⑴ 一般電子元件/貼片PCB儲存溫度/濕度要求
工廠環境溫度一般是18～28攝氏度，濕度的話要分儲存和生產環境，儲存環境在濕度5%或以下，生產環境濕度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包裝的，但真要儲存的話要求放在防潮箱濕度5%以下按照IPC的標准就相當於真空狀態，可以無限期存儲。
(1)晶元存儲環境的濕度擴展閱讀：
電子元件保護裝置
在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件
雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。
有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。
保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。
自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用
金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS
突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞
氣體放電管（Gas Discharge Tube）
斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關
積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關
接地漏電保護插座（GFCI）或RCD
參考資料來源：
網路-電子元件
網路-溫度
⑵ 潮濕對電子元器件造成的危害
潮濕空氣對電子產品的危害：
1、液晶器件：液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在烘乾後應存放於40%RH以下的乾燥環境中。
2、其他電子器件:電容器、陶瓷器件、接擦件、開關件、焊錫、PCB、晶片、石英震盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高度亮器件等，均會受到潮濕的危害。
3、成品電子整機在倉庫過程中亦會受到潮濕危害，如在高度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對於計算機IC、BGA、PCB等，等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢回溫的器件，尚未包裝的產品等，均會受到潮濕的影響。
4. 集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裂開，並使IC器件 內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸壓力 釋放，亦會導致虛焊。
根據IPC-M190 J-ST-D-033標准，在高溫空氣環節暴露後的SMD元件，必須將其放置在10%RH濕度一下的乾燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的「車間壽命」，避免報廢，保障安全。
因此需要專業的工業電子防潮箱來對車間和倉庫的空氣進行最嚴格的濕度控制，以達到電子產品和電子元器件車間和倉庫存儲所需要的最佳空氣相對濕度標准。
⑶ 電子元器件的儲存方法及保管條件
場所：立體式貨架倉庫：通風、乾燥、無腐蝕性氣體。倉庫保持通風、通光、通氣、通道通暢狀態，嚴禁吸煙，禁止違章用火、用電並做好防火工作，消防標識明確。
4.2.2 貯存條件和期限
（1）無特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存儲條件：遮陽、常溫、保持通風，乾燥。
（2）儲存期限
①電子元器件的有效儲存期為12個月；
②塑膠件的有效儲存期為12個月；
③五金件的有效儲存期6個月；
④包裝材料的有效儲存期為12個月；
⑤成品的有效儲存期為12個月。
（3）特殊要求的物品
針對特殊要求的物料根據存儲要求存放。
物料類別 存貯相對 溫度 貯存相對
濕度 存貯高度、
容器 貯存期限
錫膏、膠水類 2－10℃ 無特殊要求 冰箱、冰櫃 根據保質期規定
電子元器件 20±5℃ 40%~70% 電子倉，標准包裝 12個月
4.4 防護
4.4.1 電子倉防護要求
4.4.1.1 電子倉要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環。
4.4.1.2 要求按物品的類別分區存放，易燃易爆品要求有適當的隔離措施，針對特殊要求的物品應有顯著的警示標識或安全標識。
4.4.1.3 物料擺放整齊，存料卡出、入庫內容規范，做到帳、物、卡相符。
4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盤或貨架防護。
4.4.1.5 物料疊放要求上小下大，上輕下重，一個托盤只能放置同一種物料，堆放高度有特殊要求的依據特殊要求堆放，但最高不得超過160cm。
4.4.1.6 散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關規范。
4.4.1.7 對有防靜電要求的物品必須根據實際情況選擇以下方法：裝入防靜電袋和防靜電周轉箱存放等。
4.4.2 原材料防護要求
4.4.2.1 主要針對產品元器件、PCB板、五金件、塑膠件、包材等的防護。
4.4.2.2 電子元器件應充分考慮防塵和防潮等方面的要求。
4.4.2.3 對於真空包裝的PCB光板、IC 等要將其完好包裝,不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中，以防止產品氧化。
4.4.2.4 針對特殊原材料的防護請依據其要求進行防護。
4.4.2.5 對於有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時要採用原廠的包裝形式，避免元件引腳變形導致不方便甚至不能作業。
4.4.2.6 原材料防護見下表
防護作業過程 防護設施或設備 防護要點 責任部門
元器件 庫房、工位架、防靜電袋、防靜電箱 靜電防護 物流部
PCB板 庫房、工位架、防靜電袋、防靜電箱 靜電防護 物流部
五金件 庫房、工位架、紙箱、膠筐 磕碰、劃傷 物流部
塑膠件 庫房、工位架、紙箱、膠筐 擠壓、磕碰、劃傷 物流部
包材 庫房、棧板 防雨防潮 物流部
附件及配件
磁鐵 庫房、工位架、棧板、紙箱
紙箱、膠筐
防雨防潮
與其他五金件隔離 物流部
物流部
4.4.3 成品倉防護要求
4.4.3.1 要求防雨防潮，遮陽，保持通風乾燥。
4.4.3.2 出、入庫要輕拿輕放，嚴禁亂摔、亂拋。
4.4.3.3 堆放合理，嚴格按照成品要求的堆放層數堆放。
⑷ 射頻晶元的存儲濕度要求多少
存儲濕度等信息，一般會在該晶元的數據表（datasheet）里。不同晶元的等級不同，運行的電壓溫度以及存儲濕度等，通常都會不同。沒有通用的標准。還是查看具體射頻晶元的數據表吧
⑸ 電子元器件的存儲條件及有效期的標准及標准來源
電子元器件存儲條件：
1、電子元器件倉庫儲存要求：
1.1、環境要求： 電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫內；除另有規定外，倉庫的溫 度和相對濕度必須滿足如下要求： a.溫度： -5~30℃； b.相對濕度：20%~75%； 倉庫儲存環境條件的優劣直接影響有限儲存期的長短，參見附錄 A。
1.2、特殊要求：對靜電敏感器件 （如 MOS 場效應晶體管、 砷化鎵場效應晶體管、 CMOS 電路等） ， 應存放在具有靜電屏蔽作用的容器內。
(5)晶元存儲環境的濕度擴展閱讀：
電容在電路中一般用"C"加數字表示(如C13表示編號為13的電容)，電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件，電容的特性主要是隔直流通交流。
電容的容量大小表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關。
晶體二極體在電路中常用「D」加數字表示，如，D5表示編號為5的二極體。
作用：二極體的主要特性是單向導電性，也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很小;而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大。
因為二極體具有上述特性，無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護、編碼控制、調頻調制和靜噪等電路中。
⑹ 電子產品（包括PCBA）的存儲環境要求（比如：溫度、濕度、清潔度），誰有相關的標准謝謝啦！
SMT生產/存儲環境要求：
1.SMT環境溫度控制在23℃到27℃
2. SMT環境濕度控制在40％－70％
3. SMT環境防塵要求：所有人員進入SMT車間必須穿好靜電衣靜電鞋並戴好靜電帽通過風淋門進入車間
4. SMT環境防靜電要求：I級靜電操作區，靜電控制目標<100V如客戶有特殊加嚴靜電控制要求，則劃為0級靜電操作區，靜電控制目標<50V且在SMT進門口張貼防靜電標識。
⑺ 電子晶元防潮存儲該如何存儲呢
環境中的微量濕氣對電子業的長晶/切晶/磊晶/IC電路設計/IC TAB/IC封測/IC與電路板 SMT組裝/電路板壓合等各種消費性及專業性電子零件、成品、家電、儀器（表）/設備...均可造成不可忽視的問題。2005年新修訂的J-STD-033B對濕度敏感元件（MSD）在環境下的暴露有更嚴謹的管理規范。當暴露超過容許的時間長度，將造成濕氣附著並滲入電子零件內。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法規，由於無鉛製程的落實執行，將提升焊接溫度，更容易導致電子零件內濕氣由於瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。輕則導致損耗，效率降低、成本/費用增加，重則導致研發失效、不良率高、可靠度差的嚴重競爭力問題。
一、潮濕對電子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘乾後應存放40%RH以下的乾燥環境中。
2. 其他電子器件：集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振盪器、SMT貼片、電極材料粘合劑、電子醬料、高亮度器件等，均為受到潮濕的危害。
3、作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。因此需要專業的電子防潮櫃來對車間和倉庫的空氣進行嚴格的濕度控制，以達到電子元器件車間生產和倉庫儲存所需要的最佳空氣相對濕度標准。
4、成品電子整機如在高濕溫度環境下存儲時間長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該40%以下。有些品種的電子產品的要求濕度還要更低。
二、改善方法
對於濕敏組件要能有效乾燥、脫濕，可以使用常烘烤或放入高強常溫常壓乾燥箱、乾燥設備，兩種方式。
⑻ 請問敏感元器件的倉庫存儲溫度和濕度范圍是多少
哪種敏感元件？
濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件；
濕敏識別卷標=MSD；
SMT工廠確認防潮區域的溫濕度計顯示環境溫度不能超過20℃～27℃，防潮箱相對濕度不能超過15%。(PCB專用防潮箱相對濕度>30%)
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能；
HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為粉紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標簽；
MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標簽上有說明，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個等級；