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存儲性能測試英文

發布時間: 2022-08-09 05:41:59

A. 求PassMark PerformanceTest(電腦性能測試軟體) V9.0 英文版網盤資源

鏈接:

提取碼:hbcn

軟體名稱:PassMarkPerformanceTest(電腦性能測試軟體)V9.0英文版

語言:英文軟體

大小:72.0MB

類別:系統工具

介紹:PassMarkPerformanceTest英文版是一款功能強大、非常實用的電腦性能測試工具,能測試2D、3D圖形性能和內存測試等六大類。買電腦的時候,使用PerformanceTest就能知道電腦究竟好不好。本站提供PerformanceTest英文版免費下載。

B. 性能測試,壓力測試 負載測試和 容量測試 的區別與聯系

性能測試(或稱多用戶並發性能測試)、負載測試、強度測試、容量測試是性能測試領域里的幾個方面,但是概念很容易混淆。下面將幾個概念進行介紹。
性能測試(performance
test):通常收集所有和測試有關的所有性能,通常被不同人在不同場合下進行使用。
關注點:how
much和how
fast
負載測試(load
test):負載測試是一種性能測試,指數據在超負荷環境中運行,程序是否能夠承擔。
關注點:how
much
強度測試(stress
test):
強度測試是一種性能測試,他在系統資源特別低的情況下軟體系統運行情況,目的是找到系統在哪裡失效以及如何失效的地方。包括
spike
testing:短時間的極端負載測試
extreme
testing:在過量用戶下的負載測試
hammer
testing:連續執行所有能做的操作
容量測試(volume
test):確定系統可處理同時在線的最大用戶數
關注點:how
much(而不是how
fast)
容量測試,通常和資料庫有關,容量和負載的區別在於:容量關注的是大容量,而不需要表現實際的使用。
其中,容量測試、負載測試、強度測試的英文解釋為:
volume
testing
=
large
amounts
of
data
load
testing
=
large
amount
of
users
stress
testing
=
too
many
users,
too
much
data,
too
little
time
and
too
little
room
可能大家角色性能測試、負載測試和強度測試比較混淆。沒錯,這三個概念是比較容易使人糊塗。負載測試和強度測試,都屬於性能測試的子集。下面舉個跑步的例子進行解釋。
性能測試,表示在一個給定的基準下,能執行的最好情況。例如,在沒有負重的情況下,你跑100米需要花多少時間(這邊,沒有負重是基準)?
負載測試,也是性能測試,但是他是在不同的負載下的。對於剛才那個例子,如果擴展為:在50公斤、100公斤……等情況下,你跑100米需要花多少時間?
強度測試,是在強度情況下的性能測試。對於剛才那個例子,如果改為:在一陣強風的情況下,你在負重或沒有負重的情況下,跑100米需要花多少時間?

C. 求計算機語言英漢對照大全!!!

計算機英文術語完全介紹
1、CPU
3DNow!(3D no waiting)
ALU(Arithmetic Logic Unit,算術邏輯單元)
AGU(Address Generation Units,地址產成單元)
BGA(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)
BHT(branch prediction table,分支預測表)
BPU(Branch Processing Unit,分支處理單元)
Brach Pediction(分支預測)
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconctor,互補金屬氧化物半導體)
CISC(Complex Instruction Set Computing,復雜指令集計算機)
CLK(Clock Cycle,時鍾周期)
COB(Cache on board,板上集成緩存
COD(Cache on Die,晶元內集成緩存)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格數組)
CPU(Center Processing Unit,中央處理器)
Data Forwarding(數據前送)
Decode(指令解碼)
DIB(Dual Independent Bus,雙獨立匯流排)
EC(Embedded Controller,嵌入式控制器)
Embedded Chips(嵌入式處理器)
EPIC(explicitly parallel instruction code,並行指令代碼)
FADD(Floationg Point Addition,浮點加)
FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉晶元針腳柵格數組)
FDIV(Floationg Point Divide,浮點除)
FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/退出多媒體狀態)
FFT(fast Fourier transform,快速熱奧姆轉換)
FID(FID:Frequency identify,頻率鑒別號碼)
FIFO(First Input First Output,先入先出隊列)
flip-chip(晶元反轉)
FLOP(Floating Point Operations Per Second,浮點操作/秒)
FMUL(Floationg Point Multiplication,浮點乘)
FPU(Float Point Unit,浮點運算單元)
FSUB(Floationg Point Subtraction,浮點減)
HL-PBGA(表面黏著,高耐熱、輕薄型塑料球狀矩陣封裝)
IA(Intel Architecture,英特爾架構)
ICU(Instruction Control Unit,指令控制單元)
ID(identify,鑒別號碼)
IDF(Intel Developer Forum,英特爾開發者論壇)
IEU(Integer Execution Units,整數執行單元)
IMM(Intel Mobile Mole,英特爾移動模塊)
Instructions Cache(指令緩存)
Instruction Coloring(指令分類)
IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/時鍾周期)
ISA(instruction set architecture,指令集架構)
KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE)
Latency(潛伏期)
LDT(Lightning Data Transport,閃電數據傳輸匯流排)
Local Interconnect(局域互連)
MESI(Modified,Exclusive,Shared,Invalid:修改、排除、共享、廢棄)
MMX(MultiMedia Extensions,多媒體擴展指令集)
MMU(Multimedia Unit,多媒體單元)
MFLOPS(Million Floationg Point/Second,每秒百萬個浮點操作)
MHz(Million Hertz,兆赫茲)
MP(Multi-Processing,多重處理器架構)
MPS(MultiProcessor Specification,多重處理器規范)
MSRs(Model-Specific Registers,特別模塊寄存器)
NAOC(no-account OverClock,無效超頻)
NI(Non-Intel,非英特爾)
OLGA(Organic Land Grid Array,基板柵格數組)
OoO(Out of Order,亂序執行)
PGA(Pin-Grid Array,引腳網格數組,耗電大)
PR(Performance Rate,性能比率)
PSN(Processor Serial numbers,處理器序列號)
PIB(Processor In a Box,盒裝處理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑料針狀矩陣封裝)
PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)
RAW(Read after Write,寫後讀)
Register Contention(搶占寄存器)
Register Pressure(寄存器不足)
Register Renaming(寄存器重命名)
Remark(晶元頻率重標識)
Resource contention(資源沖突)
Retirement(指令引退)
RISC(Reced Instruction Set Computing,精簡指令集計算機)
SEC(Single Edge Connector,單邊連接器)
Shallow-trench isolation(淺槽隔離)
SIMD(Single Instruction Multiple Data,單指令多數據流)
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)
SMI(System Management Interrupt,系統管理中斷)
SMM(System Management Mode,系統管理模式)
SMP(Symmetric Multi-Processing,對稱式多重處理架構)
SOI(Silicon-on-insulator,絕緣體矽片)
SONC(System on a chip,系統集成晶元)
SPEC(System Performance Evaluation Corporation,系統性能評估測試)
SQRT(Square Root Calculations,平方根計算)
SSE(Streaming SIMD Extensions,單一指令多數據流擴展)
Superscalar(超標量體系結構)
TCP(Tape Carrier Package,薄膜封裝,發熱小)
Throughput(吞吐量)
TLB(Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩沖器)
USWC(Uncacheabled Speculative Write Combination,無緩沖隨機聯合寫操作)
VALU(Vector Arithmetic Logic Unit,向量算術邏輯單元)
VLIW(Very Long Instruction Word,超長指令字)
VPU(Vector Permutate Unit,向量排列單元)
VPU(vector processing units,向量處理單元,即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方)
2、主板
ADIMM(advanced Dual In-line Memory Moles,高級雙重內嵌式內存模塊)
AMR(Audio/Modem Riser;音效/數據機主機板附加直立插卡)
AHA(Accelerated Hub Architecture,加速中心架構)
ASK IR(Amplitude Shift Keyed Infra-Red,長波形可移動輸入紅外線)
ATX(AT Extend,擴展型AT)
BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出系統)
CSE(Configuration Space Enable,可分配空間)
DB(Device Bay,設備插架)
DMI(Desktop Management Interface,桌面管理介面)
EB(Expansion Bus,擴展匯流排)
EISA(Enhanced Instry Standard Architecture,增強形工業標准架構)
EMI(Electromagnetic Interference,電磁干擾)
ESCD(Extended System Configuration Data,可擴展系統配置數據)
FBC(Frame Buffer Cache,幀緩沖緩存)
FireWire(火線,即IEEE1394標准)
FSB(Front Side Bus,前置匯流排,即外部匯流排)
FWH( Firmware Hub,固件中心)
GMCH(Graphics & Memory Controller Hub,圖形和內存控制中心)
GPIs(General Purpose Inputs,普通操作輸入)
ICH(Input/Output Controller Hub,輸入/輸出控制中心)
IR(infrared ray,紅外線)
IrDA(infrared ray,紅外線通信介面可進行區域網存取和檔共享)
ISA(Instry Standard Architecture,工業標准架構)
ISA(instruction set architecture,工業設置架構)
MDC(Mobile Daughter Card,移動式子卡)
MRH-R(Memory Repeater Hub,內存數據處理中心)
MRH-S(SDRAM Repeater Hub,SDRAM數據處理中心)
MTH(Memory Transfer Hub,內存轉換中心)
NGIO(Next Generation Input/Output,新一代輸入/輸出標准)
P64H(64-bit PCI Controller Hub,64位PCI控制中心)
PCB(printed circuit board,印刷電路板)
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板裝配)
PCI(Peripheral Component Interconnect,互連外圍設備)
PCI SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group,互連外圍設備專業組)
POST(Power On Self Test,加電自測試)
RNG(Random number Generator,隨機數字發生器)
RTC(Real Time Clock,實時時鍾)
KBC(KeyBroad Control,鍵盤控制器)
SBA(Side Band Addressing,邊帶定址)
SMA(Share Memory Architecture,共享內存結構)
STD(Suspend To Disk,磁碟喚醒)
STR(Suspend To RAM,內存喚醒)
SVR(Switching Voltage Regulator,交換式電壓調節)
USB(Universal Serial Bus,通用串列匯流排)
USDM(Unified System Diagnostic Manager,統一系統監測管理器)
VID(Voltage Identification Definition,電壓識別認證)
VRM (Voltage Regulator Mole,電壓調整模塊)
ZIF(Zero Insertion Force,零插力)
主板技術
技嘉
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System(CPU過熱預防系統)
SIV: System Information Viewer(系統信息觀察)
盤英
ESDJ(Easy Setting Dual Jumper,簡化CPU雙重跳線法)
浩鑫
UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面)
晶元組
ACPI(Advanced Configuration and Power Interface,先進設置和電源管理)
AGP(Accelerated Graphics Port,圖形加速介面)
I/O(Input/Output,輸入/輸出)
MIOC(Memory and I/O Bridge Controller,內存和I/O橋控制器)
NBC(North Bridge Chip,北橋晶元)
PIIX(PCI ISA/IDE Accelerator,加速器)
PSE36(Page Size Extension 36-bit,36位頁面尺寸擴展模式)
PXB(PCI Expander Bridge,PCI增強橋)
RCG(RAS/CAS Generator,RAS/CAS發生器)
SBC(South Bridge Chip,南橋晶元)
SMB(System Management Bus,全系統管理匯流排)
SPD(Serial Presence Detect,內存內部序號檢測裝置)
SSB(Super South Bridge,超級南橋晶元)
TDP(Triton Data Path,數據路徑)
TSC(Triton System Controller,系統控制器)
QPA(Quad Port Acceleration,四界面加速)
3、顯示設備
ASIC(Application Specific Integrated Circuit,特殊應用集成電路)
ASC(Auto-Sizing and Centering,自動調效屏幕尺寸和中心位置)
BLA(Bearn Landing Area,電子束落區)
CRC(Cyclical Rendancy Check,循環冗餘檢查)
CRT(Cathode Ray Tube,陰極射線管)
DDC(Display Data Channel,顯示數據信道)
DFL(Dynamic Focus Lens,動態聚焦)
DFS(Digital Flex Scan,數字伸縮掃描)
DIC(Digital Image Control,數字圖像控制)
Digital Multiscan II(數字式智能多頻追蹤)
DLP(digital Light Processing,數字光處理)
DOSD(Digital On Screen Display,同屏數字化顯示)
DPMS(Display Power Management Signalling,顯示能源管理信號)
DQL(Dynamic Quadrapole Lens,動態四極鏡)
DSP(Digital Signal Processing,數字信號處理)
EFEAL(Extended Field Elliptical Aperture Lens,可擴展掃描橢圓孔鏡頭)
FRC(Frame Rate Control,幀比率控制)
LCD(liquid crystal display,液晶顯示屏)
LCOS(Liquid Crystal On Silicon,硅上液晶)
LED(light emitting diode,光學二級管)
L-SAGIC(Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode,低電壓光圈陰極管)
LVDS(Low Voltage Differential Signal,低電壓差動信號)
MALS(Multi Astigmatism Lens System,多重散光聚焦系統)
MDA(Monochrome Adapter,單色設備)
MS(Magnetic Sensors,磁場感應器)
Porous Tungsten(活性鎢)
RSDS(Reced Swing Differential Signal,小幅度擺動差動信號)
Shadow Mask(陰罩式)
TDT(Timeing Detection Table,資料測定表)
TICRG(Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun,鎢傳輸陰級射線槍)
TFT(thin film transistor,薄膜晶體管)
VAGP(Variable Aperature Grille Pitch,可變間距光柵)
VBI(Vertical Blanking Interval,垂直空白間隙)
VDT(Video Display Terminals,視頻顯示終端)
VRR(Vertical Refresh Rate,垂直掃描頻率)
4、視頻
3D(Three Dimensional,三維)
3DS(3D SubSystem,三維子系統)
AE(Atmospheric Effects,霧化效果)
AFR(Alternate Frame Rendering,交替渲染技術)
Anisotropic Filtering(各向異性過濾)
APPE(Advanced Packet Parsing Engine,增強形幀解析引擎)
AV(Analog Video,模擬視頻)
Back Buffer(後置緩沖)
Backface culling(隱面消除)
Battle for Eyeballs(眼球大戰,各3D圖形晶元公司為了爭奪用戶而作的競爭)
Bilinear Filtering(雙線性過濾)
CG(Computer Graphics,計算機生成圖像)
Clipping(剪貼紋理)
Clock Synthesizer(時鍾合成器)
compressed textures(壓縮紋理)
Concurrent Command Engine(協作命令引擎)
Center Processing Unit Utilization(中央處理器佔用率)
DAC(Digital to Analog Converter,數模傳換器)
Decal(印花法,用於生成一些半透明效果,如:鮮血飛濺的場面)
DFP(Digital Flat Panel,數字式平面顯示器)
DFS: Dynamic Flat Shading(動態平面描影,可用作加速)
Dithering(抖動)
Directional Light(方向性光源)
DME: Direct Memory Execute(直接內存執行)
DOF(Depth of Field,多重境深)
dot texture blending(點型紋理混和)
Double Buffering(雙緩沖區)
DIR(Direct Rendering Infrastructure,基層直接渲染)
DVI(Digital Video Interface,數字視頻介面)
DxR(DynamicXTended Resolution,動態可擴展解析度)
DXTC(Direct X Texture Compress,DirectX紋理壓縮,以S3TC為基礎)
Dynamic Z-buffering(動態Z軸緩沖區),顯示物體遠近,可用作遠景
E-DDC(Enhanced Display Data Channel,增強形視頻數據信道協議,定義了顯示輸出與主系統之間的通訊信道,能提高顯示輸出的畫面質量)
Edge Anti-aliasing(邊緣抗鋸齒失真)
E-EDID(Enhanced Extended Identification Data,增強形擴充身份辨識數據,定義了計算機通訊視頻主系統的數據格式)
Execute Buffers(執行緩沖區)
environment mapped bump mapping(環境凹凸映射)
Extended Burst Transactions(增強式突發處理)
Front Buffer(前置緩沖)
Flat(平面描影)
Frames rate is King(幀數為王)
FSAA(Full Scene Anti-aliasing,全景抗鋸齒失真)
Fog(霧化效果)
flip double buffered(反轉雙緩存)
fog table quality(霧化表畫質)
GART(Graphic Address Remappng Table,圖形地址重繪表)
Gouraud Shading(高洛德描影,也稱為內插法均勻塗色)
GPU(Graphics Processing Unit,圖形處理器)
GTF(Generalized Timing Formula,一般程序時間,定義了產生畫面所需要的時間,包括了諸如畫面刷新率等)
HAL(Hardware Abstraction Layer,硬體抽像化層)
hardware motion compensation(硬體運動補償)
HDTV(high definition television,高清晰度電視)
HEL: Hardware Emulation Layer(硬體模擬層)
high triangle count(復雜三角形計數)
ICD(Installable Client Driver,可安裝客戶端驅動程序)
IDCT(Inverse Discrete Cosine Transform,非連續反餘弦變換,GeForce的DVD硬體強化技術)
Immediate Mode(直接模式)
IPPR(Image Processing and Pattern Recognition,圖像處理和模式識別)
large textures(大型紋理)
LF(Linear Filtering,線性過濾,即雙線性過濾)
lighting(光源)
Local Peripheral Bus(局域邊緣匯流排)
mipmapping(MIP映射)
Molate(調制混合)
Motion Compensation(動態補償)
motion blur(動態模糊)
MPPS(Million Pixels Per Second,百萬個像素/秒)
Multi-Resolution Mesh(多重解析度組合)
Multi Threaded Bus Master(多重主控)
Multitexture(多重紋理)
nerest Mipmap(鄰近MIP映射,又叫點采樣技術)
Overdraw(透支,全景渲染造成的浪費)
partial texture downloads(並行紋理傳輸)
Parallel Processing Perspective Engine(平行透視處理器)
PC(Perspective Correction,透視糾正)
PGC(Parallel Graphics Configuration,並行圖像設置)
pixel(P像素,屏幕上的像素點)
point light(一般點光源)
point sampling(點采樣技術,又叫鄰近MIP映射)
Precise Pixel Interpolation(精確像素插值)
Proceral textures(可編程紋理)
RAMDAC(Random Access Memory Digital to Analog Converter,隨機內存數/模轉換器)
Reflection mapping(反射貼圖)
render(著色或渲染)
S3(Sight、Sound、Speed,視頻、音頻、速度)
S3TC(S3 Texture Compress,S3紋理壓縮,僅支持S3顯卡)
S3TL(S3 Transformation & Lighting,S3多邊形轉換和光源處理)
Screen Buffer(屏幕緩沖)
SDTV(Standard Definition Television,標准清晰度電視)
Shading(描影)
Single Pass Multi-Texturing(單通道多紋理)
SLI(Scanline Interleave,掃描線間插,3Dfx的雙Voodoo 2配合技術)
Smart Filter(智能過濾)
soft shadows(柔和陰影)
soft reflections(柔和反射)
spot light(小型點光源)
SRA(Symmetric Rendering Architecture,對稱渲染架構)
Stencil Buffers(範本緩沖)
Stream Processor(流線處理)
SuperScaler Rendering(超標量渲染)
texel(T像素,紋理上的像素點)
Texture Fidelity(紋理真實性)
texture swapping(紋理交換)
T&L(Transform and Lighting,多邊形轉換與光源處理)
T-Buffer(T緩沖,3dfx Voodoo4的特效,包括全景反鋸齒Full-scene Anti-Aliasing、動態模糊Motion Blur、焦點模糊Depth of Field Blur、柔和陰影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections)
TCA(Twin Cache Architecture,雙緩存結構)
Transparency(透明狀效果)
Transformation(三角形轉換)
Trilinear Filtering(三線性過濾)
Texture Modes(材質模式)
TMIPM(Trilinear MIP Mapping,三次線性MIP材質貼圖)
UMA(Unified Memory Architecture,統一內存架構)
Visualize Geometry Engine(可視化幾何引擎)
Vertical Interpolation(垂直調變)
VIP(Video Interface Port,視頻介面)
ViRGE(Video and Rendering Graphics Engine,視頻描寫圖形引擎)
Voxel(Volume pixels,立體像素,Novalogic的技術)
VQTC(Vector-Quantization Texture Compression,向量紋理壓縮)
VSIS(Video Signal Standard,視頻信號標准)
v-sync(同步刷新)
Z Buffer(Z緩存)
5、音頻
3DPA(3D Positional Audio,3D定位音頻)
AC(Audio Codec,音頻多媒體數字信號編解碼器)
Auxiliary Input(輔助輸入介面)
CS(Channel Separation,聲道分離)
DS3D(DirectSound 3D Streams)
DSD(Direct Stream Digital,直接數字信號流)
DSL(Down Loadable Sample,可下載的取樣音色)
DLS-2(Downloadable Sounds Level 2,第二代可下載音色)
EAX(Environmental Audio Extensions,環境音效擴展技術)
FM(Frequency Molation,頻率調制)
FR(Frequence Response,頻率響應)
FSE(Frequency Shifter Effect,頻率轉換效果)
HRTF(Head Related Transfer Function,頭部關聯傳輸功能)
IAS(Interactive Around-Sound,互動式環繞聲)
MIDI(Musical Instrument Digital Interface,樂器數字介面)
NDA(non-DWORD-aligned ,非DWORD排列)
Raw PCM: Raw Pulse Code Molated(元脈碼調制)
RMA(RealMedia Architecture,實媒體架構)
RTSP(Real Time Streaming Protocol,實時流協議)
SACD(Super Audio CD,超級音樂CD)
SNR(Signal to Noise Ratio,信噪比)
S/PDIF(Sony/Phillips Digital Interface,索尼/飛利普數字介面)
SRS(Sound Retrieval System,聲音修復系統)
Super Intelligent Sound ASIC(超級智慧音頻集成電路)
THD+N(Total Harmonic Distortion plus Noise,總諧波失真加噪音)
QEM(QSound Environmental Modeling,QSound環境建模)
WG(Wave Guide,波導合成)
WT(Wave Table,波表合成)
6、RAM&ROM
ABP(Address Bit Permuting,地址位序列改變)
ATC(Access Time from Clock,時鍾存取時間)
BSRAM(Burst pipelined synchronous static RAM,突發式管道同步靜態內存)
CAS(Column Address Strobe,列地址控制器)
CCT(Clock Cycle Time,時鍾周期)
DB(Deep Buffer,深度緩沖)
DDR SDRAM(Double Date Rate,雙數據率SDRAM)
DIL(al-in-line)
DIMM(Dual In-line Memory Moles,雙重內嵌式內存模塊)
DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機內存)
DRDRAM(Direct RAMbus DRAM,直接RAMbus內存)
ECC(Error Checking and Correction,錯誤檢查修正)
EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM,電擦寫可編程只讀存儲器)
FM(Flash Memory,快閃記憶體)
FMD ROM (Fluorescent Material Read Only Memory,熒光質只讀存儲器)
PIROM(Processor Information ROM,處理器信息ROM)
PLEDM(Phase-state Low Electron(hole)-number Drive Memory)
RAC(Rambus Asic Cell,Rambus集成電路單元)
RAS(Row Address Strobe,行地址控制器)
RDRAM(Rambus Direct RAM,直接型RambusRAM)
DIMM(RAMBUS In-line Memory Moles,RAMBUS內嵌式內存模塊)
SDR SDRAM(Single Date Rate,單數據率SDRAM)
SGRAM(synchronous graphics RAM,同步圖形隨機儲存器)
SO-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Moles,小型雙重內嵌式內存模塊)
SPD(Serial Presence Detect,串列存在檢查)
SRAM(Static Random Access Memory,靜態隨機內存)
SSTL-2(Stub Series Terminated Logic-2)
TSOPs(thin small outline packages,超小型封裝)
USWV(Uncacheable,Speculative,Write-Combining非緩沖隨機混合寫入)
VCMA(Virtual Channel Memory architecture,虛擬信道內存結構)
7、磁碟
AAT(Average access time,平均存取時間)
ABS(Auto Balance System,自動平衡系統)
ASMO(Advanced Storage Magneto-Optical,增強形光學內存)
AST(Average Seek time,平均尋道時間)
ATA(AT Attachment,AT擴展型)

D. URS、FAT、SAT、DQ、IQ、OQ、PQ、SOP什麼意思

URS: user requirement specification 用戶需求規格書

FAT: Factory Acceptance Test工廠驗收測試

SAT: Site Acceptance Test現場驗收測試

DQ: Design Qualification 設計確認

IQ:Installation Qualification 安裝確認

OQ:Operation Qualification 操作(運行)確認

PQ:Performance Qualification 性能確認

SOP: Standard operation procere 標准作業程序

(4)存儲性能測試英文擴展閱讀

URS是由英國認證服務組織UKAS(即通常所說之皇冠標志)批准授權的認證機構,其在UKAS的認可注冊號為:043。URSIL是由英國醫用裝置管理協會MDA認可的對於醫用裝置進行認證的機構,其識別號碼為:0646。

URS的總公司位於英國,分支機構遍及歐美及亞洲各國,現已在世界各地幾十個國家給各行各業的客戶簽發質量、環保、安全等體系和產品的認證證書,驗證服務達到了全球化和本地化。

UKAS和世界多個國家的認證機構簽有雙邊及多邊協議,特別地,同16個國家的15個機構簽有國際互認多邊承認協議(IAF/MLA),其頒發的證書已獲得國際互認,具有極高的國際公信力。



E. 誰翻譯下面的英文實驗名詞

環境測試/性能測試/操作溫度TestOperating溫度測試/操作溫度在高濕度TestPower測試/熱沖擊測試/支架穩定性測試/粘結強度TestTransportation和存儲測試/濕度存儲測試/振動測試/下降TestStacking測試

F. 誰知道SD卡的名字、性能及英文簡寫

SD卡(Secure Digital Memory Card)是一種基於半導體快閃記憶器的新一代記憶設備。SD卡由日本松下、東芝及美國SanDisk公司於1999年8月共同開發研製。大小猶如一張郵票的SD記憶卡,重量只有2克,但卻擁有高記憶容量、快速數據傳輸率、極大的移動靈活性以及很好的安全性。

SD卡在24mm×32mm×2.1mm的體積內結合了SanDisk快閃記憶卡控制與MLC(Multilevel Cell)技術和Toshiba(東芝)0.16u及0.13u的NAND技術,通過9針的介面界面與專門的驅動器相連接,不需要額外的電源來保持其上記憶的信息。而且它是一體化固體介質,沒有任何移動部分,所以不用擔心機械運動的損壞。

SD卡數據傳送和物理規范由MMC發展而來,大小和MMC差不多,尺寸為32mm x 24mm x 2.1mm。長寬和MMC一樣,只是厚了0.7mm,以容納更大容量的存貯單元。SD卡與MMC卡保持著向上兼容,也就是說,MMC可以被新的SD設備存取,兼容性則取決於應用軟體,但SD卡卻不可以被MMC設備存取。(SD卡外型採用了與MMC厚度一樣的導軌式設計,以使SD設備可以適合MMC)

SD介面除了保留MMC的7針外,還在兩邊加多了2針,作為數據線。採用了NAND型Flash Memory,基本上和SmartMedia的一樣,平均數據傳輸率能達到2MB/s。

SD卡的結構能保證數字文件傳送的安全性,也很容易重新格式化,所以有著廣泛的應用領域,音樂、電影、新聞等多媒體文件都可以方便地保存到SD卡中。因此不少數碼相機也開始支持SD卡。

目前市場上SD卡的品牌很多,諸如:SANDISK,Kingmax,松下和Kingston。
現在市場上已經陸續出現一些SDHC卡,有些朋友在問,這類卡片與SD有什麼區別,是否能夠應用於現在的設備上,這里,我們為朋友們簡單解答一下。

SDHC是什麼?

SDHC的全稱是「High Capacity SD Memory Card」,翻譯過來便是「高容量SD存儲卡」。這里的HC指的是High Capacity,高容量。2006年5月SD協會(SD Card Association)正式確定且對外宣布了最新的SD2.0規格,SDHC便是符合新規格的新一代存儲卡。

SDHC的特性是什麼?

顧名思義,SDHC最的大特點就是高容量,一般來說,符合SDHC的卡片,容量必須大於2GB小於等於32GB。而其文件系統也有了很大的變化,從以前的FAT12、FAT16提升到了FAT32,這樣對使用設備也會有更高的要求。另外SDHC至少要符合Class 2的速度等級,並且在卡片上必須有SDHC標志和速度等級標志。

關於速度等級的劃分

SD協會對於速度也進行了劃分,測試的方法是根據卡片內文件碎片的不同程度測試讀取速度曲線以及寫入速度曲線,而非我們平常那樣對於不同體積的文件進行寫入、讀取測試。

SD 2.0的規范中對於SD卡的性能跟四個等級:

Class 0:包括低於Class 2和未標注Speed Class的情況;
Class 2:能滿足觀看普通MPEG4 MPEG2 的電影、SDTV、數碼攝像機拍攝;
Class 4:可以流暢播放高清電視(HDTV),數碼相機連拍等需求;
Class 6:滿足單反相機連拍和專業設備的使用要求;

SD設備兼容SDHC卡嗎?

佳能G7支持SDHC

由於SD 2.0規范與SD 1.1規范採用了不同的定址方式,所以在2.0規范之前生產的產品可能無法兼容SDHC,如果將SDHC插入這些設備,將無法識別。在支持SDHC的設備上或者說明書里都會有相關說明,所以在購買SDHC之前,也要務必看清楚產品說明書。

G. 產品性能測試報告英文

proct functions testing report

H. 負載測試、壓力測試和容量測試的區別

性能測試(或稱多用戶並發性能測試)、負載測試、強度測試、容量測試是性能測試領域里的幾個方面,但是概念很容易混淆。下面將幾個概念進行介紹。

性能測試(Performance Test):通常收集所有和測試有關的所有性能,通常被不同人在不同場合下進行使用。
關注點:how much和how fast

負載測試(Load Test):負載測試是一種性能測試,指數據在超負荷環境中運行,程序是否能夠承擔。
關注點:how much

強度測試(Stress Test): 強度測試是一種性能測試,他在系統資源特別低的情況下軟體系統運行情況,目的是找到系統在哪裡失效以及如何失效的地方。包括
Spike testing:短時間的極端負載測試
Extreme testing:在過量用戶下的負載測試
Hammer testing:連續執行所有能做的操作

容量測試(Volume Test):確定系統可處理同時在線的最大用戶數
關注點:how much(而不是how fast)
容量測試,通常和資料庫有關,容量和負載的區別在於:容量關注的是大容量,而不需要表現實際的使用。

其中,容量測試、負載測試、強度測試的英文解釋為:
Volume Testing = Large amounts of data
Load Testing = Large amount of users
Stress Testing = Too many users, too much data, too little time and too little room

可能大家角色性能測試、負載測試和強度測試比較混淆。沒錯,這三個概念是比較容易使人糊塗。負載測試和強度測試,都屬於性能測試的子集。下面舉個跑步的例子進行解釋。
性能測試,表示在一個給定的基準下,能執行的最好情況。例如,在沒有負重的情況下,你跑100米需要花多少時間(這邊,沒有負重是基準)?
負載測試,也是性能測試,但是他是在不同的負載下的。對於剛才那個例子,如果擴展為:在50公斤、100公斤……等情況下,你跑100米需要花多少時間?
強度測試,是在強度情況下的性能測試。對於剛才那個例子,如果改為:在一陣強風的情況下,你在負重或沒有負重的情況下,跑100米需要花多少時間?

I. 計算機硬體英文字母

店有賣計算機英語類的,如果新華書店沒有就到你們當地的大學去找,一般有計算機專業的學校肯定有賣相關書的

新手上路之主板篇

【文章簡介】
電腦主板就可以稱為電腦的神經系統。 主板是一種高科技、 高工藝融為一體的集成產品,大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。下面,我就把主板常用的一些術語簡單的給大家解釋一下... (4665 字)

電腦主板就可以稱為電腦的神經系統。主板是一種高科技、高工藝融為一體的集成產品,大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。 下面, 我就把主板常用的一些術語簡單的給大家解釋一下。

大家喜歡將CPU比作電腦的大腦或心臟,那麼電腦主板就可稱為電腦的神經系統。主板是一種高科技、高工藝融為一體的集成產品,大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。下面,我就把主板常用的一些術語簡單的給大家解釋一下。

主板:英文「mainboard」,它是電腦中最大的一塊電路板,是電腦系統中的核心部件,它的上面布滿了各種插槽(可連接音效卡/顯卡/MODEM/等)、介面(可連接滑鼠/鍵盤等)、電子元件,它們都有自己的職責,並把各種周邊設備緊緊連接在一起。它的性能好壞對電腦的總體指標將產生舉足輕重的影響。

CPU(Central Processing Unit:中央處理器):通常也稱為微處理器。它被人們稱為電腦的心臟。它實際上是一個電子元件,它的內部由幾百萬個晶體管組成的,可分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分。其工作原理為:控制單元把輸入的指令調動分配後,送到邏輯單元進行處理再形成數據,然後存儲到儲存器里,最後等著交給應用程序使用。

BIOS(Basic-Input-&-Output-System基本輸入/輸出系統):直譯過來後中文名稱就是「基本輸入輸出系統」。它的全稱應該是ROM-BIOS,意思是只讀存儲器基本輸入輸出系統。其實,它是一組固化到計算機內主板上一個ROM晶元上的程序,它保存著計算機最重要的基本輸入輸出的程序、系統設置信息、開機上電自檢程序和系統啟動自舉程序。

CMOS:CMOS是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM晶元,用它來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS晶元中,當開機時就可按特定鍵進入CMOS設置程序對系統進行設置。所以又被人們叫做BIOS設置。

晶元組(Chipset):是構成主板電路的核心。一定意義上講,它決定了主板的級別和檔次。它就是「南橋」和「北橋」的統稱,就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。

北橋:就是主板上離CPU最近的一塊晶元,負責與CPU的聯系並控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸。

南橋:主板上的一塊晶元,主要負責I/O介面以及IDE設備的控制等。

MCH(memory controller hub):內存控制器中心,負責連接CPU,AGP匯流排和內存。

ICH(I/O controller hub):輸入/輸出控制器中心,負責連接PCI匯流排,IDE設備,I/O設備等。

FWH(firmware controller):固件控制器,主要作用是存放BIOS。

I/O晶元:在486以上檔次的主板,板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行介面及軟盤驅動器控制介面。

PCB:也就是主板線路板它由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層,最上和最下的兩層是信號層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可容易地對信號線做出修正。而好的主板的線路板可達到六層,這是由於信號線必須相距足夠遠的距離,以防止電磁干擾,六層板可能有三個或四個信號層、一個接地層、以及一個或兩個電源層,以提供足夠的電力供應。

AT板型: 也就是「豎」型板設計,即短邊位於機箱後面板。它最初應用於IBM PC/AT機上。AT主板大小為13×12英寸。

Baby-AT板型: 隨著電子元件和控制晶元組集成度的大幅提高,也相應的推出了尺寸相對較小的Baby AT主板結構。Baby AT大小為13.5×8.5英寸。

ATX(AT eXternal)板型:是Intel公司提出的新型主板結構。它的布局是「橫」板設計,就象把Baby-AT板型放倒了過來,這樣做增加了主板引出埠的空間,使主板可以集成更多的擴展功能。

Micro-ATX板型:是Intel公司在97年提出的主板結構,主要是通過減少PCI和ISA插槽的數量來縮小主板尺寸的。

AT電源:是由P8和P9兩組介面組成,每個介面分別有六個針腳,支持+5.0V,+12V,-5V,-12V電壓,它不支持+3.3V電壓。

ATX電源:ATX電源是ATX主板配套的電源,為此對它增加了一些新作用;一是增加了在關機狀態下能提供一組微電流(5V/100MA)供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。

Slot 1:INTEL專為奔騰II而設計的一種CPU插座,它是一狹長的242針腳的插槽,提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。

Socker 370:INETL為賽揚系列而設計的CPU插座,成本降低。支持VRM8.1規格,核心電壓2.0V左右。

Socker 370 II:INETL為Pentium III Coppermine和Celeron II設計的,支持VRM8.4規格,核心電壓1.6V左右。

Slot A:AMD公司為K7系列CPU定做的,外形與Slot 1差不多。

Socket A:AMD專用CPU插座,462針腳。

Socker 423:INTEL專用在第一代奔騰IV處理器的插座。

Socket 478:Willamette內核奔騰IV專用的CPU插座。

SIMM(Single-In-line-Menory-Moles):一種內存插槽,72線結構。

DIMM(Dual-Inline-Menory-Moles):一種內存插槽。168線結構。

SDRAM(Synchronous Burst RAM):同步突發內存。是168線、3.3V電壓、帶寬64bit、速度可達6ns。是雙存儲體結構,也就是有兩個儲存陣列,一個被CPU讀取數據的時候,另一個已經做好被讀取數據的准備,兩者相互自動切換,使得存取效率成倍提高。並且將RAM與CPU以相同時鍾頻率控制,使RAM與CPU外頻同步,取消等待時間,所以其傳輸速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM採用了多體(Bank)存儲器結構和突發模式,能傳輸一整數據而不是一段數據。

DDR RAM(Double Data Rate):二倍數據速度。它的速度比SDRAM提高一倍,其核心建立在SDRAM的基礎上,但在速度和容量上有了提高。對比SDRAM,它使用了更多、更先進的同步電路。而且採用了DLL(Delay Locked Loop:延時鎖定迴路)提供一個數據濾波信號(DataStrobe signal)。當數據有效時,存儲控制器可使用這個數據濾波信號來精確定位數據,每16次輸出一次。DDR本質上不需要提高時鍾頻率就能加倍提高SDRAM的速度,它允許在時鍾脈沖的上升沿和下降沿讀出數據,因此,它的速度是標准SDRAM的兩倍。

RDRAM(Rambus DRAM):是美國RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技術基礎上研製的一種存儲器。用於數據存儲的字長為16位,傳輸率極速指標為600MHz。以管道存儲結構支持交*存取同時執行四條指令。

Direct RDRAM:是RDRAM的擴展,它使用了同樣的RSL,但介面寬度達到16位,頻率達到800MHz,效率更高。單個傳輸率可達到1.6GB/s,兩個的傳輸率可達到3.2GB/s。

ECC(Error Checking and Correcting):就是檢查出錯誤的地方並予以糾正。

PC133:因為Intel P III支持133MHz外頻,需要有與其相適應的內存帶寬,所以就出現了PC133,它的時鍾頻率達到133MHz,數據傳輸率為1.066GB/S。

CACHE:就是緩存,它分為一級緩存和二級緩存。它是為內存和CPU交換數據提供緩沖區的。只所以大部分主板上都有CACHE晶元或插槽,是因其與CPU之間的數據交換要比內存和CPU之間的數據交換快的多。

IDE(Integrated Device Electronics):一種磁碟驅動器的介面類型,也稱為ATA介面。是由Compag和Conner共同開發並由Western Digital公司生產的控制器介面,現已作為一種介面標准被廣泛的應用。它最多可連接兩個IDE介面設備,允許最大硬碟容量528兆,控制線和數據線合用一根40芯的扁平電纜與硬碟介面卡連接。數據傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。

EIDE(Enhanced IDE增強性IDE):是Pentium以上主板必備的標准介面。主板上通常可提供兩個EIDE介面。在Pentium以上主板中,EDIE都集成在主板中。

RAID:一般稱為磁碟陣列,其最主要的用途有二個,一個就是資料備份(Mirroring),或稱資料保全,另一個用途就是加速存取(Stripping)。 一般常聽到RAID 1就是指備份這個功能,而RAID 0就是加速功能,RAID 0+1就是兩者兼具,用白話一點來說,指的就是備份與加速功能。

ULTRA DMA/66:是一種硬碟介面規范,它的突發數據傳輸率為66MB/S,而且它可以減少CPU工作負擔,有利於提高整體系統效率。

ATA100介面:就是擁有100MB/秒的介面傳輸率,使用80針介面電纜,其中有40根地線,可以避免數據收發時的電磁干擾的一種介面標准。ATA 100完全向下兼容傳統的IDE,包括PIO、ATA/33、ATA/66等。

PCI匯流排(Peripheral Component Interconnect:外部設備互連):屬於局部匯流排是由PCI集團推出的匯流排結構。它具有133MB/S的數據傳輸率及很強的帶負載能力,可支持10台外設,同時兼容ISA、EISA匯流排。

AGP插槽(Accelerated-Graphics-Port:加速圖形埠):它是為提高視頻帶寬而設計的匯流排結構。它將顯示卡與主板的晶元組直接相連,進行點對點傳輸。但是它並不是正規匯流排,因它只能和AGP顯卡相連,故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz,是PCI匯流排的一倍,並且可為視頻設備提供528MB/S的數據傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。

AGP 1X/2X/4X:AGP 1X的匯流排傳輸率為266MB/s,工作頻率為66MHz,AGP 2X的匯流排傳輸率為532MB/s,工作頻率為133MHz,電壓為3.3V,AGP 4X的匯流排傳輸率為1.06GB/s,工作頻率為266MHz,電壓為1.5V。

AMR(Audio/Modem Riser聲音/數據機插卡):是一套開放的工業標准,它定義的擴展卡可同時支持聲音及Modem的功能。採用這樣的設計,可有效降低成本,同時解決聲音與Modem子系統目前在功能上的一些限制。

CNR(Commu-nicationNotwork Riser通訊網路插卡):是AMR的升級產品,從外觀上看,它比AMR稍長一些,而且兩著的針腳也不相同,所以兩者不兼容。CNR能連接專用的CNR-Modem還能使用專用的家庭電話網路(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能,比AMR增加了對10/100MB區域網功能的支持。

ACR(Advanced Communication Riser高級通訊插卡):是CNR的升級產品,它可以提供區域網,寬頻網,無線網路和多聲道音效處理功能,而且與AMR兼容。

SCSI(Small Computer System Interface):的意義是小型計算機系統介面,它是由美國國家標准協會(ANSI)公布的介面標准。SCSI最初的定義是通用並行的SCSI匯流排。SCSI匯流排自己並不直接和硬碟之類的設備通訊,而是通過控制器來和設備建立聯系。一個獨立的SCSI匯流排最多可以支持16個設備,通過SCSII D來進行控制。

USB(Universal Serial Bus通用串列匯流排):它不是一種新的匯流排標准,而是電腦系統接駁外圍設備(如鍵盤、滑鼠、列印機等)的輸入/輸出介面標准。是由IBM、INTEL、NEC等著名廠商聯合制定的一種新型串列介面。它採用Daisy Chain方式進行連接。由兩根數據線,一根5V電源線及一根地線組成。數據傳輸率為12MB/s。

FDD:比IDE插槽稍短一點,專門用來插軟碟機。

並口:就是平常所說的列印口,其實它並不是只能接列印機和滑鼠,它還可以接MODEM,掃描儀等設備。

COM埠:一塊主板一般帶有兩個COM串列埠。通常用於連接滑鼠及通訊設備(如連接外置式MODEM進行數據通訊)等。

PS/2口:是一種滑鼠/鍵盤介面,一般說的圓口滑鼠就接在PS/2口上。

IRQ(INTERRUPTREQUEST):中斷請求。外設用來向計算機發出中斷請求信號。

ACPI電源介面:是Pentium以上主板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內部各種部件時盡量做到節省能源。

AC'97規范:由於音效卡越來越貴,CPU的處理能力越來越強大,所以Intel於1996年發布了AC97標准,它把音效卡中成本最高的DSP(數字信號處理器)給去掉了,而通過特別編寫驅動程序讓CPU來負責信號處理,它工作時需要佔用一部分CPU資源。

溫度檢測:CPU溫度過高會導致系統工作不穩定甚至死機,所以對CPU的檢測是很重要的,它會在CPU溫度超出安全范圍時發出警告檢測。溫度的探頭有兩種:一種集成在處理器之中,依靠BIOS的支持;另一種是外置的,在主板上面可以見到,通常是一顆熱敏電阻。它們都是通過溫度的改變來改變自身的電阻值,讓溫度檢測電路探測到電阻的改變,從而改變溫度示數。

還有一篇

PC:Personal Computer,個人計算機、個人電腦,又稱微型計算機或微機。

NC: Network Computer,網路計算機。

MPC: Multimedia Personal Computer,多媒體個人電腦。

MMX: 是MultiMedia eXtensions(多媒體擴展)的縮寫,是第六代CPU晶元的重要特點。MMX技術是在CPU中加入了特地為視頻信號(Video Signal),音頻信號(Audio Signal)以及圖像處理(Graphical Manipulation)而設計的57條指令,因此,MMX CPU極大地提高了電腦的多媒體(如立體聲、視頻、三維動畫等)處理功能。

Intel Pentium 166MHz MMXTM: Intel Pentium是英特爾(Intel)公司生產的「奔騰」CPU。�意為「Registered」(注冊商標)。166MHz指CPU時鍾頻率,MHz即Mega Hertz的縮寫。MMXTM中的TM是「Trade Mark」的簡寫,意為「注冊商標」。

OOP: Object Oriented Programming,面向對象的程序設計。所謂「對象」就是一個或一組數據以及處理這些數據的方法和過程的集合。面向對象的程序設計耆�煌�詿�車拿嫦蜆�壇絛蟶杓疲��蟠蟮亟檔土?a href='http://bbs.rockdigital.net/thread31.html' target=_blank>軟體開發的難度,使編程就像搭積木一樣簡單,是當今電腦編程的一股勢不可擋的潮流?

28VGA: 28是指彩色顯示器上的黃光網點間距(點距),點距越小的顯示器,圖像就越細膩、越好,這是因為彩色屏幕上的每個像點都是由一組紅、綠、藍光匯聚而成的,由於在技術上三束光還不能100%地匯聚在一點上,因此會產生一種黃光網點的間隔,這種間隔越小,屏幕上顯示的圖像越清晰。VGA是Video Graphics Array(視頻圖形陣列)的縮寫。

FAT:Allocation Table,文件分配表,它的作用是記錄硬碟中有關文件如何被分散存儲在不同扇區的信息。

EPA:Environmental Protection Agency的簡稱,美國環境保護署。EPA於1992年宣布了「能源之星」(Energy Star)計劃,並得到了國際社會的積極響應。只要啟動電腦,過不了幾秒鍾就能見到屏幕上出現「能源之星」的標志。能源之星的目標是當電腦系統的各個部件不活動時自動進入低功耗狀態,當部件的能動性恢復(即當鍵盤、滑鼠等被使用)時,電腦系統自動回到完全清醒的狀態。對於符合能源之星規范的產品,EPA將發給能源之星標志「EPA POLLUTION PREVENTER」,意為「美國環境保護署認可的防污染的節能產品」。

IC卡:Intelligent Card,智能卡。

ATX:一種新的電腦機箱、主板、電源的結構規范。

IDE:集成電路設備或智能磁碟設備。

DLL:Dynamic Link Library,動態鏈接庫。

KB:Kilo Byte,KB表示千位元組。K=Kilo,構詞成分,表示「千;千米;公斤;公里」。B=Byte,意為「位元組」,是電腦中最小存貯單位(一個位元組可以存貯一個英文字母,每兩個位元組可以存放一個漢字)。

MB:Mega Byte,MB表示兆位元組。M=Mega,構詞成分,表示「兆;百萬」。

GB:Giga Byte,GB表示千兆位元組。G=Giga,構詞成分,表示千兆;十億」。

CAI:Computer-Asisted Instruction或Computer-Aided Instruction,計算機輔助教學。它將是二十一世紀最重要、最受歡迎的教學手段。

CAD:Computer-Aided Design,計算機輔助設計。

ISO:International Standard Organization,國際標准化組織。ISO於1987年推出有關質量管理和質量保證的ISO 9000系列國際標准,於1994年又發布了經過修訂的標准。其中,構成ISO 9000系列標準的主要標准分別是:1.ISO 9000-1:1994《質量管理和質量保證標准—第一部分:選擇和使用指南》。2.ISO 9001:1994《質量體系—設計、開發、生產、安裝和服務的質量保證模式》。3.ISO 9002:1994《質量體系—最終檢驗和試驗的質量保證模式》。

3DS或3D Studio: Three Dimension Studio,三維攝影室。是美國Autodesk公司推出的一套多功能三維動畫軟體,集實體造型、靜態著色和動畫創作於一體,極大地普及了三維造型技術。它能夠與AutoCAD進行圖形信息交換,利用掃描儀輸入圖形,通過VGA與電視轉換介面將動畫輸出至電視或錄像帶。

VR:Virtual Reality,虛擬現實,又稱投入3D,由空軍模擬飛行裝置演變而來,基本上是利用左、右視覺空間交替變換顯示圖像的原理產生立體效果,實際上已超出圖像處理的范疇,是綜合光、聲、圖像的計算機生成環境,人們能夠像在實際生活中那樣對虛擬環境中的對象進行互動式操作,虛擬現實應用前景極為廣闊。

OCR:Optical Character Recognition(光學字元識別)的縮寫,是指將文字材料通過掃描儀輸入作為計算機圖像文件,通過軟體識別為中文或英文內碼,然後進行文字處理。由於手寫體的隨意性太大,目前OCR主要限於印刷文字的識別。目前代表中文OCR識別准確率最高水平的是清華文通公司出品的TH-OCR NT for Windows。

SCSI:Small Computer System Interface,小型計算機系統介面,它是為解決眾多的外部設備與計算機之間的連接問題而出現的。

OEM:Original Equipment Manufacturer,原始設備製造商。

Microsoft OEM: 微軟OEM產品。它是指預安裝在微機上的軟體操作系統,包括Windows98、Windows NT、WorkStation、Windows3.X、MS-DOS。

MIS:Management Information System,管理信息系統。它廣泛地應用於各行各業,國內最有名的管理信息系統有「王特MIS」、「雅奇MIS」、「Quick MIS」。

PNP:Plug and Play,即插即用,它是Window98的一個重要技術特性。所謂即插即用是指將符合PNP標準的PC插卡等外圍設備安裝到電腦時,操作系統自動設定系統結構的技術。這就是說,當用戶安裝新的硬體時,不必再設置任何跳線器開關,也不必用軟體配置中斷請求(IRQ)、內存地址或直接存儲器存取(DMA)通道,Windows98會向應用程序通知硬體設備的新變化,並會自動協調IRQ、內存地址和DMA通道之間的沖突。

OLE:Object Linking and Embedding,對象連接與嵌入,簡稱OLE技術。OLE不僅是桌面應用程序集成,而且還定義和實現了一種允許應用程序作為軟體「對象」(數據集合和操作數據的函數)彼此進行「連接」的機制,這種連接機制和協議稱為部件對象模型(Component Object Model),簡稱COM。OLE可以用來創建復合文檔,復合文檔包含了創建於不同源應用程序,有著不同類型的數據,因此它可以把文字、聲音、圖像、表格等組合在一起。

MIDI:Musical Instrument Digital Interface,樂器數字介面。它是多媒體的基本術語之一,MIDI文件是用電子樂器如:電子琴、吉它、薩克斯等演奏並錄制下來的,它能在大多數的多媒體計算機聲音卡上播放,即使不去創建自己的MIDI文件,也可以使用現有的MIDI文件,作為多媒體演示的背景音樂。MIDI文件儲存的只是對聲音的描述,依靠聲音卡的合成器(FM或者波形表)來產生人們想聽的真實聲音。

MPEG:是Motion Picture Experts Group的縮寫,意即「運動圖像專家組」,它是多媒體計算機中的一種活動圖像及其伴音的壓縮編碼標准,即人們通常所說的MPEG標准。它包括三部分:MPEG音頻、MPEG視頻、和MPEG系統。

J. 誰能解釋一下 英文縮寫和中文意思。像是著是 MHz GHz 等等!

兆赫茲……

G赫茲……

頂樓下! 厲害!