① 我在電子廠做了6年，為什麼旺宏（MX,KH)客戶怎麼就喜歡抱怨呢
人是不會知道滿足D
② 半導體並購潮持續 中國重寫游戲規則
2015年對半導體產業來說，似乎不是太好的一年，就產值成長率來說，研究機構Gartner與IC Insights的下修，似乎也印證了全球經濟成長疲弱的事實。但唯一可以確定的是，半導體產業的瘋狂並購儼然成了半導體產業相當重要的一場大戲，而中國大陸的崛起，成了產業界密切注意的焦點。到了2016年，全球半導體產業將會如何發展?身為全球重要供應鏈之一的台灣，該如何因應?這都是值得關心的地方。
2016年 半導體並購潮將持續延燒
Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析，盡管企業在取得資 金的成本極低，這一定程度強化了公司願意採取並購的意願。但最主要的原因還是半導體產業已經進入了高度成熟期，據Gartner的數據表示，自2014至 2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來的產值並沒有太亮眼的表現，如果公司本身還要持續追求成長或是擴大市佔率，那麼採取並購策略，是最為有效的手 段。
但在並購的同時，被並購方可能還是有些不賺錢的部門，在完成並購後，這些部門就有很大的機會被賣掉。像是Avago並購LSI後，又將快閃存儲器的控制晶元部門賣給希捷，就是一例。而買賣部門的標准，約莫就是產品的毛利率有多少，以外商的標准而言，毛利率40%，就是門檻。從毛利率這 一點來看，王端認為，像是Avago並購Broadcom(博通)之後，Boradcom旗下也會有些產品線可能也逃不了被賣出的命運。
而在2016年，是否還會有並購的情況?自2014年至2015年，半導體公司之間的並購金額都是天價數字，但為了在市場生存下去，王端相信並購仍會持續發生，但是交易金額就不會像這兩年來得驚人。
但他也提醒，一旦整並完成後，相關的供應鏈也會產生調整，像是合作的晶圓代工或是EDA(電子設計自動化)業者，就會可能出現集中化的狀況，Avago就將諸多代工訂單交給台積電來處理，據了解，台積電也將Avago視為重要的一線客戶。半導體的並購潮，短期內會對相關的供應鏈造成不小的影響，但長期來看， 仍會趨於穩定的狀態。
垂直整合風潮再起 重寫游戲規則
近來有EDA業者開始朝向系統整合市場發展，晶元設計已不再是唯一的獲利來源，王端表示，這一點從諸多系統廠開始打造自有晶元，便可見端倪。唯有系統業者深知心目中理想的系統效能與規格，所以從晶元設計下手，方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點來看，過去科技產業常見的垂直 分工態勢，將有會朝向「垂直整合」發展，系統業者將從中扮演主導角色。
王端更以物聯網未來的發展為例談到，雖然物聯網能創造的產值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在於還有軟體、應用服務等層面需要兼顧，半導體業者仍然要從「系統思維」來思考競爭策略。
工研院IEK系統與IC製程技術部資深研究員林宏宇也談到，物聯網產業具備長尾特性，導致系統業者開始跨足自有晶元設計，這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的 距離，系統廠商也能與矽智財(IP)供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與晶元設計服務等業者的市場戰略的改變。但考量到投資 風險，系統業者可以先傾向訂定詳盡的晶元規格，再透過晶元設計服務業者向矽智財業者授權處理器核心的模式來共同開發，以降低開發風險。
王端不諱言，半導體產業的游戲規則正在改變，但唯一確定的是游戲規則還沒有明朗化，半導體業者們若沒有開始採取行動，極有可能會被淘汰出局。
「台積電雖然在晶圓代工領域稱雄，市佔率也不斷提升，未來也有極有機會在10納米製程與英特爾對決，但面對游戲規則改變，台積電若不採取行動，反而可能會害了自己。」王端說。
王端解釋，過去的65納米製程，除了第一輪的應用處理器業者會使用外，其他的數位晶元業者也會在之後的時間跟進採用，所以長期來看，65納米製程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20納米製程之後，你會發現願意採用先進 製程的晶元業者數量開始減少，一旦蘋果與高通開始進入更為先進的製程，那麼20納米的產能利用率要由誰來填補?過去也曾有半導體業界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠，永遠都是以八寸晶圓廠來進行生產，而且產能十分驚人，意法半導體會不會將產品委外，或許會有部份產品會採取這樣的策略，但與此同 時，會有其他的產品線補上，以確保產能滿載，同時也能兼顧成本效益。
王端直言，若未來系統業者會扮演主導角色，那麼晶圓代工業者也能從系 統角度切入，試圖扮演系統業者的「主要供應商」，以蘋果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控晶元等，通通都可以委由單一業者代工，這種 作法可以強化系統業者對於晶圓代工業者的依賴性，若系統業者打算自行設計晶元，晶圓代工業者也可以反客為主與系統業者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰 當的市場策略。
IDM發展 輕晶圓策略將持續進行
而在IDM產業的發展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經棄守14納米以下的製程研發，最主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圓，採用16納米製程，月產能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬美金，若要月產能達到50，000片，那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房，只好將 更為先進的產品委由晶圓代工業者來量產。既有的產能就必須拿來量產更為特殊的產品。
除了IDM與先進製程的發展外，另一個也必須關注的重點，則是類比半導體領域的IDM業者的狀況，其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12寸晶圓廠為 代表，前者專攻類比半導體，後者則聚焦IGBT的量產。王端分析，同樣的產品進行量產，12寸相較於8寸晶圓廠的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數 量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質與成本等各方面，12寸晶圓廠絕對佔有絕對優勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8寸晶圓廠都無法匹敵。
但他也提到，不論是台積電或是中芯國際，都開始啟動12寸晶圓廠開始代工類比晶元的服務，台灣與大陸有不少8寸晶圓廠的客戶，各自往台積電與中芯國際的12 寸代工廠移動，可以看得出來，8寸晶圓廠的競爭力已經逐漸下滑，長期來看，晶圓代工還是會致力成本降低與製程創新的方向發展。
紅潮來襲 台灣可從垂直供應鏈下手
盡管今年全球半導體產業不斷出現整並消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題。
工研院IEK系統IC與製程研究部電子系統研究組研究經理彭茂榮指出，就目前來看，半導體目前最大的應用需求，仍然來自PC(個人電腦)與手機，這兩者合計 就已有50%，彭茂榮引用了Gartner的研究數據預測，2015年全球的半導體產值將衰退0.8%，2016年則會小幅成長1.9%，2014至 2019年的CAGR為3.3%，所以未來全球半導體市場的成長會呈現趨緩。但台灣的表現，則是會優於全球水準，2015年將成長1.9%，2016年則 會成長4.1%。
彭茂榮進一步談到，若將台灣半導體產業加以拆分，可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產業，前面兩者產值居於全球第一，後者則居於第二，所以整體來說，仍然居於領先優勢，但是面對全球各地區的IDM(元件整合製造)、晶圓代工、封測與IC設計，整體的競合關系十分復 雜。再加上台灣半導體產業大多都是規模相當小的業者。IEK建議，應該積極與國外半導體業者合作，不能僅將目光放在中國大陸上，若有機會，美國或許也是不 錯的合作夥伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈，以IEK的估計，在IC設計領域，台灣仍然領先大陸約有兩至三年的時間，封測則為三至五年，晶圓代工的 領先差距則是最大，可達十年之久。
話雖如此，若兩岸要合作，彭茂榮也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高階應用處理器可由台積電的先進製程來負責;華為的智能手錶所需要的存儲器也可以用台灣的旺宏或是華邦來供應，而大陸的汽車電子則能由凌陽與傑發科技來供應對應晶元。
但彭茂榮強調，即便台灣領先大陸有相當程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產業體質的強化仍是必要的選項，像是強化前瞻技術的研發、完善的產業發展環境與精確的人才培育計畫等，以期在2020年之前，有機會為台灣創造三兆新台幣的半導體產值。
很早以前，半導體與科技產業就已經有了垂直整合的特色，如今從垂直分工再到垂直整合。 台灣又要如何走出自己的路? 從垂直供應鏈的角度切入， 或許是一個選擇。
大陸采強勢作風 台灣唯有強化技術體質
Gartner 科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端表示，考量到國家安全，中國大陸在半導體晶元的使用上，絕大部份都是由國外進口，這對於重大的基礎建設或是重要系 統建置上，造成一定程度的隱憂。所以積極發展國內半導體產業成了中國政府必要的政策方向。但用時間來換取在全球半導體產業的影響力是緩不濟急的作法，改采 並購或是投資的銀彈策略，會是較快達成目標的作法。
不過，即便像是美國與南韓都將半導體視為國安層級的產業級別，先前不論是美國的美光或 是南韓的SK海力士，紫光集團的並購策略皆無功而返，這在某種程度可以視為國家之間的政治攻防。王端認為，中國政府在政策執行上向來以「高效率」著稱，即 便美國與南韓政府阻擋中國的銀彈攻勢，但不表示中國就無力施為，中國仍可以從其他面向切入，來達到中國發展半導體產業的終極目標。
但王瑞也提醒，即便中國極有可能達到它的產業目標，但在並購策略執行的過程中，還是要留意到國家之間的文化差異，畢竟中國大陸在半導體產業是後起之秀，就情 感層面上，美國與南韓是否真能接受中國業者的領導，這仍是未定之天，即便真的完成並購，重要人才的流失將嚴重影響到市場甚至是技術研發的發展，所以只要並 購策略執行的漂亮，並購後的風險便能大幅降低。
至於中國大陸與台灣之間在半導體產業上的競合關系，王端指出，台灣並不像中國大陸一樣有許 多大型的系統業者，所以若能讓台灣向大陸投資，進一步了解大陸的市場動態，台灣業者便能進一步擬定市場策略來賺大陸的錢，而這些錢若可以回饋給台灣產業， 自然就能產生良性循環，像是增加就業機會或是提升薪資水平，這都是正面效益。
他進一步談到，台灣晶元業者要思考的是，未來的產業游戲規則 正在逐漸改變當中，當「系統為王」思維當道的情況下，台灣晶元業者若能迎合大陸系統業者的需求，自然就能闖出一片天空，與此同時，台灣晶元業者也必須要將 賺到的收入，再投入新技術的研發，在新技術與市場都能兼顧之下，台灣晶元業者自然就不會被市場所淘汰。
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④ 兆易創新：錯失的大牛股！提升認知吧
1、這只股票去年5月份買入，並且在公眾號發文推薦這只股票。結果在股價160元左右，我覺得估值太高了，減倉了。結果，去年最高漲到428元，現在277元。略表遺憾，哈哈。但是， 如果讓我從新選一次，我還是會這樣操作。因為對DRAM的認知不足，貪不得。
2、2019年業績可謂亮麗：營業收入 32.03億元，同比增長 42.62%；歸屬於上市公司股東的凈利潤 6.07億元，同比增長 49.85%；經營現金流凈值9.67億，同比增長56.11%。其中，營收增長主要來源於儲存晶元的增長（+7.17億）。另外，合並報表的思立微也貢獻了2.03億的收入。2020年Q1季報，營收8.05億元，同比增長76.51%；歸母凈利潤1.68億元，同比增長323.24%。經營現金流-7.08億。
3、兆易創新2015年營收11.89億，至2019年，復合年營收增長28.11%，去年是近幾年營收增長最快的一年；2015年利潤1.58億，至2019年，復合利潤增長40%。完完全全對得起「高增長」三個字。
4、儲存行業在2019年有了一個上升勢頭，但是疫情大大打擊了下游產品的需求，預估原來的上升勢頭會延後到2021年，今年就不要期待有業績增長了。受益於TWS耳機的需求，公司的NOR Flash出貨躍居全球第三，這個是重要看點，去年我看輕了TWS的威力，可惜。後期，對其他創新型消費電子的爆發，也比較期待。 汽車 行業的不景氣，讓公司MCU產品需求疲軟。
5、兆易的重中之重，是看DRAM。如果它的DRAM沒有搞出個名堂，現在900億的市值是非常貴的。如果DRAM能夠在世界佔有一席之地，估值天花板就極高了。現在我沒有持有兆易，因為我還在學習DRAM。另外，收集了一些DRAM的文章，公眾號回復「兆易」可看。共同學習！求業內人士交流！
……
（資料更新至2020一季度報，也將持續跟蹤）
NOR Flash 累計出貨量已經超過 100 億顆。2019年公司推出新一代高速 4 通道產品系列(GD25LT)， 是業內首款高速 4 通道 NOR Flash 解決方案，傳輸速率達 200MB/s;以及兼容 xSPI 規格的 8 通 道 SPI NOR Flash 產品系列(GD25LX)，傳輸速率達 400MB/s，是業內最高性能的 NOR Flash 解決方案之一。
目前公司 NOR Flash 產品工藝處於行業內主流技術水平，工藝節點主要為 65nm，同時有少量 55nm 工藝節點產品。2020 年公司將在現有基礎上著力推進 55nm 先進工藝節點系列產品。總體看它的產品還是中低端為主。
特別說明。TWS耳機大大拉動了需求！
根據 CINNO Research 產業研究，公司 NOR Flash 全球市場份額在第二季度實現突破，上升至全球第四，並在第三季度躍居全球第三。 發展速度較快。
累計出貨數量已超過 2 億顆，客戶數量超過 2萬家，目前已擁有 320 余個產品型號、22 個產品系列及 11 種不同封裝類型。目前，進一步擴展 MCU 產品組合，針對高性能、低成本和物聯網應用分別開發新產品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列產品推出，繼續保持 M3 和 M4 產品市場的領先優勢。2019年8月推出的全球首顆基於RISC-V內核的32位通用MCU 產品。 GD32 作為中國 32 位通用 MCU 領域的主流產品，以 24 個系列 320 餘款產品選擇，覆蓋率穩居 市場前列，產品廣泛應用於工業和消費類嵌入式市場，適用於工業自動化、人機界面、電機控制、 光伏逆變器、安防監控、智能家居家電及物聯網等領域。
依據 IHS Markit 報告，在中國 Arm Cortex-M MCU 市場,2018 年公司銷售額排名為第三位，市場佔有率 9.4%。
公司通過對上海思立微電子 科技 有限公司收購進入感測器市場。在 2019 年公司提供嵌入式生物識別感測晶元，電容、超聲、光學模式指紋識別晶元以及自、互容觸控屏控制晶元。 感測器主要產品包括電容觸控晶元、指紋識別晶元，廣泛應用於新一代智能移動終端的感測 器模組，也適用於工業自動化、車載人機界面及物聯網等需要智能人機交互解決方案的領域。
在光學指紋感測器方面，積極優化 透鏡式光學指紋產品，並推出 LCD 屏下光學指紋、超小封裝透鏡式光學指紋產品、超薄光學指 紋產品、大面積 TFT 光學指紋產品，成為全行業唯一一家擁有指紋全部品類的公司。在 MEMS 超聲指紋感測器研發方面也取得了階段性進展。 依據賽迪數據，2018 年公司感測器業務(思立微)中，觸控晶元全球市場份額為 11.40%，排名第四；指紋晶元全球市場份額為 9.40%，排名第三。
目前中國大陸 DRAM 產業技術仍處發展階段，三星電子、SK 海力士和美國的美光 科技 ，占據全球 95%以上的市場份額。
2019 年 4 月 26 日，公司與合肥產投、 合肥長鑫集成電路有限責任公司簽署《可轉股債權投資協議》，約定以可轉股債權方式對項目投資 3 億元，並繼續研究商討後續合作方案。業務方面，公司將與合肥長鑫發揮優勢互補，探討在 DRAM 產品銷售、代工、以及工程端的多種合作模式。
長鑫底層技術來自奇夢達（Qimonda），後者自2006年從母公司英飛凌剝離後一路開掛，DRAM產品銷量並穩居全球第二，300mm晶圓領導者和PC及伺服器DRAM產品市場最大的供應商之一，戲劇化的是三年後其申請破產。長鑫通過與奇夢達的合作，共將一千多萬份DRAM相關的技術文件（大小約2.8TB）收入囊中，截止目前共有1.6萬項專利申請，據悉長鑫方面隨後對部分技術細節進行修改，以規避美國方面的實體名單出口制裁。
長鑫存儲於 2019 年 9 月亮相其 19納米工藝的 8Gb DDR4 晶元產品，實現中國 DRAM 技術的突破。同時這也是與世界主流產品同步的技術。目前長鑫官網上已經開始對外供應DDR4晶元、LPDDR4X晶元及DDR4模組。預計今年底擴展到4萬片晶圓/月，產能大約能佔到全球內存產能的3%。
2020 年繼續推進公司非公開發行股票事項，擬募集資金不超過約 43 億元，用以設計和開發 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 晶元。預計，2021年實現量產。對了，長鑫存儲的董事長兼首席執行官是兆易的控制人朱一明，長鑫如果成了，兆易可以收購。
2019 年公司研發投入達到 3.78 億元，占營業收入 11.8%，相比 2018 年同期增長 64.33%。 公司在推出具備技術、成本優勢的全系列產品的同時，積累了大量的知識產權專利。截止 2019 年末，在涵蓋 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指紋識別等晶元關鍵技術領域，公司已積累 1,195 項國內外有效的專利申請，其中 2019 年已提交新申請專利 201 項，新獲得 156 專利授權。
根據中國海關統計數據，2019 年中國集成電路進 口金額 3055.5 億美元，同比下降 2.1%;集成電路進口數量 4451.3 億個，同比增長 6.6%。2019 年中國集成電路出口金額 1015.8 億美元，同比增長 20.1%;集成電路出口數量 2187 億個，同比 增長 0.7%。 目前集成電路已經成為中國第一大進口商品，在當前中美貿易摩擦的情形下，集成電路產業國產替代大有可為。
2018 年 3 月，十三屆全國人大一次會議政府工作報告中，集成電路被列入加快製造 強國建設需推動的五大產業首位。根據《中國製造 2025》規劃目標，到 2020 年集成電路產業與 國際先進水平的差距逐步縮小，半導體產業自給率達到 40%。自 2016 年以來，國內開始出台了 大量政策，包括中央、地方促進第三代半導體產業的發展。在國家集成電路產業投資基金之外， 十幾個省市也已成立地方性產業基金。
1、NAND Flash 快閃記憶體 ：企業級 SSD 和智能手機成為兩大主力需求 ，需求量乏力，預估2020年市場也不樂觀。
2、NOR Flash 快閃記憶體：物聯網、5G 基站、 汽車 智能化、TWS 耳機等等都是需求來源，需求相當旺盛；根據 Morgan Stanley 研究報告評估，預計 2020 年 NOR Flash 全球營收較 2019 年相比將迎來 3%的增長 。
3、MCU 產品 ： 汽車 應用仍然是 MCU 產品最大的終端用戶市場，由於 汽車 市場的衰退，MCU市場相當慘淡，2019 年 MCU 營收較 2018 年預計下降 5.8% 至 165 億美元，全球 MCU 單位出貨量從 2018 年的 281 億顆下降至 269 億顆。 2020年還是看 汽車 市場。
4、指紋感測器晶元 ：2019 年指紋感測器的 出貨量將達到 9.9 億顆，同比增長約 12.5%。 雖然手機市場疲軟，但是指紋感測器應用實在上升期，未來需求也是增長狀態。預估至 2024 年，整體屏下指紋手機出貨量將達 11.8 億台，年 均復合增長率 CAGR 達 42.5%。
5、DRAM 晶元：DRAM 市場需求增長主要依靠手機和 Server 兩大市場，由於 PC、伺服器與智能手機等終端產品需求疲軟 ，根據 SIA(美國半導體行業協會)數據統計，與 2018 年相比，DRAM 產品 2019 年銷售 額下降了 37.1%。 2020年，這部分需求也不容樂觀。
公司是目前中國大陸領先的快閃記憶體晶元設計企業。據 TrendForce 數據統計，按營業收入計算， 公司 2018 年保持中國 IC 設計行業收入排名前十。
據 CINNO Research 對 2019 第三季度存儲產業研究報告顯示，公司 Nor Flash 市場份額提升到18.3%，超越賽普拉斯排名全球第三，前二名分別為華邦電子和旺宏電子。
依據 IHS Markit 報告，在中國 Arm Cortex-M MCU 市場,2018 年公司銷售額排名為第三位，市場佔有率 9.4%，前兩位分別為意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦半導體(NXP)。
依據賽迪數據，2018 年 公司感測器業務(思立微)中，觸控晶元全球市場份額為 11.40%，排名第四；指紋晶元全球市場份額為 9.40%，排名第三，前二位分別為匯頂 科技 、FPC。
1、該公司的NOR Flash技術相對低端，是大廠忽略、不做的市場，它是兆易當前的主業，未來應該是DRAM；
2、公司在快速擴張，橫向（收購思立微），縱向（DRAM研發）都在發力。DRAM或許能夠殺出一條出路，個人還需深入了解，歡迎業內人士交流；
⑤ 史上最全的半導體產業鏈全景！
導 讀 ( 文/ ittbank 授權發布 )
集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術復雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。
目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。
○ 在核心環節中，IC設計處於產業鏈上游，IC製造為中游環節，IC封裝為下游環節。
○ 全球集成電路產業的產業轉移，由封裝測試環節轉移到製造環節，產業鏈里的每個環節由此而分工明確。
○ 由原來的IDM為主逐漸轉變為Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半導體產業鏈收入構成佔比圖
① 設計：
細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。從應用類別(如：手機到 汽車 )到晶元項目(如：處理器到FPGA)，國內在高端關鍵晶元自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業；
② 設備：
自給率低，需求缺口較大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端製程/產品仍需攻克。中國本土半導體設備廠商只佔全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業；
③ 材料：
在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代。全球半導體材料市場規模443 億美金，晶圓製造材料供應中國佔比10%以下，部分封裝材料供應佔比在30%以上。在部分細分領域上比肩國際領先，高端領域仍未實現突破；
④ 製造：
全球市場集中，台積電占據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區。代工業呈現非常明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了60%的市場份額。此行業較不受貿易戰影響；
⑤ 封測：
最先能實現自主可控的領域。封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市佔率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。此行業較不受貿易戰影響。
一、設計
按地域來看，當前全球IC 設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。2017 年美國IC設計公司占據了全球約53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至69%左右。台灣地區IC 設計公司在2017 年的總銷售額中佔16%，與2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設計公司之列。歐洲IC 設計企業只佔了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless 模式並不流行。
與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。世界前50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國占據7 席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國台灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。
2017 年全球前十大Fables s IC 設計廠商
（百萬美元）
然而，盡管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區營收佔比達50%以上，國內高端 IC 設計能力嚴重不足。可以看出，國內對於美國公司在核心晶元設計領域的依賴程度較高。
自中美貿易戰打響後，通過「中興事件」和「華為事件」我們可以清晰的看到，核心的高端通用型晶元領域，國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。
大陸高端通用晶元與國外先進水平差距主要體現在四個方面：
1）移動處理器的國內外差距相對較小。
紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。
2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端晶元。
英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內相關企業約有 3-5 家，但都沒有實現商業量產，多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內 CPU 設計企業雖然能夠做出 CPU 產品，而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU，但由於缺乏產業生態支撐，還無法與佔主導地位的產品競爭。
3）存儲器國內外差距同樣較大。
目前全球存儲晶元主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內存和快閃記憶體領域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發展 3D Nand Flash(快閃記憶體)的技術，但目前僅處於 32 層快閃記憶體樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產 64 層快閃記憶體產品；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為台灣旺宏，美國Cypress，美國美光，台灣華邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型晶元，國內外技術懸殊。
這些領域由於都是屬於通用型晶元，具有研發投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。
總的來看，晶元設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比如2017 年匯頂 科技 在指紋識別晶元領域超越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 提供商，成為國產設計晶元在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路晶元設計業務開始，逐步搭建了晶元製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 感測器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端晶元設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。
二、設備
目前，我國半導體設備的現況是低端製程實現國產替代，高端製程有待突破，設備自給率低、需求缺口較大。
關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體設備處於產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓製造設備占據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場。同時設備市場高度集中，光刻機、CVD 設備、刻蝕機、PVD 設備的產出均集中於少數歐美日本巨頭企業手上。
中國半導體設備國產化率低，本土半導體設備廠商市佔率僅佔全球份額的1-2%。
關鍵設備在先進製程上仍未實現突破。目前世界集成電路設備研發水平處於12 英寸7nm，生產水平則已經達到12 英寸14nm；而中國設備研發水平還處於12 英寸14nm，生產水平為12 英寸65-28nm，總的來看國產設備在先進製程上與國內先進水平有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣相沉積設備、快速退火設備、國產化率很低。
三、材料
半導體材料發展歷程
▲各代代表性材料主要應用
▲第二、三代半導體材料技術成熟度
細分領域已經實現彎道超車，核心領域仍未實現突破，半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊。晶圓製造材料中，矽片機硅基材料最高佔比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板佔比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。
日美德在全球半導體材料供應上佔主導地位。各細分領域主要玩家有：矽片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。
（1）靶材、封裝基板、CMP 等，我國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批量供貨、可以立刻實現國產化。已經實現國產化的半導體材料典例——靶材。
（2）矽片、電子氣體、掩模板等，技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品。
（3）光刻膠，技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代。
四、製造
晶圓製造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，製造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。過去二十年內國內晶圓製造環節發展較為滯後，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。
半導體製造在半導體產業鏈里具有卡口地位。製造是產業鏈里的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業里各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢，Foundry 在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，Foundry 是一個卡口，產能的輸出都由製造企業所掌控。
代工業呈現非常明顯的頭部效應 根據IC Insights 的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了超過一半的市場份額，2017 年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。
「中國製造」要從下游往上游延伸，在技術轉移路線上，半導體製造是「中國製造」尚未攻克的技術堡壘。中國是個「製造大國」，但「中國製造」主要都是整機產品，在最上游的「晶元製造」領域，中國還和國際領先水平有很大差距。
在從下游的製造向「晶元製造」轉移過程中，一定要涌現出一批技術領先的晶圓代工企業。在晶元貿易戰打響之時，美國對我國製造業技術封鎖和打壓首當其沖，我們在努力傳承「兩彈一星」精神，自力更生艱苦創業的同時，如何處理與台灣地區先進企業台積電、聯電之間的關系也會對後續發展產生較大的蝴蝶效應。
五、封測
當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力為最強，市場佔有率十分優秀，龍頭企業長電 科技 /通富微電/華天 科技 /晶方 科技 市場規模不斷提升，對比台灣地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，台灣地區知名IC 設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。封測行業呈現出台灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電 科技 /通富微電/華天 科技 已通過資本並購運作，市場佔有率躋身全球前十（長電 科技 市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP 等先進封裝技術均能順利量產。
封測行業我國大陸企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，美國主要的競爭對手為Amkor 公司，在華業務營收佔比約為18%，封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor 公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業務取代的可能性較高。
封測行業位於半導體產業鏈末端，其附加價值較低，勞動密集度高，進入技術壁壘較低，封測龍頭日月光每年的研發費用占收入比例約為4%左右，遠低於半導體IC 設計、設備和製造的世界龍頭公司。隨著晶圓代工廠台積電向下游封測行業擴張，也會對傳統封測企業會構成較大的威脅。
2017-2018 年以後，大陸地區封測（OSAT）業者將維持快速成長，目前長電 科技 /通富微電已經能夠提供高階、高毛利產品，未來的3-5 年內，大陸地區的封測企CAGR增長率將持續超越全球同業。
⑥ PH25Q80B是什麼晶元
Flash存儲晶元，一般被研發電子工程師用來存儲大數據，以保證程序的順利進行；常用的型號包括25Q80，25Q16，25Q32等等；其電路圖符號與PCB封裝如下圖所示：
Flash存儲晶元的品牌匯總：
1，國產品牌：上海復旦微，北京兆易創新，上海新茂，北京芯盈速騰，寧波時代全芯，珠海歐比特，深圳輝芒微，上海聚辰，上海芯澤，四川豆萁，上海普冉，上海芯火，珠海博雅，上海高通，深圳航順，深圳華之美，東芯半導體，深圳芯天下，合肥恆爍，上海華虹摯芯，深圳明月微，珠海創飛芯，蘇州諾存微，深圳友台，廣東華冠，福建晉華，武漢鑫鑫等等
2，港台品牌：台灣榆木，台灣旺宏，AMIC聯笙，台灣創瑞，Winbond華邦，ESMT晶豪，台灣群聯，台灣類比，Innodisk宜鼎，台灣茂矽等等；
3，日韓品牌：日本東芝，韓國JSC濟州，三星，SK Hynix海力士等等；
4，歐美品牌：ISSI芯成，Micron鎂光，Cypress賽普拉斯，ON安森美，Microchip微芯，仙童，TI德州儀器，SST冠捷等等；
其中市場主流的Flash存儲晶元品牌包含鎂光，海力士，華邦，芯天下，輝芒等等；采購與研發電子工程師可以根據實際的項目設計需要以及成本的控制選擇最優的性價比品牌，以滿足采購BOM費用以及方案的設計需求；
Flash存儲晶元一般關注的參數：
空間：如8M，16M；
電壓：如2.7V~3.6V；
類型：如Nor Flash；
壽命：如100K次擦寫；
封裝：如SOIC-8；
Flash存儲晶元的市場價格因品牌及其型號不同而有所區別：
台灣華邦 W25Q80DVSSIG SOIC-8 市場參考價 1.72RMB/PCS；
北京兆易創新 GD25Q80CSIG SOP-8 市場參考價 3.76RMB/PCS；
珠海博雅 BY25Q32BSSIG SOP-8 市場參考價 1.58RMB/PCS；
關於Flash存儲晶元，晶元哥簡單就分享到這了，關於具體在采購與研發國產中遇到的問題，可以在評論區留言，晶元哥會力所能及的幫助小夥伴們解決；另外希望晶元哥的分享能帶來一些工作上的益處，在電子元器件與晶元領域從事的人可以關注晶元哥，每天分享如何在采購上降低成本以及如何在研發上
⑦ 紫光國微行業分析,002049行業分析
近來，科技板塊表現突出，相關個股的上漲很多，市場上的投資者也將目光投向了科技板塊。今天我們就來具體講講科技板塊中細分行業，特種集成電路行業的領頭羊--紫光國微。
在開始分析紫光國微前，給大家分享我排好名次的特種集成電路行業龍頭股名單，點擊即可獲得： 寶藏資料：特種集成電路行業龍頭股一覽表
一、從公司角度來看
公司介紹：紫光國微是國內特種集成電路老大，主營集成電路晶元設計與銷售，壓電石英晶體元器件的開發、生產與銷售，LED藍寶石襯底材料生產和銷售。此公司生產的產品主要有SIM卡晶元、銀行IC卡晶元、存儲器、匯流排器件等。
大家瀏覽完了紫光國微的基本情況，下面了解一下紫光國微公司有什麼優勢，適不適合投資呢？
亮點一：擁有創新技術以及眾多的知識產權
公司在創新技術方面有很突出的表現，建立了單片及組件匯流排產品的設計、驗證和測試平台，現場可編程技術與系統集成晶元被結合，現已成功研發了具備現場可編程功能的高性能系統集成產品；通過多年的努力開發實踐之下，公司在集成電路的設計和產業化方面積累了很多的經驗，在智能安全晶元、特種集成電路等核心產品領域，人才和知識產權優勢超越業內，擁有多項發明專利，讓產品核心競爭力的提升確立了堅固的基礎。
亮點二：突出的市場渠道與品牌優勢
公司積累的客戶資源也是十分雄厚的，與全球各大行業客戶形成緊密合作，產品在全球各地的市場上都有賣。並且與智慧連接、智慧金融等方面廠商開展長遠的戰略配合，晶元生態系統越來越發展強大，品牌知名度和影響力一直在提高。 將來，公司將不斷注重市場需求，抓住物聯網、工業互聯網、汽車電子以及數字貨幣等方面快速進展的機會，發揚技術、人才方面的優勢，把不一樣的產品與服務提供，與此同時在產業鏈上下游市場上進行了積極開拓，在獲得資本市場力量幫助的情況下，達成了公司戰略發展的目標，不斷地在行業內學習與探索，使自己變得更強大。
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一、從行業角度來看
科技板塊成長性很強，處在一條景氣度十足的賽道上。作為科技板塊的細分行業，特種集成電路廣泛地應用在現代軍事武器中，美國的科技封鎖、我國的政策支持以及國防信息化的需求牽引為我國特種集成電路產業提供更好的發展環境。因為資質、技術、市場等都屬於該行業的多重壁壘，競爭格局基本穩定；下游智能晶元的需求空間非常大，這也給國產提供了充分的替代空間，行業內還有非常充足的發展餘地。紫光國微子藉助其多年技術的積累、充足的產品線、涉及面廣的市場布局，有希望在國產化的大背景下，使市場優勢地位更加穩固，從而在行業的發展當中優先獲得紅利。
綜合而言，本人認為紫光國微現在已經屬於特種集成電路行業里的龍頭老大，能夠在這個行業轉變的關頭，趁著時代較好，迎來高速發展。不過文章還是存在滯後性的，比較好奇紫光國微未來行情的話，戳一下這個鏈接就可以了，會有專業的投顧為你提供診股的幫助，能夠知道紫光國微現在行情是不是在一個買入或賣出的好時機：【免費】測一測紫光國微還有機會嗎？
應答時間：2021-09-09，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看
⑧ micron的IC和macronix的IC有什麼區別
這是兩家不同的廠家；
Micron（美國美光 ）半導體是全球第三大內存晶元廠，是全球著名的半導體存儲器方案供應商。
Macronix，旺宏電子，創新非揮發性記憶體解決方案領導廠商。