Ⅰ 在搬運路板板和取放線路板板過程中應該注意些什麼線路板的表面處理工藝有哪
線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。
1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
-->較長的存儲時間
-->PCB完成後，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
噴錫的弱點：
-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。
-->噴錫時銅會溶解，並且板子經受一次高溫。
-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
2.OSP (有機保護膜)
OSP的 優點：
-->製程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。
-->板子上適合多種處理並存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，環境友好。
OSP弱點：
-->迴流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
-->不適合壓接技術，線綁定。
-->目視檢測和電測不方便。
-->SMT時需要N2氣保護。
-->SMT返工不適合。
-->存儲條件要求高。
3.化學銀
化學銀是比較好的表面處理工藝。
化學銀的優點：
-->製程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->適合非常精細的線路。
-->成本低。
化學銀的弱點：
-->存儲條件要求高，容易污染。
-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。
-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。
-->電測也是問題
4.化學錫：
化學錫是最銅錫置換的反應。
化學錫優點：
-->適合水平線生產。
-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。
-->非常好的平整度，適合SMT。
弱點：
-->需要好的存儲條件，最好不要大於6個月，以控制錫須生長。
-->不適合接觸開關設計
-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
-->多次焊接時，最好N2氣保護。
-->電測也是問題。
5.化學鎳金 (ENIG)
化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
化鎳金優點：
-->適合無鉛焊接。
-->表面非常平整，適合SMT。
-->通孔也可以上化鎳金。
-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
-->適合電測試。
-->適合開關接觸設計。
-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
6.電鍍鎳金
電鍍鎳金分為「硬金」和「軟金」，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。
電鍍鎳金優點：
-->較長的存儲時間>12個月。
-->適合接觸開關設計和金線綁定。
-->適合電測試
弱點：
-->較高的成本，金比較厚。
-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。
-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
-->電鍍表面均勻性問題。
-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
-->不適合鋁線綁定。
7.鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
優點：
-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
-->長的存儲時間。
-->適合多種表面處理工藝並存在板上。
弱點：
-->製程復雜。控制難。
-->在PCB領域應用歷史短。
Ⅱ PCB布線有什麼規則
PCB布線原則
1.連線精簡原則
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。
2.安全載流原則
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標准），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。
3.電磁抗干擾原則
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。
一)通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：
a.正確的單點和多點接地
在低頻電路中，信號的工作頻率小於1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應採用一點接地。當信號工作頻率大於10MHZ時，如果採用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地法。
b.數字地與模擬地分開
若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL電路的雜訊容限為0.4~0.6V，CMOS電路的雜訊容限為電源電壓的0.3~0.45倍，而模擬電路只要有很小的雜訊就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。
c.接地線應盡量加粗
若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
d.接地線構成閉環路
只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成環路大多能提高抗雜訊能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。
二)配置退藕電容
PCB設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：
a.電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器，如果印製電路板的位置允許，採用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會更好。
b.原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01uf~`0.1uf的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置一個1~10uf的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜捲起來的，這種捲起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。
c.對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
d.電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
三)過孔設計
在高速PCB設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
a.從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如對6- 10層的內存模塊PCB設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
b.使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄生參數。
c.PCB板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔。
d.電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。
e.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。
四)降低雜訊與電磁干擾的一些經驗
a.能用低速晶元就不用高速的，高速晶元用在關鍵地方。
b.可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率。
c.盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，如RC設置電流阻尼。
d.使用滿足系統要求的最低頻率時鍾。
e.時鍾應盡量靠近到用該時鍾的器件，石英晶體振盪器的外殼要接地。
f.用地線將時鍾區圈起來，時鍾線盡量短。
g.石英晶體下面以及對雜訊敏感的器件下面不要走線。
h. 時鍾、匯流排、片選信號要遠離I/O線和接插件。
i.時鍾線垂直於I/O線比平行於I/O線干擾小。
J.I/O驅動電路盡量靠近PCB板邊，讓其盡快離開PCB。對進入PCB的信號要加濾波，從高雜訊區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。
k.MCU無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。
l.閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。
m.印製板盡量使用45折線而不用90折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合。
n.印製板按頻率和電流開關特性分區，雜訊元件與非雜訊元件呀距離再遠一些。
o.單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗。
p.模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鍾。
q.對A/D類器件，數字部分與模擬部分不要交叉。
r.元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短。
s.關鍵的線要盡量粗，並在兩邊加上保護地，高速線要短要直。
t.對雜訊敏感的線不要與大電流，高速開關線並行。
u.弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。
v.任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小。
w.每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。
x.用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地。
y.對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾。
z.信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大於所有器件的標稱延遲時間。
4.印製導線最大允許工作電流
公式: I=KT0.44A0.75
其中:
K為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；
T為最大溫升，單位為℃;
A為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；
I為允許的最大電流，單位是A。
5.環境效應原則
要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中採用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等。
6.安全工作原則
要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。
7.組裝方便、規范原則
走線設計要考慮組裝是否方便，例如印製板上有大面積地線和電源線區時（面積超過500平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。
此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤；SMD器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一個Track到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集中而導致虛焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。
8.經濟原則
遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例如5mil的線做腐蝕要比8mil難，所以價格要高，過孔越小越貴等
9.熱效應原則
在印製板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。
從有利於散熱的角度出發，印製板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小於2cm，而且器件在印製板上的排列方式應遵循一定的規則：
同一印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下。
在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置，以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印製電路板。採用合理的器件排列方式，可以有效地降低印製電路的溫升。
此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段。
Ⅲ 線路板的儲存條件
PCB成品按工藝來分:
表面處理為"電金、沉金、沉錫、OSP"板:
溫度22±3℃ 溫度55±10%RH 保存期限3個月
表面處理為"有鉛噴錫板、無鉛噴錫"板: 溫度22±3℃ 溫度55±10%RH 保存期限6個月
以上適用於剛性印製板(即非軟板)
Ⅳ 誰知道線路板的保質期，
品牌 威泰 單件凈重 300（g） 總固含量≥ 100（％） 保質期 12（個月） 塗層保護膜（Conformal Coating）是很薄的電子線路和元器件保護層，它可增強電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，塗層保護膜也有利於線路和元器件的耐磨擦和耐溶劑性能，並能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。
Ⅳ PCB板可以存放多長時間
PCB板存放多長時間，和表面處理有關，化金和電鍍金是保存時間最長的，在恆溫恆濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板後最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過迴流焊時很容易爆板。
PCB析：印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
Ⅵ 一般PCB板的存儲期限是多久
PCB板經過最後的成品檢驗，OK之後再真空包裝儲存等待出貨。那麼PCB板為什麼要真空包裝呢？真空包裝之後如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。
PCB板為何要真空包裝呢？這個問題雖小，可卻是很多電路板廠家非常重視的問題。因為PCB板一旦沒有密封好，其表面沉金、噴錫和焊盤部位就會氧化而影響焊接，不利於生產。
那麼，PCB板要怎樣儲存呢？電路板不比其它產品，它不能與空氣和水接觸。首先PCB板真空不能損壞，裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了很好的作用，當然，防潮珠也是不能少的。然後分類排放好貼上標簽。封箱後箱子一定要隔牆、離地存放在乾燥通風處，還要避免陽光照射。倉庫的溫度最好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。
對於長時間不使用的PCB板，電路板廠家最好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB板儲存壽命會增加到9個月之久。
Ⅶ 一般電子元件/貼片PCB儲存溫度/濕度要求
工廠環境溫度一般是18～28攝氏度，濕度的話要分儲存和生產環境，儲存環境在濕度5%或以下，生產環境濕度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包裝的，但真要儲存的話要求放在防潮箱濕度5%以下按照IPC的標准就相當於真空狀態，可以無限期存儲。
(7)線路板存儲規范擴展閱讀：
電子元件保護裝置
在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件
雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。
有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。
保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。
自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用
金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS
突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞
氣體放電管（Gas Discharge Tube）
斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關
積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關
接地漏電保護插座（GFCI）或RCD
參考資料來源：
網路-電子元件
網路-溫度
Ⅷ PCB布線的常見規則
1.連線精簡原則：
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。
2.安全載流原則：
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標准），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。
3.電磁抗干擾原則：
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。
(8)線路板存儲規范擴展閱讀：
布線作為PCB設計過程的重中之重，這將直接影響PCB板的性能好壞，設計過程也最繁瑣，要求更高。雖然現在很多高級的EDA工具提供了自動布線功能，而且也相當智能化，但是自動布線並不能保證100%的布通率。
因此，很多工程師對自動布線的結果並不滿意，手工布線現在還是大部分工程師的選擇，通過進行電器規則約束布線，以達到信號完整性的要求。
PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對於元器件的密度要求不高的一般來講4層就足夠了。
從過孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一個孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層，然後就不繼續穿了，這個好處就是這個過孔的位置不是從頭堵到尾的，其他層在這個過孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個過孔是中間層到中間層的，被埋起來的，表面是完全看不到。
Ⅸ 軟性電路板或線路板用的覆蓋膜倉庫存儲的溫度要求
一般室溫就可以 50度以下都沒問題（理論值，經驗看最好不要超過40度） 但是濕度要控制好 最好濕潤點 但是不能過濕 看你空氣流通情況 一般保存1年左右沒問題 希望能夠幫助你 有問題可以消息給我
對了 （經驗看9個月以上 就開始有點影響膜的效果了 但是不是很大 不影響使用和銷售我們一般都寸一年半的也有 不用擔心 就找一個防鼠 陰涼的地方就可以 不要風能直接吹到得地方） 國外進口的吧？呵呵 有這樣要求的 但是這樣成本要高了 也不完全是唬人 不過說實在的 溫度別太高 問題不打 但是一般都是 外資 港資 這樣的企業要求比較高 但是給的價格也比較高 要求的話就那麼做吧