1. 消息稱長江存儲將直接挑戰232層NAND並於今年底量產，對此你期待嗎
我對此是超級期待，因為這意味著長江存儲的存儲設備價格可以進一步下降，同時性能還有提升，用人話來說就是：物美價廉！
總的來說，我是很期待長江存儲挑戰成功並且量產。因為這對於我這個電腦發燒友來說，這意味著存儲設備市場產品的大幅度降價潮要再次來臨了！
2. 微電子是系統工程，一些集成度較低的晶元已經把價格壓得很低了，要創造微電子 產品 很難嗎能幹些啥事
微電子的設計，從使用者端去考慮，一點都不難，尤其是你也知道系統工程，從電子線路的配套布局，千變萬化，總是會有空間的較低成本，以及應用創新，可以乾的可多了。
3. 中微半導體5nm真假
中微半導體5nm是誤導性新聞。
某網路媒體未經證實發布了關於 「當所有的巨頭還在為10nm、7nm技術大肆進軍的時候，中國中微正式宣布掌握5nm技術」的誤導性新聞，後經多家媒體轉載造成了不實信息的擴散。
中微公司從未發布上述信息，也從未授權任何媒體機構和個人刊發、轉載此報道。該報道曲解了中微在3月11日CCTV-2《中國財經報道》節目中的采訪內容，節目中提到中微公司的某個機台正在測試5納米工藝。
在采訪報道中，中微董事長兼CEO尹志堯博士表示：「國際上最先進的晶元生產公司像英特爾、台積電、三星，他們的14納米已經成熟生產了，10納米和7納米很快進入生產，所以我們必須超前，5納米今年年底基本上就要定了，現在進展特別快，幾乎一年兩年就一代，所以我們就趕得非常緊。」
實際上，正是中微的客戶——國際一流的集成電路製造廠商，推動了晶元技術和生產一代又一代的進步。中微作為設備公司，是向他們提供可加工先進器件的設備，協助他們實現新一代器件的開發和生產。中微不可能脫離他們的5納米技術開發，而獨立地掌握5納米技術。
中微從事的是半導體高端設備的開發、銷售和售後服務，是一種市場化的商業行為，在國際半導體設備產業，參與產業鏈的合作和競爭也是十分正常的。文章的作者也不應該將這種正常的商務行為過分誇大和渲染，造成不必要的、非商業的敏感性。
(3)台積電長江存儲量擴展閱讀
刻蝕機是晶元製造的核心設備，和光刻機的作用是一樣重要的，只不過其不存在技術壁壘，所以不存在一家獨大的局面。
刻蝕機主要用來在晶元上進行微觀雕刻，刻出又細又深的線條和接觸孔，需要注意的是，這些線條和接觸孔的加工精度是頭發絲直徑的幾萬分之一，可見這項工作有多精細，這也對刻蝕機的精度提出了很高的要求，不能有絲毫偏差，而如今中微半導體成功研發出5nm刻蝕機也能夠解決晶元研發中的難題，意義重大。
中微半導體刻蝕機不僅獲得台積電的認可，而且還獲得不少國產廠商的青睞，近日長江存儲就向中微半導體采購9台刻蝕機，接下來中微半導體還將和粵芯、合肥長鑫等多家廠商合作，國產廠商齊心協力，共同打贏這場晶元反擊戰。
4. 長江存儲致鈦旗下的固態硬碟產品如何
長江存儲作為國內知名的存儲製造商，其憑借自研Xtacking架構3D NAND快閃記憶體出色的穩定性已經得到市場的肯定，之前推出的致鈦PC005 Active NVMe 固態硬碟口碑表現非常不錯，它的連續讀取速度最高可達3500MB/s，擁有三種不同的存儲容量——256GB、512GB和1TB，全速讀寫狀態下，依然能夠通過主動智能功耗管理技術，實現動態調整功耗，並且支持超低功耗模式，從而帶來更好的高性能持續性和使用體驗，如果你用來設計渲染或者電競游戲，那效果絕對不錯。
5. 如果晶元持續斷供，華為還能撐多久媒體爆出4項重大突破
本文由林力早原創，轉載請註明出處，歡迎點贊、關注，帶你一起長知識！
林力早
如果晶元持續斷供，華為還能撐多久？
近來，針對此問題，一些媒體人處於急功近利的狀態，開始了自我安慰，提出了華為晶元取得了4項重大突破！
自從2018年M國對國內 科技 公司發起ZHI裁以來，特別是以華為、中興、海康、大疆等為代表的 科技 型企業，尤為感到了裁大棒之下的壓力。針對華為發起的大棒，一個比一個狠，從來沒有一次放鬆過。舉一國之力，動用國家Wu Qi，針對一個公司進行裁，華為承受著特別「優厚」的待遇。
由於沒有晶元可以供應使用，6月12日，數據研究機構Counter Point Research公布，2021年第一季度，全球智能手機和功能手機出貨量情況，數據顯示華為手機市場份額僅為4%，同比下降88%，全球排名從全球第二位降至第六位。
華為主要業務處於ICT領域，若沒有晶元支持，大部分業務都不能開展，好在國內晶元設計、製造、封測水平有一定底子，中低端晶元大部分可以在國內找到替代產品，實現自給自足。但對於華為的手機業務，特別是手機cpu採用的是7nm工藝，甚至是5nm、3nm工藝，國內目前無法實現國產替代量產，所以說手機缺芯是華為面臨的最棘手的問題。
據有關報道，截止目前，華為晶元解決方案傳來4項重大突破：
第一項，來自國產晶元的好消息：今年量產28nm，明年量產14nm。環球網在6月22日發表《溫曉君談14nm晶元量產：曙光就在眼前》一文，文章指出專家溫曉君預測，國產14nm晶元明年底可以實現量產。這個結論且不說是不是溫曉君說的，還是環球網根據溫專家的聊天內容自己推測的。
隨後，環球網就對《溫曉君談14nm晶元量產：曙光就在眼前》一文，進行了修改，刪除了「明年年底可實現國產14納米晶元量產」的消息。
第一時間看到這則新聞報道時，我就更加懷疑，這個速度出乎所有人的意料。半導體行業和其他領域不一樣，涉及的領域眾多，而且關系緊密的精密裝備、材料、化學等領域，國內技術積累並不領先，也不深厚。而且涉及到的先進製程半導體工藝、工藝整合等技術，國內並沒有技術積累、經驗積累，即使能實現先進製程工藝，也不一定能有很高的成品率或合格率，這樣會導致晶元成本增高。
所以說， 國產晶元年內量產28nm，明年量產14nm的說法，是國人的急功近利，是自媒體人的自我安慰。退一步講，即使能等到明年量產14nm，華為手機麒麟晶元採用的7nm工藝，以及正在設計的5nm、3nm製程一樣還是不能國產替代。
第二項，華為爆出晶元疊加專利，利用兩個低製程工藝晶元疊加可以實現1+1>2的效果。
具體地說，兩個代表不同性能的14nm晶元，被組合以形成與7nm晶元性能相當的處理器。簡要概括為：華為海思利用多個晶元，形成主從晶元，主晶元通過電信號觸發從晶元同時工作（利用電信號上升沿或下降沿觸發），使主從晶元在同一時間調度處理同一任務。
對該專利的解讀，就是通過特殊設計，華為可以將兩塊14nm晶元疊加在一起，直接將性能提升到之前的兩倍水平，與7nm技術相當。
然而，專利畢竟只是一份技術性文檔，也可能是超前預判性專利，技術是否已經實現仍需考證。更何況， 兩個晶元疊加在一起，不僅封裝體積變得更加龐大，能耗增倍，而且散熱問題也隨之而來。 況且，如今國內沒有哪個公司可以量產14nm晶元，華為的該項專利難以應用，更難以在手機CPU上應用。
所以說，華為公布的這項雙芯疊加專利，有些「遠水解不了近渴」，或許在某些方面有一些應用場景，但在華為急需的手機業務晶元方面，暫時不能適用。
第三項，高通取得向華為供貨許可證書，開始向華為供貨4G晶元。
早在2020年11月份，高通公司發言人就正式宣布，高通已獲得向華為供應部分產品的許可證，其中主要包括部分4G產品。而5G產品，高通仍沒有取得供貨許可，至於什麼時候才能拿到許可證，目前還是未知數。在華為鴻蒙OS 2系統發布會上，華為發布的最新平板MatePad pro採用了高通驍龍870處理器，這也進一步證實高通向華為供貨許可真實性。
雖然高通公司獲得授予華為4G晶元許可證，可以幫助華為走出晶元庫存耗盡後，無核可用的極端困境，但5g手機已經進入大規模普及期，而高通公司4G晶元的幫助，只能幫助華為手機恢復部分低端市場的預期份額。而5G晶元產品才是華為所真正需要的，處在5G時代，華為不可能倒退回去大規模發布4G產品，這樣不僅沒有市場響應，也會逐漸丟失用戶。Mei國想抵制的就是國內的5G技術，打ya華為5G，即使M國自己不能在5G領先，但領先的5G技術相關公司都掌握在M國手中，而且是撈錢的搖錢樹。
目前，除高通公司外，英特爾、skyworks、AMD等晶元廠商已獲得向華為供貨許可。但真正具有競爭力的技術仍然是強力限制。在華為晶元的供應商中，最為關鍵的還是中國台灣的半導體公司——台積電。如今的台灣，是半導體技術的聚集地，台積電是台灣半導體技術公司的領頭羊，掌握著最為尖端的半導體先進製程工藝技術。台積電此前也是華為麒麟高端晶元OEM的首選供應商。M國禁令生效後，由於台積電使用了M國技術，且不能打造出不含有mei國技術的半導體技術生產線，因此台積電切斷了對華為的供應。
俗話說，惡性打壓，傷敵一千自損八百。在強壓之下，華為承受了巨大損失，而M國國內也有撐不住的時候。隨著全球半導體產業供應鏈被M國破壞，全球晶元緊缺的問題越發明顯，M國先放開了自己國內部分半導體巨頭公司的禁令，據外媒報道，M國也放開了台積電向華為供貨的許可，但僅限28nm及其以上製程的產品。據悉，華為物聯網產品的SOC晶元，如電視、攝像頭、機頂盒等，均採用28nm以上的工藝。
目前，具有高端晶元供貨渠道的台積電、三星等都被限制向華為供貨，M國一邊打ya華為，順帶收割台積電、三星等半導體巨頭，以逼迫先進半導體技術向M國本土轉移，從而對世界先進半導體技術形成 科技 霸權。
對於華為急需的5G晶元，14nm、7nm、5nm等先進製程晶元，目前沒有公司能夠獲得供貨許可，華為僅靠手中的一些庫存，用一顆少一顆，手機出貨量備受限制。所以說， 高通等公司獲得許可向華為供貨，也只能解決低端手機或平板晶元問題。
第四項，華為在武漢自建首家晶圓廠，預計2022年量產。
早前，華為消費者業務BG「余承東」就表示華為當初僅僅有晶元設計而沒有進入晶元製造領域很遺憾。如今終於得償所願，華為將在湖北武漢建立首家晶圓廠，預計2022年起分階段投產，消息人士透露，華為的工廠最初僅用於生產光通信晶元和模塊，以實現半導體自給自足。據悉，華為去年率先發布了，業界首款800G可調超高速光收發模塊，力爭在有限的背景下實現光器件核心晶元的國產化。此外，華為國內光電相關產品的研發主要設在武漢，華為武漢研究所擁有近萬名研發人員，主要從事發光通信相關設備、光晶元、 汽車 激光雷達等方面的研究、生產。
為何是在武漢？很簡單，武漢是中國光谷所在地，光通信在武漢有產業聚集優勢。目前，國內光通信產業聚集地主要有武漢、成都、蘇州、深圳等地，「芯屏端網」是武漢最為重要的幾大產業，其中「網」指通信，在武漢特別指光通信，武漢聚集了光迅、烽火通信、長飛、華工正源等光通信頭部企業。同時，長江存儲、武漢新芯等Fab大廠也處在武漢，吸引聚集了大量上下游配套企業。所以 光通信晶元晶圓廠選在武漢有較大產業、地理優勢。
但請注意了，這是將用於生產光通信晶元及模塊的晶圓廠。目前華為武漢研究所海思部分主要從事光通信相關領域業務，可確定的有光收發模塊、 汽車 激光雷達、光通信相關自動化設備（如貼裝、耦合等）、晶元封測等業務。目前來看武漢海思還沒有光晶元Fab廠區，且光晶元主要包含有源光晶元、無源光晶元兩類，與手機CPU晶元工藝製程相差較大。光晶元領域，是國內在半導體晶元中自產率最大的一類晶元，盡管良率暫時沒有國外廠商高。有源光晶元主要有激光器LD、LED類晶元，如DFB、VCSEL、FP等類型；無源光晶元主要指無源光器件的晶元，如PLC類型的AWG晶元、濾光片、光學鍍膜、MEMS晶元等。
光通信晶元對半導體工藝中光刻機的最小特徵尺寸要求並不高，工藝佔比較多的反而是沉積、濺射等和鍍膜相關工藝，該類型工藝對材料和工藝參數較為敏感，所以說與手機CPU晶元工藝製程相差較大。同時，光晶元對光學性能指標要求更高，對電學指標要求相對少一些，特別是無源光晶元。目前華為已經發布了96線激光雷達產品，主要應用於 汽車 領域，基於MEMS方案，已用於阿爾法極狐等車型。此外，華為光通信中所用的MCS，也已實現自製，需大量應用MEMS晶元。所以華為很有必要自己量產晶元，如MEMS晶元、VCSEL激光器等晶元。
綜上來看， 華為在武漢建的晶圓廠，主要用於光通信產品生產能力建設，與手機等cpu晶元技術相差較遠，仍是遠水解不了近渴，這與媒體報道的以後生產手機晶元是打擦邊球。
如今看來，華為依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好，而一些自媒體人卻坐不住了，每天在為華為想點子如何突破晶元困境。
國產明年14nm量產、晶元疊加技術、高通獲得供貨許可證、海思建晶圓廠，華為的這些突破仍擺脫不了台積電的技術，對於華為來說都是「遠水解不了近渴」，晶元問題仍棘手！
正如任總所說：星光不問趕路人，發揚「南泥灣」精神，加油奮斗……任總曾說年輕人特別要做好專注，不要把自己的精力分散在多個領域，人的精力是有限的，分散了難以有所建樹。不能像我這樣，把精力分散在碼字、碼代碼上，這樣做科研的時間就變少了，難以有所建樹。碼字確實不易，請多多點贊支持！
星光不問趕路人，
時光不負有心人。
本是青燈不歸客，
卻因濁酒留風塵。
美軍上將馬丁·鄧普西說過：「 要讓打勝仗的思想成為一種信仰；沒有退路就是勝利之路。 」華為也一樣別無選擇，只有前進的義無反顧。
華為晶元取得突破，要靠國內晶元領域整體水平的提升，華為只有依靠現有的晶元存量熬到活下去，消費者業務戰略整體轉移，關注另一個萬億市場——智能 汽車 ，是一條前途光明的大道。
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6. 武漢市投資千億的晶元製造項目，為何會出現爛尾的風險
建設近三年，投資7億余的晶元製造大廠——武漢弘芯，現在卻傳出了因資金鏈斷裂而出現爛尾的消息。目前，武漢弘芯把全新進口的荷蘭光刻機抵押給銀行。
武漢弘芯半導體製造有限公司再017年11月成立，總部位於中國武漢臨空港經濟技術開發區。建立以來，一直被視為當地的重點半導體項目，由武漢弘芯為主導建立的武漢弘芯半導體製造產業園，也是2018年武漢單個投資最大的項目。在2020年市級重大在建項目計劃中，半導體項目位居世界第一，總額投資也是世界第一。而且，武漢弘芯不僅引進了國內唯一能生產7納米晶元的核心設備ASML高端光刻機，預計建成晶圓級先進封裝生產線。也任命台積電前CTO蔣尚義為總經理兼首席執行官。
我國現在正遭美國在科技領域的全方位打壓，晶元又是我國在推進領域裡面被卡脖子的環節。半導體行業本就是一個高門檻，需要資金長期投入的產業。在保障資金鏈的前提下，地方政府應該火眼金睛，做好功課，避免錢嘩嘩流出去，最後換回一堆吃灰的廢銅爛鐵。這是一種比浪費糧食更為可恥一種行為！
7. 長江存儲推出第四代快閃記憶體晶元，其性能如何
我們都知道很多智能產品之所以表現非常高精準的速度，那麼也是因為它的內部有一定的晶元，並且這個晶元的質量還是十分不錯的。所以說才帶來了很大的便利，而且晶元確實是一個非常有用的高科技產品，為我們的生活帶來了很大的便利，並且滿足了很多人的需求。而且長江存儲也推出了第四代快閃記憶體晶元，那麼很多人可能也會表示疑問，它的性能到底如何呢？下面小編來和大家說一說。
總而言之，這個產品獲得了很多人的期待，因為它確實是高科技的代表。並且凝結了無數人智慧的結晶，基本上它的功能都有所升級。並且滿足了需求，所以說它是一個值得贊賞的產品。以上就是小編的說法，希望對你們有所幫助。
8. 實現7nm晶元100%國產化，將解決國內90%晶元供應需求
「本文原創，禁止抄襲，違者必究」
「缺芯問題」一直是這兩年來人們熱烈討論的話題。我們國內現在面臨的不僅是全球晶元供應短缺的問題，還有晶元無法完全實現自主化生產的難題。
大家都知道，自從華為的麒麟晶元被切斷供應鏈之後，作為主要營收業務的手機市場便跌入了低谷。不僅已經發布的新機Mate 40一再斷貨，新機的發布也一直在延遲。華為所面臨的問題其實也是我們國內半導體市場現狀的縮影。
為了制止我們的 科技 發展，坐穩自己 科技 龍頭的位置，老美可謂是無所不用其極，不僅在晶元代工上卡我們的脖子，在晶元製造設備和晶元設計架構上也在不留餘力地給我們製造難題。
一邊喊著「貿易自由」，一邊不斷地修改「晶元規則」，這種不要face的事情也就只有米國佬能幹得出來了。
目前我們國內所掌握的晶元製造水平還較為薄弱，除了已經發展成熟的28nm工藝，能夠實現量產的最高製程也就只有14nm工藝晶元了。但這遠遠不夠，雖然在良品率上已經能趕上台積電了，但是還是需要藉助DUV光刻機才能完成，無法實現全方面的國產化。
根據市場調查數據表明，目前全球晶元市場對於晶元製程的需求有90%以上都是7nm製程，5nm及以下的製程需求量事實上並沒有那麼多，只是由於我們平常對手機、電腦這類的電子產品接觸更多，才會覺得5nm以下製程的晶元需求量大。
其他的傳統工業包括現在處於發展上風口的新能源智能 汽車 造車產業，都是採用14nm製程就能滿足需求。而7nm製程也能初步滿足手機的運行要求。
根據數據統計，在2021年晶元消耗總額為1.15萬億元，其中14nm製程占總額的80%，7nm製程則佔了10%。也就是說，如果我們能100%實現7nm以上製程的完全國產化，起碼能解決國內90%的晶元需求。
四月中旬，中芯國際發布了公告，已經完成了7nm晶元的研發設計任務，接下來將進入風險試產階段。
在先進晶元製程工藝上，中芯國際已經可以進行28nm、14nm、 12nm 以及n+1等技術的規模量產，如今再加上7nm製程工藝的成功開發，很快我們便能實現「晶元自由」。
除了製作工藝，在國產半導體設備上，我國也已經進入了先進製程產線。4月20號，薄膜沉積設備供應商拓荊 科技 登陸科創板。
晶元製造工藝極為復雜，不僅僅只需要光刻機，還需要刻蝕機和薄膜沉積設備共同製造，這三樣是晶元製造的主要設備。晶圓廠通過薄膜沉積技術製造晶元襯底上的微米或納米級薄膜材料層，它是晶元製造的核心工藝環節。
目前從全球的薄膜沉積設備市場來看，基本被應用材料（AMAT）、東京電子以及泛林半導體（Lam Research）等國際大廠占據，繼光刻機外成為國產半導體的另一「卡脖子」環節。
根據市場咨詢公司 Gartner 的數據統計，應用材料占據了全球 85% 的 PVD 設備市場；全球 CVD 設備市場有七成是被應用材料、東京電子以及泛林半導體所佔據，其中應用材料佔30%，東京電子佔19%，泛林半導體佔了21%；在 ALD 設備市場上，東京電子佔了全球 31%的市場份額，ASML則佔了29% 。
拓荊 科技 作為國產薄膜沉積設備的龍頭企業，已經成功自主研發出原子層沉積（ALD）設備、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備。
這三個系列的設備已經廣泛應用於國內晶圓廠 14nm 及以上製程產線，服務於中芯國際、長江存儲、華虹集團、晶合集成、廈門聯芯、粵芯半導體、長鑫存儲和燕東微電子等國內主流晶圓廠，打破了國際上對國內市場的壟斷。
同時 10nm 及以下製程產品的驗證測試也已經展開。中芯國際是其最大的客戶。
雖然在運營規模和企業認知度上拓荊 科技 無法與這些國際半導體設備巨頭相比，但其核心技術已經達到國際水平，在國內市場其設備已經可以與海外巨頭進行正面競爭，並拿下一定的市場份額。
在關鍵材料上，一直以來我們的光刻機都極大程度上依賴於日本進口，但現在我們已經可以實現小規模的光刻膠量產。南大光電已建成兩條 ArF 光刻膠生產線，合計產能可達到 25 噸。在寧波芯港小鎮南大三期的工廠也已經建成。
南大光電正在抓緊推進市場拓展工作，爭取盡快實現批量銷售，預計在2022 年底實現規模量產。公司初步計劃是先盡可能多地實現大規模量產，完成以國產替代進口的主要任務，待到能夠實現完全的國產替代後再進行品質上的優化。
從核心原材料開始進行研發，晶元被卡脖子的難題將能從根源上得到解決。
對於國內的7nm製程實現完全的國產化，大家有什麼見解，歡迎在評論區互相交流。
9. 中國現在的晶元製作離美國日本等國家還有差距嗎
有
整體而言，中國晶元在軍用上已經可以做到自給自足，所以國防安全那一塊不用太過擔心；但是在民用和商用領域還是相對落後的，眾所周知我們對晶元的依賴超過了石油，每年都要花超過2000億美元進口國外的晶元。
中興事件以後，整個中國晶元行業可以說已經完全清醒了。除了華為和龍芯以外，申威的CPU、展訊的處理器+基帶晶元，同創國芯的FPGA，長江存儲的Falsh，Vanchip的RF晶元，寒武紀的NPU等等眾多企業已經開始了各自在晶元領域中的自主研發。政府支持方面，除了產業「大基金」以外，廈門、合肥、南京、重慶、大連、武漢都在積極發展本地半導體工業。
雖然就像任正非所說的「晶元是急不來的」，但經過這次波折以後，中國晶元行業目前已經開始走在自給自足的路上了。
10. 台積電在合肥有廠嗎
沒有。
截止2022年台積電、三星、英特爾在中國大陸和合肥均設有工廠，再加上武漢長江存儲、合肥的長鑫存儲和晶合集成等本土晶圓廠。台積電是全球首創專業積體電路製造服務的公司，是全球最大的晶圓代工企業。
台積電晶圓製造服務聯盟由上海集成電路技術與產業促進中心（簡稱。「ICC」）倡導，聯合合肥、南京、成都、武漢、杭州、濟南、無錫、蘇州八個地區集成電路產業基地，在台積電的大力支持下成立。