❶ 什麼是SMT,DIP它的製作流程和注意事項
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。
表面貼裝技術SMT
表面安裝技術，英文稱之為「Surface Mount Technology」,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印製電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鑽孔。具體地說，就是首先在印製板電路盤上塗布焊錫膏，再將表面貼裝元器件准確地放到塗有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印製電路板直至焊錫膏熔化，冷卻後便實現了元器與印製板之間的互聯。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用於表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用於航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。
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圳市永信達科技有限公司是一家主要生產研發SMT周邊自動化設備的公司，成立於2006年，廠房面積6000平方，現有員工100餘人，公司主要產品包括上下板機、緩存機、移載機、翻板機、疊板機、治具上板機、智能冷卻緩存機等。
❸ 什麼是SMT迴流焊，迴流焊接的過程是什麼
SMT迴流焊的溫度曲線(Reflow Profile)說明
電子產業之所以能發展迅速，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明具有極大程度的貢獻。而回焊又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。下面給大家介紹下回焊的一些技術與溫度設定的問題。
電路板組裝的迴流焊溫度曲線共包括了預熱、吸熱、回焊和冷卻等四個大區塊
預熱區
預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升（又稱一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件（特別是BGA、IO連接器零件）緩緩升溫﹐為適應後面的高溫作準備
吸熱區
在這段幾近恆溫區的溫度通常維持在150±10°
C的區域﹐斜升式的溫度通常落在150～190°C之間，此時錫膏正處於融化前夕﹐焊膏中的揮發物會進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐並有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐讓不同大小、質地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發，正常情況下，松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當松香揮發的速度過快時，就會發生氣孔、炸錫、錫珠等品質問題
回焊區
回焊區是整段回焊溫度最高的區域﹐通常也叫做「液態保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。
回焊的峰值溫度，通常取決於焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業。如果低於此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點
冷卻區
在回焊區之後，產品冷卻，固化焊點，將為後面裝配的工序准備。控製冷卻速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。
冷卻區應迅速降溫使焊料凝固，迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點的強度，使焊點光亮，表面連續並呈彎月面狀，但缺點就是較容易生成孔洞，因為有些氣體來不及散去。
❹ SMT 是什麼
SMT
編輯
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
中文名
表面貼裝技術
外文名
SMT
全 稱
Surface Mount Technology
領 域
電子組裝行業
目錄
1 產業格局
2 物料損耗
3 前景
4 工藝構成
▪ 錫膏印刷
▪ 零件貼裝
▪ 迴流焊接
▪ AOI光學檢測
▪ 維修
▪ 分板
▪ 基礎知識
5 迴流焊
▪ 概述
▪ 紅外再流焊
▪ 工藝流程
▪ 注意事項
▪ 汽相再流焊
▪ 激光再流焊
6 貼片紅膠
▪ 基本知識
▪ 印刷方式
7 組裝工藝
▪ 焊料
▪ 波峰
▪ 焊接後的冷卻
8 減少故障方法
產業格局編輯
1.SMT/MES產業三足鼎立中國SMT/MES產業主要集中在東部沿海地區，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT/MES的總量佔全國80%以上。按地區分，以珠三角及周邊地區最強，長三角地區次之，環渤海地區第三。環渤海地區SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發展勢頭更強。國家有關部門公布，位於天津的濱海新區繼深圳、上海浦東之後將成為我國經濟增長的第三極。不久的將來，我國SMT/MES產業必然形成珠三角、長三角、環渤海地區三足鼎立之勢。中國SMT/MES產業之所以出現如此大好形勢，主要是中國政府有關部門高度重視電子信息產品製造業的發展，制定了良好的發展政策、引進政策。世界電子信息產品製造業發達的國家和地區如美、日、韓、歐洲和我國台灣地區，把電子製造業往中國內地轉移是其重要因素。
2.中國SMT產業仍主要集中在珠江三角洲地區和長江三角洲地區，這兩個地區產業銷售收入佔到了整體產業規模的90%以上，其中僅珠江三角洲地區就佔到了整體比重的67.5%。另外環渤海地區SMT產業的銷售額也達到了3.1億元，占整體產業比重的7.6%。
3.同時我們預計，未來5年內中國SMT產業還仍將主要集中在長江三角洲地區、珠江三角洲地區和環渤海地區。不過，長江三角洲地區在中國SMT產業中所佔比重將從2007年起開始快速攀升，2009年達到43.9%。而珠江三角洲地區比重雖然下降到47.O%，但仍占據首要位置。另外，環渤海地區的SMT產業也有較快的發展。長江三角洲地區SMT產業的快速增長主要來自於全球SMT產業的轉移，尤其是貼片機生產的轉移。從歷史原因來看，長江三角洲地區發展設備製造業的基礎相對雄厚。同時長江三角洲地區筆記本、手機等中高端電子整機產品製造業比較發達，另外再加上長江三角洲地區獨特的地理位置優勢，因此在2007年的全球SMT產業的大轉移過程中，長江三角洲地區將承接相當大部分的比例。不過，對珠江三角洲地區而言，由於在過去幾年的發展中，其SMT產業已經形成了較為完整的產業鏈和產業配套環境，因此珠江三角洲地區在承接產業轉移方面也具有比較明顯的優勢。
4.從產業自身的發展周期來看，雖然中國的SMT產業尚處於發展初期，但是已經呈現出了蓬勃生機。同時，SMT產業又是一個重要的基礎性產業，對於推動中國的電子信息產業製造業結構調整和產業升級有著重要意義。推動中國SMT產業快速健康發展需要產業上下游各個環節的共同協作。
5.對政府而言，我們建議做好兩件事情。一是加大對SMT產業的扶持力度，尤其是加強對基礎材料和精密儀器等領域基礎研究的投入。二是政府作為重要的市場監管部門，要加強知識產權保護力度，積極引導制定中國的SMT產業標准，並加以積極推廣和執行。
6.對企業而言，我們也建議做好五件事情。一是轉變觀念，充分認識生產工藝對SMT設備研製的重要性。只有完全熟悉實際生產的工藝流程，了解實際生產中的工藝技術參數調整變化，才能真正設計出符合實際生產要求的SMT設備。二是順應無鉛化趨勢，突破重點技術並實現關鍵設備產品系列化。三是加強銷售服務，研製適合中國企業需要的新機型。四是藉助培訓認證，形成設備市場推廣新模式。根據國家勞動社會保障部和信息產業部的要求，從事表面貼裝行業的從業人員在2006年前必須持證上崗，這也給國內企業藉助專業培訓和認證方式來推廣其SMT設備產品留下的發展空間。五是充分重視自我人才的培養，實現技術創新和健康發展。
❺ 什麼是SMT專業
SMT常用知識簡介 1 一般來說,SMT車間規定的溫度為23±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。 9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數據; 貼片數據; 上料數據; 元件數據; 吸取數據,圖像數據。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃~220℃ 14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm 。 18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。 22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。 25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。 27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。 29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。 32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系; 35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力; 36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作; 37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板; 39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線; 41. 我們現使用的PCB材質為FR-4; 42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%; 43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 45. ABS系統為絕對坐標; 46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; 47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板; 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸; 49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象; 50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性; 51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域; 54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之; 57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆; 58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃; 60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適; 63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有無方向性無; 65. 目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間; 66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子; 68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大; 71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流; 74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻; 76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上; 78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM; 79. ICT測試是針床測試; 80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試; 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好; 82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線; 83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動; 84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器; 86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構; 87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板; 88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm; 89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; 90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝; 91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形; 92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區; 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 95. 品質的真意就是第一次就做好; 96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件; 97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System; 98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機; 100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產; 101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用; 103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度; 104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體; 106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 107.SMTWiKi是什麼 簡而言之，SMTWiKi就是「大家協作撰寫同一（批）網頁上(指SMT行業)的文章」。在smtwiki網站上，訪問者可以修改、完善已經存在的頁面，或者創建新內容。通過wiki協作，SMTWiKi網站可以不斷完善、發展，成為優秀的SMT概念網站 在IT行業的解釋： 同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個CPU 的時鍾周期內能夠執行來自多個線程的指令的硬體多線程技術。本質上，同步多線程是一種將線程級並行處理（多CPU）轉化為指令級並行處理（同一CPU）的方法。 同步多線程是單個物理處理器從多個硬體線程上下文同時分派指令的能力。同步多線程用於在商用環境中及為周期/指令（CPI）計數較高的工作負載創造性能優勢。 處理器採用超標量結構，最適於以並行方式讀取及運行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時調度兩個應用程序，從而利用處理器的超標量結構性質。任何單個應用程序都不能完全使該處理器達到滿負荷。當一個線程遇到較長等待時間事件時，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執行單元。例如，當一個線程發生高速緩存不命中，另一個線程可以繼續執行。同步多線程是 POWER5™ 和 POWER6™ 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。 SMT 對於商業事務處理負載的性能優化可達30%。在更加註重系統的整體吞吐量而非單獨線程的吞吐量時，SMT 是一個很好地選擇。 但是並非所有的應用都能通過SMT 取得性能優化。那些性能受到執行單元限制的應用，或者那些耗盡所有處理器的內存帶寬的應用，其性能都不會通過在同一個處理器上執行兩個線程而得到提高。 盡管SMT 可以使系統識別到雙倍於物理CPU數量的邏輯CPU（lcpu），但是這並不意味著系統擁有了兩倍的CPU能力。 SMT技術允許內核在同一時間運行兩個不同的進程，以此來壓縮多任務處理時所需要的總時間。這么做有兩個好處，其一是提高處理器的計算性能，減少用戶得到結果所需的時間；其二就是更好的能效表現，利用更短的時間來完成任務，這就意味著在剩下的時間里節約更多的電能消耗。當然這么做有一個總前提——保證SMT不會重復HT所犯的錯誤，而提供這個擔保的則是在酷睿微架構中表現非常出色的分支預測設計。 SMT技術並不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術可以讓4核心變為8核心處理器，但是並不能做到每個獨立核心處理資源。從本質來說，SMT技術只是軟體層面上，以充分利用處理器閑置的執行單位為目的
❻ SMT是指什麼
SMT工藝入門
表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已佔據了領先地位。
典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----迴流焊接
第一步：施加焊錫膏
其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在迴流焊接時，達到良好的電器連接，並具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由於焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：
全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷台、半自動焊膏分配器等。
施加方法 適用情況 優 點 缺 點
機器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經費足夠 大批量生產、生產效率高 使用工序復雜、投資較大
手動印刷 中小批量生產，產品研發 操作簡便、成本較低 需人工手動定位、無法進行大批量生產
手動滴塗 普通線路板的研發，修補焊盤焊膏 無須輔助設備，即可研發生產 只適用於焊盤間距在0.6mm以上元件滴塗
第二步：貼裝元器件
本工序是用貼裝機或手工將片式元器件准確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
貼裝方法有二種，其對比如下：
施加方法 適用情況 優 點 缺 點
機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產 使用工序復雜，投資較大
手動貼裝 中小批量生產，產品研發 操作簡便，成本較低 生產效率須依操作的人員的熟練程度
人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對准器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。
第三步：迴流焊接
迴流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
從SMT溫度特性曲線（見圖）分析迴流焊的原理。首先PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；並使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2－3℃國際標准升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和迴流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最後PCB進入冷卻區使焊點凝固。
迴流焊方法介紹：
機器種類 加熱方式 優點 缺點
紅外迴流焊 輻射傳導 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。 有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞
熱風迴流焊 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制
強制熱風迴流焊 紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到優良的焊接效果
強制熱風迴流焊，根據其生產能力又分為兩種：
機器種類 適用情況 優點 缺點
溫區式設備 大批量生產 適合大批量生產 PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
無溫區小型台式設備 中小批量生產快速研發 在一個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便，特別適合BGA QFP PLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修 不適合大批量生產
由於迴流焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點，使迴流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，迴流焊工藝對焊盤設計、元器件標准化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。
清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。無論是採用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，並通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然後漂洗或沖洗干凈，最後吹乾、烘乾或自然乾燥。
迴流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證迴流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。
SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。
❼ 永信達是做什麼的
咨詢記錄 · 回答於2021-12-14
❽ smt生產流程
表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已佔據了領先地位。
典型的表面貼裝工藝分為四步：錫膏攪拌----施加錫膏----貼裝元器件-----迴流焊接
方案1：（經濟人工操作：將冷藏的錫膏在常溫下放置一小時解凍，通過錫膏攪拌刀攪拌均勻，再用手工印刷台和鋼網印製錫膏，印好的PCB可以通過手工貼片筆將器件貼上PCB，將貼好PCB放入迴流焊，經濟的迴流焊可選擇力鋒S系列迴流焊，可有儀表型和電腦型供選擇，通過迴流焊就可以完成SMT焊接
方案2：（半自動操作：將冷藏的錫膏直接由LF-180A自動攪拌機實行無氧攪拌均勻，LTCL-3088鋼網印刷機和鋼網印製錫膏，0.3MM間距的精密印刷可由機器完成，印好的PCB可以通過帶視覺自動貼片機進行，將貼好PCB放入迴流焊，效果效好迴流焊可選擇力鋒M系列迴流焊，可有儀表型和電腦型供選擇，更精密的迴流焊您也不用擔心，力鋒MCR系列和ROHS系列迴流焊，可完成目前各類產品精密焊接
第一步：施加焊錫膏
其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在迴流焊接時，達到良好的電器連接，並具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由於焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：
全自動印刷機（0.2mm以下）、半自動印刷機（0.2mm以上）、手動印刷台（0.5mm以上，小批量）、半自動焊膏分配器（點錫）等。
LTCL-1008 自動印刷機 LTCL-3088高精密半自動印刷機 LF-107手印台
施加方法 適用情況 優 點 缺 點
全自動機器印刷 要求精度高，批量較大,供貨周期較緊,經費足夠 大批量生產、生產效率高 使用工序復雜、投資較大
半自動機器印刷 要求精度好，批量較大，品種多,供貨周期較緊,經費一般 大批量生產、生產效率高 使用工序簡單、反映快速（推薦）
手動印刷 小批量生產，精度要求不高，產品研發 操作簡便、成本較低 需人工手動定位、無法進行大批量生產
第二步：貼裝元器件
本工序是用貼裝機或手工將片式元器件准確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
貼裝方法有二種，其對比如下：
施加方法 適用情況 優 點 缺 點
機器貼裝 批量大中小（可選不同機型），供貨周期緊 適合不同批量生產 ，投資較大，也有經濟選擇（推薦）
手動貼裝 小批量生產，精度差，品質難保證產品研發 操作簡便，成本較低 生產效率須依操作的人員的熟練程度（不推薦）
人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對准器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。
自動貼片機，經濟品牌：三星（性價好） JUKI系列 YAMAHA系列
第三步：迴流焊接
迴流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
從SMT溫度特性曲線（見圖）分析迴流焊的原理。首先PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；並使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2－3℃國際標准升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和迴流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最後PCB進入冷卻區使焊點凝固。
迴流焊方法介紹：
機器種類 加熱方式 優點 缺點
紅外迴流焊輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞（淘汰技術）
M8CR全熱風迴流焊 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制（造價高）
M系列強制熱風迴流焊 紅外熱風混合加熱結合紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到優良的焊接效果（效果良，適合一般電子廠選購）
強制熱風迴流焊：
機器種類 適用情況 優點 缺點
溫區式設備 大批量生產 適合大批量生產 PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
由於迴流焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點，使迴流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，迴流焊工藝對焊盤設計、元器件標准化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。
清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。無論是採用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，並通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然後漂洗或沖洗干凈，最後吹乾、烘乾或自然乾燥。
迴流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證迴流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。
SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。
清洗：
其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對於要求微功耗產品或高頻特性好的產品應進行清洗，一般產品可以免清洗。所用設備為超聲波清洗機或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
檢驗：
其作用是對貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢驗。所用設備有放大鏡、顯微鏡，位置根據檢驗的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：
其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工，例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置
❾ 電子行業中的SMT是什麼意思
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT/MES產業三足鼎立中國SMT/MES產業主要集中在東部沿海地區，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT/MES的總量佔全國80%以上。
按地區分，以珠三角及周邊地區最強，長三角地區次之，環渤海地區第三。
環渤海地區SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發展勢頭更強。國家有關部門公布，位於天津的濱海新區繼深圳、上海浦東之後將成為我國經濟增長的第三極。
(9)smt冷卻緩存機操作擴展閱讀：
組裝工藝：
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。
1、焊料
波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高於合金液體溫度183℃，並使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為「標准」。
2、波峰
在波峰焊接工藝中，波峰是核心。可將預熱的、塗有焊劑、無污物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站，接觸具有一定溫度的焊料，而後加熱，這樣焊劑就會產生化學反應，焊料合金通過波峰動力形成互連，這是最關鍵的一步。
3、焊接後的冷卻
通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢，另一個原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時，避免板子移位。
❿ smt什麼意思
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
產業格局：
（1）.SMT/MES產業三足鼎立中國SMT/MES產業主要集中在東部沿海地區，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT/MES的總量佔全國80%以上。按地區分，以珠三角及周邊地區最強，長三角地區次之，環渤海地區第三。環渤海地區SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發展勢頭更強。國家有關部門公布，位於天津的濱海新區繼深圳、上海浦東之後將成為我國經濟增長的第三極。不久的將來，我國SMT/MES產業必然形成珠三角、長三角、環渤海地區三足鼎立之勢。中國SMT/MES產業之所以出現如此大好形勢，主要是中國政府有關部門高度重視電子信息產品製造業的發展，制定了良好的發展政策、引進政策。世界電子信息產品製造業發達的國家和地區如美、日、韓、歐洲和我國台灣地區，把電子製造業往中國內地轉移是其重要因素。
（2）從產業自身的發展周期來看，雖然中國的SMT產業尚處於發展初期，但是已經呈現出了蓬勃生機。同時，SMT產業又是一個重要的基礎性產業，對於推動中國的電子信息產業製造業結構調整和產業升級有著重要意義。推動中國SMT產業快速健康發展需要產業上下游各個環節的共同協作。
SMT特點：
（1）30%～50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等
（2）組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。
（3）可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。
（4）高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
（5）易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達
工藝構成：
（1）印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊台及熱風拆焊台等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)
（2）工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)
注意事項
（1）與SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性；
（2）焊點的質量和焊點的抗張強度；
焊接工作曲線：
（1）預熱區：升溫率為1.3～1.5 度/s，溫度在90～100s 內升至150 度。
（2）保溫區：溫度為 150～180 度，時間40～60s。
（3）再流區：從180到最高溫度250 度需要10～15s，回到保溫區約30s快速冷卻
（4）無鉛焊接溫度（錫銀銅）217度。
（5）Flip Chip 再流焊技術F.C。
一電通/ESOCOO