金額近300億。細分賽道基本被晶元產業鏈包圓。2.投資階段集中在A輪和戰投，戰投事件達26起。最大一筆投資是半導體IDM企業長鑫存儲獲得156.5億人民幣投資，投資方來自國開裝備基金、建銀國際、招商證券、國家集成電路產業投資基金等典型國家背景資金。
亮點事件：
這個月實在不太好說亮點事件，亮點過多事件過多，之後開一個晶元的專題再補作業，說兩個機構的亮點：
月評： 作為2020年最後一個月，這個月的國家風向極度、非常、特別清晰，僅國家集成電路產業投資基金就有3筆大額投資。其次晶元確實是產業鏈長，下游應用廣的賽道，從晶元底層生產製造技術到封裝檢測再到針對不同場景的應用型晶元等等，不同方向市場空間極大，不得不說近兩年的中美貿易戰國內就一直在晶元研發上被卡脖子。對於晶元的重視程度必然會越來越高。
在關鍵領域、卡脖子的地方下大功夫
1. 2020年先進製造賽道可查投資事件超過500起，總投資金額超過1100億。嘖嘖嘖。不總結真的沒有感覺到。一直以為大熱的賽道是醫療、消費等，卻發現先進製造也是一個隱形冠軍，在近兩年整體投資下滑的環境里，無論是投資數還是投資金額已 連續5年持續升高 。
2. 主力細分賽道當之無愧是晶元，隨後是航空航天、感測器、工業機器人等。
3. 不僅一級市場投資熱，先進製造賽道也是退出表現最好的賽道。本年賽道內上市公司達50家，其中包含首家回歸A股的境外已上市紅籌企業中芯國際等。不過多數為已成立多年，在上市之前並未受到資本青睞的公司，整體來說製造類企業的故事聽上去總是沒有那麼性感，更考驗深耕。
4. 從2020年的投資趨勢來看，前幾個月的熱度相對平穩，越到後期表現越好，到最後一個月時達到峰值。
最後： 科技 強國！ 科技 強國！ 科技 強國！ 重要的事情說三遍
D. 太突然！首款全國產晶元內存條誕生並量產，網友們紛紛點贊！
與西方國家相比，中國的科學發展起步較晚，中國一直遭受以美國為首的西方國家在科學領域的壓制和限制。然而，中國並沒有想像的那樣容易被打敗，而是在科學技術方面不斷突破。如今，第一款「全國產」晶元內存條誕生，讓美日韓 科技 界始料未及！
這是由深圳嘉和勁威電子 科技 公司研發出的首款「全國產」晶元內存條，光威弈Pro系列和SSD固態硬碟，要知道，該晶元從零部件到製造整個過程，都是使用的純國產化，不依賴任何海外技術，更重要的是目前已實現量產。嘉和勁威電子是一家高端晶元存儲晶元測試企業，能夠取得這樣的突破，加快了我國內存產業的飛速發展。
光威弈Pro DDP4內存條，主要採用的是長鑫DDP4內存晶元，它的出現，不僅給消費者提供更具可靠的內存產品，還有利於促進國產內存市場的競爭，同時也標志著國內內存產品製造產業已經從晶元出發進入下一個嶄新的發展新階段，而國內內存產品製造產業的發展也將反哺上游集成電路產業，從而形成完整的生態產業鏈。
現在，光威弈Pro系列內存模塊已經與曙光、同方等公司的產品，完成了適配，要在中國推廣只是時間的問題。毫無疑問，這樣的突破，對中國來說肯定是好消息，然而對於美國來說，這是中國又一次的技術突破，將很有可能實施下一步制裁措施。要知道，存儲領域不僅是一家企業在奮斗，華為在存儲領域也做出了很大貢獻。
光刻機是如此，存儲行業也是如此，只要不斷的自主研發，引進更多的人才，投入更多是時間和金錢，相信會有更多技術不斷突破！
E. 非正式科普！風靡手機圈的「內存融合」究竟是什麼
隨著手機行業飛速發展，智能手機不斷上新之外，晶元、攝像頭、屏幕、內存等元器件也在逐步升級換代。為了更好地適配用戶使用需求和智能手機的性能發揮，各類應用app越做越大，使得一眾「老機型」用戶手機內存愈發緊張，進而造成卡頓，非常影響使用體驗。
前幾年，市場上4GB、6GB手機運行內存還屬於主流，如今6GB已為數不多，8GB、12GB甚至更大運行內存手機接連出現，那麼問題來了，如今的12GB內存在未來幾年也會不夠用引起卡頓，又該如何解決呢？於是，近兩年廠商手機宣傳中通常會提到「內存融合」「內存拓展」這項技術名詞，背後究竟如何實現筆者一一為大家揭曉。
顧名思義，內存融合技術里的「融合」指的是將手機運行內存與快閃記憶體進行融合。當手機運行內存不夠用戶使用時，開啟此功能可以讓手機調用部分快閃記憶體存儲空間，臨時充當運行內存來使用，以保證手機能流暢運行 游戲 、應用app，保障手機高效率進行運轉。這種借雞下蛋的內存調用方式，類似於PC端虛擬內存技術和網盤的雲空間功能，而同樣的技術原理，手機廠商則給出了風格迥異的命名方式：內存融合、內存擴展、內存Turbo。
我們知道電腦、手機這類移動產品的內存屬於統稱概念，一般會根據用途分為RAM（運行內存）和ROM（快閃記憶體）。RAM是與CPU進行直接數據交換的儲存容器，可以供用戶隨時讀寫，速度較快，但遇到斷電情況會丟失存儲內容，適合用來短時間存儲數據，作為緩沖區進行使用。
而ROM（快閃記憶體）是一種長壽命、非易失性存儲容器，斷電下仍能對存儲數據進行保留，作用類似於電腦中的硬碟，用來儲存手機里的圖片、視頻、音樂等數據文件。
通常手機廠商介紹的「8+128GB」參數里，8GB說的就是運行內存，它越大我們運行軟體、應用就越流暢，即便應用多開也不會卡頓。128GB說的自然就是快閃記憶體容量，容量越大能存儲的數據文件就越多。
一般來說，運行內存使用DRAM晶元，快閃記憶體應用NAND Flash晶元，前者每GB容量相比後者價位要昂貴不少，當前市場主流應用8GB運行內存，12GB、16GB內存往往出現在中高端機型上。
目前美國鎂光、韓國海力士、三星品牌有著90%以上的DRAM市場份額，國產內存晶元商2019年才由長鑫存儲才完成交付。這樣畸形市場份額背後少數品牌進行行業壟斷不說，還會以專利技術進行卡脖子，阻礙國產企業發展甚至可能惡意壓低產能，抬高價格賺取暴利，
回歸正題，經過上述解釋我們很容易就能理解內存融合技術的原理，那麼這種借雞生蛋的方式調用上限又在哪裡？各大手機廠商的表現究竟如何呢？
了解完內存融合技術工作原理之後，可以看到通過內存融合可以有效增加手機內存空間，中低端用戶運行高配置 游戲 app帶來的提升效果尤為明顯。當然具體各大品牌廠商能進行多大力度適配還要看具體進程。
目前vivo品牌X60/Pro/Pro+、iQOO7、iQOO Neo5在內9款機制支持內存擴展技術，手機內存大小不用擴展出來的容量也不相同。比如4GB運行內存能額外擴展512MB，8GB運行內存最大可以擴展3GB。
相比vivo，OPPO的力度更加激進，提供2GB、3GB、5GB三個檔位可選，最高支持7GB內存擴展，可以實現多個大型 游戲 應用同時流暢運行。以Reno5為例，12GB大運存前提下進行7GB內存擴展，等效運行內存可以達到19GB，這對手機運行流暢度的提升很有助益。目前Reno5系列在內的多款機型支持內存擴展，感興趣用戶不妨在手機設置選項查看進行體驗。
而華為、小米目前適配進度相對較小，小米品牌目前僅Redmi Note10機型支持2GB內存擴展，華為Mate40系列上同樣支持2GB內存擴展，當然後續適配進度范圍我們還要看官方消息。
要注意的是，內存融合應用的前提是手機運行內存不夠時才會啟動。支持內存融合的手機調用閑置閃充擔當運行內存，可以有效提升後台多應用程序切換流暢度，能幫助手機系統進行深度優化、管控，減少應用啟動預載入時間，提升大型應用、 游戲 的打開速度。對老用戶而言，能延長手機內存使用壽命，優化使用體驗。
我們知道，因為5G通信帶來功耗提升，廠商為了延長手機續航會在系統中APP後台滯留問題選擇下狠手，內存融合帶來更活泛的應用空間對用戶來說還是很友好的。加上安卓手機廠商功能適配通常比蘋果迅捷，華為、小米、OPPO、vivo先後適配這項技術，相信會在其他品牌上也會普及，廣大用戶或迎來行業級別的新功能、新趨勢、新體驗。
其實，回過頭來看內存融合技術給人一種設想變成現實的既視感。早在十年前就有人設想能否將Windows系統虛擬內存、ZRAM技術應用在安卓系統，從而解決手機內存不足的問題。時隔多年終於應用在智能手機上，究竟是宣傳噱頭還是實打實的技術突破呢？
筆者認為內存融合技術能迅速普及與當前國內手機市場環境有關，出於對老機型用戶的關懷的同時，廠商並不願意接受技術落後的質疑。如同DC調光一般，其中一家國內手機廠商應用之後，其他品牌粉絲用戶本著「我可以不用，你不能沒有」心理督促廠商進行適配，出於擔心背上技術落後的名聲，華為、OPPO、vivo、小米迅速將這項技術予以推進。同時，還能通過「運存越大手機越流暢、性能越強」的消費心理，多一重宣傳賣點促進自家產品出售，何樂而不為！
當然，除了產品賣點宣傳之外，這項技術更多是出於關懷用戶心理。我們知道內存不夠造成手機卡頓是用戶頻繁換機的重要原因之一。廠商推出這項內存優化技術無疑給了用戶更長的使用周期，這對產品線更新極快的廠商來說顯然不是利好消息。再說因為行業進程關系，手機運行內存越做越大，基本很少存在內存不夠用狀況，內存融合技術面向重點對象顯然不是最新機型或高端機。
隨著內存融合技術推廣適配，機型較老、運存較小的用戶手機使用體驗會更好，相信這才是各家踴躍推動新技術的初衷。對此，你怎麼看？
F. 明的不行就來暗的！給鴻蒙系統推廣支奇招，沒有華為手機也能推廣
華為之所以這么艱難，主要原因是，晶元產業本來就起源於美國，晶元製造上游產業也牢牢掌控在美國手中。 其中最難也最重要的光刻機更是離不開美國技術。雖然美國無法單獨造出高端光刻機，但是高端光刻機的核心技術，光源來源於美國。
事實上，我國很早就意識到這個問題，並早早開始做准備。 從2002年開始，我國就啟動「02專項」，研製光刻機。至今已經為此努力了近20年。
雖然我國在光刻機領域距離破除技術壟斷不遠了，但由於晶元製造涉及環節、材料、設備眾多，我國在晶元領域一時半會不具備和美國正面硬杠的實力，只能繼續猥瑣發育。 華為手機以及鴻蒙系統想要活下來只能智取不能硬杠。
商場如戰場，想要活下來並笑到最後，華為可以效仿學習偉人毛澤東同志的「農村包圍城市」戰略！
具體要怎麼做呢？
1、軟體方面，華為除了給各型華為手機適配鴻蒙系統之外，還應該想辦法給非華為品牌手機適配「刷機包」。
作為國際化手機廠商，沒有誰敢冒著得罪某方被制裁的風險宣布公開支持鴻蒙系統。既然明的不行，那就來暗的！ 當年共產黨還很弱小的時候，就採取「地下黨」的形式發展、壯大黨組織。鴻蒙系統也同樣可以採取這種戰術。
如果有國家部門能夠私下牽頭組織非華為手機廠商同華為合作，給他們的手機適配鴻蒙系統，我相信他們是願意的。畢竟，國內市場對鴻蒙系統的認可度非常高，如果購買非華為品牌手機同樣能夠適配鴻蒙系統，預計會有非常多人第一時間升級，這將讓他們的手機銷量大漲，簡直就是雙贏！
為了避免他們被牽連而受到制裁，適配鴻蒙系統的事不必由他們來做，只需要他們提供關鍵的軟硬體埠，用於「刷機包」適配。 這樣做，一來非華為品牌手機廠商大可不必擔心被斷供，二來華為又可以以「人民戰爭」的方式，化整為零，爭取國內大多數手機適配鴻蒙系統。
想要給非華為品牌手機開發鴻蒙系統刷機包並不難，只要雙發願意提供手機的軟硬體埠就能做成。如果華為做出這樣的鴻蒙系統刷機包，可以單次刷機200元甚至300元的價格收費。據了解，去年我國市場手機銷量約3.3億部。 若這些手機有一半能以刷機形式升級成鴻蒙系統，則華為鴻蒙系統在國內裝機量就能輕松突破1.6億，再加上華為手機裝機量，突破3億非常容易。 華為也能從中收獲320億以上的巨額收入！
2、硬體方面，華為應該想辦法為各型華為舊機型提供關鍵核心零部件更換升級服務。
對於很多人來說，只要手機不卡，就不願意更換手機。 鴻蒙系統架構領先安卓很多，谷歌工程師認為領先美國系統10年。升級成鴻蒙系統之後，只要機身內存、運行內存夠用，很大一部分人不願意購買新手機。 因此，只要給他們提供更換更大運行內存和機身內存的服務，華為舊手機就能延長使用壽命，為華為鴻蒙系統發展爭取更多時間。
目前長江存儲的快閃記憶體已經用在華為Mate40系列，市場反應非常好。此外，去年長鑫存儲也發布了LP-DDR4/LP-DDR4X內存只要華為願意做，其他更老機型也一定可以適配長江存儲的快閃記憶體！在鴻蒙系統加持下，即便是3年前的老機型，手機晶元也都能滿足流暢運行的基本要求。
3、以「華為智選」、非正式合作方式，盡可能多和國內廠商、政府部門談合作。
國內已經有車企與華為合作，以車企自己的名義推出「華為智選」產品。同理，華為也可以以「華為智選」的名義同國內廠商合作，推出「華為智選」手機。 例如，國內的移動、聯通、電信三家企業可以找代工廠定製合約機，然後採用華為的「鴻蒙系統」，再以自己的名義對外出售。
很多網民公開宣稱，如果不支持鴻蒙系統，他就不買他們的手機。這意味著，只要支持鴻蒙系統，不管是什麼品牌的手機，很多人都願意購買。這是一個巨大的商機，如果有國內廠商能抓住機遇，預計將大賺一筆。
即便華為手機最終因缺少晶元而最終停產也沒關系。大量國民還是會以刷機、購買「華為智選」等形式支持鴻蒙系統推廣。
除此之外，政府部門還可以出非正式規定，鼓勵公務員、事業單位人員、教師、醫生等國家主導的群體購買安裝鴻蒙系統的產品，包括手機、家電等產品。例如購買安裝鴻蒙系統的產品補貼20%甚至50%。
這些推廣鴻蒙系統的措施，實際上相當於以我國這個半導體超級大市場來為鴻蒙系統推廣保駕護航。 據了解，2020年中國晶元進口額高達3800 億美元，而且還在高速增長！ 可見我國的半導體市場有多麼龐大，想必沒有哪家外國半導體企業捨得放棄中國市場吧！
即使最終惹怒對方也沒關系，如果貿然逼迫它的企業斷供，則短期內它的企業將大量裁員甚至倒閉，還可能引起一系列民生問題。全面斷供將搞垮大批自己的半導體供應商，而若不全面斷供，只能眼睜睜看著鴻蒙系統利用我國國內所有手機茁壯成長而無可奈何。
對手反對就說明我們做得對，對手打壓得越狠的對象，我們就想盡一切辦法支持。護住華為這個來之不易的半導體 科技 龍頭，我國才有希望在未來突破晶元和操作系統「卡脖子」難題，不再懼怕任何制裁！
如果你覺得有道理，歡迎轉發，讓更多人知道，配合支持各種形式的鴻蒙系統推廣！
G. 華為正式發布問界M7；長鑫存儲15項發明專利曝光
消費電子IC封裝需求將疲軟至2023Q1
據業內消息人士透露，由於消費電子設備銷售低迷，消費MCU、MOSFET、低端邏輯 IC和電源管理 IC (PMIC)等消費電子IC的封裝需求已顯著下降，並可能持續至2023 年第一季度末。
消息人士稱，俄烏戰爭引發的高通貨膨脹削弱了消費者的購買力和意願，消費電子晶元供應商和下游系統製造商繼續消化過多的庫存。
「封測廠商下半年3C及IT應用晶元封裝需求較上半年下降幅度超預期，而那些在 汽車 和工業應用領域表現較弱的廠商將經歷更艱難的下半年。」消息人士說道。
據了解，從目前的市況來看，消費電子封測需求疲軟，車用封測訂單大增，以封測龍頭日月光為例，該公司CFO董宏思表示，車用電子相關業務將同步押注封測（ATM）、電子代工服務（EMS），預期今年車用晶元封測業務將占集團比重逾7%。業內人士預期日月光今年車用晶元封測營收貢獻有望達10億美元新高。
網曝余承東現場考察友商理想L9
AITO 汽車 此前已經宣布，旗下第二款車型問界M7將於7月4日正式發布。定位於中大型SUV，採用了三排六座布局，競爭對手鎖定了當下大火的理想ONE。在問界M7發布的前一天，有 汽車 博主爆料稱，余承東前往理想 汽車 深圳前海卓悅店體驗理想第二款車型——理想L9了，據說在現場研究了四十多分鍾，每個位置、每個特點都看得很仔細，最後笑嘻嘻的走了。
對此，有網友調侃：「李想說理想L9是500萬以內沒對手，那問界M7怎麼的也得是800萬內沒對手了吧？」據此前爆料，問界M7搭載由1.5T四缸渦輪增壓增程器與華為雙電機所組成的增程式混動系統。1.5T增程器最大功率92kW，前後驅動電機最大功率為130kW/200kW，綜合最大功率330kW。此外，新車配備40.06kWh電池組，純電模式下WLTC續航里程150km。
美光 科技 三季度營收86.4億美元
7月1日，美光 科技 公司公布了其截至2022年6月2日的第三季度業績報告。
根據報告，美光 科技 的營業收入為86.4億美元，上一季度為77.9億美元，去年同期為74.2億美元，該公司毛利率為46.7%。GAAP凈收入為26.3億美元，或攤薄後每股2.34美元。非GAAP凈收入為29.4億美元，或每股攤薄收益2.59美元。營業現金流為38.4億美元，上一季度為36.3億美元，去年同期為35.6億美元。
蘋果供應鏈台灣廠商：未接獲砍單通知
據報道，市場傳出蘋果考量通膨導致消費緊縮，下修iPhone 14新機初期備貨量，由原定9000萬支減少10%。台灣供應鏈廠商表示，並未收到蘋果砍單通知，iPhone 14首批9000萬的出貨目標保持不變。鴻海iPhone最大組裝基地預計8月下旬開始大規模生產iPhone 14。
消息稱華為在俄羅斯大舉招聘員工
7月3日消息，據俄羅斯《生意人報》援引求職服務平台hh.ru的消息報道，華為公司在俄羅斯積極招聘新員工。今年上半年，華為公司空缺職位數量814個，較去年同期增長49%，去年為545個。
華為公司在銷售領域的職位空缺數量是此前的4倍多，如果2021年該公司招聘27名員工，今年已經是117名。此外，華為俄羅斯分公司積極招聘以下領域專業水平高的專家，包括信息技術和通信領域（職位空缺數增加了33%）、設備維護和安裝專家（增加了186%），以及大學生和實習生（增加了132%）。該公司還將電子產品生產和維護專家的空缺職位數量增加了233%。
據悉自從俄烏戰爭以來，已經有許多大型 科技 公司宣布停止向俄羅斯供貨，其中，蘋果宣布在俄羅斯停售產品；微軟宣布暫停在俄羅斯銷售所有新的產品和服務；英特爾和AMD也已暫停向俄羅斯和白俄羅斯供貨。
長鑫存儲15項發明專利曝光
7月4日消息，據天眼查資料顯示，近日，國產內存晶元廠商——長鑫存儲技術有限公司公開了名為「磁性存儲器及其讀寫方法」、「存儲節點接觸結構的形成方法及半導體結構」、「半導體結構的制備方法、半導體結構和半導體存儲器」等15項發明專利。
晶元短缺致使國外 汽車 銷量暴跌
7月3日消息，據彭博社報道，在過去幾個月里，特斯拉、福特、通用 汽車 、Rivian 和 Lucid 紛紛提高了其電動車的定價，部分原因是為了抵消電池原材料的成本飆升。
除此之外，晶元短缺以及供應鏈中斷也是拖累 汽車 供應的一個主要因素。外媒調查發現，今年上半年美國 汽車 平均漲價幅度達 13%，而不斷上漲的標價往往會使消費者望而生畏，進一步導致美國 汽車 銷量下滑。
據介紹，今年晶元短缺主要影響了包括通用 汽車 在內的大多數 汽車 製造商，但豐田 汽車 和日產 汽車 等亞洲品牌受到的影響最大。一些車企對全球晶元短缺持樂觀態度，他們認為此次缺芯危機將很快消退，而另一些車企則對下半年的供應能力表示懷疑。
特斯拉歐洲工廠關閉兩周改革生產流程
據報道，特斯拉將從7月初開始關閉歐洲超級工廠兩周。由於生產緩慢，這家位於柏林附近的工廠預計將在開業三個月後關閉。為期兩周的停工將用於實施生產流程改革，該工廠的目標是將電動 汽車 年產量從5.2萬輛提高到約50萬輛。目前在整個生產過程中採用的是兩班倒的方式，預計將改為三班倒。
華為正式發布問界M7
7月4日，華為正式發布AITO品牌第二款車問界M7，去年12月，華為發布AITO問界M5，今年3月問界M5開始批量交付，華為透露，M5上市第87天累計銷量破萬。
寒武紀擬定增募資近 26.5 億元
近日，寒武紀發布公告稱，公司擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總額不超過 265,000.00 萬元，扣除發行費用後，實際募集資金將用於先進工藝平台晶元項目、穩定工藝平台晶元項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目和補充流動資金。
其中，先進工藝平台晶元項目擬使用 80,965.22 萬元募集資金投資，本項目內容包括建設先進工藝平台，基於先進工藝研發一款高算力、高訪存帶寬的智能晶元，並研發晶元配套的軟體支撐系統。
H. 實現7nm晶元100%國產化，將解決國內90%晶元供應需求
「本文原創，禁止抄襲，違者必究」
「缺芯問題」一直是這兩年來人們熱烈討論的話題。我們國內現在面臨的不僅是全球晶元供應短缺的問題，還有晶元無法完全實現自主化生產的難題。
大家都知道，自從華為的麒麟晶元被切斷供應鏈之後，作為主要營收業務的手機市場便跌入了低谷。不僅已經發布的新機Mate 40一再斷貨，新機的發布也一直在延遲。華為所面臨的問題其實也是我們國內半導體市場現狀的縮影。
為了制止我們的 科技 發展，坐穩自己 科技 龍頭的位置，老美可謂是無所不用其極，不僅在晶元代工上卡我們的脖子，在晶元製造設備和晶元設計架構上也在不留餘力地給我們製造難題。
一邊喊著「貿易自由」，一邊不斷地修改「晶元規則」，這種不要face的事情也就只有米國佬能幹得出來了。
目前我們國內所掌握的晶元製造水平還較為薄弱，除了已經發展成熟的28nm工藝，能夠實現量產的最高製程也就只有14nm工藝晶元了。但這遠遠不夠，雖然在良品率上已經能趕上台積電了，但是還是需要藉助DUV光刻機才能完成，無法實現全方面的國產化。
根據市場調查數據表明，目前全球晶元市場對於晶元製程的需求有90%以上都是7nm製程，5nm及以下的製程需求量事實上並沒有那麼多，只是由於我們平常對手機、電腦這類的電子產品接觸更多，才會覺得5nm以下製程的晶元需求量大。
其他的傳統工業包括現在處於發展上風口的新能源智能 汽車 造車產業，都是採用14nm製程就能滿足需求。而7nm製程也能初步滿足手機的運行要求。
根據數據統計，在2021年晶元消耗總額為1.15萬億元，其中14nm製程占總額的80%，7nm製程則佔了10%。也就是說，如果我們能100%實現7nm以上製程的完全國產化，起碼能解決國內90%的晶元需求。
四月中旬，中芯國際發布了公告，已經完成了7nm晶元的研發設計任務，接下來將進入風險試產階段。
在先進晶元製程工藝上，中芯國際已經可以進行28nm、14nm、 12nm 以及n+1等技術的規模量產，如今再加上7nm製程工藝的成功開發，很快我們便能實現「晶元自由」。
除了製作工藝，在國產半導體設備上，我國也已經進入了先進製程產線。4月20號，薄膜沉積設備供應商拓荊 科技 登陸科創板。
晶元製造工藝極為復雜，不僅僅只需要光刻機，還需要刻蝕機和薄膜沉積設備共同製造，這三樣是晶元製造的主要設備。晶圓廠通過薄膜沉積技術製造晶元襯底上的微米或納米級薄膜材料層，它是晶元製造的核心工藝環節。
目前從全球的薄膜沉積設備市場來看，基本被應用材料（AMAT）、東京電子以及泛林半導體（Lam Research）等國際大廠占據，繼光刻機外成為國產半導體的另一「卡脖子」環節。
根據市場咨詢公司 Gartner 的數據統計，應用材料占據了全球 85% 的 PVD 設備市場；全球 CVD 設備市場有七成是被應用材料、東京電子以及泛林半導體所佔據，其中應用材料佔30%，東京電子佔19%，泛林半導體佔了21%；在 ALD 設備市場上，東京電子佔了全球 31%的市場份額，ASML則佔了29% 。
拓荊 科技 作為國產薄膜沉積設備的龍頭企業，已經成功自主研發出原子層沉積（ALD）設備、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備。
這三個系列的設備已經廣泛應用於國內晶圓廠 14nm 及以上製程產線，服務於中芯國際、長江存儲、華虹集團、晶合集成、廈門聯芯、粵芯半導體、長鑫存儲和燕東微電子等國內主流晶圓廠，打破了國際上對國內市場的壟斷。
同時 10nm 及以下製程產品的驗證測試也已經展開。中芯國際是其最大的客戶。
雖然在運營規模和企業認知度上拓荊 科技 無法與這些國際半導體設備巨頭相比，但其核心技術已經達到國際水平，在國內市場其設備已經可以與海外巨頭進行正面競爭，並拿下一定的市場份額。
在關鍵材料上，一直以來我們的光刻機都極大程度上依賴於日本進口，但現在我們已經可以實現小規模的光刻膠量產。南大光電已建成兩條 ArF 光刻膠生產線，合計產能可達到 25 噸。在寧波芯港小鎮南大三期的工廠也已經建成。
南大光電正在抓緊推進市場拓展工作，爭取盡快實現批量銷售，預計在2022 年底實現規模量產。公司初步計劃是先盡可能多地實現大規模量產，完成以國產替代進口的主要任務，待到能夠實現完全的國產替代後再進行品質上的優化。
從核心原材料開始進行研發，晶元被卡脖子的難題將能從根源上得到解決。
對於國內的7nm製程實現完全的國產化，大家有什麼見解，歡迎在評論區互相交流。
I. 長鑫存儲顆粒是誰的
朱一明
兆易創新創始人朱一明創建的（長鑫存儲）由合肥國資委華為大國家基金小米半導體基金中興資本紅杉資本還有603986兆易創新資本領投100億。
J. 國產晶元迎來關鍵「隊友」，騰訊這次立功了
作為手機、家電以及各大數碼產品的「心臟」，晶元在 科技 行業里占據著相當重要的地位。盡管我們很多人都懂得製造晶元的原理，但其中 涉及到的 工藝技術和難度過於復雜，再加上我國在該領域中的起步速度較晚，最終導致我國一直都未能占據主導地位，甚至目前還處於落後的局面。
而且有一點值得一提的是，不管是系統還是晶元，市場幾乎都被美企壟斷，手機系統有安卓、IOS，電腦系統有Windows，晶元則是高通、英特爾、AMD等巨頭互相競爭。
雖然市場講的是合作往來，但是老美的強硬態度對於國產 科技 發展來說並不是一件好事，所以美企的技術實力越是強悍，國產技術就越是要早一天實現突破和成功，比如華為的麒麟晶元和鴻蒙系統。
而除了華為的鴻蒙和麒麟晶元以外，國產PC平台也已經獲得了不錯的發展，尤其是龍芯平台。
其實客觀來講，PC平台相比於移動平台的硬體開發具備更高的難度，需要各個硬體的聯動加上軟體的開發情況，並且PC設備主要負責的是 娛樂 以及高負荷工作，所以想要追上目前行業內的主流水平，難度可想而知。而龍芯則正是在這種狀態下與各大巨頭競爭，其自研的LoongArch架構幾乎已經實現了對MISP的替代，目前大量軟體都得以適配。
而近日 一個 消息傳來，國產晶元又迎來的一個「關鍵隊友」，那就是騰訊。根據消息表示，騰訊旗下的微信目前已經完成了對龍芯的適配工作，根據龍芯中科表示，原生微信客戶端已經成功地在龍芯5000的平台上運行，並且目前已經在應用商店上架發布了。
作為目前國內第一大社交軟體，微信的加入將會大大完善龍芯的生態環境，加速龍芯在軟體適配上的突破速度。與此同時，國內的UOS操作系統，景嘉微的GPU圖形處理器等產品在2021年也都傳來過不少的好消息。所以說理論上目前想要組裝一台純國產的電腦，基本上是可以實現的，畢竟這些關鍵性的元器件我們都已經有了成績。
但不管是做電腦還是做手機，軟體始終是排在首要位置的，騰訊的微信此次加入龍芯生態在一定程度上能夠起到帶頭作用，幫助龍芯在未來更容易完成生態的適配工作，所以說騰訊這次確實是立功了，重要程度也不亞於華為鴻蒙系統。
目前國內 科技 行業的總體情況一片良好。華為擁有自己的物聯網系統和麒麟晶元，龍芯、景嘉微、長鑫存儲等企業擁有自己的PC硬體，再加上麒麟、UOS等操作系統的開發，盡管相比微軟、英偉達、英特爾等企業還有一定差距，但我們已經實現了從0到1的突破，剩下的路顯然要好走很多。
你認為這些國產技術何時能真正 的 比肩國際巨頭呢？