① 我PCB廠中工作，一直不明白金的化學性質相當穩定，可為什麼化學沉金製作的金層很容易氧化呢遇水很快就氧
你的問題可能出在化學鎳與浸金之間
在這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。
並不是金層氧化
多層PCB沉金工藝控制淺析
一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理（廢金水洗，DI水洗，烘乾）。
二、 前處理
沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油（30%AD-482），微蝕（60g/InaPS,2%H2SO4），活化 （10%Act-354-2），後浸（1%H2S04）。以除去銅面氧化物，並在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好，將會影響隨後的沉鎳 和沉金，並導致批量性的報廢。生產過程中，各種葯水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內。較重要的比如：微蝕速率應控制在"25U-40U",活化葯水 銅含量大於800PPM時必須開新缸，葯水缸的清潔保養對聯PCB的品質影響也較大，除油缸，微蝕缸，後浸缸應每周換缸，各水洗缸也應每周清洗。
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三、 沉鎳
沉鎳葯水的主要成分為Ni2+（5.1-5.8g/1）和還原劑次磷酸鈉（25-30g/1）以及穩定劑，由於化學鎳對葯水成分范圍要求比較嚴格，在生產過程中必須每班分析化驗兩次，並依生產板的裸銅面積或經驗補加Ni2還原劑，補加料時，
應遵循少量，分散多次補料的原則，以防止局部鍍液反應劇烈，導致鍍液加速老化，PH值，鍍液溫度對鎳厚影響比較大， 鎳葯水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產時，應將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學鎳鍍液對雜質比較敏感，很多化學成分對化學鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括 Pb.SnHg.Ti.Bi（低熔點的重金屬），
有機雜質包括S2,硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性，導致化學鍍速度降低並漏鍍，嚴懲時，會導致化學鍍鎳工藝完全停止。 字串
有機雜質：包括：除以上所提到的有機的穩定劑以外，還有塑料劑以及來自於設備和焊錫的雜質。盡管可通過連續鍍清除一部分雜質，但不能完全清除。
不穩定劑：包括Pd和少量的銅，這兩種成分造在化學鎳不穩定，使鍍層粗糙，而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質：包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。
總之：在生產過程中要採取有效措施減少此類雜質混入鍍液。
四、沉金
沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；Au（1.5-3.5g/l），結合劑為（Ec0.06-0.16mol/L），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細致，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85℃-90℃。
五、後處理
沉金後處理也是一個重要環節，對印製線路板來說，一般包括：廢金水洗，DI水洗，烘乾等步驟，有條件的話可以用水平 洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘乾。水平面洗板機可按葯水洗（硫酸10%,雙氧水30g/L），高壓DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹乾，烘 干順序設置流程，以徹底除去印製線路板孔內及表面葯水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。
六、生產過程中的控制
在沉鎳金生產過程中經常出現的問題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問題，對工藝控制起到很大的作用，現將生產過程中應注意的因素有以下幾種：
化學鎳金工藝流程中，因為有小孔，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意。
微蝕劑與鈀活化劑之間
微蝕以後，銅容易褪色，嚴重時使鈀鍍層不均勻，從而導致鎳層發生故障，如果線路板水洗不好，來自於微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積，結果影響沉金的效果，從而影響板的品質。
鈀活化劑與化學鎳之間
鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質，極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進入化學鍍槽前也應好好水洗，建議採用有空氣攪拌的兩道水洗。
化學鎳與浸金之間
在這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。
浸金後
為保持可焊性及延展性，鍍金後充分水洗（最後一道水洗最好用蒸餾水），並完全乾燥，特別是完全乾燥孔內。
沉鎳缸PH,溫度
沉鎳缸要升高PH,用小於50%氨水調節，降低PH,用10%V/V硫酸調節。所有添加都要慢慢注入，連續攪拌。 PH值測量應在充分攪拌時進行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當鍍厚層時，低溫用來減慢針出現。不操作時，不要把溫度保持在操作溫度，這會導致還原劑和穩定劑成分分解。
在沉金工序中，應著重討論沉金量，沉金液，添加劑配方，成分之素質等等，隨著生產工藝的要求提高，一些傳統的工藝控制方法已不能滿足品質的要求，線路板公司應不斷探索先進工藝，嚴格控制所有參數，加強管理才能不斷改善產品品質。
② 電子元器件的儲存方法及保管條件
場所：立體式貨架倉庫：通風、乾燥、無腐蝕性氣體。倉庫保持通風、通光、通氣、通道通暢狀態，嚴禁吸煙，禁止違章用火、用電並做好防火工作，消防標識明確。
4.2.2 貯存條件和期限
（1）無特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存儲條件：遮陽、常溫、保持通風，乾燥。
（2）儲存期限
①電子元器件的有效儲存期為12個月；
②塑膠件的有效儲存期為12個月；
③五金件的有效儲存期6個月；
④包裝材料的有效儲存期為12個月；
⑤成品的有效儲存期為12個月。
（3）特殊要求的物品
針對特殊要求的物料根據存儲要求存放。
物料類別 存貯相對 溫度 貯存相對
濕度 存貯高度、
容器 貯存期限
錫膏、膠水類 2－10℃ 無特殊要求 冰箱、冰櫃 根據保質期規定
電子元器件 20±5℃ 40%~70% 電子倉，標准包裝 12個月
4.4 防護
4.4.1 電子倉防護要求
4.4.1.1 電子倉要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環。
4.4.1.2 要求按物品的類別分區存放，易燃易爆品要求有適當的隔離措施，針對特殊要求的物品應有顯著的警示標識或安全標識。
4.4.1.3 物料擺放整齊，存料卡出、入庫內容規范，做到帳、物、卡相符。
4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盤或貨架防護。
4.4.1.5 物料疊放要求上小下大，上輕下重，一個托盤只能放置同一種物料，堆放高度有特殊要求的依據特殊要求堆放，但最高不得超過160cm。
4.4.1.6 散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關規范。
4.4.1.7 對有防靜電要求的物品必須根據實際情況選擇以下方法：裝入防靜電袋和防靜電周轉箱存放等。
4.4.2 原材料防護要求
4.4.2.1 主要針對產品元器件、PCB板、五金件、塑膠件、包材等的防護。
4.4.2.2 電子元器件應充分考慮防塵和防潮等方面的要求。
4.4.2.3 對於真空包裝的PCB光板、IC 等要將其完好包裝,不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中，以防止產品氧化。
4.4.2.4 針對特殊原材料的防護請依據其要求進行防護。
4.4.2.5 對於有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時要採用原廠的包裝形式，避免元件引腳變形導致不方便甚至不能作業。
4.4.2.6 原材料防護見下表
防護作業過程 防護設施或設備 防護要點 責任部門
元器件 庫房、工位架、防靜電袋、防靜電箱 靜電防護 物流部
PCB板 庫房、工位架、防靜電袋、防靜電箱 靜電防護 物流部
五金件 庫房、工位架、紙箱、膠筐 磕碰、劃傷 物流部
塑膠件 庫房、工位架、紙箱、膠筐 擠壓、磕碰、劃傷 物流部
包材 庫房、棧板 防雨防潮 物流部
附件及配件
磁鐵 庫房、工位架、棧板、紙箱
紙箱、膠筐
防雨防潮
與其他五金件隔離 物流部
物流部
4.4.3 成品倉防護要求
4.4.3.1 要求防雨防潮，遮陽，保持通風乾燥。
4.4.3.2 出、入庫要輕拿輕放，嚴禁亂摔、亂拋。
4.4.3.3 堆放合理，嚴格按照成品要求的堆放層數堆放。
③ PCB板選擇哪種表面處理方式好有哪些優缺點
線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。
1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
-->較長的存儲時間
-->PCB完成後，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
噴錫的弱點：
-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。
-->噴錫時銅會溶解，並且板子經受一次高溫。
-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
2.OSP (有機保護膜)
OSP的 優點：
-->製程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。
-->板子上適合多種處理並存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，環境友好。
OSP弱點：
-->迴流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
-->不適合壓接技術，線綁定。
-->目視檢測和電測不方便。
-->SMT時需要N2氣保護。
-->SMT返工不適合。
-->存儲條件要求高。
3.化學銀
化學銀是比較好的表面處理工藝。
化學銀的優點：
-->製程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->適合非常精細的線路。
-->成本低。
化學銀的弱點：
-->存儲條件要求高，容易污染。
-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。
-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。
-->電測也是問題
4.化學錫：
化學錫是最銅錫置換的反應。
化學錫優點：
-->適合水平線生產。
-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。
-->非常好的平整度，適合SMT。
弱點：
-->需要好的存儲條件，最好不要大於6個月，以控制錫須生長。
-->不適合接觸開關設計
-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
-->多次焊接時，最好N2氣保護。
-->電測也是問題。
5.化學鎳金 (ENIG)
化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
化鎳金優點：
-->適合無鉛焊接。
-->表面非常平整，適合SMT。
-->通孔也可以上化鎳金。
-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
-->適合電測試。
-->適合開關接觸設計。
-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
6.電鍍鎳金
電鍍鎳金分為「硬金」和「軟金」，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。
電鍍鎳金優點：
-->較長的存儲時間>12個月。
-->適合接觸開關設計和金線綁定。
-->適合電測試
弱點：
-->較高的成本，金比較厚。
-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。
-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
-->電鍍表面均勻性問題。
-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
-->不適合鋁線綁定。
7.鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
優點：
-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
-->長的存儲時間。
-->適合多種表面處理工藝並存在板上。
弱點：
-->製程復雜。控制難。
-->在PCB領域應用歷史短。
④ PCB板可以存放多長時間
PCB板存放多長時間，和表面處理有關，化金和電鍍金是保存時間最長的，在恆溫恆濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板後最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過迴流焊時很容易爆板。
PCB析：印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
⑤ 一般PCB板的存儲期限是多久
PCB板經過最後的成品檢驗，OK之後再真空包裝儲存等待出貨。那麼PCB板為什麼要真空包裝呢？真空包裝之後如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。
PCB板為何要真空包裝呢？這個問題雖小，可卻是很多電路板廠家非常重視的問題。因為PCB板一旦沒有密封好，其表面沉金、噴錫和焊盤部位就會氧化而影響焊接，不利於生產。
那麼，PCB板要怎樣儲存呢？電路板不比其它產品，它不能與空氣和水接觸。首先PCB板真空不能損壞，裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了很好的作用，當然，防潮珠也是不能少的。然後分類排放好貼上標簽。封箱後箱子一定要隔牆、離地存放在乾燥通風處，還要避免陽光照射。倉庫的溫度最好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。
對於長時間不使用的PCB板，電路板廠家最好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB板儲存壽命會增加到9個月之久。
⑥ 線路板中經常會出現 鎳金板厚度要求為 多少 u" 。 請問u"代表的是多少μm啊是個什麼樣的轉換關系
u"即微英寸，um即微米。換算：1um（微米）=39.37u"（微英寸），1mm=1000um。
u"和um都是厚度單位，一般我們說做多少u"。比如，一般的化金板要求鎳120，金1.5，意思就是要求120u"的鎳厚，1.5u"以上的金厚。
另外，這個厚度看個人習慣，有的人習慣說做多少微米，有的習慣說做多少微英寸。回簽嗎?如果他指定要用噴錫,那你讓品質部的人帶上Ipc650G去跟客人談,關於噴錫板的厚度的接收標准,（前提條件是你的板不會太離譜）,告訴他們是按要求做的,如果他們還不認帳,那估計他們是不要那板了,如果不想搞砸關系就自認吧,建議你暫時緩緩,過段時間去向他們要板拿回工廠,也許他們已經用完了,祝你好運
什麼樣的PCB板要電金或沉金
這個倒沒什麼特別區分,我主要歸納了這么幾點：1是板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的「沉金+鍍金手指」工藝和「噴錫+鍍金手指」工藝,偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的,不過沉金達不到鍍金厚度,如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況.2是板
化學沉金為什麼要藉助鎳
化學鎳金又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金(Electroless Nickel Immersion Gold)又稱為沉鎳浸金.PCB化學鎳金是指在裸銅面上化學鍍鎳,然後化學浸金的一種可焊性表面塗覆工藝.它既有良好的接觸導通性,而且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面塗覆工藝配合使用.隨著日新月異的電子業的民展,
電路板表面一般鍍鋅、鍍金、還有些什麼呢
你是指焊盤的鍍層嗎?極少有PCB焊盤鍍鋅的,一般都採用鍍錫（無鉛噴錫或含鉛錫）.另外,鍍金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的鍍金層是比較厚的.再就是有機隔膜（OSP）工藝,它的作用只是防止銅箔焊盤氧化,在迴流焊或波峰焊之後就完成了使命,徹底分解了.
請問PCB沉金工藝,沉金厚度是多少,計算實際面積後,折算成一平米面積價格是多少?價格是按照實際沉金面積算的吧?
1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之間（軍標）；2、一般沉金板會在單價上每平米加多200~300元,大批量會便宜.低於這個價格的品質會比較差.3、沉金面積是按照全PCB面積算的,因為沉金葯水是按照PCB面積來計算壽命的,不單獨只是沉金面積有關.沉金過程是化學置換反應,沉金葯水相對「脆弱」些,電路板的進入葯水前雖
廢舊電路板中的金、銀、銅等金屬如何提煉出來!
我想知道廢舊電路板中的金、銀、銅等金屬是怎麼提取出來的,請大家把過程和還有浸泡的金屬如何取出呢,高溫焚燒電路板,燒完的灰加入硝酸,鹽酸,和
請問廢舊電路板中的金、銀、銅等金屬如何提煉出...
廢電路板中金屬及阻燃劑的回收技術與設備項目特點和技術指標本技術採用綠色環保分離技術高效回收廢電路板中的金屬和阻燃劑,實現資源物質的回收再利用.回收的金屬產品純度可達90%以上,回收的阻燃劑產品可直接用於電路板原料生產.副產品在工藝過程中同時被處理,實現整個生產過程無任何剩餘廢物.技術成熟程度技術已較為成熟.應用范圍報廢
LOYSE磚石手錶多少錢?（鑽石有兩顆的 日本精工石英機芯 表面有金）
5800元
如果黃金鉑金同時溶入王水用什麼方法分別提取?要用什麼做沉金物?
無水亞硫酸鈉,10多元一瓶
電路板表面為什麼出現網格狀銅箔
這是PCB設計中,高頻信號屏蔽的一種,高頻信號的波長比較短,網格狀的銅線長度和波長近似一樣時,高頻信號被吸收.所以我們會看見網格狀的PCB板地線.
長期從事PCB行業 負責沉銅 電鍍 沉錫以前還有沉金 葯水添加等,總之線路板廠有的都在接觸,有什麼危害?
1）從葯水方面,在沒有很好的防護措施和通風搓手情況下,氣味會刺激肺部和氣管等位置,包括你的嗅覺.2）噪音,很多設備的噪音很大,若沒有很好的防護措施,或長時間處在那個環境裡面,對聽力有很大的損失.3）粉塵,部分工序的存在機械加工粉塵,這些粉塵若漂浮空中,呼吸入肺部,會影響身體健康的.我了解的,主要是以上幾個方面.
朋友們,你們好!用王水提金用什麼做沉金劑幫幫我好嗎?
常壓解吸化學提金工藝GSR沉金劑,這個可以直接向相關公司購買!
含金的鎳渣怎麼提取金就是表面有金的鎳塊如果鎳表面都被金包裹著，那酸就攻擊不到鎳吧？這種情況怎麼辦？
加酸將鎳溶解,再加氨水將鎳絡合,估計就可以啦.
PCB板沉金面會氧化嗎?
會的,但不容易被氧化
PCB板沉金問題.請問一下PCB板的沉金厚度怎麼區分?從PCB板上的焊盤顏色可以區分它所沉金的厚度嗎?因為我是做品管的,
有關系,你看一下顏色是發亮還是發暗,如果是發亮的話就是鍍金厚度達到要求,如果是發暗的話,則是沉金厚度不夠.希望能幫助到你.
PCB制板中的沉金費是什麼意思啊?
答：沉金是PCB製造中表面處理的一種方式.也叫化學鍍金.有些線路板為了後續上元件的需要,必須用到沉金.製作方法大概是這樣的：在線路板前面的多道工序