① 利揚晶元：公司完成全球第一顆3nm晶元的測試開發
利揚晶元在互動平台表示，公司近幾年不斷加大在高端晶元領域的測試研發投入，尤其是公司的算力晶元測試技術針對先進製程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、晶元內阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點，前期已經在8nm和5nm晶元產品上為多家客戶提供量產測試服務，目前3nm先進製程工藝的晶元測試方案已調試成功，標志著公司完成全球第一顆3nm晶元的測試開發，將向量產測試階段有序推進。
利揚晶元7月4日發布投資者關系活動記錄表，公司於2022年6月30日接受7家機構單位調研，機構類型為其他、證券公司。
投資者關系活動主要內容介紹：
一、介紹公司簡要情況二、提問環節
問：請問從運輸成本等角度上考慮，封裝測試企業是否有服務半徑的受限？
答：公司成立初期，認為測試企業的地理位置是會影響服務半徑的，但是從近些年的業務開展，結合國內物流的發展現狀，從時效性、物流費用，服務半徑不再是主要問題。
問：在中美貿易的大環境下，請問測試廠商的設備是否受限？測試設備國產化進程如何？
答：美國主要是針對晶圓製造端先進工藝領域的限制。截至目前，美國對測試設備並沒有限制。從晶圓的整個業務流程上來看，美國未來對測試設備限制的可能性較小。
問：請問公司與比特微2021年的業務情況如何？
答：公司目前和比特微仍保持著合作，仍是公司前十大客戶之一。
問：請問公司研發的主要內容是什麼？
答：公司的研發核心在於測試方案開發，不同晶元由不同的模塊組成，公司研發團隊會根據不同模塊的測試方法提供測試方案，從而匹配晶元設計公司的產品。
問：公司的成本主要由哪些構成？
答：公司成本主要由設備折舊、人員薪酬福利、製造費用及燃料動力等組成。
問：公司2022年第一季度營業收入同比增長57.47%的主要原因？但同時凈利潤同比下滑的原因？
答：
公司2022年第一季度營業收入增長來源於算力、5G通訊、工業控制、生物識別、MCU等領域的晶元測試保持增長；受公司實施股權激勵導致相關費用增加所致，凈利潤同比下滑，若剔除股份支付影響，歸屬於上市公司股東的凈利潤為1,679.84萬元，較上年同期增長14.69%。
問：請問公司的核心競爭力是什麼？
答：①利揚晶元是成立在多家晶元設計公司轉型至中高端晶元的節點，通過與客戶共同成長建立了深厚的合作基礎；②中高端晶元設計公司對測試的需求、品質和配合度要求較高，需要專業化的廠商服務和實現；③不同類型、領域和模塊的測試技術積累；④優秀、穩定的研發團隊。
問：公司在 汽車 電子領域是否有對應的測試方案和客戶量情況如何？可介紹這類客戶的類型和主營業務？
答：
公司在2018年獲得與 汽車 電子相關的認證，目前涉及到的 汽車 電子晶元有MCU、多媒體主控晶元、感測器等領域；對此公司都有一定的測試技術儲備，滿足設計公司的測試需求。目前 汽車 電子對我們的營業收入貢獻較小。 汽車 電子晶元與傳統的測試不一樣，除常溫測試外，還要做高溫、低溫測試，如有存儲單元的，還要進行老化測試。
問：部分設計公司找封測一體化的廠商直接測試，公司與封測一體化廠商的測試有何區別？獨立第三方測試有什麼優勢？
答：
公司與封測一體公司相比，封測一體公司更多專注於封裝領域的研發，聚焦於物理學、材料學、力學等技術，其測試更多是屬於自檢，也就是在封裝完成後進行配套測試檢驗，測試的內容主要是晶元的基本電性能測試和接續測試。
公司作為獨立第三方集成電路測試公司，專注於測試領域的研發，聚焦於晶元電子電路、性能、邏輯功能、信號、通信、系統應用等技術；公司在產業鏈的位置為獨立第三方，僅提供專業測試服務，測試報告更加中立、客觀。
問：公司與其他第三方專業測試服務廠商的比較優勢？
答：
目前中國台灣存在多家規模較大的專業測試上市公司，如京元電子、矽格、欣銓等，利揚晶元與台灣測試公司相比，具有區位和文化優勢，目前國內為全球最大的電子產品市場之一，國內的晶元設計公司也迎來高速成長。由於晶元設計公司需與集成電路測試公司進行密切合作，在測試的過程中需要深入溝通具體技術問題，考慮到晶元設計領域的技術保密性，國內越來越多的大型晶元設計公司未來會逐漸將測試需求轉向國內，優先選擇國內的測試公司。公司自成立以來，一直專注於集成電路測試領域，並在該領域積累了多項自主的核心技術，為知名晶元設計公司提供中高端晶元獨立第三方測試服務，工藝涵蓋5nm、8nm、16nm等先進製程。公司已擁有數字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案，仍將不斷加大研發投入力度，進一步夯實領先優勢的測試技術，積極開發滿足不同應用領域的晶元測試解決方案，重點布局5G通訊、感測器（MEMS）、存儲（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智慧（AI）、 汽車 電子、智能物聯網（AIoT）等晶元的測試解決方案，並以此方向進一步拓展市場。
問：公司研發投入佔比增加的主要原因？
答：
為滿足市場需求及未來業務開展需要，研發團隊在不同晶元應用領域的廣度及深度開發測試方案，持續增強研發投入特別是中高端晶元測試方案研發；另外，公司為提升測試效率，增加測試設備的研發投入。公司的研發支出增加，為未來中高端晶元測試作好技術儲備。
問：公司業績增長的來源於哪方面？
答：伴隨國內集成電路產業蓬勃發展，行業景氣度持續提升，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，引進優質客戶，客戶結構發生變化，單一客戶佔比逐步下降。另外，隨著募投項目逐步落地，測試產能逐漸釋放並產生效益，公司2021年度在5G通訊、工業控制、生物識別、MCU、AIoT等領域的晶元測試保持快速增長。
問：目前獨立第三方的市場空間及未來利揚的目標？
答：獨立測試的行情數據是比較難獲取到公允、中立的數據；根據我們的一些預測和中國台灣工研院數據，晶元測試大概佔6-8%，目前全球Fabless的銷售額大約在1,000億美金，IDM的銷售額約3,000億美元，測試代工市場規模大概在60-70億美金之間；我們的願景是做全球最大的測試基地，我們將在人才、技術、產能等方面投入加大，加快發展速度；公司按以往的復合增長率及現有資本支出規模，公司在2020年度業績說明會上提及未來發展目標：預計近幾年將保持平均年復合增長率保持30%以上；公司已制定中長期發展目標：3年翻番，5年10億的營收規模。按目前的業績情況，公司對此目標的實現是比較樂觀的。
問：封測一體和專業測試均涉及測試，公司將如何實現獨立第三方測試快速發展？
答：分工合作的商業模式讓中國台灣在半導體領域站在全球第二，產業規模決定分工的深度。隨著產業規模的放大，晶元的復雜性及集成度越來越高。封裝企業會有部分測試，主要是國內尚未有一定體量的測試企業可以匹配設計公司，目前兩種模式是並存的。公司經過10年的技術累積，已積累了比較主流領域的測試技術，藉此希望實現彎道超車。公司將通過資本市場力量實現更快的發展速度，加大資本支出和研發投入。
問：公司測試的定價方式？
答：公司測試服務定價的影響因素和影響機制：
（1）測試設備：常溫、低溫、高溫探針台/分選機及其他配置；
（2）測試工藝流程：不同類型的晶元會有測試工序的差別，例如是否需要做多道測試、電性抽測、老化測試、光學外觀檢測及特殊包裝等工序；
（3）環境因素：生產車間的潔凈度和溫濕度要求差異，生產潔凈車間有萬級、千級、百級等差別，溫濕度要求精準控制。例如CIS產品需要百級以上潔凈車間，算力晶元要求溫度控制在正負1 以內；
（4）技術難度:不同的客戶產品使用不同的測試方案。測試方案開發難度與公司投入研發的技術人員資歷、數量、開發周期和開發難度、開發過程中所投入的資金有關。測試技術越領先或具有獨特性，則價格更高。
除上述因素外，還受質量要求、服務要求、測試的訂單量、產能需求等影響。
問：公司目前的產能利用率是一個什麼水平？
答：公司目前產能是相對較為飽和的水平，但公司持續擴充測試產能，產能規模不斷上升。
問：公司再融資計劃目前進度及投入後的效益如何？
答：
目前公司再融資計劃正有序地進行中，目前已取得證監會同意的注冊批復；根據股票發行方案，公司預計投入達產後年均可產生64,571.98萬元。為滿足公司2022年業務發展需要，公司及全資子公司2022年度擬向銀行、其他金融機構申請綜合授信總額不超過人民幣10.00億元。
問：未來產能布局的計劃？
答：公司將根據市場情況，主動為客戶的未來產能需要做出的合理預判，提前布局相應的產能，持續優化產能結構，將積極在5G通訊、感測器、存儲器、高算力、AIoT等領域的晶元測試產能投入，並將優先選擇全球知名的測試平台。
問：公司客戶除設計公司外，是否與封測廠商合作機會？
答：公司主要與集成電路設計公司合作，晶元是設計公司的產品，晶圓製造、封裝、測試均服務於晶元設計公司。目前封裝廠的封裝產能和測試產能並不完全匹配，公司有封測廠少量的合作，但總體對營收貢獻佔比較小。
問：公司采購的設備有國內供應商嗎？
答：公司有向國內知名的華峰測控、聯動 科技 采購測試設備，但這兩家供應商主要聚焦在模擬電路的測試設備。分選機和探針台主要以進口設備為主，國產和進口設備仍有一定的技術差距。公司在設備選型上遵循一致性、可靠性、穩定性、精密度等方面作出綜合評估。
問：公司的晶圓測試和晶元成品測試未來兩者的結構比例？
答：晶圓測試和晶元成品測試與客戶的產品類型相關，我們配合市場的產能需求，未來也會因不同客戶不同產品類型發生變化。公司一直倡導並踐行集成電路分工合作的商業模式，將不斷覆蓋不同類型的晶元，為客戶提供集成電路的「 美食 街」;
廣東利揚晶元測試股份有限公司的主營業務有集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、晶元成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司的主要產品有晶圓測試和成品測試。公司多年來持續在獨立第三方專業測試領域深耕，具備高質量且高性價比的集成電路測試量產能力，擁有穩定的核心技術團隊，輻射上下游的快速響應能力。
② 2022年上市，國產內存晶元實現量產，領先業界平均製程11~21納米
相較於PC端、智能手機晶元製程的更新換代速率， 汽車 、家用電器等傳統晶元製程過渡到尖端晶元製程的時間相對較長。步入2021年後，內存市場迎來了一波升級， 眼下PC端領域已經步入到DDR5時代 。低端的 DDR3內存逐漸被三星、SK海力士淘汰。 但對於國產廠商來說，這是 切入DDR3內存市場的最佳時機 。
2021年11月18日消息 ， 合肥長鑫重拾DDR3業務 ，為 兆易創新代工DDR3內存晶元 。據了解，合肥長鑫為兆易創新代工的DDR3內存晶元採用的是 19納米製程 。這比業界普遍使用的 30~40納米 製程的 DDR3晶元 ， 領先了11~21納米 。
目前合肥長鑫的19納米DDR3內存晶元還處在工廠測試階段， 出貨時間暫定在2022年第一季度，預計2022年下半年，合肥長鑫將增加DDR3內存晶元產能。 可能有些朋友會說，DDR3早已被淘汰了，眼下已經是DDR5時代，兆易創新委託合肥長鑫代工的DDR3內存晶元，用往何處呢？
正如前面所說的，比起PC端、智能手機行業，家電、燈具等利基市場產品所用晶元的更新換代速率較慢。 合肥長鑫為兆易創新代工的DDR3晶元用於家電、燈具當中 ，這些設備對內存晶元的性能、容量要求並不高。更何況合肥長鑫負責代工的DDR3內存晶元採用的是19納米製程，因此能夠滿足大多數智能家居設備的內存需求。
大數字智能時代的到來，各行各業都在朝著信息智能時代過渡，台燈、廚房油煙機、掃地機器人等家用設備對晶元的需求量不斷提高。雖說比起PC端、智能手機等高精尖設備，家電家居的利潤並不高，但「螞蟻再小也是肉」。顯然，相較於手機、PC端，燈具、家電設備的市場規模更大。
為了在短期內實現效益的最大化，三星、SK海力士、美光等內存晶元巨頭，將目光放在了DDR5身上。但DDR5對於大多數家居家電來說，有些性能過剩，容易造成製程浪費。兆易創新瞅准市場空檔期，趁此機會加大對DDR3的市場布局，一定程度上能夠提高兆易創新的營收以及市場競爭力。
當然，對於合肥長鑫來說，重拾DDR3製程，只是為了擴寬公司的業務營收，推動產業產品鏈多元化發展。作為國產存儲晶元巨頭，合肥長鑫採用自主研發技術於2019年實現了DDR4晶元的量產。關於製程更精密，設計難度更高的DDR5、LPDDR5等內存晶元，合肥長鑫不斷加大資金投入力度，爭取破冰技術壁壘。
值得一提的是，另一家國產存儲晶元巨頭，長江儲存於2021年7月29日率先攻堅128層快閃記憶體晶元技術壁壘，成功推出128層堆棧的快閃記憶體晶元。這拉動了我國內存晶元產業的發展。
相較於三星、SK海力士等內存晶元巨頭，雖說我們還與之存在一定的距離，但千里之行，始於足下。相信在長江儲存、合肥長鑫等國產內存晶元廠商的努力下，總有一天我們會實現對三星、SK海力士等內存晶元巨頭的持平、趕超。
對於合肥長鑫重拾DDR3內存晶元業務這件事情，大夥有什麼想說的呢？眼下長江儲存、合肥長鑫等國產內存晶元商不斷破冰技術壁壘，在內存晶元領域中取得了許多不錯的成績。你認為我們能否在內存晶元領域中與國外內存晶元技術實現持平呢？
歡迎在下方留言、評論。我是柏柏說 科技 ，資深半導體 科技 愛好者。關注我，帶你了解更多最新的半導體資訊，學習更多有用的半導體知識。
③ 純國產晶元的翻身之作，平價輕奢的光威M.2 固態硬碟
都說存儲領域，國內的生產廠商一直受制於人，自主可控技術都掌握在國外廠家手中，直到2018年的時候，中國存儲行業完成了研發生產的大變化，國產主控和國產快閃記憶體才開始浮出水面，使得真正意義上的國產SSD成為可能，也拉開了SSD純國產化的序幕。直到2020年，隨著國產化的潮流趨勢和國內自主研發技術的成熟，國內首款真正意義上的100%純國產 「中國芯」光威弈Pro M.2 固態硬碟正式上市，填補了國產SSD技術上的最後一塊空白。
在整個集成電路中，佔比最大的是存儲晶元，它廣泛應用於內存、消費電子、智能終端和固態存儲硬碟等領域，如果沒有晶元的存在，個人電腦、智能手機、數碼消費產品、通信基站、光通信等設備都無法正常運轉，而且隨著人工智慧、大數據、物聯網等新興產業的發展，存儲產業與信息安全相互掛鉤。中國作為最大的集成電路消費國，國內企業的市場佔有率卻很低，基本需要依靠進口才能滿足供需平衡，最主要的DRAM、NAND存儲晶元也基本被美日韓企業壟斷，因為資金和技術上的缺陷，國內的晶元製造企業一直受到壓制。
作為一個數碼發燒友，早期最先使用的硬碟、U盤、內存條等存儲硬體，也都是三星、美光、東芝等海外存儲品牌，放眼望去，偽國產存儲品牌的口碑並不是很理想，往往都是國外品牌占據了市場主導作用，價格也一度水漲船高，個人迫於需求問題也只能被動接受。可以說今時不同往日，目前主流的固態硬碟SSD的核心主控晶元、快閃記憶體晶元和固件演算法，國內企業都已經具備了全部國產化的能力，可以實現大規模量產，能夠完全擺脫國外技術壁壘，做到整條產品供應鏈的全部國產化。
個人在這幾年也一直在關注著國產存儲的發展情況，據悉國內SSD的研發投入一直在增加，生產技術上不斷在攻克，近兩年市面上的國產SSD也開始出現在存儲市場中，與國外品牌形成對立局面，在一定程度上，國外品牌為了打壓國內存儲品牌，降低了長期保持的高價格，當然，國產存儲品牌的高性價比還是給數碼愛好者提供了更多的選擇。
作為國產品牌，Gloway/光威在外包裝上加入了中國元素，以中國紅的色彩加上龍圖騰的設計語言為主要視覺，給人有一種盛氣凌人的霸氣，再仔細看，外包裝盒還有從古至今不同字體的「弈」子，可以說是滿滿的中國氣息。接著我們將視角轉到這條M.2固態硬碟，正面貼上了和外包裝一樣的視覺設計，整體看似小巧，上手之後還有些許分量感，細小的元器件之間相互連接，國產的精湛工藝肉眼可見。為了方便用戶的對電腦硬碟的拆裝，光威弈Pro M.2固態硬碟也單獨為用戶配備了一把小螺絲刀，收到之後就可以直接組裝。不用想著去找什麼工具了。收到之後就可以直接上手。
我選擇的是光威弈Pro固態硬碟 1TB容量，介面的類型為M.2，選擇的它的理由無非就兩個，一個是體積小巧，輕盈便攜，我可以裝在外接的硬碟盒中，隨時隨地都能使用，同時M.2介面的固態硬碟實際的體驗中，有更高的傳輸性能，傳輸速度會比STAT介面高出很多，1TB 的容量可以讓我不用過度擔心日常的存儲問題，畢竟在這個親民的售價上，肯定是要好好享受，平時使用中也能有更好的體驗效果，特別是應對大容量的圖片和視頻，加上一系列的Adobe製作軟體，才能夠更加流暢的運行，提高工作效率。
光威弈Pro M.2固態硬碟在硬體上全國產化之後，基礎配置信息上都能看到Gloway/光威的誠意，在性能上ASSSD總分可達5000分，硬碟介面使用的是比較常見的2280規格，M.2(M KEY)介面，支持PCIe 3.0X4和NVMe1.3協議，在持續讀寫性能上比PCIe 3.0X2高出一半，隨機讀取性能相對更好，積更小同時性能更強的支持NVME協議的M.2介面的SSD符合當今的主流，內存方面採用的是長江存儲基於Xtacking架構的64層 3D NAND，相比傳統3D NAND快閃記憶體架構，Xtacking可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度，能夠顯著提升產品性能，緩存方面採用的是國內的長鑫廠商，是國內規模最大、技術最先進的DRAM設計製造一體化企業。
重點說到「 中國芯 」，光威弈Pro M.2固態硬碟採用了自主主控憶芯STAR1000P，主控採用新思DesignWare ARC HS38處理多核結構，利用ARC可擴展架構與自定義指令集，提高硬體調度效率：走PCIe 3.0X4通道，支持NVMe 1.3規范，可支持8個內存通道、最大掛載32TB內存容量，兼容市面主流的3D TLC/MLC；理論順序讀寫可達3.5GB/s和3.2GB/s，隨機讀寫600K IOPS；同時，有著極佳的低功耗表現，號稱在全性能模式下僅2W左右；高級特性上，引入了第三代4K LDPC糾錯碼技術，除支持國際AES加密標准以外，也全面支持中國商密（SM2/3/4）安全方案，可以說「中國芯」在性能表現和功耗上都標出了令人滿意的內容。
M.2固態硬碟仔細雖然小巧輕便，傳輸速度快，還是其讀寫壽命還是相當關鍵的。查過資料後得知，目前固態硬碟的快閃記憶體顆粒有 SLC / MLC / TLC /QLC 之分， MLC 由於價格貴，產能少，供貨周期不穩定主要還是用於軍工行業， 在消費級市場是見不到的，而MLC與 TLC其實相差不大，隨著工藝的進步，製程越來越小的情況下，MLC已經被TLC趕超風頭了，體質較好的 TLC 顆粒已經可以幹掉部分 MLC 了。光威弈Pro M.2固態硬碟選擇TLC快閃記憶體顆粒，相比來說足夠日常的使用，它的穩定和壽命都相對比較突出。
作為一款純國產的光威弈Pro M.2固態硬碟，算是國內存儲市場的一個新星出道，從性價比方面自然是不亞於當前的國外品牌，但既然是「新星」，究竟純國產化 「中國芯」光威弈Pro M.2固態硬碟在存儲量、讀寫速度、穩定性、溫度等方面的實際使用中是否品質過關，它的綜合表現又如何？光說不測假把式，想要知道光威弈Pro M.2固態硬碟的性能如何，還是要以實際的軟體測試作為參考。
CrystalDiskMark 簡稱 CDM，是一款比較流行的硬碟性能測試工具，它的體積很小巧，而且界面簡單易於操作，讀寫速度測試傾向於非壓縮演算法，因此它的持續讀寫速度更具有性能鑒別意義，藉此可以比較硬碟性能的優劣。在CrystalDiskMark 1G文件傳輸測試中，默認為非壓縮數據測試，得出光威弈Pro M.2固態硬碟的讀取和寫入分別為3042MB/S和1483MB/S，出現了讀寫差距較大的問題，由於是第一個軟體測試，出來的結果似乎有點不正常，於是我繼續用第二款軟體進行讀寫測試論證。
AS SSD Benchmark是一款專門用於測試 SSD 固態硬碟性能的工具，可以准確測出固態硬碟持續讀寫的性能，還能非常清楚的查看我們固態硬碟的4K是否已經對齊，它的成績顯示可以分為兩種，一種是MB/秒的形式，另一種是IOPS形式，本次測試主要使用這款軟體的4k隨機讀寫功能，測試4K-64K多任務隨機讀寫速度，4KB隨機讀取訪問IOPS是SSD根本性能的直接表徵。光威弈Pro M.2固態硬碟的讀取和寫入分別為2989.72MB/S和2576.35MB/S，4K隨機的讀取和寫入分別為2009.16MB/S和1984.31MB/S，顯示4K已對齊，通過數據體現出持續讀寫速度略低於官方數據值，而4K隨機讀寫速度反而遠超官方數據值，檢測軟體可能也會有些許誤差，但整體而言，光威弈Pro M.2固態硬碟的讀取和寫入性能表現方面還是可以的。
CrystalDiskInfo 簡稱 CDI，它主要的功能不是用於測試性能，作為一款實用的硬碟 健康 診斷工具，可以直觀地檢查硬碟的 健康 狀態、溫度以及更多一些相關的資料。它除了支持一般的機械硬碟之外，也支持 SSD 固態硬碟甚至部分移動硬碟。通過這個軟體可以明顯的看到光威弈Pro M.2固態硬碟介面類型為NVM Express，傳輸模式為PCIe 3.0X4，支持NVM Express 1.3協議，同時也支持S.M.A.R.T.，可以通過硬碟上的監測指令和主機上的監測軟體對磁頭、碟片、馬達、電路的運行情況、 歷史 記錄及預設的安全值進行分析、比較。當出現安全值范圍以外的情況時，就會自動向用戶發出警告，對於不少用戶，特別是商業用戶而言，是非常有必要存在的一個功能，可以通過常用的系統工具(如AIDA32)來查看，並通過這些參數了解硬碟的" 健康 "狀況。
在實際的長時間使用中，SSD會出現發熱問題，大多數的SSD為了控制溫度，往往會通過控制速度，犧牲性能來達到控溫的目的。溫控的好壞，直接會決定這款SSD是否適合入手。光威弈Pro M.2固態硬碟採用石墨散熱貼，能夠有一定的降溫效果，保證持久的高性能傳輸。
以前的國產晶元確實是不盡人意，讓很多國內用戶失去了信心，但我想說的是，一開始總要出現瑕疵這也是正常的，即使是現在的知名海外晶元品牌，也是一步一個腳部把產品做好，剛開始也同樣是會經歷罵聲。現在的國產儲存品牌正在經歷的漫長路程，更是需要我們去理解和支持。不管是基於情懷也好，還是國產芯的綜合表現，我依舊是選擇光威弈Pro M.2 固態硬碟，目前來說，純國產的存儲品牌已經日漸完善，整體的傳輸穩定性和知名品牌實際差距並不大。國產化存儲的出現，也讓我們不用擔心所謂的存儲大廠著火，晶元漲價的問題，在以光威為開頭領銜之作 的M.2固態硬碟來說，也算是為「國產芯」開了一個好頭，讓每個人都是享受到平價輕奢的固態硬碟。在這里也想告訴大家，並不是任何東西越貴越好，合適自己的才是最好的。
④ 時創意：嵌入式存儲前景可期，高端產品才具備國產替代性
本土存儲廠商正式開啟追趕之路，無論身處價值鏈的哪個環節，各廠商都在一同書寫著國產存儲替代的產業史。上游的長江存儲和長鑫存儲發力製造之外，近日推出256GB eMMC的時創意，也在產品端取得令行業矚目的突破。
時創意董事長倪黃忠認為：嵌入式存儲前景可期，高端產品才具備國產替代性。順應當前的產業環境變化，時創意不僅開始回歸國內市場，更瞄準高門檻的嵌入式存儲。
深圳市時創意電子有限公司成立於2008年，是一家在存儲領域具備晶元設計、軟固件研發、封裝測試、製造及應用能力的國家級高新技術企業。公司產品及業務涵蓋SSD固態硬碟、DRAM內存模組、嵌入式存儲晶元、攜帶型存儲產品的OEM、ODM等。
01
瞄準嵌入式存儲，首發256GB eMMC
eMMC (Embedded Multi Media Card）是當紅的移動設備本地存儲解決方案，主要由快閃記憶體、快閃記憶體控制器和eMMC協議介面等組成，並以BGA的形式封裝在一起。當前，eMMC主要應用於手機、平板等對存儲容量有較高要求的消費電子產品。
著眼於5G和物聯網帶來的新興市場，以及終端產品對eMMC提升容量與性能的訴求，時創意將嵌入式存儲視作公司產品布局的重點之一。
據倪黃忠介紹，圍繞存儲這一核心，公司產品涉及PC端、智能手機端以及移動存儲消費端。在移動存儲消費端市場，時創意遵循不與客戶競爭的原則，堅持做OEM(Original Equipment Manufacturer)；但數據中心等行業市場，要求時創意憑借自有品牌進入。基於此，公司決定立足行業市場，嘗試更為高階的ODM（Original Design Manufacturer）模式。
倪黃忠指出，打造自有品牌這一策略，也是在回答公司未來競爭力何在的問題。
2018年，時創意進軍嵌入式存儲，同時在深圳和台灣兩地組建自己的嵌入式存儲晶元研發團隊。
2019年第二季度，時創意正式推出自有品牌的SCY eMMC系列產品，並從8GB/16GB/32GB開始，逐步擴展到64GB/128G。據介紹，大容量和高性能是該系列產品的突出亮點。
今年10月，時創意發布了容量進一步升級的256GB eMMC存儲晶元。產品遵循JEDEC5.1標准，向下兼容至4.51標准，支持HS400模式，讀寫性能分別達到290MB/s和220MB/s。由於採用了業界先進8 Die堆疊技術，可以在尺寸限制下滿足容量升級的需求。
「從OTT盒子、平板做到中低端手機，再做到高端智能手機、工業級存儲領域；客戶從小的三四線客戶逐漸做到一二線的大客戶。」如何漸進地布局嵌入式存儲晶元市場，時創意早已繪制了清晰的藍圖。
當前，手機等終端市場開始接受UFS快閃記憶體方案，UFS逐漸成為新的潮流。在鞏固eMMC系列產品的同時，時創意也已啟動UFS高端手機存儲晶元的開發，預計在2021下半年會推出256GB-1TBUFS系列晶元。
倪黃忠透露，自有品牌SCY產品已經為公司貢獻了數億元營收，預計未來會成為增長最快的業務板塊。「長江存儲、長鑫存儲的晶元導入後，市場主推eMMC，eMMC迎來非常好的發展機會。」
02
用研發實力支撐高端定位
不管是推出自有品牌，還是聚焦高端市場，均指向時創意致力於打造的的高端定位。事實上，公司重點布局的嵌入式存儲產品本身，便有著高門檻的特點。
倪黃忠介紹：「嵌入式存儲產品是目前所有存儲產品中門檻最高的。」除了原廠涉足嵌入式存儲產品，國內已經有不少廠商布局於此，資本加碼後，玩家也會更多。
不過，他也強調：進來容易，活下來難。
一方面，是由於嵌入式存儲本身有著高技術壁壘的特點。「這一產品類型考驗廠商的產品定義、產品研發及解決問題的綜合能力，而時創意從定義到選型到封裝再到客戶響應都獨具優勢。「雖然時創意在不到兩年內，就實現了容量全覆蓋，但研發的積累早在2013年就開始了。
另一方面，則涉及公司的整體業務布局。時創意在近三年不斷完善產品線，產品組合可以隨著行業周期波動靈活調整，以應對風險。「接下來要應對的，就是市場響應的問題。」
簡言之，時創意不僅用高端定位打造競爭力，也藉助有寬度的業務布局分散風險。倪黃忠強調，真正可以支撐高端產品定位的，一定是研發和製造的實力。
據介紹，時創意目前有員工600餘人，300人以上為研發相關人員，且研發骨幹人員大都來自海內外名校，擁有行業頭部企業的核心崗位經驗。公司在深圳、上海和台灣三地建立了自己的研發團隊，並在深圳和台灣設立了晶元測試實驗室。
此外，公司還聯合深圳大學打造嵌入式存儲晶元聯合實驗室，聚焦下一代存儲晶元前沿技術的研究和開發。
時創意一直致力於打造國際大廠水準的硬體設施。目前，公司80%以上的研發和生產封裝設備均為國際一流、國內首用。隨著設施設備不斷更新迭代，公司的固定資產已經從2016年的3000萬積累到如今的3億元。
專利方面，公司已經授權和正在受理中的發明專利已經超過60項。同時，公司制定了大比例的內部專利獎勵機制。根據預測，公司每年的發明專利數會保持每年50%的增長速度。據了解，公司最新發布的eMMc產品即採用了自有專利TLC直寫和彈性管理演算法，在實現高性能的同時，保證了產品壽命。
倪黃忠表示：製造和研發要同步提升；製造放在深圳寶安，人才在哪裡，研發中心設在哪裡。
03
堅持長期戰略，做最好的存儲產品
除了256GB eMMC產品的亮相，近段時間圍繞時創意的新聞，最引人注目的莫過於其在疫情期間展現的交付實力。對於公司如何打造可靠交付能力，並應對疫情這樣的突發狀況，倪黃忠大方地分享了心得。
首先，公司和國際上的幾大原廠都建立長期的戰略合作夥伴關系，保證了疫情期間的原材料貨源穩定；其次，公司是全產業鏈公司，產品布局豐富，平時就有充足的原材料庫存，特殊時期也可以對部分產品的原材料供應進行調節，保證緊缺商品的持續供貨。此外，公司決策層的市場預判能力也能起到一定作用。
倪黃忠認為，存儲是」老闆的生意「。在急劇變化的存儲產業中生存，決策層的判斷力至關重要。為此，倪黃忠堅持每日跑步三千米，希望用好的精神狀態迎接日常事務。「存儲是一個令人激動的產業。」基於這樣的認識，倪黃忠總能樂觀應對。
值得一提的是，時創意還在疫情期間實現了產銷量的突破。對此，倪黃忠表示，今年產銷量取得突破的關鍵在於公司對長期戰略的堅持——堅持做最好的產品。
倪黃忠表示，這一戰略從來沒有變過。圍繞這一目標，公司著眼於打造最先進的存儲封裝工廠、堆疊技術。此外，存儲工程師是不是最優秀的，管理方式是否恰當，都成為他重點關注的指標。
據介紹，時創意的嵌入式存儲晶元從產品的軟硬體設計、原材料采購選型、封裝測試和生產的所有工序都是自己完成，每一個環節都由自己把控，並且堅持採用最好的原材料顆粒和基板，無論是在生產良率、產品品質的一致性、技術支持以及交付能力方面，均堅持高標准。
目前，時創意的產能基本滿載。「特別是8月份之後，產品一直處於供不應求狀態。」
______________________________________
國產替代口號響亮，政經局勢變化牽動人心，宏觀變數如何在微觀層面對廠商施加影響？
倪黃忠認為，市場逐步向國產存儲廠商打開大門，是2018年之後可見的變化。「此前，國內的大企業不相信國產晶元。」未來，時創意會逐步加大國內市場份額；在供貨方面，公司也已經開始嘗試採用國產存儲晶元。
除了布局嵌入式存儲，選取高端定位，堅持長期戰略不動搖，加強與本土供應鏈的協同也是時創意圍繞眼下產業機遇所作出的積極回應。
⑤ 國產有哪些儲存設備品牌
中國的存儲品牌比較專業的有：朗科（U盤就是他們家發明的），中存（中國存儲代表性的民族品牌），愛國者（老牌子，和很多國家機構在存儲設備上有合作），憶捷、囤聰、台電這些品牌都有做存儲類產品
⑥ 晶元測試第一股利揚晶元：壓力與機遇並存，市值炒作下莫忘這些坑
近日筆者跟蹤了復旦微電子這家准備科創板上市的集成電路設計企業，公司在從事安全與識別晶元、非揮發存儲器、智能電表晶元等領域的晶元設計之外，還從事集成電路測試服務這項比較特殊的業務。說它特殊是因為原本這塊業務主要由封測廠商承接，但隨著集成電路產業分工越發明細，以及一些廠商出於成本、技術等方面的考慮和市場對晶元及晶圓測試的提出的更高要求，專業的第三方集成電路測試服務模式應運而生。
恰逢其時的是復旦微電子科創板IPO申請被受理，而利揚晶元作為專業集成電路測試服務提供商剛好通過科創板上市委審核，因此我們可以通過解讀利揚晶元招股書得以了解行業更多的信息，同時也對公司存在的風險進行提示，以免投資者踩雷。
誕生於1987年的台積電開啟了專業分工模式的先河， 半導體產業的模式也變為設計、製造和封裝測試三個主要環節，即我們常說的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封裝測試處於半導體產業鏈的後段。封裝是將通過測試的晶圓加工得到獨立晶元的過程，測試則是檢測不良晶元的過程，該過程包括封裝前的晶圓測試和封裝後的成品測試，經成品測試合格的晶元將向終端用戶銷售：
獨立第三方專業集成電路測試的價值是：第一由於專業測試是主動性進行新產品導入並提供相應的測試服務，因此對市場需求和部分客戶個性化測試要求能快速反應；第二是可向客戶提供中立的判斷，而OSAT企業有可能出於自身利益而做出損害客戶利益的事項；第三是專業測試服務提供商憑借在大量晶元測試和規模化量產實踐中積累的經驗幫助客戶縮短投放市場的時間周期，自身產能調配靈活，測試效率較高。當然傳統的封測一體化模式封裝和測試均在場內進行，而專業第三方模式則是將封裝和測試做到了分離，因此增加了物流時間和成本，也提高了晶元的成本：
作為半導體產業鏈的關鍵環節，測試服務貫穿於設計、製造、封裝等全過程，是確保晶元良率和成本控制的重要舉措。利揚晶元招股書比較詳細的展示了晶圓測試和晶元成品測試的流程，其中晶圓測試環節是結合探針台和測試機等設備組成的測試系統對批量生產的晶圓進行測試；成品測試則是結合分選機和測試機等組成的測試系統對已完成封裝的晶元進行測試。這兒透露兩點信息；第一是晶圓測試發生在封裝前，而且設備主要為探針台和測試機；第二是成品測試發生在封裝後，設備主要為分選機和測試機，兩過程所用設備有很大差異，因此結合長川 科技 和華峰測控等業務差異與設備差異，也就對這幾家重要的設備廠商所處產業鏈位置有了更直觀的了解：
在具體測試服務方面，利揚晶元主要提供晶圓測試、成品測試、晶圓減薄和晶圓切割服務，業務組成與京元電子類似。當然從利揚晶元的測試設備供應商來看，公司晶圓測試設備主要來自愛德萬測試和泰瑞達，成品測試設備主要供應商是EPSON，晶圓減薄和晶圓切割設備主要來自Disco，國內設備還是難得一見，國產化率依舊面臨很大挑戰：
經過多年的技術積累，目前利揚晶元已擁有數字晶元、模擬晶元、混合信號晶元以及射頻晶元等多種系統級晶元測試解決方案，下游領域主要面向5G通信（射頻晶元、LNA、FPGA、PA和Switch）等、感測器（MEMS、生物識別、消防安全等）、智能可穿戴（物聯網、人臉識別、智慧家居等）、 汽車 電子（車聯網、自動駕駛和ETC等）、北斗應用（雷達、導航、定位等）、計算類晶元（AI、伺服器、雲計算）等諸多領域，技術上可提供8nm製程的集成電路測試。公司重要客戶主要有匯頂 科技 、全志 科技 、國民技術等上市公司以及深圳比特微電子等公司，2019年前五大客戶銷售收入占營收比例為76.39%，其中深圳比特微電子、匯頂 科技 和全志 科技 的營收佔比分別為28.75%、27.42%和12.12%，客戶集中度較高且對重要客戶存在一定依賴性。
利揚晶元將測試頻率高於100MHz且通道數大於512Pin的測試系統劃分為高端測試平台，目前SoC晶元、FPGA和AI等選用高端測試平台，因此高端平台具有較高溢價空間；終端測試平台主要用於MCU、觸控、指紋和電源管理晶元等。從收入構成來看，公司晶元測試平台營收佔比超過65%，其中晶元測試-高端測試平台收入佔比從2.3%提升至32.3%，毛利率也從53.9%提升至77.3%，但晶圓測試毛利率較低：
集成電路第三方測試服務出現至今也有30多年，這一切都要歸功於京元電子這家中國台灣的企業。
京元電子成立於1987年5月，公司位於中國台灣新竹，生產基地位於苗栗縣。成立之初公司主要從事晶圓切割服務，這原本是封裝工序中的一道重要工序，但隨著晶圓級封裝等先進技術的出現，晶圓切割已經成為邊緣業務。2000年左右京元電子開啟全球化進程，重要的事件有：2000年在美國成立分公司，2002年和2006年在蘇州設立兩家子公司，此外公司還在新加坡和日本設立分公司。目前京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，在蘇州的工廠面積和無塵室面積分別達到4.46萬平方米和1.02萬平方米：
目前京元電子主要提供的測試服務項目有：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試和封裝及其他項目，產品線涵蓋Memory、邏輯及混合信號、SoC、CIS、RF及無線、MEMS和顯示屏驅動器等，擁有設備總數超過4000台。公司提供的封裝技術有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封裝技術以及面向存儲器的eMMC/Emcp等封裝技術。京元電子是目前全球最大的專業第三方測試公司，晶圓針測量每月產能約為46萬片，IC晶元成品測試量每月達到6億顆：
財務方面，2018-2019年京元電子營收分別為208.15億新台幣和255.39億新台幣，2020年1-6月營收達到146.60億新台幣，同比增長29.2%。從今年二季度營收構成來看，晶圓測試和產品測試營收佔比分別為31.5%和39.7%，封裝業務營收佔比為16.4%，作為第三方集成電路測試服務供應商，測試服務業務佔比超過70%：
在客戶合作方面，作為全球最大的專業第三方集成電路測試服務供應商，京元電子與Marvell、東芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亞等全球重要的半導體設計公司保持深度合作。
利揚晶元的技術水平在國內有一定積累，但與京元電子相比，在Pin數、同測數等指標上有較大差距：
最高Pin數和最大同測數是衡量晶圓測試技術水平的客觀指標，一般情況下Pin數越大，同測數或Pin數極限是晶圓測試追求的技術目標，這種測試技術體現在：多同測之間的一致性難度增大，需要探針卡設計和測試程序演算法優化；多同測時的並行測試效率的提升需要優化功能模塊測試方法和測試程序演算法。還比如Pad間距越小，探針之間的距離越小，不僅多同測時探針卡設計難度加大，還因為之間存在嚴重信號串擾，因此需要通過測試程序優化來解決串擾問題。當然利揚晶元45微米的Pad間距表明在測試技術上公司取得重大進展。
前文已經提到，第三方集成電路測試服務是封測一體化模式進一步分工後的產物，長電 科技 、通富微電等封測廠商是利揚晶元在中國大陸面臨的主要競爭對手。除此以外利揚晶元的競爭者就是其他第三方測試服務供應商，這裡面重要的競爭對手是京元電子在蘇州的子公司京隆 科技 、復旦微電子子公司華嶺股份以及勝科納米（蘇州）有限公司等。
京隆 科技 成立於2002年7月，是京元電子在中國的唯一測試子公司，目前該公司擁有4.46萬平方米的工廠和1.02萬平方米的無塵室，晶圓針測量每月達到6萬片，IC成品測試量每月產能達到6000萬顆，測試服務范圍與京元電子一樣，其中驅動IC和eFlash測試規模在中國大陸處於領先地位。
華嶺股份成立於2001年4月，是復旦微電子旗下專業從事集成電路測試技術研發、晶元設計驗證分析和產業化生產測試的子公司，目前擁有9000多平方米技術開發和測試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進測試系統在內的國際主流先進測試設備100多台套，擁有測試通道1024pin、測試矢量深度128M的測試能力。當然從設備供應商來看華嶺股份的設備主要來自愛德萬測試、日本東京精密株式會社和泰瑞達等，國內設備還是難得一見。
華嶺股份的前五大客戶除了第二大是控股股東復旦微電子（營收佔比18.66%），其他客戶與公司不存在關聯關系，前五大客戶銷售收入占營收比例為59.55%，客戶集中度較低，對重要客戶依賴性也較低。
總體來看華嶺股份涉足集成電路測試服務業務時間較早，相較成立於2010年的利揚晶元，在客戶資源和技術積累上有一定優勢。當然從收入規模來看，2019年華嶺股份營收1.46億元，利揚晶元營收2.32億元，兩者有一定差距。
根據中國台灣工研院統計，集成電路測試成本約佔IC設計營收的6%-8%，以此推算集成電路測試行業市場容量為183.81億元-245.08億元，利揚晶元與華嶺股份2019年的營收分別為2.31億元和1.46億元，市場份額分別為0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元電子營收255.39億新台幣，約合58.74億元，市場份額為23.97%-31.96%，總的來看集成電路測試市場空間較大，利揚晶元等第三方測試服務供應商的發展潛力較大。當然不容忽視的一點是長電 科技 等封測公司都對外提供晶圓測試和晶元成品測試，近幾年台積電為代表的晶圓代工企業也加大了封測環節的布局，再加上行業龍頭京元電子的存在，因此利揚晶元面臨的競爭壓力依然較大。
2015-2019年利揚晶元營收從0.58億元增長至2.32億元，歸母凈利潤從0.16億元增長至0.61億元，營收與凈利潤分別增長3倍與2.81倍。2020年上半年公司營收與歸母凈利潤分別為1.24億元、0.27億元，同比增長77.4%和387.8%，2月份復工復產後公司生產經營正常，8nm先進製程晶元測試量較上年同期有所增加，公司與存量客戶交易規模保持穩定或略有增長。此外5G商用推廣下FPGA、射頻等晶元測試量較上年同期增加，提升了營收規模。
即便面臨較大的競爭壓力，利揚晶元的營收與凈利潤保持持續增長，主要原因是當前隨著集成電路製程演進和工藝的日趨復雜，製造過程中對參數的控制和缺陷檢測等要求越來越高，對集成電路測試專業化需求提升；第二是隨著物聯網、AI和車聯網等新應用場景的不斷成熟，晶元的種類多樣化，晶元設計也多樣化，對應的測試方案也多樣化，提升了市場對專業測試服務供應商的需求。此外利揚晶元和華嶺股份等的專業化和規模化不斷提升，出於成本等考慮Fabless公司甚至封測公司等也傾向於將部分測試服務業務交給獨立第三方測試企業。筆者對利揚晶元2020-2021年的業績做了預測，中性預測下2020-2021年營收3.31億元、4.18億元，歸母凈利潤0.86億元、1.04億元，對應市值為86億元、104億元；樂觀情況2020-2021年營收4.53億元、6.68億元，歸母凈利潤1.18億元、1.67億元，對應市值118億元、167億元：
集成電路第三方測試服務需要投入巨大資本用於專業廠房建設和設備采購，比如京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，各類測試設備超過4000台。利揚晶元規模遠不及京元電子，但也有2萬多平方米的廠房（租賃為主），2017-2019年其資本開支達到1.54億元、0.64億元和1.51億元，截止2019年底固定資產賬面價值3.47億元，擁有測試機、分選機、探針台和產品外觀檢測機分別為350台、266台、137台和11台，重資產模式面臨高額的折舊費用。2017-2019年公司折舊與攤銷費用分別為64.96萬元、140.67萬元和131.09萬元，雖然公司生產設備折舊年限5-10年，遠高於京元電子的2-8年和3-5年，但若以新設備折舊年限8年和二手設備折舊年限4年重新調整，則公司主營業務毛利率要降低2.6到8個百分點，對公司經營業績影響較大。換句話說公司存在通過拉長固定資產折舊年限調節利潤的風險。
利揚晶元擬公開發行3410萬股股份，募集資金中4.1億元用於晶元測試產能建設項目，1.03億元用於研發中心建設項目，0.5億元用於補充流動資金。從2017-2019年的產銷率及產能利用率等來看，公司晶圓測試產銷率由92.2%提升至102.3%，產能利用率由83.5%提升至90.5%；晶元成品測試產銷率雖然由97.5%提升至102.1%，但產能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投項目建成投產，產能過剩現象或將進一步加劇。其原因在於公司第一大客戶深圳比特微電子從事礦機晶元和區塊鏈晶元，而近幾年比特幣等泡沫逐漸破滅，區塊鏈行業又存在各種風險，若這兩大行業出現重大不風險，對公司會有較大影響。此外公司客戶主為匯頂 科技 、全志 科技 等，前五大客戶集中度較高，培育新客戶又存在較長的周期，因此對公司業績穩定性有一定影響：
利揚晶元在招股書中提到，深圳比特微電子實際控制人楊作興在2019年12月被深圳南山區檢察院以職務侵佔罪批准逮捕，目前未有進一步消息，因此第一大客戶的風險不可不防。
當然這段時間 財經 媒體對利揚晶元這家國內晶元測試第一股的關注度很高，很多媒體爆出公司營造經營假象（股市動態分析周刊文章《利揚晶元：營造經營假象 誇大募投產出》）、質疑研發投入和供應商為皮包公司（鏈牛 財經 《如果明天上會的利揚晶元能通過，科創板發審委就有嚴重問題》）等一系列問題，因此投資者也要關注這些負面問題。當然本文的目的是通過利揚晶元這家公司對第三方集成電路測試服務業務做個初步了解，畢竟在產業分紅越發深化的背景下，即便利揚晶元最終成為晶元界的樂視，也會有其他類似公司崛起，產業發展的趨勢是不可逆轉的。
⑦ U盤存儲晶元怎麼測試就是測試存儲晶元的製造商 是哪個牌子的因為我用的U盤主控晶元是SMI慧榮的 ，
這個看不出來的，金士頓也不可能自己出晶元，就如同聯想都不是自己製造CPU是一個道理，如果懷疑有假，可以上網查詢。金士頓優盤還是比較好辨別真偽的。
⑧ 國產晶元行業中的龍頭企業有哪些
最近的華為事件，讓大家知道了晶元的重要性，但是晶元並不是只有手機晶元一個，其餘很多行業比如電腦、航天、數控機床等等都是需要用到晶元，而整個晶元的全產業鏈具體要包括三個部分： 晶元設計、晶元製造以及晶元的封測 ，三者缺一不可，只有三方面都具備了，才可以生產出一個真正的晶元。
所以說華為的海思雖然可以設計出晶元，但是我國大陸的晶元製造目前最高只能到12納米的（能量產的只有28納米的），目前最高精度的7納米晶元只有韓國三星以及台積電可以生產，假設台積電放棄給華為代工，那麼華為的高端手機就得廢了，所以台灣還是有牛逼的企業。
目前國內的晶元設計十大龍頭企業為：華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂 科技 、士蘭微、大唐半導體、敦泰 科技 和中星微電子。
不過真正厲害點也就前兩家，華為海思就不說了，大家都了解，說一下第二家清華紫光展銳，紫光展銳目前是三星手機處理器和基帶晶元除其自產品之外的最大供應商，你買的三星中低端手機系列，裡面的晶元大部分都是紫光展銳的。2017年國內的晶元設計產值上華為海思半導體以361億元銷售額排名第一；清華紫光展銳以110億元排名第二；中興微電子以76億元排名第三。
半導體產業製造與面板產業相似，屬於資產和技術密集型產業，設備需求量大、技術含量高、附加值高。單廠投資在百億量級，資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元，而台積電的打算投建的3納米工廠投資預計為200億美元。目前國內晶元製造企業整體實力比較弱，重點上市公司就只有兩家：中芯國際以及華虹半導體等。
2017年國內的集成電腦製造中產值中，前五大里，只有就只有第二的中芯國際以及第五的上海華虹為中國自己的企業，第三的SK海力士也是韓國企業。在晶元製造方面，我國的技術仍然比較弱後。
晶元封測是晶元的最後一個環節，在封測產業中，國內廠商江蘇新潮 科技 、南通華達微電子、長電 科技 、華天 科技 和通富微電等等都屬於較優秀的企業，目前封測產業是國內半導體產業鏈中技術成熟度最高的領域。
國內各個晶元的各方面都有龍頭企業，但是真正在國際上闖出名聲有一戰之力的目前也就是晶元設計中的華為海思半導體，而最薄弱的環節為晶元製造環節，這個與國際上的差距最大。
半導體晶元是一個需要高投入、規模效應的產業，投資周期長，風險大，政府從2013年開始對半導體產業從晶元研發到製造開始了一條補芯之路。 晶元，專業上也稱集成電路，被喻為國家的工業糧食，是所有整機設備的「心臟」，其重要性不可衡量。自2013年開始，我國每年進口的晶元價值超過2000億美元，已經超過石油，成為最大宗的進口產品。2017年達到2500多億美元，國內晶元產業的年銷售額為5000多億人民幣。
根據《中國製造2025》,到2020年我國晶元自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年我國將是全球半導體行業發展最快的地區,至2030年左右,隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導體生產和應用中心將是大概率。
截至2017年年底，國家大基金成立三年多，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別佔一期總規模的86％和61％，二期擬募集1500億～2000億元人民幣，都是用來支持國內晶元的發展。同時資本市場也為助力晶元上市公司發展，大基金一期以IC製造為主，具體分布為：集成電路製造67%，設計17%，封測10%，裝備材料類 6%，目前已上市集成電路設計公司超過20家，有70家半導體和元器件行業上市公司。
晶元產業鏈主要為設計、製造、封測以及上游的材料和設備5大部分。
大基金一期的項目進度情況
1、設計類領域上市公司：兆易創新、景嘉微、紫光國芯、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、聖邦股份
2、製造類領域上市公司：士蘭微、三安光電、中芯國際(港股)
3、設備類領域上市公司：至純 科技 、北方華創、長川 科技 、晶盛機電、精測電子
4、封測領域上市公司：長電 科技 、通富微電、晶方 科技 、華天 科技 、太極實業
5、材料領域上市公司：江豐電子、南大光電、江化微、鼎龍股份、晶瑞股份、上海新陽、中環股份等。
從產業整體看,晶圓製造中芯國際、華力二期28nm晶元生產線已經開始建設投產,將繼續往14nm等先進工藝延伸；晶圓封裝國內中高端先進封裝的佔比已超過30%；設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。
這里只是提供了一個思路和看法，實戰中要結合基本面和技術面相互判斷，有不全之處希望多總結和交流。
根據半導體產業協會（SIA）統計，2016年全球半導體產業產值達3389億美元，創下 歷史 新高，同比增長1.1%。據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2017全球半導體產值將來到3778億美元，較2016年跳增11.5%。國外晶元巨頭已經紛紛擴張產能，分割市場。
全球市場中，我國對半導體的市場需求最為突出，2014年我國半導體市場需求全球佔比就達到了56.6%，位列第一。與此形成鮮明對比的是，全球晶元市場由英特爾、高通和三星等國際巨頭把持，我國企業競爭力不強，產品供需缺口較大，CPU及存儲晶元更是幾乎完全依賴於進口，存儲晶元已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一，因此存儲晶元國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。
在各類集成電路產品中，中國僅移動通信領域的海思、展訊能夠比肩高通、聯發科的國際水準。本土集成電路供需存在很大的缺口。
在集成電路中，PC、伺服器的CPU 晶元以及手機等移動終端中需求量最大的存儲晶元更是幾乎完全依賴於進口。賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU 和存儲器占據國內集成電路進口總額的75%。2013-2016 年間，存儲晶元進口額從460 億美元增至680 億美元，2017 年將突破700 億美元。存儲器已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一， 因此存儲器國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。
在這一領域可以關注的上市公司是： 全志 科技 、紫光國芯、北京君正、匯頂 科技 、兆易創新和長電 科技 。
全志 科技 主要產品為智能終端應用處理器和智能電源管理晶元。
紫光國芯為IC設計企業，主要產品包括智能晶元產品、特種集成電路產品和存儲晶元產品。
北京君正為IC 設計企業，其主營業務為微處理器晶元、智能視頻晶元及整體解決方案的研發和銷售，是智能可穿戴設備產業鏈相關上市公司中唯一的處理器生產企業。
匯頂 科技 從事智能人機交互的研究與開發，主要向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏觸控晶元和指紋識別晶元。
兆易創新的主要產品分為快閃記憶體晶元產品及微控制器產品。
晶元產業主要包括:設計、製造、封裝與測試
（3）、晶元封裝與測試:中電廣通、精測電子、華天 科技 。
國產晶元行業的龍頭公司有：中新賽克，紫光股份，恆為 科技 ，淳中 科技 ，新大陸，雄帝 科技 ，新北洋，蘇州科達，合眾思壯，朗科 科技 等等公司。
看想了解哪一塊市場的，ic產業鏈太長了各家專注點不同，紫光，展訊，華為海思，中興都是巨頭。消耗量跟終端產品的價格決定了公司的利潤率跟銷售額。
目前， 汽車 ，手機，數碼影像以及其他3c產品是大規模又有利潤的市場，可喜的是國內ic行業一直在進步，在逐漸佔領這些利潤較高又量大的行業。
整個ic行業最難得的是ip，也就是soc廠商需要研發跟購買授權的地方，這部分還有待改善加強，希望寒武紀這類公司能走出一條特色道路來。
據說廣州粵芯12寸晶圓6月份投產。
⑨ A股最優質的的九家晶元企業，有你持有的嗎
1.北京君正（300223）：公司致力於在中國研製自主創新CPU技術和產品，目前已發展成為一家國內外領先的嵌入式CPU晶元及解決方案提供商。
2.卓勝微（300782）：國內智能手機射頻開關、射頻低雜訊放大器的領先品牌，公司的射頻前端晶元應用於三星、小米、華為、聯想、魅族、TCL 等終端廠商的產品。
3. 匯頂 科技 （603160）：公司主要從事生物識別和人機交互解決方案的研發，主要客戶包括華為、三星、小米、OPPO、VIVO 等海內外知名終端廠商。
4. 聞泰 科技 （600745）：消費電子領域ODM龍頭，除了智能手機以外，平板電腦、筆記本等其他智能硬體產品。
5. 聖邦股份（300661）：專注於模擬集成電路晶元設計及銷售，現擁有16大類1200餘款在銷產品，可廣泛應用於消費類電子、手機與通訊、工業控制、醫療儀器、 汽車 電子等領域。
6. 韋爾股份（603501）：2019年收購豪威。豪威產品在手機場景中的市佔率僅落後於索尼和三星，豪威 科技 全球手機、 汽車 、安防CIS市佔率分別為全球第三、第二、第一。
7.長電 科技 （600584）：公司是一家從事集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶元設計、製造的企業，居於中國半導體協會公布的中國半導體企業封裝測試的前十大企業中。
8. 華天 科技 （002185）：公司主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。在中國半導體協會公布的中國半導體企業封裝測試的前十大企業中，華天電子集團位居第三的位置。
9. 通富微電（002156）：通富微電主要從事晶元產品的封裝與測試，在中國半導體協會公布的中國半導體企業封裝測試的前十大企業中，南通華達微電子集團有限公司位居第二的位置，其對通富微電持有28.35%的股份。
近期NAND庫存水位快速恢復正常，5G浪潮下智能手機、人工智慧、雲計算等領域爆發將拉動存儲需求，預估2020年下半年NAND固定交易價格將比2019年同期上升30%至40%。疫情爆發不會對存儲國產化進程產生極大影響，存儲晶元國產化及帶來相關配套產業鏈（設備、材料等）投資機會仍是今年半導體行情的重要主線之一。
⑩ 國產十五家主要半導體設備廠商介紹
前些天，我國本土半導體設備傳來好消息，中微半導體設備（上海）有限公司自主研製的5nm等離子體刻蝕機經台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5nm製程生產線。刻蝕機是晶元製造的關鍵裝備之一，中微突破關鍵核心技術，讓「中國製造」躋身刻蝕機國際第一梯隊。
近年來，我國大陸半導體設備企業一直在努力追趕國際先進腳步。在多種設備領域有一定突破，除了上述中微半導體的5nm等離子體刻蝕機之外，有越來越多的產品可應用於14nm、7nm製程。
但是，國內設備與國外先進設備相比仍有較大差距，主要表現在兩方面：一是有一定競爭力的產品在領先製程上的差距；二是部分產品完全沒有競爭能力或尚未布局，比如國內光刻機落後許多代際，僅能達到90nm的光刻要求，國內探針台也處於研發階段，尚未實現銷售收入。
那麼，在國家的扶持下，經過這么多年的發展，我國本土半導體設備各個細分領域的發展情況如何呢？相關企業都有哪些？發展到了什麼程度呢？下面就來梳理一下。
北方華創
北方華創由七星電子和北方微電子戰略重組而成。七星甴子主營清洗機、氧化爐、 氣體質量控制器(MFC)等半導體裝備及精密甴子元器件等業務，此外七星甴子還是國內真空設備、 新能源鋰甴裝備重要供應商。北方微甴子主營刻蝕設備(Etch)、物理氣相沉積設備(PVD)、化學氣相沉積設備(CVD)三類設備。
2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子與北方微甴子實現戰略重組，成為中國規模最大、產品體系最豐富、涉及領域最廣的高端半導體工藝設備供應商，開成功引迚國家集成甴路產業基金(大基金)等戰略投資者，實現了產業與資本的融合。 公司實際控制人是北京甴控，隸屬於國資委。
2017 年 2 月，七星甴子正式更名為北方華創 科技 集團股仹有限公司，完成了內部整合，推出全新品牉「北方華創」，開形成了半導體裝備、真空裝備、新能源鋰甴裝備和高精密甴子元器件四大業務板塊加集團總部的「4+1」經營管理模式。
北方華創的半導體裝備亊業群主要包括刻蝕機、 PVD、 CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及質量流量控制器(MFC)等 7 大類半導體設備及零部件，面向集成甴路、先進封裝等 8 個應用領域，涵蓋了半導體生產前段工藝製程中的除光刻機外的大部分兲鍵裝備。 客戶包括中芯國際、華力微甴子、長江存儲等國內一線半導體製造企業，以及長甴 科技 、 晶斱 科技 、華天 科技 等半導體封裝廠商。
重組之後，北方華創業績快速增長。2017 年實現營業收入 22.23 億元，同比增長37.01%，歸母凈利潤 1.26 億元，同比增長 35.21%。 根據公司 2018 年半年報業績快報，2018 年上半年公司實現營業收入13.95 億元，同比增長 33.44%， 歸母凈利潤 1.19 億元，同比增長 125.44%。 隨著下游晶圓廠投資加速， 公司半導體設備等覎模持續擴張。
長川 科技
長川 科技 是國內集成電路封裝測試、晶圓製造及晶元設計環節測試設備主要供應商。 半導體測試設備主要包括分選機、 測試機和探針台三大類。自2008年4月成立以來，該公司率先實現了半導體測試設備（分選機和測試機） 的國產化， 並獲得國內外眾多一流集成電路企業的使用和認可。
該公司於 2012 年 2 月承擔並完成國家「十二五」規劃重大專項「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」中的高端封裝設備與材料應用工程項目，並於 2015 年 3 月獲得國家集成電路產業基金投資。
該公司的測試機和分選機在核心性能指標上已達到國內領先、接近國外先進水平，同時售價低於國外同類型號產品，具備較高的性價比優勢。 公司產品已進入國內主流封測企業， 如天水華天、 長電 科技 、 杭州士蘭微、 通富微電等。 2017 年，該公司對外積極開拓市場， 設立台灣辦事處，拓展台灣市場。
2013~2017年，長川 科技 營收實現了由 4,341 萬元到 1.80 億元的跨越，復合增速達39.75%。 2017 年，歸屬母公司凈利潤由992萬元增長至 5,025 萬元， 復合增速達31.48%。
中微半導體
中微半導體成立於 2004 年，是一家微加工高端設備公司， 經營范圍包括研發薄膜製造設備和等離子體刻蝕設備、大面積顯示屏設備等。該公司管理層技術底蘊深厚，大多有任職於應用材料、LAM和英特爾等全球半導體一流企業的經驗。
中微半導體先後承擔並圓滿完成 65-45 納米、 32-22 納米、22-14 納米等三項等離子介質刻蝕設備產品研製和產業化。 公司自主研發的等離子體刻蝕設備 Primo D-RIE 可用於加工 64/45/28 納米氧化硅、氮化硅等電介質材料，介質刻蝕設備 Primo AD-RIE 可用於 22nm 及以下晶元加工，均已進入國內先進產線。中微半導體的介質刻蝕機已經完成了5nm 的生產。
晶盛機電
晶盛機電是一家專業從事半導體、光伏設備研發及製造的高新技術企業，是國內技術領先的晶體硅生長設備供應商。該公司專注於擁有自主品牌的晶體硅生長設備及其控制系統的研發、製造和銷售，先後開發出擁有完全自主知識產權的直拉式全自動晶體生長爐、鑄錠多晶爐產品。
該公司立足於「提高光電轉化效率、降低發電成本」的光伏技術路線，實現了硅晶體生長「全自動、高性能、高效率、低能耗」國內領先、國際先進的技術優勢。全自動單晶爐系列產品和 JSH800 型氣致冷多晶爐產品分別被四部委評為國家重點新產品。同時公司積極向光伏產業鏈裝備進行延伸，2015 年成功開發並銷售了新一代單晶棒切磨復合一體機、單晶硅棒截斷機、多晶硅塊研磨一體機、多晶硅塊截斷機等多種智能化裝備，並布局高效光伏電池裝備和組件裝備的研發。
該公司的晶體生長設備特別是單晶硅生長爐銷售形勢較好，主要是單晶光伏的技術路線獲得認可，隨著下游廠商的擴產，單晶的滲透率也逐步提升，帶來對單晶硅生長爐的需求增加，該類產品收入已經占營業收入的 81%。
該公司主營業務伴隨國內光伏產業的上升發展，給主營業務收入和利潤帶來顯著增長，近兩年的增長率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和凈利率水平也基本維持穩定。
上海微電子
上海微電子裝備有限公司成立於2002年，主要致力於大規模工業生產的投影光刻機研發、生產、銷售與服務，該公司產品可廣泛應用於IC製造與先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等製造領域。
該公司主要產品包括：
600掃描光刻機系列—前道IC製造
基於先進的掃描光刻機平台技術，提供覆蓋前道IC製造90nm節點以上大規模生產所需，包含90nm、130nm和280nm等不同解析度節點要求的ArF、KrF及i-line步進掃描投影光刻機。該系列光刻機可兼容200mm和300mm矽片。
500步進光刻機系列—後道IC、MEMS製造
基於先進的步進光刻機平台技術，提供覆蓋後道IC封裝、MEMS/NEMS製造的步進投影光刻機。該系列光刻機採用高功率汞燈的ghi線作為曝光光源，其先進的逐場調焦調平技術對薄膠和厚膠工藝，以及TSV-3D結構等具有良好的自動適應性，並通過採用具有專利的圖像智能識別技術，無需專門設計特殊對准標記。該系列設備具有高解析度、高套刻精度和高生產率等一系列優點，可滿足用戶對設備高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生產需求。
200光刻機系列—AM-OLED顯示屏製造
200系列投影光刻機綜合採用先進的步進光刻機平台技術和掃描光刻機平台技術，專用於新一代AM-OLED顯示屏的TFT電路製造。該系列光刻機不僅可用於基板尺寸為200mm × 200mm的工藝研發線，也可用於基板尺寸為G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED顯示屏量產線。
矽片邊緣曝光機系列——晶元級封裝工藝應用
SMEE開發的矽片邊緣曝光機提供了滿足晶元級封裝工藝中對矽片邊緣進行去膠處理的能力，設備可按照客戶要求配置邊緣曝光寬度、矽片物料介面形式、曝光工位等不同形式。設備同時兼容150mm、200mm和300mm等三種不同規格的矽片，邊緣曝光精度可到達0.1mm。設備配置了高功率光源，具有較高的矽片面照度，提高了設備產率。
至純 科技
至純 科技 成立於 2000 年， 主要為電子、生物醫葯及食品飲料等行業的先進製造業企業提供高純工藝系統的整體解決方案， 產品為高純工藝設備和以設備組成的高純工藝系統，覆蓋設計、加工製造、安裝以及配套工程、檢測、廠務託管、標定和維護保養等增值服務。
該公司在 2016年前產品約一半收入來自醫葯類行業，光伏、 LED 行業及半導體行業收入佔比較小。 2016年以來，公司抓住半導體產業的發展機遇，逐步擴大其產品在半導體領域的銷售佔比， 2016和 2017 年來自半導體領域收入占公司營業收入比重分別為 50%和 57%，占據公司營業收入半壁江山。主攻半導體清洗設備。
該公司於 2015 年開始啟動濕法工藝裝備研發， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立獨立的半導體濕法事業部至微半導體，目前已經形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式濕法清洗設備和 Ultron S200 和 Ultron S300 的單片式濕法清洗設備產品系列， 並取得 6 台的批量訂單。
精測電子
武漢精測電子技術股份有限公司創立於 2006 年 4 月，並於 2016 年 11 月在創業板上市。公司主要從事平板顯示檢測系統的研發、生產與銷售，在國內平板顯示測試領域處於絕對領先地位， 主營產品包括：模組檢測系統、面板檢測系統、OLED 檢測系統、AOI光學檢測系統和平板顯示自動化設備。近幾年來，該公司積極對外投資，設立多家子公司，業務規模迅速擴張，進一步完善了產業布局。
該公司成立初期主要專注於基於電訊技術的信號檢測，是國內較早開發出適用於液晶模組生產線的 3D 檢測、基於 DP 介面的液晶模組生產線的檢測和液晶模組生產線的 Wi-Fi 全無線檢測產品的企業，目前該公司的 Mole 製程檢測系統的產品技術已處於行業領先水平。
2014 年，精測電子積極研發 AOI 光學檢測系統和平板顯示自動化設備，引進了宏瀨光電和台灣光達關於 AOI 光學檢測系統和平板顯示自動化設備相關的專利等知識產權，使其在 Array製程和 Cell 製程的檢測形成自有技術，初步形成了「光、機、電」技術一體化的優勢。
精測電子2018年上半年財務報告顯示，該公司收入主要來自 AOI 光學檢測系統業務，佔比 45.49%，毛利佔比 41.94%；其次是模組檢測系統業務，收入佔比 23.33%，毛利佔比 27.68%； OLED 檢測系統和平面顯示自動化設備收入佔比分別為 14.29%和12.30%，毛利佔比為 14.26%和 10.28%。
電子 科技 集團45所
中國電子 科技 集團公司第45研究所創立於1958年，2010年9月，中央機構編制委員會辦公室批准45所第一名稱更改為「北京半導體專用設備研究所」，第二名稱仍保持「中國電子 科技 集團公司第四十五研究所」不變。
45所是國內專門從事軍工電子元器件關鍵工藝設備技術、設備整機系統以及設備應用工藝研究開發和生產製造的國家重點軍工科研生產單位。
45所以光學細微加工和精密機械與系統自動化為專業方向，以機器視覺技術、運動控制技術、精密運動工作台與物料傳輸系統技術、精密零部件設計優化與高效製造技術、設備應用工藝研究與物化技術、整機系統集成技術等六大共性關鍵技術為支撐，圍繞集成電路製造設備、半導體照明器件製造設備、光伏電池製造設備、光電組件製造和系統集成與服務等五個重點技術領域，開發出了電子材料加工設備、晶元製造設備、光/聲/電檢測設備、化學處理設備、先進封裝設備、電子圖形印刷設備、晶體元器件和光伏電池等八大類工藝設備和產品，服務於集成電路、光電元器件與組件、半導體照明和太陽能光伏電池四大行業.
上海睿勵
睿勵科學儀器（上海）有限公司是於2005年創建的合資公司，致力於研發、生產和銷售具有自主知識產權的集成電路生產製造工藝裝備產業中的工藝檢測設備。主要生產用於65/28/14nm製程工藝控制的膜厚測量設備。
沈陽芯源
沈陽芯源微電子設備有限公司成立於2002年，由中科院沈陽自動化研究所引進國外先進技術投資創建。
芯源公司自主開發的單片勻膠機、顯影機、噴膠機、去膠機、清洗機、濕法刻蝕機等設備廣泛應用於半導體、先進封裝、MEMS、LED等領域。
1.LED領域勻膠顯影機：應用於LED晶元製造、PSS（圖形化襯底）、MEMS、HCPV（高聚光型太陽能電池）、Waveguide（光波導）工藝的勻膠顯影等工藝製程。
2.高端封裝全自動塗膠顯影機:廣泛應用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程的高黏度PR、PI、Epoxy的塗敷、顯影工藝製程。
3.高端封裝全自動噴霧式塗膠機: 廣泛應用於TSV、MEMS、WLP等工藝製程。
4.單片濕法刻蝕機/去膠機/清洗機:廣泛應用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程的刻蝕、去膠、清洗工藝製程。
5.前道堆疊式全自動塗膠顯影機：應用於90nm光刻工藝、BARC塗覆、SOC、SOD、SOG等工藝製程。
盛美半導體
盛美半導體（ACM Research）是國內半導體清洗設備主要供應商，於1998年在美國矽谷成立，主要研發電拋光技術，2006 年成立上海子公司，專注於半導體清洗設備。2017年11月4日公司在美國納斯達克上市。2017年公司營業收入3650萬美元，同比增長33.2%，其中90%以上的營業收入來自於半導體清洗設備。2017 年研發投入占營業收入比例為14.1%。
由於聲波清洗可能會造成晶片損傷，行業公司大多轉向研發其他技術，盛美半導體另闢蹊徑研發出空間交變相移兆聲波清洗（SAPS）和時序能激氣泡震盪兆聲波清洗（TEBO）兩項專利技術，可以實現無傷清洗。公司的清洗設備目前已經進入 SK 海力士、長江存儲和上海華力等先進產線。
天津華海清科
天津華海清科機電 科技 有限公司成立於2013年，是天津市政府與清華大學踐行「京津冀一體化」國家戰略，為推動我國化學機械拋光（CMP）技術和設備產業化成立的高 科技 企業。
華海清科主要從事CMP設備和工藝及配套耗材的研發、生產、銷售與服務，核心團隊成員來自清華大學摩擦學國家重點實驗室及業內專業人才，產品可廣泛應用於極大規模集成電路製造、封裝、微機電系統製造、晶圓平坦化、基片製造等領域。
中電科裝備
中電科電子裝備集團有限公司成立於2013年，是在中國電子 科技 集團公司2所、45所、48所基礎上組建成立的二級成員單位，屬中國電子 科技 集團公司獨資公司，注冊資金21億元，該公司是我國以集成電路製造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備以及太陽能光伏產業為主的科研生產骨幹單位，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。
多年來，利用自身雄厚的科研技術和人才優勢，形成了以光刻機、平坦化裝備（CMP）、離子注入機、電化學沉積設備（ECD）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產製造體系，涵蓋材料加工、晶元製造、先進封裝和測試檢測等多個領域；通過了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。
沈陽拓荊
沈陽拓荊 科技 有限公司成立於2010年4月，是由海外專家團隊和中科院所屬企業共同發起成立的國家高新技術企業。拓荊公司致力於研究和生產薄膜設備，兩次承擔國家 科技 重大專項。2016年、2017年連續兩年獲評「中國半導體設備五強企業」。
該公司擁有12英寸PECVD（等離子體化學氣相沉積設備）、ALD（原子層薄膜沉積設備）、3D NAND PECVD（三維結構快閃記憶體專用PECVD設備）三個完整系列產品，技術指標達到國際先進水平。產品廣泛應用於集成電路前道和後道、TSV封裝、光波導、LED、3D-NAND快閃記憶體、OLED顯示等高端技術領域。
華海清科
天津華海清科機電 科技 有限公司成立於2013年，是天津市政府與清華大學踐行「京津冀一體化」國家戰略，為推動我國化學機械拋光（CMP）技術和設備產業化成立的高 科技 企業。
華海清科主要從事CMP設備和工藝及配套耗材的研發、生產、銷售與服務，核心團隊成員來自清華大學摩擦學國家重點實驗室及業內專業人才，產品可廣泛應用於極大規模集成電路製造、封裝、微機電系統製造、晶圓平坦化、基片製造等領域。
以上就是我國大陸地區的主要半導體設備生產企業。
隨著我國半導體產業的快速發展，對半導體設備的需求量越來越大，而本土半導體設備企業面臨著供給與需求錯配的情況。一方面，國內的半導體設備需求隨著下游產線的擴張而迅速增加，大陸的半導體設備需求佔全球半導體設備需求的比重較高；但另一方面，本土的設備供給存在著水平較為落後，國產化率不高的情況。
針對這一情形，在國家的大力支持下，國內設備企業需要積極布局，以在各細分設備領域實現突破。