Ⅰ 台電固態硬碟的顏色
台電固態硬碟的是黑色。台電固態硬碟的外包裝採用黑色基調。
台電固態硬碟早已成了主機的標配裝備。如果想提升電腦性能，最簡單直接的方法就是加裝SATA SSD，雖然在性能上不及目前的NVMe SSD，但是相比HDD機械硬碟無論讀寫速度還是系統反應速度都要強太多，運行輕量化應用以及游戲時的流暢度提升巨大。
台電最近推出了穩影系列SSD，採用SATA介面，老平台也能輕松升級。台電固態硬碟外殼細看的話可以看到正面具有一定的凹凸感，還可以看到具有一定噴砂工藝，看起來有一定的磨砂質感。上下兩側的中間部位帶有蜂窩狀的分光紋理，中間的Logo也具有一定的質感。
規格參數
容量，512GB。主控，得一微YS9082HC。快閃記憶體，美光3D QLC NAND。介面，SATA 3.0。
性能：每秒讀取520MB的速度，每秒寫入480MB的速度。
台電固態硬碟採用2.5英寸標准規格，7mm的厚度設計，支持SATA3.0 6Gbps速率介面兼容SATA2.0介面，適用於各種輕薄筆記本電腦以及台式機電腦升級使用。有120GB到1TB七種容量供用戶選擇，規格比較豐富，而我們這次測試的則是512GB版本。
Ⅱ 我剛拆了一塊硬碟大這樣的磷酸鐵鋰電池，現在有些發熱，怎麼處理。。。
發熱是短路或者大電流放電的緣故，是不是放水上去短路了，等會再試試。我比較好奇，你從什麼上面拆卸的電池呀。
Ⅲ 本友會首發 東芝R700對比R500之拆解篇
【IT168 評測】東芝R系列的拆機一般都比較容易，鏍絲釘也較少。首先洗凈雙手，擦乾、觸摸金屬釋放靜電，然後取下電池、硬碟和內存。
東芝R700 D面初步拆解
拆下底面所有鏍絲釘，鏍絲釘並不多，分為大小兩種型號，小的型號在鏍絲孔孔處標明了“F4”，其餘沒有標明的螺釘便是大型號的，方便管理。這是東芝筆記本的習慣，拆過一次就很清楚了。
東芝R700 D面深入拆解
將內存窗下內存旁邊的expresscard的數據介面先拔掉。
去掉expresscard介面
將光碟機一側的底板先掀起來。
掀開東芝R700 D面
然後順勢，將底板向另一側推，逐漸松動VGA和eSATA介面與外殼的吻合框，底板就取下來了，這樣就可以看機內的情況了。
拆下東芝R700 D面
因為R系列採用模塊化設計組裝，因此換光碟機、主板、風扇，就是將需要拆卸的模塊取下來就可以了。
R700腕托面的背面，是東芝專利的蜂窩狀結構加豎直肋條的方式，讓本來就比較堅固的金屬塑料玻璃纖維復合材料更加堅固，對內部硬體的保護性更加放心。而R500隻採用了豎直肋條的方式來加固腕托。
R700蜂窩狀加固結構
R500肋條式加固結構
R700的底板，除了內存和硬碟蓋板採用了蜂窩狀結構以外，在光碟機底面也採用了肋條來加強固定。
R700光碟機底板肋條加固方式
R700硬碟的固定和R500相同，是採用四個四種顏色的直角墊子給固定住的，加上東芝特色的硬碟保護模式，這塊硬碟不需要螺絲釘固定也能很好地受到保護。
東芝特色的硬碟保護模式
R700的內存是兩根插槽，可以最大擴充到8G。R500隻提供了一根插槽，其餘1G內存是焊在主板上的。
R700內存插槽
R500內存插槽
得益於Intel晶元的融合，CPU集成了內存控制器和集成顯卡晶元，因此R700的主板可以做得更小，同R500的主板保持了幾乎同樣的大小，比普通筆記本的主板小更多。小主板不僅有更好的集成度和穩定性、降低生產成本、讓筆記本電腦做得更加小巧等諸多優勢，而且更容易貼近散熱區域，對散熱效果的提高有很大幫助。
R700散熱結構
R500散熱結構
R700的散熱方式是通過改進風扇吹風方式（所謂復合式風扇），將風吹入整個機體內部，然後通過散熱銅管和散熱銅片將熱風帶出機體。而R500的散熱方式是通過散熱銅管將熱量帶到散熱銅片，通過風扇將熱風吹出機體。
R700散熱方式與主流散熱方式
R700風扇
R700散熱片
下圖為R500的散熱模式：
R500散熱風扇
東芝和Intel合作開發的這種散熱技術除了上面談到的散熱方式革新外，還有三大改革。
一是，將整個主板全部墊起來，這樣風扇吹入的冷風就可以包裹主板正反兩面，達到均勻散熱的目的。
R700與普通機器散熱方式的不同之處
R700側面圖
R700轉軸圖
R700散熱片
R700橫看
二是，利用小主板的優勢，改進散熱壓片為風洞式散熱壓片。風洞就是用來產生人造氣流(人造風)的管道，在這種管道中能造成一段氣流均勻流動的區域。利用這種散熱壓片，可以將風扇吹入的已經受熱後的熱風均勻引向散熱銅片而排出機體。
R700帶有凸起的散熱片
三是，將主要散熱部件，如CPU和內存，在主板上的布局盡量靠近散熱窗及風扇，將機器表面發熱范圍縮到最小，提高散熱效率。而南橋、無線網卡這些發熱量很小的部件，則相對遠離散熱區域。
R700內部組件
以上四點散熱技術和方式的改革，都可以大大提高散熱效率，這對於想要保證強大性能，但散熱空間有限的輕薄型筆記本的設計上來講，尤其重要。
得益於主板的小型化，機身內部空間的寬敞，因此R700能塞進去一個9.5mm的DVD刻錄光碟機，跟R500是一樣，東芝將表面的光碟機蓋板去掉後，使得光碟機高度進一步降低一些，相對於X300用的7mm光碟機來講，擴展會更加容易。
R700無蓋光碟機
R700的轉軸結構與R500完全相同，表面上看起來不是很結實，實際上還是很堅固的。
R700轉軸
R500轉軸
Ⅳ amd radeon graphics(496MB/聯想)帶的動什麼游戲這個顯卡相當於GTX多少
眾所周知，AMD自2017年10月推出第一款Ryzen移動處理器以來，曾經一家獨大的高性能筆記本平台被打破，尤其是隨著Zen 2、Zen 3架構的推出，以及在7nm、6nm工藝的領先性上，AMD幾乎是以絕對優勢霸榜。根據AMD官方在今年CES上公布的數據，在2021年全球各大知名筆記本品牌就推出了超過150款包括輕薄筆記本、游戲筆記本和商用辦公本。預計從今年2月開始，將會有超過200款搭載新一代銳龍6000系列處理器的筆記本產品上市。而採用AMD銳龍處理器和 AMD Radeon 顯卡的AMD 超威卓越平台產品隊伍也將持續壯大，預計今年將會推出20 多款新品。
此外，隨著基於RDNA 2.0架構設計的Radeon™ RX 6600M顯卡的推出，與銳龍處理器相搭配可謂是天作之合，能夠為玩家提供流暢的3A游戲大作以及高幀率游戲體驗。而我們這次測試的就是一台典型的AMD超威卓越平台（AMD Advantage）配置高性能游戲本：聯想拯救者R7000P 2021，搭載了銳龍7 5800H處理器和Radeon RX 6600M顯卡，「雙A」平台爆發澎拜動力。
除了雙A平台，這款聯想拯救者R7000P 2021還搭載了2×8GB DDR4 3200MHz雙通道內存，512GB M.2 NVMe SSD，支持Wi-Fi 6E高速無線連接，擁有超長的續航時間，確保在任何高負載工作下發揮最佳性能。
銳龍7 5800H處理器 為游戲和創作發揮最佳性能
首先來了解一下這款AMD 銳龍7 5800H處理器的具體參數，採用高效能的Zen 3 架構，領先的7nm 製程工藝，8 核 16 線程，基礎頻率3.20GHz，單核最大加速頻率4.40GHz，三級緩存16MB，TDP設計為45W， 內置AMD Radeon 8 Graphics。支持DDR4 3200MHz、最大64GB內存。銳龍7 5800H處理器自2021年初推出，被廣泛應用到主流性能的游戲本上，包括我們本文評測的這款聯想拯救者R7000P 2021游戲本。
CPU性能測試
以下項目測試，均已將系統、硬體升級至最新驅動，操作系統為Windows 10家庭中文版，版本號為21H1。主板BIOS版本為G9CN22WW。100%滿電連接電源，使用內置的聯想電腦管家設置為散熱模式為野獸模式，顯卡模式為獨顯模式。環境溫度在24-27°C之間。
1.CPU-Z
在CPU-Z的測試中，單核得分達到了601.8，多核得分5888.3。
2.CINEBENCH
CINEBENCH是一款衡量CPU性能的測試軟體，R15的測試中，單核成績為232cb，多核成績為2115cb；R20測試單核成績為559pts，多核成績為4977pts；R23測試單核成績為1433pts，多核成績為12755pts。
3. Geekbench 5
Geekbench 5能夠相當完整地顯示整個測試平台的硬體信息，並通過模擬不同的測試或工作場景來測量CPU性能。在最新版Geekbench 5.4.4的測試中，這款銳龍7 5800H處理器的單核成績達到了1494，多核成績8228，表現相當不錯。
4.7-Zip
7-Zip是一款知名的壓縮、解壓縮工具，其內置的基準測試同樣能夠用於評估CPU性能，並以MIPS（每秒百萬條指令）為單位顯示評級。結果可見，總體評分達到73882 MIPS。
5.CPU單烤
銳龍7 5800H處理器的TDP為45W，我們使用AIDA64進行FPU烤機，約30分鍾，可持續在90℃左右，功率穩定在75W-76W左右。
通過以上的測試可見，銳龍7 5800H無論是在單核還是多核的性能表現上都相當優秀，TDP能夠穩定運行在75W以上。作為對比，酷睿i7-11800H同樣擁有8核心16線程，TDP45W，最大睿頻4.60 GHz比銳龍7 5800H的4.40GHz還高了0.2GHz，三級緩存24MB，高於銳龍7 5800H的16MB。但在CINEBENCH和7-zip等的測試中，銳龍7 5800H幾乎是全面領先。
顯卡
AMD Radeon RX 6600M採用了全新RDNA 2架構的Navi 23核心，1792個流處理器單元，核心頻率默認最高可超頻至2448MHz，顯存採用的是三星8GB GDDR6，32M無限緩存（Infinity Cache）。RX 6600M還支持硬體光線追蹤、AMD Smart Access Memory顯存智取技術、AMD SmartShift動態功耗分配技術以及AMD FidelityFX等技術特性。此外，RX 6600M的功耗釋放可達100W。
Radeon RX 6600M驅動程序版本信息如下圖：
3DMark項目測試
在3DMark Time Spy的測試中，Radeon RX 6600M取得了8434分的成績，預估運行戰地V游戲的幀率可達80+FPS。
在3DMark Fire Strike測試中，獲得21330的成績。
對比我們此前測試過的同等級搭載NV移動顯卡的游戲本，開啟狂暴模式後，RTX 3060 Latop功耗可達130W，但是在跟在RX 6600M進行對比後，其3DMARK上的多項跑分均不敵RX 6600M。可見，Radeon 6000系列移動顯卡的時代已經到來了。
游戲測試
《古墓麗影：暗影》的游戲測試中，1080p解析度，高畫質，時間抗鋸齒，垂直同步關閉。最後的平均幀率為121，非常流暢運行。
《刺客信條：英靈殿》的性能評估中，1080p解析度，垂直同步關閉，畫面質量高，平均幀率95FPS，非常流暢運行。
經過多款3A大作的性能測試，1080p解析度最高畫質下，RX 6600M平均幀率遠高於60 FPS，運行流暢。
單烤顯卡
單烤顯卡我們使用FuMark 1.29版測試，解析度1080p，運行超過8分鍾，顯卡功耗可以穩定在100W，溫度60°C，頻率可達2081MHz。
內存
這款聯想拯救者R7000P 2021還搭載了2×8GB 雙通道內存，DDR4 3200MHz規格，運行AIDA64的內存緩存測試，讀取速度為47462MB/s，寫入速度45122MB/s，復制41768MB/s，延遲為81.9ns。
硬碟
硬碟SK海力士512GB固態，M.2 NVMe介面，使用CrystalDiskMark測試，順序讀取速度為3592MB/s的讀取，寫入速度為3074MB/s，4K隨機讀取速度為64MB/s，寫入速度145MB/s。
PCMark 10
通過以上各項目的運行可見，AMD銳龍7 5800H處理器和Radeon RX 6600M的搭配，表現相當強勁，加上聯想拯救者R7000P 2021所提供的優秀散熱加持，讓雙A性能盡情釋放。如此強悍的不僅在游戲性能方面表現優異，也可以滿足內容創造以及日常多任務辦公等對性能的需求，而PCMark 10則可以模擬極為復雜的辦公和內容創作環境並給出成績。針對這款筆記本而言，常用基本功能得分為9266，生產力得分8829，數位內容創作得分10722，游戲得分17535。
續航時間
測試的最後我們來看看這款筆記本的續航時間，畢竟一款性能強大的筆記本並不僅僅用作游戲或電競，很多時候我們都會用於辦公或內容創作，而且由於聯想拯救者R7000P 2021有著2.4kg的便攜性，所以其續航時間的長短還是有著一定參考意義。
聯想拯救者R7000P 2021內置了80Whr電池，我們使用PCMARK 10里的現代辦公模式進行測試。測試時的電池電量為97%，調整聯想電腦管家裡的散熱模式為安靜模式，顯卡為混合模式，屏幕亮度50%，保持WiFi和藍牙、位置開啟狀態，最終獲得超過8小時的續航，此時電池電量還剩餘5%，可見，這款搭載了雙A平台的聯想拯救者R7000P 2021筆記本在續航時間上的表現相當優秀。
關於AMD 銳龍7 5800H處理器+Radeon RX 6600M顯卡的測試就到這里，足以驗證聯想拯救者R7000P 2021在性能上的卓越表現，不愧為一個爆款產品。
在下面的章節里，我們主要再來看看這款聯想拯救者R7000P 2021的外觀、屏幕、鍵盤和介面等部分都有哪些吸引人的細節。
外觀設計
作為聯想游戲本家族的經典之作，聯想拯救者R7000P 2021的外觀設計同樣被玩家們所熟知。簡潔而不失大氣，尤其是A面左上角的「LEGION」 Logo，以及在O里融合的Y型燈效，不僅個性還更具辨識度，也增加了未來科技感。
聯想拯救者R7000P 2021的外觀規格為362.56×260.61×22.5-25.75mm，整機重量約2.4kg。機身後部從轉軸處向後延申形成獨特的「尾巴」設計，緊湊的屏幕轉軸還支持180°平鋪。
聯想拯救者R7000P 2021採用了15.6英寸FHD顯示屏，屏幕解析度為1920×1080，擁有165Hz電競刷新率，小於3ms延遲，支持Freesync Premium防撕裂技術，告別卡頓、畫面撕裂，游戲更流暢。提供100% sRGB高色域覆蓋，Dolby Vision高動態顯示，DC調光，帶來更加清晰而真實的色彩還原。此外，三面窄邊框設計，擁有更大的屏佔比，視覺效果更為沉浸。
專為游戲優化的鍵盤
這款筆記本的鍵盤有著「聯想」家族的經典設計，全尺寸按鍵、微笑鍵帽的設計更加貼合指腹按壓，1.5mm長鍵程，反饋及時，打字更為舒適，值得一提的是，這款鍵盤還針對游戲場景做了許多優化，保留了數字小鍵盤設計，以及更大尺寸的方向鍵，無論是辦公輸入還是游戲操控都更加方便。此外，還提供了背光設計，但遺憾的是並沒有RGB調光，這樣的設計反而讓操作更加專注。
配備豐富的介面
聯想拯救者R7000P 2021的介面分布在機身後側、左側、右側，能夠滿足當前常用的多種外設連接。機身後側左右兩端是後出風口，介面位於中間，除了電源輸入介面，還包括1個RJ45有線網路介面，1個USB-C 3.2 Gen 2 (DisplayPort™ 1.4 及充電)介面，3個USB-A 3.2 Gen 1介面，1個HDMI 2.1介面。
機身左側靠後的位置是出風口，同時還提供了1個USB-C 3.2 Gen 2 (DisplayPort™ 1.4)介面，1個3.5mm音頻介面。值得一提的是，這款筆記本還內置2×2W大功率揚聲器，分別位於機身底部的兩側，由於支持的Nahimic 音效，玩家在游戲時具有身臨其境的感受。
機身右側的介麵包括1個USB-A 3.2 Gen 1，加上機身後部的3個，整機一共提供了4個USB-A 3.2 Gen 1，可以連接外設鍵盤或滑鼠，以及U盤、移動硬碟等。此外，還有一個攝像頭電子開關，在網路游戲或視頻聊天後，可以通過該開關徹底關閉攝像頭，避免個人隱私泄露。
機身底部還有更大面積的進風口，並且使用類似蜂窩狀的設計，在確保大風量進入的同時，也能避免較大顆粒的物體進入。
聯想電腦管家
聯想拯救者R7000P 2021還內置了聯想電腦管家，在這里你可以隨時查看筆記本當前的CPU佔用和溫度，內存佔用等信息。
在散熱模式里，你可以根據當前使用的狀況設置為均衡、野獸、安靜三種模式，如果是在游戲場景，設置為野獸模式，就可以獲得更強的性能，以及更高的風扇轉速。
這款筆記本還支持獨顯模式，同樣是針對游戲場景，能夠獲得持續的顯卡性能釋放。
此外，在實用工具里，你也可以設置防誤觸開關、Over Drive，或者使用一鍵錄屏工具，以及Nahimic音效的設置等。
Nahimic音效設置，這里內置了包括音樂、電影、游戲等多種模式，還有使用耳機、揚聲器終端，能夠獲得更為身臨其境的視聽享受。
評測總結：
AMD超威卓越平台（AMD Advantage）加持下，AMD銳龍7 5800H處理器+Radeon RX 6600M顯卡以及AMD獨有智能技術的組合，帶來疾速流暢且響應迅速的用戶體驗，能夠讓玩家獲得疾速流暢的游戲體驗，栩栩如生的視覺效果，即時響應能力，打造高刷新率、低延遲、不卡頓和不撕裂的游戲體驗。
可以預見，隨著聯想拯救者R7000P 2021游戲本等AMD超威卓越平台產品的的推出，搭載雙A平台的產品將越來越多，無論是Intel還是NVIDIA都會感受到壓力，尤其是這兩年AMD平台的性能提升，口碑和市場雙雙收獲滿滿。對用戶而言，AMD的強大是大有益處的，畢竟如此高性價比的真香產品，誰不想擁有呢。
就在剛剛結束的CES 2022上，AMD宣布了Zen3+架構的銳龍6000系列處理器，並首次引入了RDNA 2內置顯卡，同時移動端的獨顯方面，除了RX 6000M系列新增了RX 6850M XT、RX 6650M、RX 6300M和RX 6500M，還有面向輕薄游戲本的6000S系列。其中RX 6650M將在原有的6600M系列的基礎上增加20%的性能。可以看到，AMD家族的移動端產品系列更加豐富了，此外就是在架構優化、製程工藝、性能等多個方面的進步，足以令「AMD YES」全面開花。
Ⅳ 1TB的硬碟和現在普遍使用的硬碟存儲技術有什麼不同
是採用 垂直存儲方式存儲的
我們知道當磁碟上的磁體區變得太小時，它們將不能在室溫下保持磁的正確方向，就會產生空比特。之前磁碟中數據位都是水平放置，而在垂直記錄方式下，他們都是垂直站立起來的。
在水平記錄方式下，每個數據位的南北磁極與臨近數據位的南北級相互吸引和排斥。但是，在垂直記錄方式下，南北級垂直向上或向下，就解決了磁極之間的沖突問題，減少了空數據位的數量。新舊兩種方式的另外一個不同點就是數據位下面軟體底層的疊加。這個新的平層提高了硬碟磁頭讀寫的可靠性。
在垂直存儲技術原理圖中，被寫電流包圍的即為磁頭，下方為介質中所包含的以高導磁率SUL形式存在的「磁頭」，它們相互配合來完成數據的垂直存儲。
垂直存儲技術能夠讓數據位站立在磁碟上，而不是向現有的水平記錄技術那樣，平鋪在磁碟上，它能提供新的硬碟數據密度和容量。新的數據排列方法，通過使磁頭在相同的時間內掃描更多的數據位，從而提高硬碟性能。垂直存儲技術由於能耗小，發熱量也隨之減少，從而改善了數據抵抗熱退減的能力，提高了硬碟的可靠性。
垂直磁記錄的數據位為垂直排列（數據位與磁碟垂直），這樣可以獲得更多的磁碟空間來存儲更多的數據，從而可以實現更高的磁錄密度。
垂直記錄磁頭上半部分在高導磁率SUL中存在磁場是的圖像，SUL的垂直磁頭將磁場傳遞給介質，介質包含部分以SUL形式存在的部分「磁頭」，我們可以看到這是效率極高的讀寫過程。
這是垂直記錄磁頭上半部分在高導磁率SUL中存在磁場是的圖像，SUL的垂直磁頭將磁場傳遞給介質，介質包含部分以SUL形式存在的部分「磁頭」，我們可以看到這是效率極高的讀寫過程。
返回極的面積將增加，所以磁場強度就得以降低，避免將數據擦除，不過也可以將數據記錄到沒有SUL的垂直介質，但是這會損失垂直記錄那出色的可寫性。
與縱向記錄不同，垂直介質中的退磁磁場方向與磁化磁場方向相反，在高密度情況下更是如此。而且垂直介質還有點不同，就是退磁磁場支持鄰位磁化，使的高密度存儲更可靠。
由於退磁磁場行為存在上述差異，所以垂直記錄和水平記錄的熱衰減線性密度趨勢彼此相反。低密度垂直模式更容易出現熱衰減和外漏磁場擦除現象，因此垂直記錄技術真是天性適合應用的高密度的存儲領域。
躍遷是水平介質外部磁場的來源，而對於垂直介質來說，除躍遷以外的所有地方都有磁通量，垂直波形看起來更像磁化模式，而不是磁化發生的變化，這直接可以放映在讀寫的質量上。
晶格介質記錄
磁頭的寫入單位是由磁粒組成的磁單元，在同一磁軌上極性相反的相鄰磁單元之間的邊界稱為磁變換，通過比特單元是否包括磁變換來進行數據記錄。既要准確探測到磁變換，又要避免超順磁效應的影響，減小寫入單位的尺寸是實現提高存儲密度的方式之一，這就是晶格介質技術。
其基本原理就是，生成小尺寸、有序排列的「單疇磁島」作為寫入單位，通過這種技術的存儲密度可以達到傳統垂直記錄的大約兩倍。而且由於每個島都是一個單磁疇，所以晶格介質的熱穩定性也很好，幾乎不會受到超順磁效應的影響。
現在的光刻技術已經能夠實現製造磁島，這其中需要用到電子束刻蝕技術和納米刻印復制技術，前者用於製造後者的模板，後者則將圖樣翻版到硬碟碟片的基板之上。在磁變換的過程當中，當被寫入數據以後，磁島必須保持單疇，這樣數據才不會丟失，因此，除了製造工藝要取得突破以外，還需要磁頭技術的配合。晶格介質記錄這項技術目前還需要進行大量的實用化研究。
熱輔助磁記錄
我們知道過高矯頑力磁介質的使用，可以進一步減小磁粒尺寸。之所以過去的技術推廣程度不高，是因為使用這種介質時，顧名思義磁頭寫入需要極強的磁場，不僅使得磁頭製造困難，而且也會對相鄰區域的數據穩定性有一定影響。
現在，一種全新的記錄方式可以有效解決這個問題——熱輔助磁記錄。其原理就是採用激光作為輔助，在寫入介質時，使用激光照射寫入點，這樣磁頭就可以利用熱能，從而在磁場強度小的情況下也能順利進行寫入操作。難點就在於需要採用極細的激光束，普通激光不能滿足需求，實驗室當中流行的辦法是採用近場光。
這項技術理論上可以將存儲密度提高到5Tbit/平方英寸，即傳統垂直記錄技術的存儲密度極限的10倍，目前還處在基礎研究階段。
為了提高存儲密度，多年來工程師一直在縮小數據位和微粒的尺寸，這協助PC廠商將硬碟存儲容量由數MB提高到了100 GB。但是，多年來的縮微化已經使得磁粒的尺寸僅有8 納米長。
進一步減少磁粒的尺寸會造成它們在室溫下翻轉，數據會因此受到損壞--亦即所謂的「超順磁效應」（Superparamagnetic Effect）。減少每個數據位中的微粒數量，就會提高硬碟的噪音和降低可靠性。硬碟廠商已經利用垂直存儲技術爭取了一些時間，但這一技術並沒有解決「無法再縮小」的難題。
熱輔助寫入陣營希望改變微粒。 Mark Kryder表示，與鈷- 鉑微粒不同的是，鐵- 鉑微粒在室溫下不會翻轉。為了寫入或刪除數據，被整合在硬碟中的激光將會加熱一個具體數據位，當數據被存儲或刪除後，數據位將迅速冷卻。他指出，增加激光會大幅度提高成本。
但是，材料的改變並非易事。例如，半導體製造由鋁轉向銅時給晶元廠商帶來了很大麻煩。對於熱輔助寫入技術而言，工程師必須找到精確定位激光的完美方式。
當前的垂直紀錄技術在HAMR技術應用之前，可以達到0.5-1Tb每平方英寸的儲存密度。希捷研究預測使用HAMR技術，或者結合bit patterned media技術，可以獲得50terabit每平方英寸的儲存密度，但50Tb每平方英寸的儲存密度已經是HAMR技術的極限，而且如此高的密度可能在2020年才能實現。
與熱輔助陣營形成鮮明對比的是，晶格媒介技術陣營希望保留現有的微粒不變。這種技術將把每個數據位的微粒數量由100 個減少到1 個，然後使這些數據位彼此隔離，減少相互間的干擾和降低數據損壞的危險。
磁性顆粒排列方式從無序到有序，實現存儲密度跨越式發展
眾所周知，由鋁經過陽極氧化而成的氧化鋁存在大量納米級的納米孔。通過在這些納米孔中填充磁性金屬，就有望實現晶格介質。
不過，氧化鋁中的納米孔有一個特點，它會以自生方式形成蜂窩狀的六方形緻密結構，因此不適合沿圓周方向進行磁記錄的硬碟。因而該研究小組於2005年6月開發了先在鋁表面以直線狀形成凹凸圖案，再對氧化鋁納米孔進行一維排列的手法（發布資料）。但當時的一維排列間隔最小隻有45nm。此次通過對陽極氧化條件進行優化，在凹部內形成雙列納米孔，從而縮小了間隔。即使是間隔接近電子束繪制極限的50nm間隔的凹凸線也能在寬25nm的凹部兩側形成納米孔列，從而實現了25nm間隔。
除此之外，還在填充了磁性體的納米孔磁性層（納米孔為隨機排列）下方，形成了用於將磁束向記錄層集中的軟磁性底膜，並成功地利用垂直磁記錄頭進行了記錄和讀取。今後准備製作以25nm間隔沿圓周方向排列納米孔，並且含有軟磁性底膜的記錄介質，力爭實現1Tbit/平米英寸級的記錄與讀取。
無論如何硬碟不斷接受著閃村的考驗，這也將是一場磁與電的競爭。不過相信近十年或更長時間，硬碟廠商將綜合採用熱輔助寫入、規則媒介技術，生產存儲密度達到每平方英寸50-100 TB的硬碟，這將確保硬碟仍然是最經濟有效的存儲方式。
Ⅵ 電磁脈沖會造成移動固態硬碟或者U盤的損壞嗎
不會。
EMP-（electromagnetic pulses）電磁脈沖由核爆炸和非核電磁脈沖彈（高功率微波彈）爆炸而產生。核爆炸產生的電磁脈沖稱為核電磁脈沖，任何在地面以上爆炸的核武器都會產生電磁脈沖，能量大約占核爆炸總能量的百萬分之一，頻率從幾百赫到幾兆赫。
非核電磁脈沖彈則利用炸葯爆炸或化學燃料燃燒產生的能量，通過微波器件轉換成高功率微波輻射能，能發射峰值功率在幾兆瓦以上、頻率為1吉赫～300吉赫的脈沖微波束，在裸露的導電體上急劇產生數千伏的瞬變電壓，對大量電子設備造成無法挽回的損壞。
防護方法
電磁脈沖防護方法與雷電防護方法基本相同。用9.5毫米厚鋼板或4毫米厚銅板做成的屏蔽罩，可以提供很高的總體屏蔽效能。但是，這種屏蔽會由於存在檢修門和供電纜、連接器、開關等使用的小孔而減弱，這樣就必須用襯墊密封孔隙。
如果必須開孔通氣，則應使用各種屏蔽柵（如蜂窩狀隔板、多孔金屬板和金屬絲網屏柵）把大孔分成許多小孔，孔與孔之間相交的地方必須熔合，以便確保最佳的屏蔽效果。電纜必須使用整體防護材料，最好的電纜防護材料是管道之類的導電固體材料。
Ⅶ 電腦的水冷都有哪些零件
朋友:
水冷是一項很燒錢的MOD活動！
配件很多形式多樣！類型數不勝數！不過規律大致是一樣的！至於配件的話！
我可以和你講講最基本的：
1.水冷頭：就是直接與CPU
GPU
接觸的部件甚至一些高端玩家還會專門為顯存、內存、硬碟
安裝水冷頭或水冷片！（一般為銅制，也有少數選擇銅鋁結合，比較YY的還有底
部為純銅，上部選擇透明的亞克立材質！）
2.散熱排：一般有2X
3X等類型！當然體積越大約好！同時散熱排還會配有風扇作為輔助排
熱！（散熱排是由蜂窩狀金屬片鑲嵌水冷管製成的，金屬片越多越密，效果越
好！）
3.泵和水箱：這個是整個水冷的心臟！水箱是用來觀察水冷狀態和適當加水的！而泵的作用
我想就不用介紹了！（作為水冷的泵，不是簡單的功率越大越好！主要是你的
水冷系統的水管長度和水管粗細而定！）
以上，除去水管、卡扣等附件以外！就是最基本水冷系統的三件套！
當然，目前水冷系統的裝備越來越多！如果你要想組一套YY的水冷！還有很多配件！比如：
測速儀！計量表!外置散熱柱！液晶流量面板等！其次！水冷液，也可以自製！除了購買一些原裝的水冷液以外！MOD的FANS也可以用100%純凈水+摻加熒光劑+弱鹼性液體合成的水冷液！在機箱內安置熒光燈管後！整個水冷系統會館彩奪目的！
總之，自組水冷系統！是一項需要很強動手能力！和理論知識的活動！一般的MOD高手，也會對此小心措作的！所以不建議一般用戶嘗試！如果你很想要一套水冷！建議購買整套水冷品牌設備！當然價格都不會很便宜！
Ⅷ RGB YES! HyperX FURY雷電RGB固態硬碟評測
【IT168 評測】有一部分DIY玩家，對光的追求達到了極致，無論是機箱、散熱器、內存、顯卡都少不了RGB加持，但主流的硬碟還是SATA以及M.2介面，在設計方面就更加保守了，而今天我們收到的HyperX FURY雷電RGB固態硬碟或許能讓你對硬碟的顏值有新的認識。
HyperX FURY雷電RGB固態硬碟採用了多達49顆RGB LED燈珠，帶來迷人的幻彩光效，同時支持主板燈光同步，讓你的燈光能保持高度的DIY性，性能方面最大讀取速度為550MB/s，最大寫入速度為480MB/s，目前共有240GB、480GB和960GB三種容量可選，下面評測就帶大家好好了解下。
HyperX FURY雷電RGB固態硬碟評測：開箱解析產品在包裝配色上採用了白紅進行搭配，正面RGB SSD的標識以及產品渲染圖讓人一眼就能知道這是一款與眾不同的SSD，背面則印有產品信息以及不同燈光下的圖片。
配件方面除了HyperX 產品上一直都有的卡片外，只附贈了一條燈光同步線，並沒有附贈SATA線，如果手中沒有多餘線材的話就要提前准備了。
相較於普通2.5寸硬碟，HyperX FURY雷電RGB固態硬碟在外觀上也是非常有特色，採用全金屬打造，邊角處還有CNC倒角工藝，在重量方面比普通SSD要重上不少。正面在HyperX Logo處及兩邊有大量的蜂窩狀小孔，在SSD通電後燈光就會從中透出來。
背面的設計要更加常規一些，外殼通過四顆螺絲固定，底部印有產品銘牌，我們手中的是480GB的版本。
介面方面除了標准SATA 3介面外，還有一個Micro USB介面，這其實是燈光的同步介面，用附贈的線材將SSD與主板連接，即可自定義或者同步燈光。
燈效展示
背光的部分主要在硬碟兩側的兩條導光條和 HyperX LOGO處，通過 ARGB 介面與主板連接，可用驅動自定義背光顏色和模式，也可與華碩 Sync RGB-或技嘉 RGB Fusion 板卡、外設等設備背光同步，對於主板的兼容性還算不錯。
HyperX FURY雷電RGB固態硬碟評測：拆解拆解部分比較簡單，卸下底部四顆螺絲後即可將外殼分離。
首先來看PCB背面，標准2.5寸的版型上搭載了49顆RGB LED燈，為玩家提供亮度更高、更均勻的多彩背光。
而在外殼內側則有一層均光板，能讓透出的光線更加均勻、柔和。
PCB正面的主控、快閃記憶體顆粒等元件都有導熱硅脂覆蓋，在硬碟工作時能將熱量快速導出到金屬外殼上，高負載情況下也能保證良好的散熱與穩定性。
PCB正面採用了一主控、一緩存、四快閃記憶體顆粒的設計，由於我們手中的是480GB版本，所以PCB上還有四個空焊位。
主控採用了Marvell 88SS1074，這是Marvell第五代SATA主控，支持DEVSLP休眠技術，支持3D NAND
快閃記憶體，並支持NANDEdge糾錯及LPDC低密度奇偶校驗技術，這對TLC快閃記憶體SSD尤為重要。
快閃記憶體晶元採用了金士頓原廠3D NAND顆粒，雖然為TLC，但無論是速度還是壽命都有保證，單顆容量為120GB。
HyperX FURY雷電RGB固態硬碟評測：性能實測
HyperX FURY雷電RGB固態硬碟在首次格式化後容量為447GB，實際容量屬於正常范圍。
AS SSD Benchmark
AS SSD Benchmark是一個專門為SSD測試而設計的標准檢測程序，它涵蓋了持續性讀寫、單線程4KB隨機讀寫、64線程4KB隨機讀寫以及磁碟尋道時間等關鍵數據的測試，能比較科學的反應固態硬碟的真實性能，這也是目前比較常用的測試工具。
PS：由於AS SSD Benchmark的測試機制問題，通常會比其他測試軟體稍慢一些，HyperX FURY雷電RGB固態硬碟的順序讀寫分別有512MB/s和476MB/s，這個成績與官方數據基本持平。
CrystalDiskMark
CrystalDiskMark是一款簡單易用的硬碟性能測試軟體，測試項目非常全面，涵蓋連續讀寫、512K和4KB數據包隨機讀寫性能，以及隊列深度為32的情況下的4K隨機性能。
在CrystalDiskMark的測試中共採用了1GB和4GB不同大小的數據包進行測試，整體成績較為穩定，HyperX FURY雷電RGB最大連續讀取速度為563MB/s，寫入速度為530MB/s，這樣的成績相較於官方數據也是好上不少，值得點贊。
ATTO Disk Benchmark
ATTO Disk Benchmark是一款簡單易用的磁碟傳輸速率檢測軟體，使用了不同大小的數據測試包, 數據包按0.5K, 1.0K, 2.0K直到到8192.0KB進行分別讀寫測試, 能夠真實模擬固態硬碟等存儲工具在日常生活中的不同工作模式，能夠比較真實的反應固態硬碟的在日常使用中的日常表現。
從ATTO Disk Benchamrk的測試成績可以看出，HyperX FURY雷電RGB的最高順序讀寫速度分別能夠達到564MB/s和531MB/s，數據包在大於64KB之後速度基本保持穩定，成績也已經超過了官方數據，性能表現不錯。
評測總結：隨著3D NAND工藝的普及以及TLC成為主流，大容量固態硬碟也成為不少朋友的首選，在解決了容量的「溫飽」問題後，消費者自然對硬碟的顏值、工藝方面有了更高的要求。外觀方面HyperX FURY雷電RGB固態硬碟將RGB元素完美了融入到硬碟中，對於不少DIY玩家相當有吸引力。而在性能方面也是延續了HyperX產品的一貫強悍表現，達到了SATA介面硬碟中的頂級水準。對於追求個性的玩家來說，HyperX FURY雷電RGB固態硬碟會是個非常不錯的選擇。
Ⅸ 筆記本硬碟在哪
蜂窩狀的鐵盒下面就是硬碟！鐵盒上面有4個螺絲能拆開，拆開以後就能看到硬碟了！希望能幫到你！
Ⅹ 為什麼我把C盤所有文件佔用空間加起來卻比實際佔用空間少800多MB
其實你沒理解文件在硬碟上的排列方式，文件是按簇排列的，而且不是像你想像的一個挨一個緊靠著排列的。這么說你可能不好理解，那你可以用右鍵點擊任意一個分區，選擇格式化選項，打開後，就能看到其中有一項「分配單元大小」，下面的數字就是一個文件簇的大小，一般為4096位元組，這樣你就好理解了吧，也就是說，假如一個文件只有4000位元組大小，那麼你看屬性知道它是4000，可是，他要佔用4096的空間，那麼96那個雖然是沒有內容的，但是被佔用了，那麼最後算佔用空間的時候，這些被浪費的空間都要算上，呵呵，所以，對於磁碟碎片的概念你應該有理解了。一般來說，為什麼系統使用時間越久，運行效率越低，c盤還越來越大呢，就是應為時間長了後，數不清的零散文件佔用了大量他沒有完全利用的空間，導致系統成為馬蜂窩狀，那麼系統要在這個混亂的狀態下運行，當然要耗費很長的尋找數據的時間。別的就不說了，太羅嗦了。