1. 10納米工藝再進一步 驍龍835性能簡析
【IT168 評測】如今在手機圈，一年能發布各種品牌上千款手機，但手機最核心的處理器、尤其是旗艦處理器，一年也只有那麼寥寥數款。當下每代處理器的升級，不僅意味著性能的提升，在一定程度上還代表了未來產品技術演進的方向，並且影響著各品牌期間產品的發布規劃。在2017年CES大會前夕，北京時間1月4日，高通在CES大會前夕正式揭曉了今年最頂級的處理器：驍龍835，而誰能成為這款晶元的首發產品也成了時下手機圈的一大趣談。究竟是怎樣一款晶元能讓各家廠商趨之若鶩，我們今天就來看看此次驍龍835是一款怎樣的產品。
三星10nm FinFET LPE工藝
此次驍龍835採用三星10nm FinFET LPE工藝，也是目前業界能量產最先進的工藝。對於FinFET工藝相信大家並不感到陌生，FinFET工藝主要是通過改造刪欄形態來降低CPU漏電率，減小晶元功耗。我們都知道，半導體工藝的水準直接影響著處理器的性能。簡單來說，更先進的工藝能夠提升單位面積下的晶體管數量，而從運算能力的角度來講，CPU的晶體管數量取決於CPU尚運算邏輯部件面積的大小。反之，CPU上晶體管數量越多，運算邏輯部件面積就越大，這也就意味著處理器的單位性能越高，這也就是為什麼每代處理器都在不斷的致力於工藝的精進。
▲驍龍835體積
從高通發布的數據來看，每顆驍龍835上都集成了30億個晶體管，逼近iPhone7上採用的A10 Fusion 33億的數量，因而才實現了驍龍835對比驍龍820降低了25%的功耗。在高通的介紹中，驍龍835採用第二代FinFTF工藝，能將晶元封裝面積進一步減小35%，大約為153mm2，與A10 Fusion的125mm2比較接近。不過需要注意的是，驍龍835還集成了基帶，因此驍龍835的封裝面積還是非常不錯的，而進一步降低封裝面積，則能夠使廠商在做內部結構設計時更加留有餘地。另外，從之前看到的消息，驍龍835採用的是LPE(Low Power Early)工藝，因此筆者推測之後可能還會有一個LPP(Low Power Plus)的升級版。
Kryo 280架構：
驍龍835仍然延續kryo 架構，基於ARMv8設計，採用八核(4大核+4小核)的設計。對於現階段的移動處理器，一般分為自研架構和公版架構(ARM標准架構)，主要在於對於公版架構的二次開發，比如精簡公版指令、增加處理器的各種新特性。而經過Scorpion架構、Krait架構以及驍龍820採用的Kryo架構，高通對於自研架構的技術已經比較得心應手，這也是高通對比其它還採用公版架構的處理器廠商能夠實現差異化競爭的地方。
驍龍835採用4x2.45GHz+4x1.9GHz的八核心設計，在平時使用中，80%的場景下使用四顆小核工作，而在諸如APP載入、VR場景下時則開啟四顆大核工作。並且根據官方介紹，驍龍835在四顆大核的L2二級緩存設計為2MB，四顆小核的L2二級緩存為1MB，相比驍龍820整整提升了一倍。我們知道，CPU中緩存的調用速度比內存快得多，而更大的緩存則可以幫助我們在平時使用中可以快速調用更多的數據。
X16 LTE Modem：
關於高通處理器，一直有一句玩笑話：高通的產品就是買基帶送CPU。雖是玩笑，但也體現出高通處理器在連接性的地位。驍龍835內存X16千兆級LTE數據機，支持高達1Gbps的Cat16下載速度，以及150Mbps的Cat13 LTE上傳速度，並且支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi，能夠達到4.6Gbps的峰值速度。而高通在基帶的連接性中，除了速度，還有加入了一些創新性的特性以帶來更好的體驗。
X16 LTE Modem還支持4x20MHz載波聚合以及4x4 MIMO的天線配置。載波聚合簡單來說，就是同時利用多頻段的資源，把一些不連續的頻譜碎片聚合到一起，增加系統傳輸帶寬，從而獲得更高的數據傳輸速率。我們在日常使用中，當遇到一個頻段上用戶太多時，就可以通過利用多頻段載波聚合來達到提升帶寬的效果，提升使用的網速。除此之外，X16 LTE Modem還是首款支持5G藍牙標准。藍牙5.0將運用於無線可穿戴、工業、智能家庭和企業市場領域，由於藍牙5.0擁有4倍與上版本的覆蓋面積、2倍的傳輸速度以及8倍的廣播信息容量，其可以顯著加速物聯網的構建。
Adreno 540 GPU與Hexagon DSP：
相比於CPU，GPU在某種程度上顯得更加重要，而Adreno系列則是高通一直引以為豪的產品。驍龍835搭載Adreno 540 GPU，主頻為670MHz，圖形處理性能相比上一代提升25%，並且支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12等各種圖形標准。一直以來，大部分3D游戲都通過OpenGL標准交互，但由於其出生於90年代，如今的OpenGL已經顯得廉頗老矣，對於目前市面上多核處理器的利用效率較低，在圖形處理的效率上比較低，而驍龍835支持的Vulkan改善多線程性能，渲染性能更快，擺脫OpenGL依賴CPU運算的方式，使GPU與CPU之間無需事先拷貝數據，在同樣的內存下同時進行讀寫，充分發揮多核處理器的並行計算能力。
而根據高通官方PPT我們可以看到，除了GPU之外，驍龍835依舊保持了從820以來的VPU(視頻處理單元)和DPU(顯示處理單元)。其中DPU支持10-bit 4k@60Fps顯示，Q-Sync以及更寬色域;而VPU則支持4K HEVC 10-bit硬解碼能力，還提供了視覺聚焦區域渲染。
在此之前，在驍龍820上，高通引入Hexagon 680 DSP處理器，應用在對綜合手機上的許多單個感測器的數據，進行整合分析，完成數據集中處理。而在驍龍835上，升級為支持HVX特性的Hexagon 682 DSP，並且延續了680 DSP上HVX(向量擴展)以及低功率島的特性。並且Hexagon 682 DSP還包含對Google TensorFlow的支持，包括了對定製神經網路層的支持，以及對驍龍異構核心的功耗與性能的優化。
另外，人工智慧作為當前最火熱的領域，作為手機「大腦」的處理器自然對這方面也有所涉及。在官方介紹中，我們驚喜的看到驍龍835還增加對TensorFlow和Halide框架的支持。TensorFlow是谷歌基於DistBelief進行研發的第二代人工智慧學習系統，主要用於語音和圖像識別等多項機器深度學習領域，而Halide則是專門用來簡化圖像處理的程序語言。盡管在當前階段在實際應用中可能還不明顯，但我們也清楚的可以看到高通在人工智慧和VR/AR領域已經正式布局。
Quick Charge 4：
如果評選2016年手機圈最流行的一句廣告語的話，我相信「充電五分鍾，通話兩小時」一定為大家耳熟能詳。隨著驍龍835的亮相，新一代快充標准QC 4也已經與大家見面。相比於QC 3.0，QC 4增加了對USB Type-C和USB-PD的支持，並且包括USB供電。相比於QC 3.0，QC 4的充電速度提升了20%，效率提升30%。我們知道，相比於QC 2.0,QC 3.0採用最佳電壓智能協商INOV演算法，可以更精細的調節電壓/電流的充電功率，而QC 4則將這一演算法升級至第三版，創新性的加入了實時散熱管理，能夠在既定散熱條件下，自主確定並選擇最佳充電功率。伴隨QC 4而來的還有高通推出最新的電源管理晶元SMB1380和SMB1381，具有低阻抗和95%的峰值轉化效率。
在安全方面，QC 4能更准確的測得充電時的電壓、電流和溫度，保護電池以及充電器，並且增加了額外保護層，放置電池充電過度，在每個充電周期調節電流。
總結：先講一件有趣的事：處理器對智能手機的重要性不言而喻，但到底有多重要呢？當你看到每年CES前後，手機圈都在紛紛猜測和盛傳又有XXX款手機將首發驍龍處理器，然後在互聯網上引起一陣熱議，或許就能明白對於如今的智能手機，處理器不單單是一個元件，甚至從某個角度成為了一個象徵。而從驍龍835主打的這些功能可以看到，高通整體的策略早已不在是單純地提升運算性能，而是將處理器打造成智能手機的全面管家，覆蓋到各個功能，通過更多差異化的功能來引領整個行業的發展。而關於驍龍835的實際性能表現，我們也會在之後繼續密切關注。
2. 驍龍845沒有內置的NPU，為什麼還說它是第三代人工智慧晶元
因為它之內依靠AI智能的地方太多了。驍龍 845 採用三星第二代 10nm LPP FinFET 製程工藝，採用四顆2.8GHz大核+四顆1.8GHz小核Kryo自研架構，基於三星第二代10nm LPP工藝，集成Adreno 630 GPU，性能提升30%，功耗下降30%，最高下行速率1.2Gbps，首次加入了 2MB 的共享式 L3 緩存和 3MB 的系統緩存，內建安全加密晶元。
此外，高通還公布了一組與其他兩家競爭對手的7nm晶元（蘋果A12和麒麟980）在應用程序啟動性能上的對比。從高通公布的數據來看，驍龍855在各項應用上的表現均優於其他兩家競品。高通公司表示驍龍855是高通有史以來CPU升級最大的一款產品。高通強調，驍龍845是自研第三代人工智慧移動晶元，華為是買了另外一家公司的方案，高通認為，高度集成的軟硬結合演算法才是AI的正確打開方式。
3. 求高通cpu排行榜，有哪些比較推薦
高通驍龍處理器性能排行榜依次是：高通驍龍855、高通驍龍845、高通驍龍835、高通驍龍730、高通驍龍810、高通驍龍710、高通驍龍675、個人推薦高通驍龍855。
這款新處理器還採用第四代高通人工智慧引擎AI Engine，這是一顆多核引擎，每秒運算超過7萬億次（7TOPs）。高通表示，其AI性能比驍龍845提升3倍，是同樣採用7nm的安卓平台競品的2倍。驍龍855還內置Hexagon 690，後者除了是DSP之外，還實現一部分NPU的功能，內置高通設計的張量加速器（Tensor Accelerator），用於AI運算。
4. 2.0ghz880八核是什麼處理器
2.0ghz880八核是高通驍龍660AIE八核2.2Ghz64位處理器。驍龍660採用了14nm工藝製造，並且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
Qualcomm正式發布了驍龍660移動平台，其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平台中才有的功能模塊和技術，包括首次在驍龍600系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及對一些全新功能的支持，如機器學習、神經網路等。
相對比驍龍653的提升主要體現在：
性能方面
驍龍660從之前驍龍653的28納米工藝製程升級至更先進的14納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20%，Adreno512 GPU比之前的510提升30%。
拍照方面
其雙攝像頭ISP支持市場上流行的各類雙攝像頭配置，包括光學變焦、對比度對焦、紅外對焦、激光對焦、雙相位自動對焦等，也支持彩色+黑白的雙攝配置，以及各種各樣大+小景深雙攝像頭的配置。支持實時降噪、背景虛化等技術，拍照有提升。
5. 驍龍670處理器很渣嗎
670的處理器是屬於驍龍比較中極的處理器，並不是高端機型。在驍龍處理器當中對於各種性能不同的處理器有一個分歧，從他們的代號當中就能夠辨別出來。6系列的處理器都是屬於中低端機型的，因此性能不是特別好。用在一些中低端的手機上，有時候會特別的卡，用起來的感覺就是比較渣。
如果想要追求性能體驗最好的還是驍龍的8系列處理器。這是驍龍處理器的旗艦品牌。是用在各大手機廠的旗艦機型當中使用起來非常流暢，發熱也不是特別嚴重。
客觀上的說，6系列的處理器雖然性能並不是特別好，但是相比於4系列的處理器來說，6系列的處理器性能又高出不少。
6. 驍龍888處理器的規格詳細參數
CPU:
三星 5nm 工藝
八核CPU
1x 2.84GHz Cortex-X1 &1MB二級緩存
3x 2.42GHz A78 & 3 x512KB二級緩存
4×1.80GHz A55 & 4×128KB二級緩存
4MB三級緩存
3MB系統緩存
GPU:Adreno660
GPU：頻率：840MHz
7. 高通驍龍哪些cpu最熱門最強悍
高通Snapdragon S1系列處理器
包括QSD8650/8250，MSM7627/7227，MSM7627A/7227A以及MSM7625 /7225, MSM7625A/7225A，它們均採用65nm工藝製程，最高配置1GHz主頻以及Adreno 200圖形處理器。
由於高通擁有核心CDMA專利，因而S1的每個系列均包含兩個型號，比如QSD8650/8250，區別就在於前者可同時支持CDMA和 WCDMA，而後者則只支持WCDMA。這一系列中數QSD8250最具代表意義，東芝在2009年推出的全球首款1GHz智能手機TG01就是採用這款 處理器，後續包括HTC G7(網購最低價 1499.0元)以及索尼愛立信X10等明星機型均採用這款處理器，QSD8250的量產標志著智能手機正式進入GHz時代，同時手機處理器的競爭也開始進入白熱化階段。
高通Snapdragon S2處理器工藝改進/主頻提升
雖然一代產品取得了較大的成功，但由於採用較為初級的65nm工藝製程，高通Snapdragon S1系列處理器在功耗以及發熱控制等方面開始為人們所詬病。隨後，高通推出了採用45nm工藝製程的第二代手機處理器。我們知道製程數量級越小，也就意味 著在處理器主板上單位面積中容納的晶體管的數量更多，這樣處理器的主頻就能提升更高，同時更先進的製程還擁有更小的耗電和發熱量，因而高通 Snapdragon S2系列處理器在性能上的提升是顯而易見的。
高通Snapdragon S2系列處理器主要包括MSM8655/8255，MSM7630/7230以及APQ8055。雖然這一系列仍舊採用Scorpion架構研發，由於制 程技術得到了改進，S2系列處理器的最高主頻可提升至1.4GHz並且集成了更為強悍的Adreno205型GPU，支持HSPA+網路，最高支持1024*768像素解析度以及720P高清視頻播放，同時功耗控制上相比一代產品也降低了30%。
其中MSM8655/8255的主頻設定為1.4GHz，主要針對中高端單核智能手機。而MSM7630/7230主頻設為800MHz，雖然頻率不高，由於新的工藝和設計，性能上相比一代1GHz產品更為強悍，這也是為何採用MSM7230的華為U8800(網購最低價 899.0元)在使用上，感覺會比主頻更高的HTC G7流暢的原因，因為HTC G7搭載的是一代的QSD8250處理器以及所集成的Adreno200型GPU。
備受質疑的雙核高通Snapdragon S3
2011年1月，LG在MWC上率先發布了全球首款雙核智能手機Optimus 2X(網購最低價 1410.0元)， 它搭載了Nvida Tegra 2雙核1GHz處理器，這也使得雙核智能手機大戰的序幕正式拉開。盡管高通在雙核處理器的發布上落後於Nvida，但在隨後的台北國際電腦展上，高通也及 時跟進推出了其第三代Snapdragon手機處理器，最高1.5GHz主頻的雙核處理器為其賺足了眼球，但同時也招來了無數的非議，「膠水處理器」以及 「高頻低能」等質疑聲不絕於耳。
高通Snapdragon S3系列處理器主要包括MSM8660/8260以及APQ8060，這三款產品在性能上一致，只是功能和適用范圍上稍有區別，MSM8660可同時支持 WCDMA以及CDMA網路，而MSM8260則只支持WCDMA網路，APQ8060相比MSM8660/8260去掉了基帶通訊模塊，是專為平板電腦和大屏顯示終端而設計的。
高通MSM8x60系列處理器依舊沿用了45nm工藝製程，512KB二級緩存，支持LPDDR2 1066的內存，擁有兩個基於Scropion架構的核心處理器，主頻設定為1.2GHz-1.5GHz。相比二代的產品，雙核的高通 Snapdragon S3系列在性能上得到了一定的提升，不僅擁有更強勁的多任務處理能力，同時在功耗控制上也比單核要低。
全新架構和工藝的高通Snapdragon S4
隨著高速LTE網路在全球范圍內的部署，以及最新應用程序對手機性能需求的提升，以往單純靠提高處理器主頻或增加內核的方式，已經無法突破手機處理性能發展的瓶頸。在這樣的背景之下，高通新一代Snapdragon S4系列處理器應運而生，它採用最新的核心架構設計以及最先進的工藝製程，以尋求手機晶元高性能需求和低功耗控制之間的平衡。
高通Snapdragon S4系列包括MSM8x70/8x30/8x60以及APQ8064，覆蓋了單/雙/四核處理器。相比之前三代產品，新產品在核心架構以及生產工藝上都實
現了大跨度提升。該系列產品全部採用業界最先進的28nm工藝製程，更高精細度的製程帶來的不僅是性能上成倍的提升，同時在功耗控制以及電源管理上也有顯
著的優勢，這樣處理器就能以較低的功耗提供較為強勁的性能。
經過改進的新Krait內核架構
高通第三代MSM8x60處理器之所以被人詬病為高頻低能，除了採用非同步多核之外，基於老舊Scorpion核心架構的研發也是重要的因素。因此在 CPU核心架構上，高通Snapdragon S4系列產品完全摒棄了此前的Scorpion架構，轉而採用高通基於ARMv7指令集最新研發的Krait內核架構，單核最高主頻可達2.5GHz。而 相比Scorpion架構，新的Krait架構在Scorpion的基礎上作了不少改進。
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具體請參考下文:
高通全系列手機處理器深度解析（全文）
http://mobile.163.com/12/0529/18/82MMDNEG0011179O_all.html#p1
8. 求驍龍排行榜，有哪些比較推薦
高通驍龍處理器排行榜是：驍龍855、驍龍845、驍龍835、驍龍730、驍龍710、驍龍821、驍龍820、驍龍675、驍龍660、驍龍636、驍龍810、驍龍630。 其中比較推薦高通驍龍855、高通驍龍730、高通驍龍675。
高通驍龍730基於8nmLPP工藝製程打造，採用兩顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo470（A76）+6xKryo470（A55）組成，CPU時鍾頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno618。
高通驍龍 675 處理器，使用了全新的第四代 Kryo 460 核心架構，以及 11nm LPP 工藝，CPU部分採用的是 2+6 大小核組合，2 個性能大核頻率為 2.0 GHz，而 6 個效率小核頻率則為 1.7GHz，但核心架構卻升級為 Kryo 460。對比之下，目前驍龍 670 和驍龍 710 均採用的是第三代 Kyro 360 架構。
9. 求驍龍處理器排行天梯圖，有哪些比較推薦
推薦驍龍驍龍821，處理器排行天梯圖如下：
聯發科目前市面上旗艦級處理器是Helio X25，跑分9-10萬左右，與上述處理器略有差距，再加上聯發科處理器目前不支持上述LPDDR4和UFS 2.0，所以也就不奇怪為什麼在2016年用聯發科的機型難稱旗艦了。
10. 求高通驍龍排行榜，有哪些比較推薦
高通驍龍處理器性能排行榜：高通驍龍855、高通驍龍845、高通驍龍835、高通驍龍730、高通驍龍810、高通驍龍710、高通驍龍675。個人推薦高通驍龍810。
驍龍810採用了ARM big.LITTLE架構的公版樣式，四顆A57、四顆A53組成八核心，通過CCI-400匯流排互連，兩部分的頻率分別是1958MHz、1555MHz，另有2MB二級緩存。
驍龍810還第一次支持H.265/HEVC格式硬體解碼，最高4K解析度、30fps幀率，但碼率未公布。音頻編碼器沒變，還是和驍龍805一樣的WCD9330。另外還有14-bit的雙ISP，可以支持雙攝像頭景深、計算拍照等，處理能力也提高到了每秒12億像素，頻率為600MHz。