『壹』 靖邦科技對PCBA周圍的溫度環境、濕度有什麼要求
一般溫度徘徊在24°左右，濕度60-70%之間。
『貳』 PCBA潔凈度檢測方法，怎樣檢測PCBA是否干凈
1. 目測法
利用放大鏡（X5）或光學顯微鏡對PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔，應看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個定性的指標，通常以用戶的要求為目標，自己制定檢驗判斷標准，以及檢查時使用放大鏡的倍數。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合於要求不高的場合。
2. 溶劑萃取液測試法
溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是採用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗後的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解於溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。
離子污染物通常來源於焊劑的活性物質，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產生的金屬離子，結果以單位面積上的氯化鈉（NaCl）當量數來表示。即這些離子污染物（只包括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當於多少的NaCl的量，並非在PCBA的表面一定存在或僅存在NaCl。
3. 表面絕緣電阻測試法(SIR)
此法是測量PCBA上導體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由於污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。由於PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在於器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點，更難以清除，為了進一步驗證清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常採用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗PCBA的清洗效果。
一般SIR測量條件是在環境溫度85℃、環境濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗170小時。
『叄』 什麼是pcba生產工藝流程
PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防塗覆→成品組裝。
一、SMT貼片加工環節
SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→迴流焊接→AOI→返修
1、錫膏攪拌
將錫膏從冰箱拿出來解凍之後，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。
2、錫膏印刷
將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
3、SPI
SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
4、貼裝
5、迴流焊接
將貼裝好的PCB板過迴流焊，經過裡面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最後冷卻凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。
7、返修
將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。
二、DIP插件加工環節
DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→後焊加工→洗板→品檢
1、插件
將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上
2、波峰焊接
將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最後冷卻完成焊接。
3、剪腳
焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。
4、後焊加工
使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。
5、洗板
進行波峰焊接之後，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者採用機器進行清洗。
6、品檢
對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。
三、PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等
PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所採用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。
四、PCBA三防塗覆
PCBA三防塗覆工藝步驟為：塗刷A面→表干→塗刷B面→室溫固化5.噴塗厚度：噴塗厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有塗覆作業應不低於16℃及相對濕度低於75%的條件下進行。PCBA三防塗覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的 環境，PCBA塗覆三防漆具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染等。其中噴塗法是業界最常用的塗敷方法。
五、成品組裝
將塗覆後測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。
PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。
『肆』 三級潮敏上線前是否需要烘烤
三級潮敏上線前是需要烘烤的。
當器件封裝厚度是小於等於0.4mm時，溫濕敏感等級的三級潮敏上線，應該在烘烤溫度125℃高溫器件中，烘烤時間為7個小時；烘烤溫度（40℃低溫器件），濕度小於等於5%RH中，烘烤時間為11天。
此外，烘烤過的三級潮敏元上線以及包括的器件、PCBA、待更換的拆封新元器件，一旦存儲條件超過期限，需要重新烘烤處理，其他等級的潮濕敏感元器件的存儲條件參見《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求。
『伍』 電子產品（包括PCBA）的存儲環境要求（比如：溫度、濕度、清潔度），誰有相關的標准謝謝啦！
SMT生產/存儲環境要求：
1.SMT環境溫度控制在23℃到27℃
2. SMT環境濕度控制在40％－70％
3. SMT環境防塵要求：所有人員進入SMT車間必須穿好靜電衣靜電鞋並戴好靜電帽通過風淋門進入車間
4. SMT環境防靜電要求：I級靜電操作區，靜電控制目標<100V如客戶有特殊加嚴靜電控制要求，則劃為0級靜電操作區，靜電控制目標<50V且在SMT進門口張貼防靜電標識。
『陸』 PCBA在倉庫存放時怎麼防氧化有哪些方案求高手詳解
密封靜電包裝，嚴格的溫濕度管控，PCBA MSD元件的嚴謹管控。
『柒』 pcba產商的PCB線路板的耐冷溫度是多少
PCB線路板的溫度問題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關，靖邦科技的經驗是：通常PCB線路板最高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260度，過有鉛大約是240度。
『捌』 靖邦科技的PCBA加工環境配置有什麼要求
PCBA加工設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉和組裝質量，對工作環境有嚴格的要求，工作間要保持清潔衛生，無塵，無腐蝕性氣體，環境溫度控制在23±3攝氏度為最佳，相對濕度為45%-70%RH。
『玖』 PCBA超一年如何處理
摘要 目前業界一般對於PCB烘烤的條件與時間設定如下：
『拾』 pcba的老化測試是怎麼進行的
靖邦科技的經驗，老化的具體做法是：將處於環境溫度下的功能板放入處於同一溫度下的熱老化設備內。Pcba加工產品處於運行狀態。然後設備內的溫度應該以規定的速率降低到規定的溫度值。當設備內的溫度達到穩定以後，pcba加工產品應暴露在低溫條件下保持2h。然後設備內的溫度應該以規定的速率升高到規定的溫度。當設備內的溫度達到穩定以後，pcba加工產品應暴露在高溫條件下保持2h。然後設備內的溫度應以規定的速率降低到室溫。連續重復做至直到規定的老化時間，並且按規定的老化時間對pcba加工產品進行一次測量和記錄。