1. 掩膜晶元mask和OTP晶元的區別在哪裡分別用在什麼場合
OTP（One Time Programable）是MCU的一種存儲器類型，MCU按其存儲器類型可分為MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可編程)ROM、FLASH ROM等類型。MASK ROM的MCU價格便宜，但程序在出廠時已經固化，適合程序固定不變的應用場合；FALSH ROM的MCU程序可以反復擦寫，靈活性很強，但價格較高，適合對價格不敏感的應用場合或做開發用途；OTP ROM的MCU價格介於前兩者之間，同時又擁有一次性可編程能力，適合既要求一定靈活性，又要求低成本的應用場合，尤其是功能不斷翻新、需要迅速量產的電子產品。
2. 請問半導體行業的MASK就是光掩膜嗎
光掩膜(mask)資料:
在半導體製造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer製造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)製造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。
光掩膜除了應用於晶元製造外，還廣泛的應用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用於晶元製造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版塗附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中後者可以應用於晶元製造。(順便提一下，通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒)。
在刻畫時，採用步進機刻畫(stepper)，其中有電子束和激光之分，激光束直接在塗有鉻層的4-9「 玻璃板上刻畫，邊緣起點5mm，與電子束相比，其弧形更逼真，線寬與間距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有稱為中間掩膜，reticle作為單位譯為光柵)，用步進機重復將比例縮小到master maks上，應用到實際曝光中的為工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask復制過來。
以下是具體的製造流程和檢測流程：
1，數據轉換 將如GDSII版圖格式分層，運算，格式轉換為設備所知的數據形式。(這一部分會產一些具體的描述)
2，圖形產生 通過電子束或激光進行圖形曝光。
3，光阻顯影 曝光多餘圖形，以便進行蝕刻。
4，鉻層刻蝕 對鉻層進行刻蝕，保留圖形。
5，去除光阻 去除多餘光刻膠。
6，尺寸測量 測量關鍵尺寸和檢測圖形定位。
7，初始清洗 清洗並檢測作為准備。
8，缺陷檢測 檢測針孔或殘余未蝕刻盡的圖形
9，缺陷補償 對缺陷進行修補。
10，再次清洗 清洗為加蒙版作準備
11，加附蒙版 蒙版(pellicle)加在主體之上，這防止灰塵的吸附及傷害。
12，最後檢查 對光掩膜作最後檢測工作，以確保光罩的正確。
光掩膜的基本檢查大體有：基板，名稱，版別，圖形，排列，膜層關系，傷痕，圖形邊緣，微小尺寸， 絕對尺寸，缺欠檢查等。
對於數據處理主要來自於工藝上的要求，在圖形處理上有：
1，直接對應 光掩膜直接對應到版圖的一層，如金屬層。
2，邏輯運算 光刻圖形可能由1層或多層版圖層邏輯運算而來。比如定義pplus與nplus互補，如果只有pplus，nplus將由pplus進行邏輯非的運算得來。在實際處理中以反轉的形式實現。不過值得注意的是，在進行某些邏輯運算時，圖層的順序十分重要。與反轉運算結合進，運算的先後順序也很重要。
3，圖形漲縮 即進行size操作，比如gate處的注入層，從gate size放大而來。
完整的光掩膜圖形中，除了對應電路的圖形外，還包括一些輔助圖形或測試圖形，常見的有：游標，光刻對准圖形，曝光量控制圖形，測試鍵圖形，光學對准目標圖形，劃片槽圖形，和其他名稱，版別等LOGO。
3. 內存是怎麼製作的
1. 內存的工作原理
顯然，題主指的是PC中常見的內存條，這一類內存屬於動態隨機訪問存儲器 DRAM (Dynamic Random Access Memory), 它的基本存儲單元非常簡單易懂，由一個N型場效應晶體管(NMOS FET)和一個電容組成（如下圖）。
這一結構其實很像一座樓房，晶元製造的過程也有點像蓋樓的過程，非常簡化的步驟如下：
作者：又見山人
鏈接：http://www.hu.com/question/20442122/answer/15167153
來源：知乎
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設計圖，也就是晶元的版圖（layout）；版圖是一幅分層的俯視圖，包含了每一層的物理形狀信息和層與層間的位置連接關系。版圖被轉化成掩模（mask），每張掩模則是某一層的俯視圖，一顆晶元往往有幾十張掩模。晶元的每層是被同時製作的，就像蓋樓是必須3樓蓋好才能蓋4樓。
平整土地。這個沒什麼說的，絕大部分晶元都是從平整的芯圓（wafer）開始的，要對芯圓進行清洗啊什麼的.
地基和底層。這是在製造過程中最關鍵最復雜的一步，因為所有重要的有源器件（active device）如晶體管都是在電路的最底層。 首先要劃線（光照Photolithography）界定哪裡要挖掉哪裡要保留，然後挖坑（ecthing刻蝕），在需要的地方做固化（離子注入Ion Implantation），蓋牆鋪管道什麼的（化學沉積和物理沉積CVD&PVD）等等。具體步驟十分復雜，往往需要十幾張掩模才能完成，不過大家可以自行腦補一座大樓怎麼從地上長出來的。
高層。較高的層就相對簡單了，還是劃線決定（光照Photolithography）哪裡要做牆或柱子，哪裡是空間，再沉積金屬把這些東西長出來。這些層次基本都是銅或鋁金屬連接，少有復雜器件。
封頂。做一層金屬化合物固化保護，當然要把連接點（PAD）露出來。
清洗，切割。 這一步蓋樓是沒有的。。。。一塊300毫米直徑的晶圓上可能有成百上千塊晶元，像切蛋糕一樣切下來。
封裝。 有點像外立面裝修，然後給整座樓通水通電通氣。一塊小小的硅晶元就變成了我們經常看到的樣子，需要的信號和電源被連接到一個個焊球或針腳上。封裝是一門很大的學問，對晶元的電氣性能影響巨大。
4. 晶元的組成
晶元在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化或微型化的方式，時常製造在半導體晶圓表面上。從結構上看，晶元由大規模集成電路、阻容元件、保護電路、穩壓電路、封裝材料等組成。
5. 什麼是OTP語音晶元什麼又是MASK語音晶元
OTP語音晶元，將語音信號通過采樣轉化為數字，存儲在IC的ROM中，再通過電路將ROM中的數字還原成語音信號。根據語音晶元的輸出方式分為兩大類，一種是PWM輸出方式，一種是DAC輸出方式，PWM輸出音量不可連續可調，不能接普通功放，目前市面上大多數語音晶元是PWM輸出方式。另外一種是DAC經內部EQ放大，該語音晶元聲音連續可調，可數字控制調節，可外接功放。
Mask就是掩膜晶元。這種晶元，是您要先做好程序先燒錄到演示板里驗證，如果驗證沒有問題，需要做成品晶元。你只要把驗證時的程序交給做晶元的廠家。他們會把程序進行處理，然後做成光照，再然後生產晶元的時候，通過光照直接固化到晶元里去。這種晶元的特點是價格相對便宜，交貨期長，有最小下單量。相對下單量大。
6. 掩膜IC的定義 / 什麼是Mask / 掩膜的優勢
但是如果量大，就得選用掩膜IC製作方法，就是在製造IC的時候直接將聲音固化到IC內，這樣IC一出廠就可以使用，這種方式就叫做掩膜掩膜因為其特點，交貨時間上會長一些，但是因為省略了中間那些工序，因此價格上會極具優勢，一般而言，量大首先會考慮掩膜。 掩膜（MASK）是MCU的一種存儲器類型
MCU按其存儲器類型可分為MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可編程)ROM、FLASH ROM等類型。MASK ROM的MCU價格便宜，但程序在出廠時已經固化，適合程序固定不變的應用場合；FALSH ROM的MCU程序可以反復擦寫，靈活性很強，但價格較高，適合對價格不敏感的應用場合或做開發用途；OTP ROM的MCU價格介於前兩者之間，同時又擁有一次性可編程能力，適合既要求一定靈活性，又要求低成本的應用場合，尤其是功能不斷翻新、需要迅速量產的電子產品。 什麼是MCU
MCU(Micro Controller Unit)，又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer)，是指隨著大規模集成電路的出現及其發展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O介面集成在一片晶元上，形成晶元級的計算機。掩膜產品的最大優勢：價格便宜.是量大產品的最好選擇。 語音晶元 / Voice IC定義語音IC / Speech IC定義音樂IC / Music IC定義語音晶元/語音IC相關常用術語語音晶元存儲與時間長度的關聯語音晶元時間長度和采樣率OTP(一次性可編程)的定義MASK（掩膜）的定義及優勢語音晶元系列下單流程上述資料都是個人經驗總結,屬原創,轉載請註明出處.如有錯誤的地方,還請各路朋友不吝指教,先行謝過.
7. 請解釋MCU程序存儲器「 FLASH」 , 「OTP」, 「MASK」掩膜 分別代表什麼類型
Flash----快閃記憶體,可重復快速擦除和編程的存儲器.
OTP-----one time programming 一次性可編程存儲器,只能編寫一次.
MASK----一般是出廠時就把程序固化在ROM上的那種存儲器.
以上都是單片機常用的程序存儲器,斷電後程序不會丟失.
8. 什麼是MaskROM
MASK ROM是有原始數據的樣本ROM。
MASK ROM是製造商為了要大量生產，事先製作一顆有原始數據的ROM或EPROM當作樣本，然後再大量生產與樣本一樣的 ROM，燒錄在MASK ROM中的資料永遠無法做修改。
MASK ROM的功能是存放不同程序的操作指令及各種需要計算、處理的數據，所以它相當於整個電路系統存儲信息的倉庫。一個存儲器的存儲容量越大，所記憶的信息就越多，由於它記憶的代碼和數據多，因此其功能也越強。
(8)晶圓mask如何存儲擴展閱讀：
典型的MASK ROM由數以千萬有記憶功能的存儲單元組成，每個存儲單元可存放一位二進制數碼信息。隨著集成電路的規模越來越大，MASK ROM因其集成度高、工藝簡單、體積小、速度快、成本低等優點，被廣泛作為各種集成電路的樣本。
MASK ROM是用熔絲（通常用鎳鉻合金、多晶硅或鈦鎢合金製造）製造的，用戶可以燒斷這些熔絲，以實現存儲器存儲元件之間的互聯，從而寫入信息，一旦寫入之後，信息就會永久的固定下來，只可讀出，不可再改變其內容。
參考資料來源：網路——MASK ROM
9. IC製作方法：OTP和掩膜mask的區別
OTP與掩膜mask的最大區別是：量大選掩膜，量小選OTP。
OTP（One Time Programable）是MCU的一種存儲器類型,意思是一次性可編程：程序燒入IC後，將不可再次更改和；因此OTP語音晶元就是指一次性燒錄的語音IC。
從OTP定義上來看,及只能一次性燒錄的語音晶元,同時大家都知道OTP沒有最小數量的限制,只要客戶提供聲音,環芯OTP語音晶元IC公司把聲音處理和編程後通過燒錄工具燒入OTP晶元中.這種方式是最常見的OTP燒錄方式,一般一次只能燒錄1片或者5-10片,燒錄工具不同決定的.燒錄效率比較低下,人力成本高,同時只能對封裝晶元進行燒錄(裸片很小,是不能直接燒錄的),這樣成本上又多出了一個封裝費用. 環 芯
而OTP裸片帶燒則是OTP語音晶元。在IC製作過程中,就將處理好的聲音和程序直接一次製作到IC裡面(跟掩膜晶元流程相似,但是OTP客戶交貨時間一般只需10天,掩膜則要30天左右,因為OTP本來是一種改進過的掩膜晶元,存儲ROM的性質不同),省去了人工燒錄和一些其它環節,價格相對要低不少.
10. 晶圓shot什麼意思
方形方格。
光刻的重要部分遮光罩（mask）本身是方形的，它是由很多方格組成，每個方格叫做一個shot，它是曝光的最小單位。Shot包括一個或多個Die，外加一下外圍測試電路。因為shot是方形的，所以每個小格也是方形的，整個mask是他們的集合。