㈠ 一般PCB板可以存放多久
做為捷多邦一名經驗豐富的人可以告訴你：取決於你存放PCB板的環境，在乾燥無污染及揮發源的話放個1年是沒問題問的，還要看板子是什麼表面處理方法，目前常見的有OSP，噴錫，和化金，化金可以存放得比較久，噴回錫其次，OSP最短，一般不超過3個月。
㈡ 一般PCB板的存儲期限是多久
PCB板經過最後的成品檢驗，OK之後再真空包裝儲存等待出貨。那麼PCB板為什麼要真空包裝呢？真空包裝之後如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。
PCB板為何要真空包裝呢？這個問題雖小，可卻是很多電路板廠家非常重視的問題。因為PCB板一旦沒有密封好，其表面沉金、噴錫和焊盤部位就會氧化而影響焊接，不利於生產。
那麼，PCB板要怎樣儲存呢？電路板不比其它產品，它不能與空氣和水接觸。首先PCB板真空不能損壞，裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了很好的作用，當然，防潮珠也是不能少的。然後分類排放好貼上標簽。封箱後箱子一定要隔牆、離地存放在乾燥通風處，還要避免陽光照射。倉庫的溫度最好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。
對於長時間不使用的PCB板，電路板廠家最好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB板儲存壽命會增加到9個月之久。
㈢ PCB板選擇哪種表面處理方式好有哪些優缺點
線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。
1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
-->較長的存儲時間
-->PCB完成後，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
噴錫的弱點：
-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。
-->噴錫時銅會溶解，並且板子經受一次高溫。
-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
2.OSP (有機保護膜)
OSP的 優點：
-->製程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。
-->板子上適合多種處理並存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，環境友好。
OSP弱點：
-->迴流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
-->不適合壓接技術，線綁定。
-->目視檢測和電測不方便。
-->SMT時需要N2氣保護。
-->SMT返工不適合。
-->存儲條件要求高。
3.化學銀
化學銀是比較好的表面處理工藝。
化學銀的優點：
-->製程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->適合非常精細的線路。
-->成本低。
化學銀的弱點：
-->存儲條件要求高，容易污染。
-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。
-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。
-->電測也是問題
4.化學錫：
化學錫是最銅錫置換的反應。
化學錫優點：
-->適合水平線生產。
-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。
-->非常好的平整度，適合SMT。
弱點：
-->需要好的存儲條件，最好不要大於6個月，以控制錫須生長。
-->不適合接觸開關設計
-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
-->多次焊接時，最好N2氣保護。
-->電測也是問題。
5.化學鎳金 (ENIG)
化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
化鎳金優點：
-->適合無鉛焊接。
-->表面非常平整，適合SMT。
-->通孔也可以上化鎳金。
-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
-->適合電測試。
-->適合開關接觸設計。
-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
6.電鍍鎳金
電鍍鎳金分為「硬金」和「軟金」，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。
電鍍鎳金優點：
-->較長的存儲時間>12個月。
-->適合接觸開關設計和金線綁定。
-->適合電測試
弱點：
-->較高的成本，金比較厚。
-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。
-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
-->電鍍表面均勻性問題。
-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
-->不適合鋁線綁定。
7.鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
優點：
-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
-->長的存儲時間。
-->適合多種表面處理工藝並存在板上。
弱點：
-->製程復雜。控制難。
-->在PCB領域應用歷史短。
㈣ PCB板可以存放多長時間
PCB板存放多長時間，和表面處理有關，化金和電鍍金是保存時間最長的，在恆溫恆濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板後最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過迴流焊時很容易爆板。
PCB析：印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
㈤ 線路板的儲存條件
PCB成品按工藝來分:
表面處理為"電金、沉金、沉錫、OSP"板:
溫度22±3℃ 溫度55±10%RH 保存期限3個月
表面處理為"有鉛噴錫板、無鉛噴錫"板: 溫度22±3℃ 溫度55±10%RH 保存期限6個月
以上適用於剛性印製板(即非軟板)
㈥ 線路板噴錫與抗氧化的區別及優缺點
在我們線路板來說，線路板噴錫分無鉛噴錫和有鉛噴錫，噴錫板就好上零件和貼片，抗氧化就環保但是缺點就是如果抗氧化過得不好就很容易在上零件或者貼片的時候上錫不良，要人工去補錫，其實無論噴錫與抗氧化都是要保證線路板不氧化，因為線路板銅皮一氧化，銅皮就會不粘錫，但是噴錫板就可以減少這種問題，還有一個問題就是噴錫的板的錫跟電子廠的波峰焊的錫怕不一樣，造成污染，現在的環保要求很高，比如創維、三星的電視機的線路板就必須要符合歐盟的環保標准，如果某一種元素超過歐盟的環保標准，出口過去的產品就等著賠錢吧，而且都是幾億的，不是少數啊，做抗氧化就可以減少這些交叉污染，噴錫的線路板要比抗氧化的板貴，所以現在很多公司在要求成本，都是做抗氧化的板比較多，國內的很多電子廠家都還是在要求做噴錫板，畢竟他們上零件就方便很多。
㈦ PCB的噴錫板、鍍金板的區別我看製作價格都一樣，請問各有什麼優缺點啊
價格不會一樣的，金板肯定會比噴錫貴很多的！
噴錫是傳統的PCB工藝，因為表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度比較好，可靠性較好！但由於其加工特點，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對於BGA類型等小組件，由於焊接面積小，平整度不佳可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決這個問題，一般都會選擇化金工藝（注意不是鍍金工藝），化金是利用置換反應原理，採用化學方法加工，厚度包括0.03~0.05um和6um左右的鎳層，平整度較好！焊接可靠性上雖然不如噴錫，但發展到現在經過不斷改良，也不會有大問題（前提是你的PCB供應商使用的大品牌葯水），但價格比較昂貴!
㈧ 有BGA的PCB是沉金板好還是噴錫板好
還是沉金吧，BGA位置的PAD一般較小，噴錫困難不說，主要是噴錫的高度控制不了。
其實沉金的上錫強度比噴錫要弱的，噴錫形成的Cu6Sn5合金強度最高，沉金的鎳層就差了點。
㈨ 線路板噴錫後板面水印是什麼原因
是因為噴錫板剛從錫缸里出來。溫度太高，在浮床上冷卻時間不夠，又急進後處理降溫太快，造成了板面有水印。只要在進後處理前把板子插在膠架上冷卻20分鍾就可避免板面水印。
㈩ pcb的表面處理
常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平（HASL，hot air solder leveling），有機塗覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等
熱風整平HASL，hot air solder leveling
熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態焊料，並能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。其一般流程為：微蝕-->預熱-->塗覆助焊劑-->噴錫-->清洗。
有機塗覆 OSP
OSP不同於其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。
有機塗覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業界被廣泛使用。早期的有機塗覆分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑。為了保證可以進行多次迴流焊，銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面。
其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗，過程式控制制相對其他表明處理工藝較為容易。
化學鍍鎳/浸金（又稱化學金）
化學鍍鎳/浸金實在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金並可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。
鍍鎳的原因是由於金和銅之間會相互擴散，而鎳層可以阻止其之間的擴散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛焊接。
其一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金；其過程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品，過程比較復雜。
浸銀
浸銀工藝介於OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。
浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機物，分析表明有機體的重量少於1%。
浸錫
由於目前所有焊料是以錫為基礎的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發展前景。但以前的PCB經浸錫工藝後易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的採用。後在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了之前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。
浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題；只是浸錫板不可以存儲太久，