❶ QFN封裝的晶元對焊接溫度有要求嗎
QFN手焊基本用熱風槍了，溫度一般不高於320度，然後不能對著一個位置一直吹，要繞著邊緣轉著吹。上點焊油，通常不會有問題。
❷ emmc晶元焊接最高溫度
240-260度。
溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點2秒．4秒最為合適。平時經常觀察烙鐵頭．當其發紫時，表明溫度設置過高。
一般焊接直插電子器件，將烙鐵頭的實際溫度設置為3300C~370。C，焊接表面貼裝物料（SMC），將烙鐵頭的實際溫度設置為3000C—320℃。
焊接特殊物料需要特別設置烙鐵溫度。蜂鳴器等要用含銀錫線，溫度一般在270℃～290℃之間。
焊接大的組件腳，溫度不要超過380qC。
❸ 電腦bga晶元焊接溫度
上下部分可以設定溫度，但是無法測量晶元下面BGA錫球的實際溫度。我的溫度是這樣設的，下部設為240度，上部設為270度（有鉛）或305度（無鉛），達到此溫度時保持60到90S。我測過在上下兩種溫度情況下，有鉛和無鉛對應的焊錫受到的溫度為230度和250度左右。
❹ 焊接NANDFLASH控制晶元的溫度是多少啊
380度左右
❺ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！
貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。
(5)存儲晶元封裝焊線溫度擴展閱讀：
基本 IC類型
(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。
IC 稱謂
在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
參考資料來源：
網路-貼片元件
❻ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫
焊接溫度：
1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；
2 、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；
3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；
4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。
5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；
6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。
(6)存儲晶元封裝焊線溫度擴展閱讀：
一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。
烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。
烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。
因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。
❼ 焊接NANDFLASH控制晶元的溫度是多少啊
BGA封裝的NandFlash焊接心得
（1）絲印要對准；
（2）去焊盤上的錫的時候，一定要小心，焊盤很容易被去掉；
（3）風槍溫度和風速要調合；
（4）要用屏蔽罩蓋住其他的
晶元
，防止被吹掉；
（5）焊好後，從側面看是有一定的縫隙的；
（6）焊接時，一定要心平氣和，要有耐心；
答案補充
BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧，
BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，
手機也就相對的縮小了體積，
但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，
拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。
那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。
摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，
風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下
。跟這種模塊的焊接
答案補充
方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。
西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的，
但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，
但成功率會高一些。
2，主板上面掉點後的補救方法。
剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。
❽ 用BGA焊台焊接晶元組要多少溫度可以取下,多少溫度可以焊上
1、每個廠家的BGA返修台設定的曲線溫度都是不一樣的，一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。
2、BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
❾ 晶元規定焊接溫度260 我用380度焊接 是否晶元就會壞了 晶元是74hc14
一般不會壞，因為晶元接觸380度高溫一定時間其內部才可以達到260度。