『壹』 smt貼片機是如何送料的
一、SMT備料員把將要生產的產品套料從SMT配套領出來，對照GETBOM核對所備物料是否是BOM中所列的替代料。
二、SMT操作員參照SMT棧位表，在所領料盤上標識物料對應的貼片機和飛達位置，用四位代碼表示指定貼片機和飛達位置。第一位代碼可為A、B、C、D，對應三條JUKI貼片線，A、B、C分別代表J1、J3貼片線的第一、第二、第三台貼片機，A、B分別代表J2貼片線的第一、第二台貼片機，對應CASIO貼片機，A、B、C、D分別代表貼片機的STAGE 1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四個飛達支撐台。第二位代碼為F、R,F代表安裝在前面的飛達支撐台上，R代表安裝在後面的飛達支撐台上。第三位、第四位為阿拉伯數字，代表要安裝的飛達位置編號。
smt貼片生產車間
三、確認好元件的極性，若與站位表標示的不一致，需及時反饋。
四、把標識好作用貼片機和飛達位置的料盤裝在飛達上，用標簽紙寫上指定貼片機和飛達位置的四位代碼，物料的P/N貼在飛達後面的固定位置方便查看。
五、把已裝好料的飛達裝在飛達周轉車上，把周轉車推至貼片機旁，按照棧位表上的安裝位置裝在貼片機飛達支撐台上，貼片機操作員自檢後，通知相關人員復檢，並通知IPQC查料，檢查後要及時填寫上料記錄表，LQC在完成首件檢查後再填寫上料記錄表。
六、生產中途換料參照上述2-5的步驟。
七、不同包裝方式元件的轉換：棧位表通常只設定卷帶包裝元件的棧位，卷帶包裝與管裝、TDS托盤包裝類元件之間轉換時會涉及到棧位的變更，需把更改的內容填寫在《SMT棧位臨時變更記錄表》上；不同包裝方式元件轉換時，貼片的角度也可能需要調整，由調機人員完成貼片角度的調整，並在《SMT棧位臨時變更記錄表》上“角度調整”一檔簽名記錄。
八、管裝料的上料規定：IC管上要貼含貼片機、飛達位置、物料P/N的標簽，上料前檢查IC管內元件是否有錯料，錯方向的情況；元件方向要按元件極性向前或向左的方向裝料，極性方向向前為第一優先順序，只有極性方向不適於向前時才會向左，並在《SMT棧位臨時變更記錄表》上記錄變更後的元件極性方向。 c. 外形相似的元件盡量不要安排在相鄰的位置上，以免錯料、混料；管裝料每換一管時，同換卷帶盤裝料一樣要自查、復查、LQC檢查、IPQC檢查，管裝料換料比較頻繁，上料後一定要及時查料並記錄。
『貳』 貼片機的操作方法
貼片機操作步驟
一、檢查機器空氣壓力是否達到5KG；
二、打開電源；
1、 打開空調開關，將溫度設置20℃—25℃；
2、 打開機器總電源，將開關置於「ON」處；
三、檢查機器周圍的環境；
1、 檢查D軸周圍有無阻礙物，並及時清除；
2、 上料時，留意feeder蓋有無扣緊，防止feeder蓋翹起
四、開機；
1、 開啟貼片機電源，開關置於「ON」處；
2、 打開屏幕顯示器件電源（綠色開關），此時機器要求ZERO SETTTNG，
按一下START鍵，機器的X、Y、Q、D軸將回到各的原始位置，機器
已處於回零狀態，等待開機生產；
五、設置機器工作狀態；
1
(數據）
（編制）（程序）
2、觸摸PROGRAM、對應的F4按鈕，使屏幕將顯示 PROGRAM 於菜單 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1鍵對應的CHANGE、屏幕將顯示機器中的存儲程序，通過數字鍵來選擇生產程序；
4、選擇生產模式，在選擇生產程序後，按RETURN，對應的F6鍵，直到畫面主菜單，此時按下 AUTO對應的F1鍵，屏幕顯示AUTO子菜單SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 對應的F5鍵，直到屏幕左下方「MODE；」對應的PROD；
六、檢查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴時，需要檢測吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜單中按下SET對應的F5鍵，出現SET的子菜單STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER對應的F3鍵，出現CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER對應的F4鍵，機器提示PUSH、START按下START鍵，機器就可對NOZZLE中心進行測試，同理可測NOZZLE的BRIGHT。
七、生產過程
1、將feeder (供料器) 從確保機器的拋料率降至最低程度,將SET/STATUS/RECOVERY 設置為E.STOP,在此狀態生產,觀察feeder的運行情況，並及時根據需要更換及修理的feeder。在發現feeder運行正常後，將RECOVERY設置為AUTO。
2、絲印錫膏；
1》 將絲印模具調整，保證印出來的錫膏絕無缺陷；
2》 檢查PCB線路板有無缺陷，對於變形，無MARK點或MARK點不規則的線路板，不可 印錫膏，（退還庫房）；
3》 檢查印錫膏有無連焊，印刷不良，或其它不良狀況，應擦乾凈PCB板，用酒精清洗用風槍吹 干，再烘烤重新印膏
3、裝料
1》 上料時將D板上使用的TABLE退到兩邊
2》 從D軸上小心取下需裝料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料後，將feeder放平緊於D軸上，不應翹起
4》 每次上料時feeder上應露出一個料，便於吸嘴吸取，並核對一下D-DATA，不得有上料錯誤 5》 檢查feeder有無松動，異常，若有不良，馬上維修及保養feeder
6》 若有TAPY Feeder報警，必須仔細檢查有無feeder蓋有無翹起
按要求的方向將PCB板放在機器運輸軌道上，要求機器軌道上PCB板不超過5塊（包括
X Y TABLE中的一塊）
5、出板；
及時將已貼好的PCB板從貼片機導軌上取出，並被感應器所感應
6、修板
QC員工應根據作業圖紙，矯正已貼PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脫焊，元件錯漏等），將已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下異常情況，應立即向技術人員報告，以便改正。
1、 元件整體或部分移位
2、 貼片機所貼元件漏貼、元件歪斜等
3、 檢查有方向的貼片元件方向是否正確，如三極體，集成電路，BGA，變容器及高管等
八、關機；
1、 按下ENGERNCY鍵，然後按下操作板上的關機鍵
2、 將機器畫面下POWER OFF開關鍵按下，再將機器總電源開關置於OFF
3、 關掉空調開關
4、 將總電源開關置於「OFF」
九、記錄；
1、 上料時應記錄上料時間，上料站位，料件名稱及上料人（簽名）
2、 清點當天的所貼PCB數量，做好記錄並復報貼片拉長
3、 有關機器異常情況（光纖斷，吸嘴變形等），及機器保養情況應記錄在「貼片機日常記錄本」。
十、清潔機器；
1、 每天清除廢料盒中及D軸面板上所丟棄的物料，注意其種類及數目，以便調整feeder並對這些物
料進行回收再利用
2、每天清理廢料箱中的紙物，並清潔過濾網
十一、挑選；
挑選當天機器所拋料件，統計出的物料分類並註明物料名稱，型號（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料數量
十二、備注；
1、在機器工作過程中，如發現異常情況，盡量少用ENGENCY鍵關機而用暫停鍵，若休息時間少
於1.5小時則不用關機
2、隨時注意機器的運行情況，發現問題及時解決
『叄』 smt貼片機維護
SMT貼片加工是SMT過程中最核心的技術，貼片加工的速度往往制約著生產線的產能。
一條SMT貼片加工生產線最少要有一台貼裝常規尺寸元件的高速貼片機和一台用於貼裝特殊尺寸元件的多功能貼片機。在SMT貼片加工的過程中總是會遇到各種各樣的問題。下面就給大家介紹一下這些常見問題的產生原因和解決辦法。
一、拋料問題
一般來說貼片機都會存在拋料問題，而拋料會產生缺件不良，其實拋料問題產生的主要原因一般是吸取不良和識別不良。
1、吸取不良，主要原因是NOZZLE未能吸起材料，這種情況發生的原因可能是NOZZLE堵塞，缺損，FEEDER不良等原因造成的。在發生吸取不良時，應該檢查吸嘴有沒有被堵塞或者表面是不是不平，這個問題可以通過更換吸嘴來解決。檢查FEEDER的進料位置是否正確，如果不正確可以通過微調整，使元件在吸取的中心點上來解決問題。檢查程序中設定的元件厚度是否正確，如果設定錯誤的話會導致機器無法識別從而造成無法吸取的情況。機器中對元件的取料高度的設定和FEEDER 的卷料帶有沒有正常卷取塑料帶等都會造成對物料的吸取出現問題。
2、識別不良，主要是吸取到的物料沒有貼裝到PCB上。這時候要檢查吸嘴的表面有沒有異物和灰塵，如果是異物或者灰塵造成元件識別有誤差的話，更換清潔吸嘴就能解決。吸嘴的反光面如果被臟污或劃傷也會識別不良。元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭出現元件散落或者是有灰塵遮擋也會影響到識別精度。
二、錯件問題
錯件是SMT貼片加工生產過程中最不能接受的異常。一旦出現錯件情況的話會在短時間內造成很大的損失。為了預防錯件問題的發生，一般在每次更換機種之前,都會有首件生產，首件通過測試之後才會進行正常生產，在SMT貼片加工的生產過程中更換料盤時需要把更換的料盤信息與系統中該站位的材料料號進行比對，當料號一致時才會繼續貼片加工。
三、元件貼裝時的飛件問題
飛件問題一般是由於吸嘴吸取的元件在貼裝途中掉落引起的，這個時候應該檢查吸嘴有沒有被堵塞或者是出現表面不平的情況和元件是否殘缺不符合標准等。檢查Support pin 的高度有沒有達到一致。如果程序設定元件厚度不正確的話就按照正常規定值來設定，或者是否有元件或其他異物殘留於傳送帶或基板上從而導致PCB不能達到水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，如果太低的話可能會出現貼片加工壓力太大從而彈飛元器件。如果錫膏黏性不足的話元件在PCB板的傳輸過程中也有可能掉落。
『肆』 電子元器件上貼片機用的物料盤專業術語叫什麼
飛達
『伍』 SMT貼片機程序原理是怎麼樣的，知道通知我哦
SMT貼片機工作原理介紹
表面貼裝技術(Surface mountingTechnology，簡稱SMT)由於其組裝密度高及良好的自動化生產性而得到高速發展並在電路組裝生產中被廣泛應用。SMT是第四代電子裝聯技術，其優點是元器件安裝密度高，易於實現自動化和提高生產效率，降低成本。SMT生產線由絲網印刷、貼裝元件及再流焊三個過程構成，如圖1所示。其中SMC／SMD(surfacemount component／Surface mountdevice，片式電子元件／器件)的貼裝是整個表面貼裝工藝的重要組成部分，它所涉及到的問題較其它工序更復雜，難度更大，同時片式電子元件貼裝設備在整個設備投資中也最大。
目前隨著電子產品向攜帶型、小型化方向發展，相應的SMC／SMD也向小型化發展，但同時為滿足IC晶元多功能的要求，而採用了多引線和細間距。小型化指的是貼裝元件的外形尺寸小型化，它所經歷的進程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。貼裝QFP的引腳間距從1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm將向更細間距發展，但由於受元件引線框架加工速度的限制，QFP間距極限為0．3mm，因此為了滿足高密度封裝的需求，出現了比QFP性能優越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸晶元及Flip Chip。
片式電子元件貼裝設備(通稱貼片機)作為電子產業的關鍵設備之一，採用全自動貼片技術，能有效提高生產效率，降低製造成本。隨著電子元件日益小型化以及電子器件多引腳、細間距的趨勢，對貼片機的精度與速度要求越來越高，但精度與速度是需要折衷考慮的，一般高速貼片機的高速往往是以犧牲精度為代價的。
2 貼片機的工作原理
貼片機實際上是一種精密的工業機器人，是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印製電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而准確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。元件的對中有機械對中、激光對中、視覺對中3種方式。貼片機由機架、x-y運動機構(滾珠絲桿、直線導軌、驅動電機)、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構、器件對中檢測裝置、計算機控制系統組成，整機的運動主要由x-y運動機構來實現，通過滾珠絲桿傳遞動力、由滾動直線導軌運動副實現定向的運動，這樣的傳動形式不僅其自身的運動阻力小、結構緊湊，而且較高的運動精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。
貼片機在重要部件如貼裝主軸、動／靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進行了Mark標識。機器視覺能自動求出這些Mark中心系統坐標，建立貼片機系統坐標系和PCB、貼裝元件坐標系之間的轉換關系，計算得出貼片機的運動精確坐標；貼裝頭根據導入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數到相應的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺處理程序對吸取元件進行檢測、識別與對中；對中完成後貼裝頭將元件貼裝到PCB上預定的位置。這一系列元件識別、對中、檢測和貼裝的動作都是工控機根據相應指令獲取相關的數據後指令控制系統自動完成。貼片機的工作流程框圖如圖2所示。
3 貼片機的結構形式
按照貼裝頭系統與PCB板運載系統以及送料系統的運動情況，貼片機大致可分為3種類型：轉塔式(turret-style)(如圖3)、模塊型(parallel-style)(如圖4)和框架式(gantry-style)。而框架式貼片機又根據貼裝頭在框架上的布置情況可以細分為動臂式(如圖5)、垂直旋轉式(如圖6)、平行旋轉式(如圖7)。
轉塔式貼片機也稱為射片機，以高速為特徵，它的基本工作原理為：搭載送料器的平台在貼片機左右方向不斷移動，將裝有待吸取元件的送料器移動到吸取位置。PCB沿x-y方向運行，使PCB精確地定位於規定的貼片位置，而貼片機核心的轉塔在多點處攜帶著元件，在運動過程中實施視覺檢測，並進行旋轉校正。轉塔式貼片機中的轉塔技術是日本SANYO公司的專利，目前將此技術運用得比較成功的有Panasert公司的轉塔式貼片機系列(最早推出的是MK系列，然後發展到MV系列，現在主推機型是MSR系列)，FUJI公司的CP系列(現在最新的是CP7系列)。
框架型貼片機的送料器和PCB是固定不動的，它通過移動安裝於x-y運動框架中的貼裝頭(一般是裝在x軸橫樑上)，進行吸取和貼片動作。此結構的貼裝精度取決於定位軸x、y和θ的精度。
盡管都採用了框架型結構，但由於貼裝頭的不同形式，可以將這種款式的貼片機分成3種，一種是Samsung、YAMAHA、Mirea等廠商主推的動臂式，還有一種是SiemensDematic主推的垂直旋轉式，第三種是SONY主推的平行旋轉式。
框架型貼片機可以採用增加橫梁／懸臂(也是增加貼裝頭)的方式達到增加貼裝速度的目的。這種結構貼片機的基本原理是當一個貼裝頭在吸取元件時，另外一個貼裝頭去貼裝元件。
模塊型貼片機可以看成是由很多個小框架型貼片機並聯組合在一起而形成的一台組合式貼片機。目前世界上只有Assembleon(原來是PHILIPS)公司的FCM機型和FUJI公司新推出的NXT機型用到了此種技術。
模塊型貼片機使用一系列小的單獨的貼裝單元。每個單元有自己獨立的x-y一z運動系統，安裝有獨立的貼裝頭和元件對中系統。每個貼裝頭可從有限的帶式送料器上吸取元件，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的間隔時間在機器內步步推進。每個獨立單元往往只有一個吸嘴，這樣每個貼裝單元的貼裝速度就比較慢，但是將所有的貼裝單元加起來，可以達到極高的產量。
下面對這幾種類型貼片機的性能進行綜合比較，見表1。
(1)貼裝速度
速度一直是轉塔型貼片機的優勢，但隨著技術的發展，新型貼片機的不斷推出，框架型貼片機和模塊型貼片機有幾種新機型的貼裝速度已經超越了新型的轉塔型貼片機。這從不同類型貼片機的性能參數表中可以看出。
(2)貼裝精度
隨著微型元件和密間距元件的廣泛應用，現在的電子產品在貼裝精度方面對貼片機提出了更高的要求。幾年以前，行業內可接受的精度標准還是0．1mm(chip元件)和0．05 mm(IC元件)。目前這個標准已經有縮減到0．05 mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趨勢。
目前的轉塔型貼片機已經很難超越0．05mm的精度等級，最好的轉塔型貼片機也只能剛好達到這個精度。而最先進的框架型貼裝系統可以達到4σ、25μm的精度。而達到此能力的機器貼裝速度都不太高。
(3)可貼裝元件范圍
轉塔型貼片機受送料方式影響，只能貼裝帶式包裝或散料包裝的元件，而管料和盤料就無法進行貼裝，即使它的視覺系統可以處理這些元件。密間距的元件一般都是採用盤料包裝形式，因此轉塔型貼片機在這項指標上是最弱的。而且受機械結構的限制，基本少有改進的餘地。
4 貼片機x一y運動機構
x-y運動機構的功能是驅動貼裝頭在x軸和y軸兩個方向做往復運動，使貼裝頭能夠快速、准確、平穩地到達指定位置。
目前貼片機上的x-y運動機構有幾種不同的構成方式，分別是由滾珠絲杠+直線導軌傳動的伺服電機驅動方式；由同步齒形帶+直線導軌傳動的伺服電機驅動方式；直線電機驅動方式。
這幾種驅動方式在結構上都是類似的，都需要直線導軌做導向，只是在傳動方式存在差異。
下面主要介紹由滾珠絲杠+直線導軌傳動的伺服電機驅動方式。
圖8所示為一個基本的貼片機x-y運動機構，x軸伺服電機利用安裝於橫樑上的滾珠絲杠和直線導軌驅動貼裝頭在x軸方向運動，y軸伺服電機利用安裝於機架上的滾珠絲杠和直線導軌驅動整個橫梁在y軸方向運動。這兩個運動結合在一起就形成了一個驅動貼裝頭在x-y平面內高速運動的x-y運動機構。
在y軸方向，由於要驅動一個有一定長度的橫梁，必然要把橫梁的兩端安裝到固定的直線導軌上，兩根導軌之間有一定的跨度，而電機及傳動滾珠絲杠不可能安裝於兩根導軌的正中間位置，只能安裝於靠近一側導軌的內側。這樣，當貼裝頭的重量和橫梁的跨度達到一個較大的值時，貼裝頭在遠離電機一端的導軌近處的移動會在y軸滾珠絲杠與橫梁的結合處產生一個很難平衡的角擺力矩，y軸的加減速和定位性能會受到較大的影響。為減輕此不利因素，現在很多貼片機在y軸採用了雙電機驅動模式，如圖9所示。
採用雙電機驅動模式，兩個電機同步協調驅動橫梁移動，提高了定位穩定性，減少了定位時間，從而提高了y軸的速度和精度。
為了在單台貼片機上達到更高的貼片速度，現在的高速貼片機都採用了雙橫梁／雙貼裝頭的技術，如圖10、圖11所示。
圖10是YAMAHA開發的框架式機型，x橫梁系統沿y向運動，x橫梁兩側分別裝有兩貼裝頭。每個貼裝頭能分別從x橫梁兩側的取料站拾取元件並貼裝。而PCB板可以在x、y平面內移動。
圖11是YAMAHA圖10機型的改進型，它採用了雙X橫梁雙貼裝頭結構。這種結構的貼片機在送板機構兩側有2個x橫梁與雙貼裝頭系統，同時兩側都有取料站與貼裝區，兩側的系統都能完成各自的取料與貼裝。
貼片機對速度和精度的要求很高。1個貼裝循環(就是貼片機完成1次取料貼片動作)，包含貼裝主軸吸取元件的時間、移動到靜鏡頭的時間、靜鏡頭攝像的時間、移動到貼裝位置的時間、校正元件偏移的時間、貼裝主軸貼裝元件的時間，這所有時間的總和要達到1～2s。當貼片機每個貼裝頭上的吸嘴數目較少(3個以下)時，x-y運動機構驅動貼裝頭移動時間的長短就成了影響貼裝速度的關鍵因素。為了達到高速貼裝的要求，x，y向要以1．25m／s或更高的速度運動，還要有較大的加、減速度(1g～2g），提速與制動的時間要盡量短。這樣貼片機就不可能像數控機床那樣把運動部件做得非常堅固、笨重，而要像小轎車、飛機那樣盡可能的減輕高速運動部件的質量和慣量，達到足夠的運動定位精度和盡可能高的加、減速性能，在這2者之中優選，實現最佳慣量匹配。
5 國內外貼片機性能研究
國外的貼片機研製技術一直走在前列，如日本的松下、雅馬哈、富士，韓國的三星，德國的西門子，美國的環球，荷蘭的飛利浦等都已開發出非常成熟的產品系列[3]。
美國喬治亞州理工學院的D．A．Bodner，M．Damrau等利用VirtualNC模擬工具，以電子貼裝設備Siemens80S20為原型機，建立了相應的數字化樣機模型，如圖12所示。以貼裝系統、送板機構、送料系統三大核心組件為基礎，對整機性能進行了較為詳盡的研究，分析了影響貼裝速度的因素以及怎樣取得最少的貼裝周期時間。
德國埃爾蘭根大學的Feldmann與Christoph基於多體模擬的思想，集成多體動力學模擬軟體、有限元分析軟體、控制模擬工具，建立一個綜合性的多體模擬分析平台，如圖13所示。以兩門子SiplaceF4貼片機為原型機，建立了貼片機的多體模擬數字化樣機模型，對貼片機運動物體特性、撓性、振動特性以及熱變形等進行了研究。其中重點介紹了在柔性體上建立線性約束的方法，並利用ADAMS／ENGINE模塊中的"TimingMechanism"建立了電機驅動齒形帶的模擬模型。
英國諾丁漢大學的MasriAyob博士從改善取片--貼片操作、增強運動控制、吸嘴選擇和送料器裝配等方面入手，研究了多頭順序式貼片機的優化問題。
貼片機曾是我國"七五"、"八五"、"九五"、"十五"計劃中電子裝備類別的重點發展項目之一。20多年來，國內一些研究所、大學、工廠開展了SMT生產線中各種設備(指絲印、貼片、焊接等設備)的研製工作。
從1978年我國引進第一條彩電生產線開始，電子部二所就開始了貼片機的研發工作，以後有電子部56所、電子部4506廠、航天部二院、廣州機床研究所等科研院所分別進行了研製，並取得了大量科研成果。雖然這些研究成果沒有實現產業化，但為後來者積累了寶貴的經驗。
國內現有或進行過貼片機研發、生產的企業有：羊城科技、熊貓電子、風華高科、上海現代、上海微電子、深圳日東等。羊城科技從貼片機的低端市場出發，面向圍內中小電子企業、科研院所等單位，自主研發，成功研製出SMT2505貼片機，並與西安交通大學、中南大學等展開合作，在自主研發產品基礎上，採用數字化樣機研究於段，進行了針對貼片機性能的系統研究，取得了一定成效。不過與國外機型相比還存在一定差距，而且因資金問題，產品尚未進入批量生產階段。其它的研究企業也進行了貼片機的研製，完成各自的研製課題和樣機，取得了一定的成果。由於貼片機的技術含量高，研發周期較長，投入大，因此大部分中小企業對貼片機的研發工作仍停留在樣機階段，無法將產品應用到生產線上去。
國內大專院校對貼片機的研究工作也一直末停止過，例如西安電子科技大學的閆紅超、姜建國等採用改進混合遺傳演算法進行了貼片機裝配工藝優化的研究；兩安交通大學的李蕾、杜春華等對貼片機視覺檢測演算法進行了研究；西南交通大學的楊帆研究了SMT貼片機的定位運動控制；龍緒明對貼片機視覺系統進行了綜述；山東大學的劉錦波基於視覺研究了楔型貼片機運動控制系統；上海交通大學機械與動力工程學院的莫錦秋、程志國、浦曉峰等研究了貼片機的控制系統，CIM研究所的曾又鉸、金燁研究了貼片機的貼裝優化問題，微電子裝備研究所的於新瑞、王石剛、劉紹軍研究了貼片機系統的圖像處理技術問題，自動化研究所的田福厚、李少遠等進行了貼片機喂料器分配的優化及其遺傳演算法研究；華中科技大學的汪宏升、史鐵林等從視覺與圖像方面進行了貼片機的相關研究；華南理工大學與風華高科合作，從視覺檢測、圖像處理、運動控制系統、效率優化等方面展開了相關研究。
6 結論
根據貼裝元器件的不同以及貼裝的通用程度不同，貼片機可分為專用型與泛用型，專用型有Chip專用型與IC專用型，前者主要追求高速，後者主要追求高精密；泛用型即可貼Chip也可貼IC，廣泛應用於中等產量的連續生產貼裝生產線中。通用貼片機的高適應性是犧牲了精度和速度的折衷設計，它的貼裝速度比高速貼裝機慢，貼裝精度比精密貼裝機低。高速貼片機的發展已經達到一定極限程度，目前貼片機製造廠商主要發展泛用機型，以適應更多的貼裝工藝需求。由於後封裝和貼片工藝已經開始相互融合，這對貼片機的精度又提出了更高的要求。
同時具有高速和高精度的要求是貼片機研製的主要難點。解決高速和高精度的矛盾需要多個學科的完美結合，需要設計、模擬、工藝、裝配、檢驗的有機聯合，這樣才能研製出高水平的貼片機。但由於貼片機的製造十分依賴基礎工業發展，這也較大阻礙了高速高精度貼片機的開發。
『陸』 貼片機料盤型號怎麼看
中間和側邊一般都有型號的，這就要看你知道料號不
『柒』 smt 貼片機的貼片盤用完了，下一個會自動續上嗎
需要用smt接料帶將料帶連接起來
SMT，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 （或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。 先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器 件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。它是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
ESOCOO接料帶產品系列
（適用於8mm,12mm,16mm,24mm,32mm帶）：
（1）單面接料帶（多型號）：一般配合接料鉗、接料銅扣使用，操作熟練的員工也可不用接料鉗而直接用四邊片接料帶粘合料帶，這種價格相對便宜。
（2）雙面接料帶（多系列）（單、雙邊孔定位），採用接料帶兩邊和料帶的排孔完全對應使黃色接料帶與料帶上的薄膜對應完全，從而進行粘貼，價格適中
（3）全能接料帶（多系列），使接料變得更合理，快捷；三條邊型接料帶（松下專用）改變了松下機不能續料的歷史，為電子製造企業創造出更多的利益。
（4）專用接料帶（多系列），
（5）自動接料帶 自動接料機專用接料帶，人工接料一次30-60秒，自動接料只需6秒，大大提高了生產效率。
ESOCOO接料帶作用
（1）是可以極大的提高生產效率，如果停機接料，每一次所花的時間大約為2分鍾，這還是快的，一台機器運轉一分鍾算8元，這就浪費2*8=16元；如果用接料帶就省去了這個時間，所花費兩片接料帶僅0。4元。
（2）是可以極大避免物料浪費：避免物料太短而不能上機使用而丟棄，可全部利用剩餘物料。
（3）是減少機器飛達等的機械損耗；減少機器頻繁停、開，避免飛達頻繁扳動及其它動作，可延長其使用壽命。
（4）是可避免一些因開關機蓋可能引起的人為事故發生。
備註：接料帶的顏色有: 深黃(S),深藍(N),啞黑-防靜電,亮黑-防靜電,
ESOCOO接料帶優勢
（1）不需要輔助工具
（2）提高製程效率
（3）易於操作，節省勞動力。
（4）可靠性，精準度高
（5）完全利用剩餘料件
『捌』 使用貼片機的注意事項有哪些
貼片機的種類有：中速貼片機，高速貼片機，超高速貼片機，高速/超高速貼片機，多功能貼片機目前市面上還出現了一種國產的小型全自動貼片機XP-200，給廣大客戶推薦選購貼片機時應注意的事項：
分立組件變得越來越小，於是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝准確，同時又要保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經越來越普通;但是，我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數量也越來越多。
貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然後再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然後放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由於它需要人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機器，貼片速度從每小時三千到八萬個組件不等。
貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低，而且它的編程能力較強，便於使用帶裝組件，因此，未來的SMT生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優勢。
不同的生產環境需要使用不同類型的貼片機。生產規模是首先需要考慮的問題。機器是否符合生產的要求，這要取決於需要把哪些組件貼裝在電路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產環境情況如何。貼片機有幾種，製造商可能無法只用一台機器來滿足用戶所有的要求。在購買新的貼片機時，你首先需要明確以下幾個問題：它可以生產規格多大的電路板?需要使用多少種不同的組件?會用到哪幾類/哪幾種規格的組件?會出現多少變化?每個面板的平均貼裝組件數量是多少?每小時可以生產多少塊電路板?投資回報可以達到什麼水平?成本是多少?
『玖』 我在學貼片機上料，每次不知道料盤上的料夠不夠用，人家都笑話我，不是上多了就是上少了，我不會看料盤上
女：「下輩子我要做男人！沒有親戚眷顧。」
男：「你們大姨媽一個月才來看你們一次，知足吧。我們陳伯每天都來。」
女：「…………」