① 半導體產業深度報告：製造業巔峰，晶圓代工賽道持續繁榮
台積電開啟晶圓代工時代，成為集成電路中最為重要的一個環節。 1987 年，台積電的成立開啟了 晶圓代工時代，尤其在得到了英特爾的認證以後，晶圓代工被更多的半導體廠商所接受。晶圓代工 打破了 IDM 單一模式，成就了晶圓代工+IC 設計模式。目前，半導體行業垂直分工成為了主流， 新進入者大多數擁抱 fabless 模式，部分 IDM 廠商也在逐漸走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圓代工市場一直呈現快速增長，未來有望持續 。晶圓代工+IC 設計成為行業趨勢以後，受益 互聯網、移動互聯網時代產品的強勁需求，整個行業一直保持快速增長，以台積電為例，其營業收 入從 1991 年的 1.7 億美元增長到 2019 年的 346 億美元，1991-2019 年，CAGR 為 21%。2019 年全球晶圓代工市場達到了 627 億美元，佔全球半導體市場約 15%。未來進入物聯網時代，在 5G、 人工智慧、大數據強勁需求下，晶圓代工行業有望保持持續快速增長。
晶圓代工行業現狀：行業呈現寡頭集中。 晶圓代工是製造業的顛覆，呈現資金壁壘高、技術難度大、 技術迭代快等特點，也因此導致了行業呈現寡頭集中，其中台積電是晶圓代工行業絕對的領導者， 營收佔比超過 50%，CR5 約為 90%。
晶圓代工行業資金壁壘高。 晶圓代工廠的資本性支出巨大，並且隨著製程的提升，代工廠的資本支 出中樞不斷提升。台積電資本支出從 11 年的 443 億元增長到 19 年的 1094 億元，CAGR 為 12%。 中芯國際資本性支出從 11 年的 30 億元增長到了 19 年的 131 億元，CAGR 為 20%，並且隨著 14 nm 及 N+1 製程的推進，公司將顯著增加 2020 年資本性支出，計劃為 455 億元。巨額投資將眾多 追趕者擋在門外，新進入者難度極大。
隨著製程提升，晶圓代工難度顯著提升。 隨著代工製程的提升，晶體管工藝、光刻、沉積、刻蝕、 檢測、封裝等技術需要全面創新，以此來支撐晶元性能天花板獲得突破。
晶體管工藝持續創新。 傳統的晶體管工藝為 bulk Si，也稱為體硅平面結構（Planar FET）。 隨著 MOS 管的尺寸不斷的變小，即溝道的不斷變小，會出現各種問題，如柵極漏電、泄漏功 率大等諸多問題，原先的結構開始力不從心，因此改進型的 SOI MOS 出現，與傳統 MOS 結 構主要區別在於：SOI 器件具有掩埋氧化層，通常為 SiO2，其將基體與襯底隔離。由於氧化 層的存在，消除了遠離柵極的泄漏路徑，這可以降低功耗。隨著製程持續提升，常規的二氧 化硅氧化層厚度變得極薄，例如在 65nm 工藝的晶體管中的二氧化硅層已經縮小僅有 5 個氧 原子的厚度了。二氧化硅層很難再進一步縮小了，否則產生的漏電流會讓晶體管無法正常工 作。因此在 28nm 工藝中，高介電常數（K）的介電材料被引入代替了二氧化硅氧化層（又稱 HKMG 技術）。隨著設備尺寸的縮小，在較低的技術節點，例如 22nm 的，短溝道效應開始 變得更明顯，降低了器件的性能。為了克服這個問題，FinFET 就此橫空出世。FinFET 結構 結構提供了改進的電氣控制的通道傳導，能降低漏電流並克服一些短溝道效應。目前先進制 程都是採用 FinFET 結構。
製程提升，需要更精細的晶元，光刻機性能持續提升。 負責「雕刻」電路圖案的核心製造設備是光刻機，它是晶元製造階段最核心的設備之一，光刻機的精度決定了製程的精度。第四 代深紫外光刻機分為步進掃描投影光刻機和浸沒式步進掃描投影光刻機，其中前者能實現最 小 130-65nm 工藝節點晶元的生產，後者能實現最小 45-22nm 工藝節點晶元的生產。通過多 次曝光刻蝕，浸沒式步進掃描投影光刻機能實現 22/16/14/10nm 晶元製作。到了 7/5nm 工藝， DUV 光刻機已經較難實現生產，需要更為先進的 EUV 光刻機。EUV 生產難度極大，零部件 高達 10 萬多個，全球僅 ASML 一傢具備生產能力。目前 EUV 光刻機產量有限而且價格昂 貴，2019 年全年，ASML EUV 銷量僅為 26 台，單台 EUV 售價高達 1.2 億美元。
晶圓代工技術迭代快，利於頭部代工廠。 晶元製程進入 90nm 節點以後，技術迭代變快，新的製程 幾乎每兩到三年就會出現。先進製程不但需要持續的研發投入，也需要持續的巨額資本性支出，而 且新投入的設備折舊很快，以台積電為例，新設備折舊年限為 5 年，5 年以後設備折舊完成，生產 成本會大幅度下降，頭部廠商完成折舊以後會迅速降低代工價格，後進入者難以盈利。
2.1摩爾定律延續，技術難度與資本投入顯著提升
追尋摩爾定律能讓消費者享受更便宜的 算 力，晶圓代工是推動摩爾定律最重要的環節。 1965 年， 英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾提出，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目， 約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，這也是全球電子產品整體性能不斷進化的核 心驅動力，以上定律就是著名的摩爾定律。換而言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔 18- 24 個月翻一倍以上。推動摩爾定律的核心內容是發展更先進的製程，而晶圓代工是其中最重要的 環節。
摩爾定律仍在延續。 市場上一直有關於摩爾定律失效的顧慮，但是隨著 45nm、28nm、10nm 持續 的推出，摩爾定律仍然保持著延續。台積電在 2018 年推出 7nm 先進工藝，2020 年開始量產 5nm， 並持續推進 3nm 的研究，預計 2022 年量產 3nm 工藝。IMEC 更是規劃到了 1nm 的節點。此外， 美國國防高級研究計劃局進一步提出了先進封裝、存算一體、軟體定義硬體處理器三個未來發展研 究與發展方向，以此來超越摩爾定律。在現在的時間點上來看，摩爾定律仍然在維持，但進一步提 升推動摩爾定律難度會顯著提升。
先進製程資本性投入進一步飆升 。根據 IBS 的統計，先進製程資本性支出會顯著提升。以 5nm 節 點為例，其投資成本高達數百億美金，是 14nm 的兩倍，是 28nm 的四倍。為了建設 5nm 產線， 2020 年，台積電計劃全年資本性將達到 150-160 億美元。先進製程不僅需要巨額的建設成本，而 且也提高了設計企業的門檻，根據 IBS 的預測，3nm 設計成本將會高達 5-15 億美元。
3nm 及以下製程需要採用全新的晶體管工藝。 FinFET 已經歷 16nm/14nm 和 10nm/7nm 兩個工藝 世代，隨著深寬比不斷拉高，FinFET 逼近物理極限，為了製造出密度更高的晶元，環繞式柵極晶 體管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成為新的技術選擇。不同於 FinFET，GAAFET 的溝道被 柵極四麵包圍，溝道電流比三麵包裹的 FinFET 更加順暢，能進一步改善對電流的控制，從而優化 柵極長度的微縮。三星、台積電、英特爾均引入 GAA 技術的研究，其中三星已經先一步將 GAA 用 於 3nm 晶元。如果製程到了 2nm 甚至 1nm 時，GAA 結構也許也會失效，需要更為先進的 2 維 、 甚至 3 維立體結構，目前微電子研究中心（Imec）正在開發面向 2nm 的 forksheet FET 結構。
3nm 及以下製程，光刻機也需要升級。 面向 3nm 及更先進的工藝，晶元製造商或將需要一種稱為 高數值孔徑 EUV（high-NA EUV）的光刻新技術。根據 ASML 年報，公司正在研發的下一代極紫 外光刻機將採用 high-NA 技術，有更高的數值孔徑、解析度和覆蓋能力，較當前的 EUV 光刻機將 提高 70%。ASML 預測高數值孔徑 EUV 將在 2022 年以後量產。
除上面提到巨額資本與技術難題以外，先進製程對沉積與刻蝕、檢測、封裝等環節也均有更高的要 求。正是因為面臨巨大的資本和技術挑戰，目前全球僅有台積電、三星、intel 在進一步追求摩爾定 律，中芯國際在持續追趕，而像聯電、格羅方德等晶圓代工廠商已經放棄了 10nm 及以下製程工藝 的研發，全面轉向特色工藝的研究與開發。先進製程的進一步推薦節奏將會放緩，為中芯國際追趕 創造了機會。
2.2先進製程佔比持續提升，成熟工藝市場不斷增長
高性能晶元需求旺盛，先進製程佔比有望持續提升。 移動終端產品、高性能計算、 汽車 電子和通信 及物聯網應用對算力的要求不斷提升，要求更為先進的晶元，同時隨著數據處理量的增加，存儲芯 片的製程也在不斷升級，先進製程的晶元佔比有望持續提升。根據 ASML2018 年底的預測，到 2025 年，12 寸晶圓的先進製程佔比有望達到 2/3。2019 年中，台積電 16nm 以上和以下製程分別佔比 50%，根據公司預計，到 2020 年，16nm 及以下製程有望達到 55%。
CPU、邏輯 IC、存儲器等一般採用先進製程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模擬、CIS、 射頻、電源晶元等產品（從 6μm 到 40nm 不等）則更多的採用成熟工藝（8 寸片）。 汽車 、移動 終端及可穿戴設備中超過 70%的晶元是在不大於 8 英寸的晶圓上製作完成。相比 12 寸晶圓產線，8 寸晶圓製造廠具備達到成本效益生產量要求較低的優勢，因此 8 寸晶圓和 12 寸晶圓能夠實現優 勢互補、長期共存。
受益於物聯網、 汽車 電子的快速發展，MCU、電源管理 IC、MOSFET、ToF、感測器 IC、射頻芯 片等需求持續快速增長。 社會 已經從移動互聯網時代進入了物聯網時代，移動互聯網時代聯網設備 主要是以手機為主，聯網設備數量級在 40 億左右，物聯網時代，設備聯網數量將會成倍增加，高 通預計到 2020 年聯網 設備數量有望達到 250 億以上。飆升的物聯網設備需要需要大量的成熟工藝 製程的晶元。以電源管理晶元為例，根據台積電年報數據，公司高壓及電源管理晶片出貨量從 2014 年的 1800 萬片（8 寸）增長到 2019 年的 2900 萬片，CAGR 為 10%。根據 IHS 的預測，成熟晶 圓代工市場規模有望從 2020 年的 372 億美元增長到 2025 年的 415 億美元。
特色工藝前景依舊廣闊，主要代工廠積極布局特色工藝。 巨大的物聯網市場前景，吸引了眾多 IC 設計公司開發新產品。晶圓代工企業也瞄準了物聯網的巨大商機，頻頻推出新技術，配合設計公司 更快、更好地推出新一代晶元，助力物聯網產業高速發展。台積電和三星不僅在先進工藝方面領先布局，在特色工藝方面也深入布局，例如台積電在圖像感測器領域、三星在存儲晶元領域都深入布 局。聯電、格羅方德、中芯國際、華虹半導體等代工廠也全面布局各自的特色工藝，在射頻、 汽車 電子、IOT 等領域，形成了各自的特色。
5G 時代終端應用數據量爆炸式提升增加了對半導體晶元的需求，晶圓代工賽道持續繁榮。 隨著對 於 5G 通信網路的建設不斷推進，不僅帶動數據量的爆炸式提升，要求晶元對數據的採集、處理、 存 儲 效率更高，而且也催生了諸多 4G 時代難以實現的終端應用，如物聯網、車聯網等，增加了終 端對晶元的需求范圍。對於晶元需求的增長將使得下游的晶圓代工賽道收益，未來市場前景極其廣 闊。根據 IHS 預測，晶圓代工市場規模有望從 2020 年的 584 億美元，增長到 2025 年的 857 億美 元，CAGR 為 8%。
3.15G 推動手機晶元需求量上漲
5G 手機滲透率快速提升。手機已經進入存量時代，主要以換機為主。2019 年全球智能手機出貨量 為 13.7 億部，2020 年受疫情影響，IDC 等預測手機總體出貨量為 12.5 億台，後續隨著疫情的恢 復以及 5G 產業鏈的成熟，5G 手機有望快速滲透並帶動整個手機出貨。根據 IDC 等機構預測，5G 手機出貨量有望從 2020 年的 1.83 增長到 2024 年的 11.63 億台，CAGR 為 59%。
5G 手機 SOC、存儲和圖像感測器全面升級，晶圓代工行業充分受益。 消費者對手機的要求越來越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戲 體驗、多任務處理等等，因此手機 SOC 性能、存儲性能、 圖像感測器性能全面提升。目前旗艦機的晶元都已經達到了 7nm 製程，隨著台積電下半年 5 nm 產 能的釋放，手機 SOC 有望進入 5nm 時代。照片精度的提高，王者榮耀、吃雞等大型手游和 VLOG 視頻等內容的盛行，對手機快閃記憶體容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已經正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相較於上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 標准將其 I/O 速 度從 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理論上每秒可以傳輸 51.2GB 的數據。相機創新是消費者更 換新機的主要動力之一，近些年來相機創新一直在快速迭代，一方面，多攝彌補了單一相機功能不 足的缺點，另一方面，主攝像素提升帶給消費者更多的高清瞬間，這兩個方向的創新對晶圓及代工 的需求都顯著提升。5G 時代，手機晶元晶圓代工市場將會迎來量價齊升。
5G 手機信號頻段增加，射頻前端晶元市場有望持續快速增長。射頻前端擔任信號的收發工作，包 括低噪放大器、功率放大器、濾波器、雙工器、開關等。相較於 4G 頻段，5G 的頻段增加了中高 頻的 Sub-6 頻段，以及未來的更高頻的毫米波頻段。根據 yole 預測，射頻前端市場有望從 2018 年 的 149 億美元，增長到 2023 年的 313 億美元，CAGR 為 16%。
3.2雲計算前景廣闊，伺服器有望迎來快速增長
2020 年是國內 5G 大規模落地元年，有望帶來更多數據流量需求 。據中國信通院在 2019 年 12 月 份發布的報告，2020 年中國 5G 用戶將從去年的 446 萬增長到 1 億人，到 2024 年我國 5G 用戶 滲透率將達到 45%，人數將超過 7.7 億人，全球將達到 12 億人，5G 用戶數的高增長帶來流量的 更高增長。
5G 時代來臨，雲計算產業前景廣闊。 進入 5G 時代，IoT 設備數量將快速增加，同時應用的在線 使用需求和訪問流量將快速爆發，這將進一步推動雲計算產業規模的增長。根據前瞻產業研究院的 報告，2018 年中國雲計算產業規模達到了 963 億元，到 2024 年有望增長到 4445 億元，CAGR 為 29%，產業前景廣闊。
邊緣計算是雲計算的重要補充，迎來新一輪發展高潮。 根據賽迪顧問的數據，2018 年全球邊緣計 算市場規模達到 51.4 億美元，同比增長率 57.7%，預計未來年均復合增長率將超過 50%。而中國 邊緣計算市場規模在 2018 年達到了 77.4 億元，並且 2018-2021 將保持 61%的年復合增長率，到 2021 年達到 325.3 億元。
伺服器大成長周期確定性強。 伺服器短期拐點已現，受益在線辦公和在線教育需求旺盛，2020 年 伺服器需求有望維持快速增長。長期來看，受益於 5G、雲計算、邊緣計算強勁需求，伺服器銷量 有望保持持續高增長。根據 IDC 預測，2024 年全球伺服器銷量有望達到 1938 萬台，19-24 年， CAGR 為 13%。
伺服器半導體需求持續有望迎來快速增長，晶圓代工充分受益。 隨著伺服器數量和性能的提升，服 務器邏輯晶元、存儲晶元對晶圓的需求有望快速增長，根據 Sumco 的預測，伺服器對 12 寸晶圓 需求有望從 2019 年的 80 萬片/月，增長到 2024 年的 158 萬片/月，19-24 年 CAGR 為 8%。晶圓 代工市場有望充分受益伺服器晶元量價齊升。
3.3三大趨勢推動 汽車 半導體價值量提升
傳統內燃機主要價值量主要集中在其動力系統。 而隨著人們對於 汽車 出行便捷性、信息化的要求逐 漸提高， 汽車 逐步走向電動化、智能化、網聯化，這將促使微處理器、存儲器、功率器件、感測器、 車載攝像頭、雷達等更為廣泛的用於 汽車 發動機控制、底盤控制、電池控制、車身控制、導航及車 載 娛樂 系統中， 汽車 半導體產品的用量顯著增加。
車用半導體有望迎來加速增長。 根據 IHS 的報告，車用半導體銷售額 2019 年為 410 億美元，13- 19 年 CAGR 為 8%。隨著 汽車 加速電動化、智能化、網聯化，車用晶元市場規模有望迎來加速， 根據 Gartner 的數據，全球 汽車 半導體市場 2019 年銷售規模達 410.13 億美元，預計 2022 年有望 達到 651 億美元，佔全球半導體市場規模的比例有望達到 12%，並成為半導體下游應用領域中增 速最快的部分。
自動駕駛晶元要求高，有望進一步拉動先進製程需求。 自動駕駛是通過雷達、攝像頭等將採集車輛 周邊的信息，然後通過自動駕駛晶元處理數據並給出反饋，以此降低交通事故的發生率、提高城市 中的運載效率並降低駕駛員的駕駛強度。自動駕駛要求多感測器之間能夠及時、高效地傳遞信息， 並同時完成路線規劃和決策，因此需要完成大量的數據運算和處理工作。隨著自動駕駛級別的上升， 對於晶元算力的要求也越高，產生的半導體需求和價值量也隨之水漲船高。英偉達自動駕駛晶元隨 著自動駕駛級別的提升，晶元製程也顯著提升，最早 Drive PX 採用的是 20nm 工藝，而最新 2019 年發布的 Drive AGX Orin 將會採用三星 8nm 工藝。根據英飛凌的預測，自動駕駛給 汽車 所需要的 半導體價值帶來相當可觀的增量，一輛車如果實現 Level2 自動駕駛，半導體價值增量就將達到 160 美元，若自動駕駛級別達到 level4&5，增量將會達到 970 美元。
3.4IoT 快速增長，晶元類型多
隨著行業標准完善、技術不斷進步、政策的扶持，全球物聯網市場有望迎來爆發性增長。GSMA 預 測，中國 IOT 設備聯網數將會從 2019 年的 36 億台， 增到 到 2025 年的 80 億台，19-25 年 CAGR 為 17.3%。根據全球第二大市場研究機構 MarketsandMarkets 的報告，2018 年全球 IoT 市場規模 為 795 億美元，預計到 2023 年將增長到 2196 億美元，18-23 年 CAGR 為 22.5%。
物聯網的發展需要大量晶元支撐，半導體市場規模有望迎來進一步增長 。物聯網感知層的核心部件 是感測器系統，產品需要從現實世界中採集圖像、溫度、聲音等多種信息，以實現對於所處場景的 智能分析。感知需要向設備中植入大量的 MEMS 晶元，例如麥克風、陀螺儀、加速度計等；設備 互通互聯需要大量的通信晶元，包括藍牙、WIFI、蜂窩網等；物聯網時代終端數量和數據傳輸通道 數量大幅增加，安全性成為最重要的需求之一，為了避免產品受到惡意攻擊，需要各種類型的安全 晶元作支持；同時，身份識別能夠保障信息不被盜用，催生了對於虹膜識別和指紋識別晶元的需求； 作為物聯網終端的總控制點，MCU 晶元更是至關重要，根據 IC Insights 的預測，2018 年 MCU 市 場規模增長 11%，預計未來四年內 CAGR 達 7.2%，到 2022 年將超過 240 億美元。
4.1 國內 IC 設計企業快速增長，代工需求進一步放量
國內集成電路需求旺盛，有望持續維持快速增長。 國內集成電路市場需求旺盛，從 2013 年的 820 億美元快速增長到 2018 年的 1550 億美元，CAGR 為 13.6%，IC insight 預測，到 2023 年，中國 集成電路市場需求有望達到 2290 億美元，CAGR 為 8%。但是同時，國內集成電路自給率也嚴重 不足，2018 年僅為 15%，IC insight 在 2019 年預測，到 2023 年，國內集成電路自給率為 20%。
需求驅動，國內 IC 設計快速成長。 在市場巨大的需求驅動下，國內 IC 設計企業數量快速增加，尤 其近幾年，在國內政策的鼓勵下，以及中美貿易摩擦大的背景下，IC 設計企業數量加速增加，2019 年底，國內 IC 設計企業數量已經達到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 為 13%。根據中芯國際 的數據，國內 IC 設計公司營收 2020 年有望達到 480 億美元，2011-2020 年 CAGR 為 24%，遠 高於同期國際 4%的復合增長率。
國內已逐步形成頭部 IC 設計企業。 根據中國半導體行業協會的統計，2019 年營收前十的入圍門檻 從 30 億元大幅上升到 48 億元，這十大企業的增速也同樣十分驚人，達到 47%。國內 IC 企業逐步 做大做強，部分領域已經形成了一些頭部企業：手機 SoC 晶元領域有華為海思、中興微電子深度 布局；圖像感測領域韋爾豪威大放異彩；匯頂 科技 於 2019 年引爆了光學屏下指紋市場；卓勝微、 瀾起 科技 分別在射頻開關和內存介面領域取得全球領先。IC 設計企業快速成長有望保持對晶圓代 工的強勁需求。
晶圓代工自給率不足。 中國是全球最大的半導體需求市場，根據中芯國際的預測，2020 年中國對 半導體產品的需求為 2130 億美元，佔全球總市場份額為 49%，但是與之相比的是晶圓代工市場份 額嚴重不足，根據拓墣研究的數據，2020Q2，中芯國際和華虹半導體份額加起來才 6%，晶圓代 工自給率嚴重不足，尤其考慮到中國 IC 設計企業數量快速增長，未來的需求有望持續增長，而且， 美國對華為等企業的禁令，更是讓我們意識到了提升本土晶圓代工技術和產能的重要性。
4.2政策與融資支持，中國晶圓代工企業迎來良機（略）
晶圓代工需求不斷增長，但國內自給嚴重不足，受益需求與國內政策雙重驅動，國內晶圓代工迎來 良機。建議關註：國內晶圓代工龍頭，突破先進製程瓶頸的中芯國際-U、特色化晶 圓代工與功率半導體 IDM 雙翼發展的華潤微華潤微、堅持特色工藝，盈利能力強的華虹半導體華虹半導體。
……
（報告觀點屬於原作者，僅供參考。作者：東方證券，蒯劍、馬天翼）
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② 國產MCU的發展怎麼樣
在21世紀信息化時代背景下，互聯網科技的高速發展推動著應用產品的更新換代，MCU行業在此時代背景下被應用於各個領域並且快速發展。因此MCU行業在未來仍然具有巨大的成長和發展空間，通過不斷地推陳出新滿足不同的市場需求，緊跟時代步伐。此外，MCU行業的產品需求結構隨著下游應用領域和需求的不同發生轉變，在未來32位MCU晶元將成MCU行業主流產品。
中國科技高速發展，助推MCU中國市場蓬勃發展
據IHS數據統計，近五年中國MCU市場年平均復合增長率(CAGR)為7.2%，是同期全球MCU市場增長率的4倍，2019年中國MCU市場規模達到256億元。由於中國物聯網和新能源汽車行業的增長速度領先全球，在此帶動下游應用產品對MCU產品需求保持旺盛，中國MCU市場增長速度繼續領先全球。經初步測算，2020年中國MCU市場規模超過268億元，並且與上年相比增長5%。
產品競爭激烈，應用市場需求決定產品市場結構
從市場份額角度分析，8位MCU和32位MCU占據中國MCU市場的主要市場份額，2019年根據CISA公布的信息顯示，8位MCU行和32位MCU晶元分別占據國內市場的40%和45%。但隨著科技的發展和生產工藝的進步，32位MCU市場份額逐漸開始擴大並擠壓其他MCU產品市場份額，其在國內市場份額佔比從2012年的36%增長到2019年的45%。
因此結合以往幾年的數據進行分析，8位MCU雖仍在國內MCU市場占據主導地位，但在MCU市場份額中的佔有率呈逐漸下滑趨勢，並且未來MCU行業市場份額主導地位將由32位MCU代替。
五大領域拉動MCU需求增長
在中國，MCU產品主要被應用於五大領域分別是消費電子、計算機與網路、汽車電子、工業控制和IC卡。其中，汽車電子和工業控製成為相對其他應用領域增長較快的MCU應用市場。工業控制MCU應用的市場份額為9.6%;汽車電子MCU應用的市場份額為15.2%;IC卡MCU應用市場份額為15.2%;消費電子和計算機與網路領域的市場份額分別為26.2%和19.3%。預計至2023年工業/醫療電子的市場份額將趕上消費電子，市場份額將達到92億元人民幣。
中國MCU市場愈加激烈，海外大廠占據過半
2019年受益於汽車電子行業以及物聯網的快速發展，中國MCU行業迎來了黃金發展機遇期，因此中國MCU市場中各大MCU廠商均出現不同幅度的增長。但根據2019年中國MCU企業市場份額情況可知，國外MCU廠商已佔據大部分中國MCU市場。
2019年，瑞薩電子憑借著在市場上的影響力以及積極的營銷策略，在市場表現出積極的發展態勢。2019年瑞薩電子MCU市場銷售份額為17.10%，穩居中國MCU市場銷售額的首位。飛思卡爾則以14.50%的市場份額位列第二，意法半導體則上升較快，以8.5%的市場份額位列第三。
後疫情經濟推動，MCU市場規模持續增長
未來5年，在疫情結束後，全球經濟形勢將逐步好轉，但中國經濟將率先復甦並持續增強，在物聯網、新興醫療電子、新能源等應用領域快速發展、中國電子整機生產整體持續較快發展等有利因素的影響下，中國MCU市場將繼續保持較好的增長態勢，市場規模將持續保持增長擴大。前瞻預計，2021-2026年，我國MCU市場規模將保持8%的速度增長，至2026年，我國MCU市場規模將達到513億元。
更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國MCU行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》
③ 603501韋爾股份還能買嗎韋爾股份漲停代表著什麼韋爾股份股票價最貴多少
晶元被"卡脖子"向來都是我國半導體行業發展的一大痛點，隨著我國持續發展的晶元產業的及陸續出台的利好政策，廣大資本市場的投資者也開始有了對該領域進行投資的想法。今天就來給大家介紹一個我國自主研發晶元的優質企業——韋爾股份。
在開始要對韋爾股份進行分析前，這份晶元行業龍頭股名單我覺得很值得一看，點一下就可以看到了：寶藏資料：晶元行業龍頭股名單
一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份的主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計，和半導體產品分銷業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。韋爾股份現在已經經歷了多年的技術演進以及自主研發，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單說明了韋爾股份公司的情況後，再來看一看公司哪些地方有優勢？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的先行者，份額在全球上排名第三，公司於2018年對美國豪威進行了收購，切入CIS圖像感測器賽道，主要業務內容具體為CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等。
手機領域：全球手機CIS市場廠商中排名第三的韋爾，市佔率有10%，高端技術逐漸和索尼、三星持平，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市佔率有提升至15%的可能，21-25年手機端收入CAGR將會高於7%。
汽車領域：全球車載CIS排名第二的韋爾，市佔率超20%，已覆蓋各大主流車企，相比第一大廠商安森美公司，韋爾的產品定位更高端、CIS技術更領先，估計到了21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR會比30%高。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢越來越明顯，凸顯出了公司在晶元設計領域均具備國內前排實力。分銷業務一般都是用技術分銷，具有完善的銷售網路和完善的供應鏈體系，公司分銷業務規模算是同行業公司中的翹楚。公司這幾年持續增加研發投入，進軍重大產品市場，購置Synaptics的TDDI業務，針對屏下光學領域進行布局，整合效果良好。公司設計與分銷業務協同效應並不是很低，對公司業務的增長起到促進的作用，成長空間日益拓展，未來有機會成為平台型半導體龍頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：宏觀周期上，受國外美國為首的技術反鎖，國內政策支持周期。
產業鏈上分析，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來的全產業鏈供需共振很少有。
就目前看來，此行業處於由周期底部往上的加速階段，整個曲線之中導數最大的位置也就是在這兒了，有關於晶元半導體方面會迎來急速發展的。
三、總結
從本文整體分析來看，我覺得韋爾股份公司屬於晶元設計行業中的優秀企業，目前行業處於上升階段，憑借這個機會，有可能得到高速發展。但文章消息會延遲，倘若想知道韋爾股份准確的未來行情信息，下方設置了專門的鏈接，會為你配置專業的投顧來診股，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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④ 韋爾股份近半年走勢韋爾股份財務分析指標韋爾股份的股價為何那麼低
晶元被"卡脖子"向來都是我國半導體行業發展的一大痛點，我國晶元產業的不斷發展和利好政策的連續頒發，廣大資本市場的投資者也開始有了對該領域進行投資的想法。今天就來給大家介紹一個我國自主研發晶元的優質企業——韋爾股份。
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一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份主打半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的製造研發設計，而且還有半導體產品方面的分銷業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。現在的韋爾股份，已經經歷了多年自主研發和多年技術演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單說明了韋爾股份公司的情況後，再來了解一下公司在哪些地方有競爭力？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的榜首，全球上的份額已經排名第三，公司2018年收購美國豪威的同時切入了CIS圖像感測器賽道，主要是開展CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等業務。
手機領域：韋爾是全球手機CIS市場第三大廠商，市佔率10%，高端技術逐漸追上索尼、三星，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市佔率有望提升至15%，21-25年手機端收入CAGR預計將比7%高。
汽車領域：全球車載CIS排名第二的韋爾，市佔率超20%，已覆蓋各大主流車企，與第一大廠商安森美公司產品相比較而言，韋爾產品定位更高端、CIS技術更好，到了21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR預計會超過30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢逐漸凸顯公司的晶元設計業務領域均具備國內領先實力。分銷業務大部分都是技術分銷，銷售網路和供應鏈體系也較為完整，公司分銷業務規模屬於先進水平。公司這幾年持續增加研發投入，搶占對重大產品市場，收買Synaptics的TDDI業務，布局屏下光學領域，整合效果良好。公司的設計和分銷業務協同效應也不錯，不斷助力公司業務的增長，成長空間日益拓展，在未來，極有可能成為平台型半導體的領頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：從宏觀周期上來看，受到以美國為首的技術反鎖效應影響，國內對周期是支持態度。
通過對產業鏈的分解來看，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來的全產業鏈供需共振，這是很少見的。
目前行業正在由周期底部往上的加速，整個曲線之中導數最大的位置也就是在這兒了，有關於晶元半導體方面會迎來急速發展的。
三、總結
概括性的來講，我認為韋爾股份公司在晶元設計行業，表現的還是非常優秀的，畢竟現在行業在不斷的上升，藉助這個紅利機會，有可能得到高速發展。但文章內容有滯後的風險，倘若想知道韋爾股份准確的未來行情信息，直接點擊鏈接，將會有專門的投顧為您診斷股市，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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⑤ 國產資料庫隱形龍頭！明年訂單有望爆發，阿里間接持股3%
摘要：
1、關系型資料庫： 2019年中國關系型資料庫軟體市場規模為13.4億美元，同比增長30.8%。， 未來5年整體市場年復合增速為23.3% ，本土廠商份額持續提升；B端對應資料庫的需求額略高於操作系統，且帶來高業績彈性，建議關注行業稀缺龍頭 太極股份、中國軟體 ，以及自研內存資料庫 頂點軟體、科藍軟體 。
2、科藍軟體： 國內互聯網銀行解決方案的領軍企業，互聯網銀行解決方案的市佔率為16.7%，位居國內第一，線上金融業務快速增長；資料庫呈現爆發式增長，公司並購高端內存資料庫， 取得Goldilocks資料庫完整自主知識產權 ，在國產資料庫中具備競爭力； 阿里間接持股公司3.4%股權 ， 資料庫業務在20年下半年將迎來訂單，21-22年實現放量 ，20-21年業績有望加速成長。
3、精鍛 科技 ： 國內精密鍛造件龍頭，差速器收入佔比達到70%以上， 國內市場份額超30% ，受益電動化趨勢， 單車價值量有望提升3倍以上 ，目前定點配套全球主流新能源平台；依託精密鍛造優勢，進軍底盤輕量化領域，為德系客戶配套；目前資本開支已到達頂峰，後續有望下降， 迎來收入、毛利率雙升階段 。
正文：
1、被忽視的 科技 細分！年增速30%以上，重要性不亞於晶元、操作系統（東吳證券）
①中國關系型資料庫軟體市場高速發展
根據IDC報告，2019年中國關系型資料庫軟體市場規模為13.4億美元，同比增長30.8%。其中，傳統部署模式市場規模為7.9億美元， 公有雲模式市場規模為5.5億美元。
IDC預測，到2024年，中國關系型資料庫軟體市場規模將達到38.2億美元， 未來5年整體市場年復合增速（CAGR）為23.3% 。
公有雲服務驅動關系型資料庫市場快速增長。IDC預計， 公有雲關系型資料庫軟體市場未來5年整體市場年復合增速為35.5% 。到2024年，中國公有雲關系型資料庫軟體市場規模將達到25.1億美元。
②國內資料庫市場蓬勃發展
近年來，傳統資料庫廠商和公有雲資料庫服務商都在加速產品迭代和推出新的產品。同時新興資料庫廠商不斷涌現，包括巨杉資料庫、PingCAP、柏睿數據、海量數據、華為、中興等。
國際資料庫廠商增長乏力，本土廠商份額上升，在企業新系統建設中占據優勢。
③相關上市公司
B端對應資料庫的需求金額略高於操作系統，且較高的凈利率給相關公司帶來高業績彈性，建議關注國內稀缺關系型資料庫龍頭 太極股份、中國軟體 ，以及自研內存資料庫 頂點軟體、科藍軟體 。
2、國產資料庫隱形龍頭！明年訂單有望爆發，阿里間接持股3%（興業證券）
①互聯網銀行解決方案領軍企業
科藍軟體是國內互聯網銀行解決方案的領軍企業，產品實現銀行渠道類、業務類和管理類領域全覆蓋，包括分布式內存資料庫、銀行網點智能設備、電子銀行系統、互聯網金融類系統、網路安全系統以及銀行線上線下一體化核心業務系統等。
線上金融業務快速提升，營收穩步增長，電子銀行和互聯網銀行類業務佔比近90% 。2019年，公司實現總營收9.34億元，同比增長23.98%；歸母凈利潤4951萬元，同比增長16.28%。
銀行IT市場規模不斷增長，在銀行IT解決方案細分市場中，科藍軟體互聯網銀行解決方案的市佔率為16.7%，渠道類解決方案的市佔率為8.4%，網路銀行解決方案子市佔率為 18.5%，移動銀行解決方案市佔率為17.3%， 均位居市場第一 。
②資料庫爆發式增長，並購高端內存資料庫帶來新增長機遇
作為數據存儲管理軟體， 資料庫在基礎軟體領域的地位不亞於晶元、操作系統 ，國產資料庫呈現爆發式增長。
18年柯藍軟體收購分布式內存資料庫企業SUNJE SOFT 67.4%的股權，通過資料庫產品積極部署信創賽道。 科藍軟體取得Goldilocks資料庫完整自主知識產權 ，走高端資料庫路線，自主可控、無開源及版權沖突可能，有望打開國產替代空間。
目前，Goldilocks在國內多個銀行互聯網核心系統完成測試，中國聯通Boss大集中系統即採用了SUNJESOFT資料庫，已穩定運行5年以上。公司 資料庫業務有望在2020年下半年迎來訂單，2021-2022年實現放量 。
此外公司還獲得了 阿里的間接投資 ， 螞蟻金服旗下雲鑫創業持有公司3.42%股權 ，並在互聯網金融系統上展開深度合作。
3、 汽車 零部件隱形龍頭 ！ 核心產品市佔率超過30%，單車價值量有望提升3倍（招商證券）
精鍛 科技 是國內精密鍛造件隱形龍頭，差速器市場份額超30%，迎來收入、毛利率雙增長階段。
①受益電動化趨勢，差速器單車價值量提升3倍以上
新能源 汽車 通常只有1-2個檔位，變速時受到的沖擊更大，對差速器強度、精度、總成化性能要求跟高， 單價由100元提升至300元以上 。
公司 差速器收入佔比達到70%以上，國內市場份額超30% ，通過研發構築高壁壘，目前公司已定點配套大眾MEB、沃爾沃、通用、福特、蔚來、小鵬、吉利、廣汽、北汽等主流新能源平台。
②進軍底盤輕量化領域
精密鍛造具備較高護城河，公司在國內鮮有對手，第一大客戶大眾系佔比40%，同時配套賓士、寶馬等客戶。
為配合客戶的國產化配套，公司積極投建轉向節、控制臂產能，進軍底盤輕量化領域。依託精密鍛造的平台能力，由差速器總成橫向拓展至新能源電機軸、軸毛坯等相關領域， 單車價值提升至1000元 。
③投入期接近尾聲，迎來收入、毛利率雙升期
2019年公司資本開支5.5億，達到高點，重大項目分別於2019Q3開始陸續達產，預計20年將回落至3億左右，此後維持在2-3億水平。
⑥ 韋爾股份披露三季報韋爾股份有什麼消息韋爾股份為何被看好
晶元被"卡脖子"很大程度上制約了我國半導體行業的發展，我國晶元產業的不斷發展和利好政策的連續頒發，廣大資本市場的投資者也開始有了對該領域進行投資的想法。今天就來給大家介紹一個我國自主研發晶元的優質企業——韋爾股份。
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一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份主要講半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計作為它的主營業務，以及半導體產品的分銷業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。韋爾股份現在已經經歷了多年的技術演進以及自主研發，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
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優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的帶頭人，全球上的份額已經排名第三，在2018年收購了美國豪威後，把CIS圖像感測器賽道也加上了，主要業務包括CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等。
手機領域：全球手機CIS市場的第三大廠商韋爾，擁有10%的市佔率，高端技術緩緩和索尼、三星保持一致，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市場佔有率有可能會提高至15%，21-25年手機端收入CAGR預計將比7%高。
汽車領域：韋爾是全球車載CIS第二大廠商，市佔率超20%，已覆蓋各大主流車企，相比第一大廠商安森美公司產品定位高端、CIS技術排在前面，到了21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR預計會超過30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢逐漸凸顯公司在晶元設計業務領域所具備國內優秀實力。分銷業務主要是技術分銷，擁有比較完整的銷售網路與供應鏈體系，公司分銷業務規模在第一梯隊上。公司這些年不停地增加研發投入，進行重大產品布局，購置Synaptics的TDDI業務，對屏下光學領域進行整體布局，整合效果良好。公司內部的設計和分銷業務協同效性很強，對公司業務的增長起到促進的作用，成長的空間每日都在進行拓展，還是非常有機會，在未來的時候，成為平台型半導體的龍頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：在宏觀周期這個層面來說，由於存在美國為首的技術反鎖，國內政策是支持周期的。
產業鏈上分析，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來了比較罕見的全產業鏈供需共振。
目前行業處於由周期底部往上的加速階段，是整個周期曲線中導數最大的位置，在晶元半導體方面，會迎來極其高速的發展。
三、總結
根據本文的內容來說，我覺得韋爾股份公司屬於晶元設計行業中的優秀企業，尤其藉助現在行業上升的紅利機會，有概率迎接高速發展。但文章內容有滯後的風險，若是對於韋爾股份未來行情的准確信息感興趣，可以進入下面的鏈接，讓專門投顧幫助你進行診股，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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⑦ 2021年韋爾股份股票怎麼樣韋爾股份股票為什麼漲的這么快韋爾股份今天買進可以分紅嗎
晶元被"卡脖子"始終是我國半導體行業發展不快的一個原因，隨我國晶元產業的持續發展及利好政策的陸續發行，該領域已經受到廣大資本市場的的青睞。今天就給大家說一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。
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一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份主打半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的製造研發設計，而且還有半導體產品方面的分銷業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。韋爾股份已經經歷了很多年的自主研發和技術方面的演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單清楚韋爾股份的公司狀況後，再來分析一下公司哪些地方是不錯的？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的先行者，在全球上所有的份額排名第三，公司2018年收購美國豪威的同時切入了CIS圖像感測器賽道，主要是負責CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等業務。
手機領域：全球手機CIS市場廠商中排名第三的韋爾，市佔率有10%，高端工藝逐步追平索尼、三星，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市佔率有望提升至15%，21-25年，手機端的收入CAGR將超過7%。
汽車領域：全球車載CIS排名第二的韋爾，市佔率超20%，已覆蓋各大主流車企，與第一大廠商安森美公司相比，產品定位高端、CIS技術也很厲害，到了21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR預計會超過30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份所具有的平台優勢，會逐漸凸顯出公司的晶元設計業務領域均具備國內領先實力。分銷業務大部分都是技術分銷，擁有完善的銷售網路和供應鏈體系，公司分銷業務規模領先於大部分企業。公司近幾年不斷提高研發投入，對重大產品發起"進攻"，合並Synaptics的TDDI業務，進入了屏下光學領域，整合效果不錯。公司設計與分銷業務有較高的協同效應，對公司業務的增長起到促進的作用，成長空間在不斷的被擴展，在未來的時候，還是十分有機會成為平台型半導體的首腦公司。
由於篇幅受某種限制，有關於更多的韋爾股份的深度報告以及相關的風險提示，我整理在下面的研報里，趕緊點擊鏈接：【深度研報】韋爾股份點評，建議收藏！
二、從行業角度來看
晶元半導體行業：從宏觀周期上分析，受到以美國為首的技術反鎖效應影響，國內對周期是支持態度。
從產業鏈上剖析，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來的全產業鏈供需共振是少有的。
就目前看來，此行業處於由周期底部往上的加速階段，是整個周期曲線之中導數最大的一個位置了，晶元半導體方面將會迎來迅速的發展。
三、總結
總的來說，我覺得韋爾股份公司屬於晶元設計行業中的優秀企業，這也藉助著行業上升的關鍵時刻，有概率迎接高速發展。但文章消息會延遲，如果想獲得韋爾股份未來行情的准確信息，下面提供了專屬鏈接，會安排專門的投顧來幫你進行診股，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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⑧ 史上最全的半導體產業鏈全景！
導 讀 ( 文/ ittbank 授權發布 )
集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術復雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。
目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。
○ 在核心環節中，IC設計處於產業鏈上游，IC製造為中游環節，IC封裝為下游環節。
○ 全球集成電路產業的產業轉移，由封裝測試環節轉移到製造環節，產業鏈里的每個環節由此而分工明確。
○ 由原來的IDM為主逐漸轉變為Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半導體產業鏈收入構成佔比圖
① 設計：
細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。從應用類別(如：手機到 汽車 )到晶元項目(如：處理器到FPGA)，國內在高端關鍵晶元自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業；
② 設備：
自給率低，需求缺口較大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端製程/產品仍需攻克。中國本土半導體設備廠商只佔全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業；
③ 材料：
在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代。全球半導體材料市場規模443 億美金，晶圓製造材料供應中國佔比10%以下，部分封裝材料供應佔比在30%以上。在部分細分領域上比肩國際領先，高端領域仍未實現突破；
④ 製造：
全球市場集中，台積電占據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區。代工業呈現非常明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了60%的市場份額。此行業較不受貿易戰影響；
⑤ 封測：
最先能實現自主可控的領域。封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市佔率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。此行業較不受貿易戰影響。
一、設計
按地域來看，當前全球IC 設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。2017 年美國IC設計公司占據了全球約53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至69%左右。台灣地區IC 設計公司在2017 年的總銷售額中佔16%，與2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設計公司之列。歐洲IC 設計企業只佔了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless 模式並不流行。
與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。世界前50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國占據7 席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國台灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。
2017 年全球前十大Fables s IC 設計廠商
（百萬美元）
然而，盡管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區營收佔比達50%以上，國內高端 IC 設計能力嚴重不足。可以看出，國內對於美國公司在核心晶元設計領域的依賴程度較高。
自中美貿易戰打響後，通過「中興事件」和「華為事件」我們可以清晰的看到，核心的高端通用型晶元領域，國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。
大陸高端通用晶元與國外先進水平差距主要體現在四個方面：
1）移動處理器的國內外差距相對較小。
紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。
2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端晶元。
英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內相關企業約有 3-5 家，但都沒有實現商業量產，多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內 CPU 設計企業雖然能夠做出 CPU 產品，而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU，但由於缺乏產業生態支撐，還無法與佔主導地位的產品競爭。
3）存儲器國內外差距同樣較大。
目前全球存儲晶元主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內存和快閃記憶體領域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發展 3D Nand Flash(快閃記憶體)的技術，但目前僅處於 32 層快閃記憶體樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產 64 層快閃記憶體產品；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為台灣旺宏，美國Cypress，美國美光，台灣華邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型晶元，國內外技術懸殊。
這些領域由於都是屬於通用型晶元，具有研發投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。
總的來看，晶元設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比如2017 年匯頂 科技 在指紋識別晶元領域超越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 提供商，成為國產設計晶元在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路晶元設計業務開始，逐步搭建了晶元製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 感測器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端晶元設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。
二、設備
目前，我國半導體設備的現況是低端製程實現國產替代，高端製程有待突破，設備自給率低、需求缺口較大。
關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體設備處於產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓製造設備占據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場。同時設備市場高度集中，光刻機、CVD 設備、刻蝕機、PVD 設備的產出均集中於少數歐美日本巨頭企業手上。
中國半導體設備國產化率低，本土半導體設備廠商市佔率僅佔全球份額的1-2%。
關鍵設備在先進製程上仍未實現突破。目前世界集成電路設備研發水平處於12 英寸7nm，生產水平則已經達到12 英寸14nm；而中國設備研發水平還處於12 英寸14nm，生產水平為12 英寸65-28nm，總的來看國產設備在先進製程上與國內先進水平有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣相沉積設備、快速退火設備、國產化率很低。
三、材料
半導體材料發展歷程
▲各代代表性材料主要應用
▲第二、三代半導體材料技術成熟度
細分領域已經實現彎道超車，核心領域仍未實現突破，半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊。晶圓製造材料中，矽片機硅基材料最高佔比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板佔比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。
日美德在全球半導體材料供應上佔主導地位。各細分領域主要玩家有：矽片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。
（1）靶材、封裝基板、CMP 等，我國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批量供貨、可以立刻實現國產化。已經實現國產化的半導體材料典例——靶材。
（2）矽片、電子氣體、掩模板等，技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品。
（3）光刻膠，技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代。
四、製造
晶圓製造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，製造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。過去二十年內國內晶圓製造環節發展較為滯後，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。
半導體製造在半導體產業鏈里具有卡口地位。製造是產業鏈里的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業里各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢，Foundry 在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，Foundry 是一個卡口，產能的輸出都由製造企業所掌控。
代工業呈現非常明顯的頭部效應 根據IC Insights 的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了超過一半的市場份額，2017 年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。
「中國製造」要從下游往上游延伸，在技術轉移路線上，半導體製造是「中國製造」尚未攻克的技術堡壘。中國是個「製造大國」，但「中國製造」主要都是整機產品，在最上游的「晶元製造」領域，中國還和國際領先水平有很大差距。
在從下游的製造向「晶元製造」轉移過程中，一定要涌現出一批技術領先的晶圓代工企業。在晶元貿易戰打響之時，美國對我國製造業技術封鎖和打壓首當其沖，我們在努力傳承「兩彈一星」精神，自力更生艱苦創業的同時，如何處理與台灣地區先進企業台積電、聯電之間的關系也會對後續發展產生較大的蝴蝶效應。
五、封測
當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力為最強，市場佔有率十分優秀，龍頭企業長電 科技 /通富微電/華天 科技 /晶方 科技 市場規模不斷提升，對比台灣地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，台灣地區知名IC 設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。封測行業呈現出台灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電 科技 /通富微電/華天 科技 已通過資本並購運作，市場佔有率躋身全球前十（長電 科技 市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP 等先進封裝技術均能順利量產。
封測行業我國大陸企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，美國主要的競爭對手為Amkor 公司，在華業務營收佔比約為18%，封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor 公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業務取代的可能性較高。
封測行業位於半導體產業鏈末端，其附加價值較低，勞動密集度高，進入技術壁壘較低，封測龍頭日月光每年的研發費用占收入比例約為4%左右，遠低於半導體IC 設計、設備和製造的世界龍頭公司。隨著晶圓代工廠台積電向下游封測行業擴張，也會對傳統封測企業會構成較大的威脅。
2017-2018 年以後，大陸地區封測（OSAT）業者將維持快速成長，目前長電 科技 /通富微電已經能夠提供高階、高毛利產品，未來的3-5 年內，大陸地區的封測企CAGR增長率將持續超越全球同業。
⑨ 韋爾股份最近為什麼漲得這么快韋爾股份2021半年報業績預測韋爾股份目前股票圖怎樣
晶元被"卡脖子"向來都是我國半導體行業發展的一大痛點，隨著我國晶元產業的持續發展，已經持續出台的利好政策，該領域已經得到廣大資本市場的的重視。今天就來給大家介紹一個我國自主研發晶元的優質企業——韋爾股份。
在開始分析韋爾股份前，我整理好的晶元行業龍頭股名單里有詳細的分析，點擊即可獲取：寶藏資料：晶元行業龍頭股名單
一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份以半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計為主營業務，而且還有半導體產品在分銷的業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。事實上，韋爾股份經過多年的自主研發以及技術演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單說明了韋爾股份公司的情況後，再來分析一下公司哪些地方是不錯的？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器龍頭，份額在全球排名第三，公司於2018年對美國豪威進行了收購，切入CIS圖像感測器賽道，主要從事CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等工作。
手機領域：全球手機CIS市場的第三大廠商韋爾，市佔率達到10%，高端技術逐漸追上索尼、三星，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市佔率有望提升至15%，21-25年手機端收入CAGR預計將比7%高。
汽車領域：全球車載CIS第二大廠商韋爾，在全球市場中的佔有率超過了20%，已覆蓋各大主流車企，與第一大廠商安森美公司產品相比較而言，韋爾產品定位更高端、CIS技術更好，預估在21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR將高於30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢逐漸凸顯公司在晶元設計業務領域所具備國內優秀實力。分銷業務以技術分銷為主，有完善的銷售網路和供應鏈體系加持，公司分銷業務規模在第一梯隊上。公司這些年研發投入一直上升，對重大產品進行操作，收購Synaptics的TDDI業務，對屏下光學領域進行了布局，整合效果較優。對於公司的設計與分銷業務來說，協同效應也很高，對公司業務的增長起到促進的作用，成長空間在不斷的被擴展，還是非常有機會，在未來的時候，成為平台型半導體的龍頭公司。
由於篇幅有限制，有關於更多的韋爾股份的深度報告以及相關的風險提示，我已經匯總好了，點進鏈接看看吧：【深度研報】韋爾股份點評，建議收藏！
二、從行業角度來看
晶元半導體行業：就宏觀周期而言，受國外美國為首的技術反鎖的影響，國內政策是支持周期的。
從產業鏈上來看，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來了比較罕見的全產業鏈供需共振。
目前的行業處於這樣的階段：由周期底部往上的加速階段，屬於整個周期曲線中導數最高的位置，有關於晶元半導體方面會迎來急速發展的。
三、總結
從本文整體分析來看，在晶元設計行業中，韋爾股份公屬於比較優質的企業，畢竟現在行業在不斷的上升，藉助這個紅利機會，大概率會告訴發展。但是文章信息可能滯後，若是對於韋爾股份未來行情的准確信息感興趣，下方設置了專門的鏈接，會有專業的投顧來幫你診斷股票，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
應答時間：2021-12-04，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看