1. 請問敏感元器件的倉庫存儲溫度和濕度范圍是多少
哪種敏感元件？
濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件；
濕敏識別卷標=MSD；
SMT工廠確認防潮區域的溫濕度計顯示環境溫度不能超過20℃～27℃，防潮箱相對濕度不能超過15%。(PCB專用防潮箱相對濕度>30%)
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能；
HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為粉紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標簽；
MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標簽上有說明，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個等級；
2. 存儲卡格式MSD,mini-SD ,MMC, T-Flash 有什麼區別，哪種更好
MSD是索愛手機專用的記憶棒
mini SD是一種介於SD和TF之間大小的卡
MMC是一種大小和SD差不多，然後速度跟SD也差不多的卡
TF卡就是最小的卡了
他們使用在不同型號的手機和其他存儲設備上，性能各有優缺點。因為大小不一樣，所以一般一種手機只能支持一個類型的內存卡
1G和256M是容量，就是這種卡的容量大小，265M*4=1024M=1G
3. 電子廠msd是什麼意思
MSD: 潮濕敏感元件-Moisture Sensitive Device。
MSD對SMT生產直通率和產品的可靠性的影響不亞於ESD，所以認識MSD的重要性，深入了解MSD的損害機理，學習相關標准，通過規范化MSD的過程式控制制方法，避免由於吸濕造成在迴流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產品不良率，提高產品的可靠性。
電子廠一般從事電子配件的生產、加工、銷售等，如：手機、電腦、電視機等電子元器件的生產、組裝。電子廠主要是流水線的工作，也有不是流水線的單獨作業，有固定的崗位，工作一般比較簡單，像鎖螺絲、貼膠布、貼標簽、包裝、運貨等等。
而電子廠里崗位眾多，其中人數最多的可數工廠普工，顧名思義，普通的工人。普工指的是，擁有基本的技能，能勝任普通工作的人員。普工在珠三角和長三角地區製造型工廠是用來指在生產線上做一些技術要求不高的崗位的員工。
4. 電子元器件受潮帶來的危害如何選擇防潮櫃
電子元器件受潮帶來的危害?
絕大部分電子產品都要求在乾燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業製造不良品與潮濕的危害有關。對於電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40％以下，有些品種還要求濕度更低。許多濕度敏感材料的存放一直是各行各業頭疼的事情。電子元器件、線路板的吸潮後過波峰焊時容易產生虛焊，導致不良品比例的提高，雖然經過烘烤除濕後能有所改善，但經過烘烤導致元氣件性能下降，直接影響產品質量，而採用防潮箱就能有效的解決上述問題。
（1）集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在滲透並附著於IC內部的潮氣，在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率，因此在清洗烘乾後應存放於乾燥環境中。
（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。
（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。
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如何選擇防潮櫃？
工業防潮櫃在工廠中起著越來越重要的作用。如半導體、SMT、LED、通訊等行業。一方面，如IC、BGA之類的MSD等對濕度的要求是越來越高，另一方面，在一些晶元、金屬材料等對防氧化的要求也是越來越高。那隨著這些防潮防氧化的要求越來越高，工業防潮櫃需要有哪些特別注意的地方呢？
首先，需要注意的是工業防潮箱的低濕能力。
對於防潮防氧化要求的提高，首先對應於工業防潮櫃的要求就是需要更低濕的環境。如IC、BGA等MSD，則需要憑借IPC標准根據MSD的潮濕敏感級別而進行低濕環境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低濕要求，則主要是看所存儲物品對防氧化的要求，但防氧化卻沒有具體標准可參考。主要是根據行業經驗，一般的防氧化要求，則是10%RH以下的要求，而高級的防氧化要求，則可要求5%RH以下的濕度要求。
其次，是對工業防潮櫃濕度顯示精度的注意。
正是由於對工業防潮箱低濕能力要求越來越高，也就更加顯示出顯示精度更加的重要。如要求5%HR以下的濕度，而其顯示精度卻到 -5%RH或是更高，那此設備基本是無法達到5%RH以的要求。一般現在對工業防潮櫃的顯示精度會在 -3%RH以內，更高至 -2%RH。
再者，是注意工業防潮櫃的濕度均勻性要求。與顯示精度類似，如櫃內濕度均勻性低，則同樣無法達到相應的濕度要求，也就無法對全部所存放物品進行很好的防潮防氧化保護。
第四，是注意工業防潮箱的防靜電功能。
防靜電的重要性不用多講估計大多數人都非常清楚。而對於工業防潮箱來說，主要需注意的就是防靜電的措施。一般工業防潮箱的防靜電措施包括櫃體表面的防靜電噴塗及接地。需注意的是防靜電噴塗需要是防靜電粉的噴塗，而不應該採用防靜電漆的方式，以保證長期永久的防靜電效果。
最後，也是需要著重提醒的是工業防潮櫃的降濕速度。
由於工業上使用防潮櫃與傳統的防潮箱使用上的一個很大不同點是開關門次數的增加。傳統民用的防潮箱，一般一天都可能開不了一次門。而工業上防潮櫃的使用卻是開關門次數有了很大的提升。故就需要工業防潮櫃有很好的降濕速度，以保證工業防潮櫃能在絕大部分的時間里都能處於所要求的超低濕條件下。現在行業要求一般可要求50%RH降至10%RH在30分鍾以內，或是以開關門恢復時間在5分鍾左右。
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5. 2級以上MSD,在什麼條件下要求迴流焊前必須進行烘烤
咨詢記錄 · 回答於2021-12-10
6. 一個典型的MSD元件包裝應包括哪些
元器件的包裝形式主要有四種,即編帶、管式、托盤和散裝。
元件即是小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等。主要分為：殺毒元件，電子元件，氣動元件，霍爾元件等。
7. 2a級的MSD元件車間壽命是多少小時
摘要：線路板裝配廠商在組裝之前，為防止PCB因受潮而產生焊接不良通常要對其進行烘乾處理，但卻往往會忽視元器件如集成電路的受潮。集成電路塑封體的吸潮不僅僅是一個乾燥的問題，應該在裝配中認真加以對待。盡管它從表面封裝技術出現時就已經存在，但直到最近才引起應有的廣泛關注。集成電路封裝中採用的熱固性環氧材料看起來似乎是防潮的，但實際情況恰恰相反，隨著時間推移，IC上的塑料密封劑會從周圍環境中吸收潮氣，吸潮程度與實際塑料化合物成分、運輸儲藏條件及生產線環境濕度等因素有關。在迴流焊過程中，元件將經歷一個溫度迅速變化的過程，其內部如果吸收有濕氣就會轉變為過熱蒸汽，蒸氣壓的突變將導致封裝發生膨脹。封裝的膨脹程度取決於下列因素：塑料組成成分、實際吸收濕氣的數量、溫度、加熱速度以及塑料的厚度，當由此引起的壓力超過塑料化合物的彎曲強度時，封裝就可能會裂開，或至少在界面間產生分層。請記住不同的封裝其開裂程度並不相同，有時破裂會導致元件脫離線路板，即「爆米花效應」，但很多時候這類缺陷要到產品應用出問題時才會被發現。IPC/JEDECJ-STD-033針對潮濕敏感器件(MSD)問題，提出了傳輸、包裝、運送及應用方面的建議和要求。簡言之，MSD元件生產商必須於迴流焊之前對元件進行測試，並根據它在30℃和60％相對濕度條件下的最長存儲時間進行分級。在運送到組裝廠商之前，元件應放在乾燥的包裝中並標識正確。從理論上講，乾燥包裝一旦打開後，元件必須在規定的時間內完成裝配和迴流焊。關於MSD有一個有趣的誤解，即認為當先前已暴露在空氣中的MSD重新放於乾燥袋或置於乾燥箱中後，便無須再考慮使用期限。將貼片機上不用的MSD重新放入乾燥環境是一個較為普遍也是很好的做法，但是只要元件暴露在空氣中超過一個小時，就會吸入濕氣。室溫下濕氣擴散是一個非常緩慢的過程，事實上研究表明，吸入的濕氣會朝著封裝中心擴散並接近裸片邊緣，有可能會造成嚴重損壞。因此，正確的做法是將元件暴露的時間全部累計起來，從元件來料、托盤到卷盤的再分裝、元件貼放系統上料和取料一直到元件裝配在PCBA上並通往迴流焊爐。對於物流管理來說，MSD的正確保管和處理真是一件很可怕的事。最近在加拿大魁北克一家名為Cogiscan的新公司里，一群天才的技術人員設計了一個非常實用的解決方案，他們用一個跟蹤系統監控MSD的行蹤和狀態，從它一進入裝配廠起一直到通過貼片機貼放到線路板上為止。該公司開發了一個MSD跟蹤系統，採用無線頻率識別(RFID)高級自動辨別技術，將RFID發射器貼在元件托盤和卷盤上如同一個電子標簽，這些標簽中含有可編程存儲晶元，可儲存包括過期日期和時間等所有相關的元件信息。在卷盤應用中，RFID晶元和天線裝在一個小而薄的圓片內，圓片則置入透明袋並貼在卷盤表面上(圖1)。當然卷盤內元件用完後，圓片可以取出以便將來重新設置數據重復使用。對於托盤，RFID系統則放在一個很小不會造成妨礙的彈簧塑料夾中，夾在JEDEC托盤末端突出部位，這種夾子也非常容易取下重復使用。夾子和圓片均設計為可承受標准烘烤條件，和它們進行通訊的是一個小型工作站，帶有CPU及相應軟硬體。一般情況下，卷盤和托盤MSD在進料檢查或庫房內貼上電子標簽並做初始化，接著用工作站對標簽進行原始數據處理，將和元件有關的所有信息記錄在標簽上，包括潮濕敏感數據。也可記錄元件其它方面的信息，如數量、批號、日期代碼和接收報告號等，對於已有的部件號，還可從資料庫中查到這些信息。根據測到的環境溫度和相對濕度對最大存儲時間進行自動調整，這就實現了J-STD-033的夢想。整個裝配區域不管哪裡，只要有MSD暴露在乾燥袋外，那裡就設有工作站，標簽經過天線時即可完成更新。天線裝在一個特別設計的支撐盤中，操作員則在一個易用的電腦菜單指導下進行相關操作。因此每次將元件移到一個不同的環境或從乾燥袋、乾燥箱、烘箱及貼放機放入/取出時，標簽均會被更新，軟體根據IPC/JEDEC標准和在空氣中暴露的全部記錄計算出元件的剩餘壽命。設計人員還考慮得很周全，例如可直接用條形碼閱讀器閱讀乾燥袋上的標簽，以及當元件即將或已經達到存儲壽命期限時系統會發出警報。實際上這種追蹤方法的用途還不止是MSD，MSD不過是一個很好而且也是比較急需的一個開端。該系統使J-STD-033能以一種經濟易用的方式投入應用，它可減少人為錯誤如不必要的烘烤，因為這樣會降低元件可焊性而且使材料流向發生混亂。潮濕等級環境車間壽命1≤30°C/85%RH無限車間壽命2≤30°C/60%RH一年車間壽命2a≤30°C/60%RH四周車間壽命3≤30°C/60%RH168小時車間壽命4≤30°C/60%RH72小時車間壽命5≤30°C/60%RH48小時車間壽命5a≤30°C/60%RH24小時車間壽命6≤30°C/60%RH72小時車間壽命
8. 電子晶元防潮存儲該如何存儲呢
環境中的微量濕氣對電子業的長晶/切晶/磊晶/IC電路設計/IC TAB/IC封測/IC與電路板 SMT組裝/電路板壓合等各種消費性及專業性電子零件、成品、家電、儀器（表）/設備...均可造成不可忽視的問題。2005年新修訂的J-STD-033B對濕度敏感元件（MSD）在環境下的暴露有更嚴謹的管理規范。當暴露超過容許的時間長度，將造成濕氣附著並滲入電子零件內。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法規，由於無鉛製程的落實執行，將提升焊接溫度，更容易導致電子零件內濕氣由於瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。輕則導致損耗，效率降低、成本/費用增加，重則導致研發失效、不良率高、可靠度差的嚴重競爭力問題。
一、潮濕對電子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘乾後應存放40%RH以下的乾燥環境中。
2. 其他電子器件：集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振盪器、SMT貼片、電極材料粘合劑、電子醬料、高亮度器件等，均為受到潮濕的危害。
3、作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。因此需要專業的電子防潮櫃來對車間和倉庫的空氣進行嚴格的濕度控制，以達到電子元器件車間生產和倉庫儲存所需要的最佳空氣相對濕度標准。
4、成品電子整機如在高濕溫度環境下存儲時間長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該40%以下。有些品種的電子產品的要求濕度還要更低。
二、改善方法
對於濕敏組件要能有效乾燥、脫濕，可以使用常烘烤或放入高強常溫常壓乾燥箱、乾燥設備，兩種方式。
9. 內存卡TF，msd，SD,M2……有些什麼區別
大小和介面都不一樣，不通用的哦，當然小的卡可以加個套子變成大卡
比如tf卡加套子變成sd卡
lg的kc550用的是tf卡，價格一般是50元1個G