A. Bigmap怎麼把導入的kml從地圖上清除
第一種方式：在APP退出標繪狀態回到APP打開時候的默認狀態，長按你要刪除的對象，會彈出對話框
第二種方式： 點擊左下角的文件夾圖標，在彈出的列表中，找到文件夾後面對應的三個點，或者對應元素後面的字母E，點擊同樣彈出對話框（註：文件後面是刪除整個文件夾，字母E是刪除對應的一個元素）
下載安裝電腦端bigemap，右上角登錄（和手機端的登錄是同一個手機號）電腦端左上角，文件-打開你要同步到手機上的文件,打開每種格式裡面都有幫助， 打開之後，會出現在我的圖層裡面，指著文件點右鍵 同步到我的手機，數據立刻出現在手機APP裡面了。
APP左邊列表打開，最下面有保存，默認保存為bmv格式，這個格式發送給任何人，都可以用bigemap APP打開或者Bigemap GIS Office電腦端打開，並且始終保持樣式、備注、屬性設置一致，是最完整的專屬格式。
B. 晶圓map圖是什麼軟體做的
用JMP軟體做的.
用JMP軟體繪制晶圓圖的方法有好幾種，最方便的是用「圖形生成器（Graph Builder）」，將數據拖入JMP圖形生成器的制圖區域即可得到，其中用顏色來表示不同的測試結果。
也可以不用顏色來區分不同的測試結果，而是直接用數字或英文字母來表示。下圖就是一張用0代表合格、用1~7分別代表七種不同缺陷的晶圓圖。
實際工作中有時候需要製作上面兩種Bin Wafer Map之外，有時候還需要製作Parametric Wafer Map。它與前者的主要區別是需要在圖形上增加等高線圖Contour Plot，這在JMP軟體中也很方便。下面的這張Parametric Wafer Map也是用JMP的「圖形生成器（Graph Builder）」完成的，從中可以直觀地發現連續型測量值的變化規律，幫助工程師判斷製程變異趨勢。
C. 晶元map圖用錯改善方案
咨詢記錄 · 回答於2021-11-11
D. origin9.1作出的圖中有一個C，如圖，它是什麼，怎麼去掉謝謝。
我也遇到了同樣的問題。。。。。。。。。。。。。。
E. 電腦桌面右下角的輸入法圖標左邊多出一個"CH"，如何能把它去掉
將滑鼠放在拼音圖標上右擊點設置---選擇需要去掉的輸入法，再點刪除。
F. 如何將已經畫好的PCB的敷銅去掉一部分啊，我用的是protel99se，如下圖，我要把左邊三個焊盤的敷銅去掉，
1、不知道你是不是這個意思（見下圖），直接放點擊P、A字母，然後自己設定圓環的完整度即可
2、如果是正規覆銅，那麼在設定覆銅范圍時就繞過不想覆銅的位置即可
G. 為什麼用origin 在圖片左邊會出現C字母圖標，怎麼取消啊
tools-options-graph，滑鼠放在userdefinedsymbols下方，按ctrl+x,再去掉speedmodeshowwatermark前的勾，點擊ok,後邊會出現提示saveasorigin'sstartupoptions，點「是」，如果再出現「C」保存關閉工程再打開就不會有「C」了
雙擊任一坐標軸，就會出現坐標軸對話框。對話框最左邊的下拉框是選擇哪一個軸的，包括上下左右四個，可以根據需要選擇。點擊title&format，將Major和Minor的選項都選為none即可使右側和上側的坐標刻度線去掉而只剩下一個框。若想連框線都去掉，不勾選showAxis&Tick即可。
我們在使用origin軟體進行圖形繪制的時候，經常會出現坐標軸有水印，繪圖背景產生DEMO的水印，這些故障都可以通過設置來進行完美解決，下面我們開始學習今天的學習：
一、坐標軸上有大寫字母「C」的水印的處理辦法：
故障圖形
解決辦法：出現此種水印一般是軟體位數和電腦系統不匹配，我們只要重新安裝軟體，將軟體位數由64位切換到32位即可解決：
第一步：在程序菜單，選擇originlab 下拉找到：修復或卸載。
第二步：在彈出的菜單裡面，選擇：「修改」。然後點擊：「下一步」
第三步：彈出序列號修改的提示，點擊：「是」。然後點擊：「下一步」。
第四步：直接點擊：「下一步」。
第五步：切換軟體版本到32位，點擊：「下一步」。
第六步：按照提示要求，進行正常的安裝即可。（如果對安裝方法不熟悉的同學們，可以參考我以前發布的詳細視頻教程和文字教程來進行安裝）。
關於坐標軸有水印的解決辦法就到這里結束。
二、繪圖背景區域出現"DEMO"水印的解決辦法：
第一步：打開軟體界面，選擇：「設置」選項。在彈出的下來菜單中，選擇「選項」菜單。
第二步：在彈出的選項菜單中，選擇：「圖形」選項。
第三步：去掉：「快速模式顯示水印」的勾，點擊：「確定」。即可解決繪圖背景有水印的故障。
這是origin軟體在運行過程中，常見的兩種水印及處理辦法
H. Excel 如何去掉左邊字元
解決Excel 如何去掉左邊字元的步驟如下：
1.每個單元格數據前面3個字元都是相同的。批量一次性把「GDV」這三個相同的字元刪除。選中所有數據單元格。
I. 半導體晶圓（wafer）背面刻有12位編號含義是什麼
每片晶圓的編號都是從晶片設計公司的電子布局圖軟體中自主組織或派出的編號，每個公司不同，每個自製廠或晶圓代工的編號都有自己的一個組織架構。
J. 大蝦們，高分請教如何分析晶圓片測試失效的MAP圖（附件里有圖），謝謝了
這個不是挺簡單的么，產品工程師得基本功啊，
那問測試把datalog或者測試數據要來不就行了，用excel分析或者看看自己的公司有沒有分析數據的工具。分析看看是marginal failure還是solid的，通常marginal的不會是測試機台引起的，可能是生產時候的電性參數有偏移，solid的可以試試看重測能不能回來，還有最後一招就是做PFA(Physical failure analysis)