⑴ zen3對緩存依賴大嗎
大。zen3架構是amd在2021年推出的全新處理器架構。zen3架構的特點就是緩存公用，因此zen3架構處理器在性能輸出時非常依賴三級緩存。緩存的意義是指訪問速度比隨機存取存儲器快的一種高速存儲器。
⑵ zen+3D 功耗
zen3D功耗600W。AMD將會把3D堆疊緩存加入到Zen3加處理器之中，從而提升CPU的性能，然而或許是製程的限制，這一代處理器的功耗還是出現了極大的提升，現在更是有消息稱AMD未來要發布的EPYC處理器的功耗將會達到600瓦。
zen3D的特點
AMD表示他們選擇了9微米的微凸點μbump間距，這比未來10微米的英特爾FoverosDirect技術要密集一些。AMD展示了現有和未來的3D堆疊技術，隨著垂直晶圓間或晶元間連接的TSVThroughSiliconVia鍵合量的增加，該技術將專注於更復雜的3D堆疊設計。
IT之家了解到，AMD還列出了所有現有的堆疊技術，包括英特爾的fooverosEMIB技術，這意味著AMD考慮在其處理器中使用這種技術AMD預計其3D晶元堆疊技術將提供3倍的互連能效和15倍的互連密度。
⑶ 2022還是買zen3
可以買。
Zen3的目標有三個：
一是提升單線程性能，專業名詞叫IPC(每時鍾周期指令數)，畢竟之前幾代一直追求多核心為主，是時候把單核性能提升到足夠的高度了，不然始終是瘸著腳走路，缺乏長久競爭力。
二是在維持8核心CCD模塊的前提下，統一核心與緩存，提升彼此通信效率，降低延遲。
三是繼續提高能效比，性能提升的同時功耗不能失控。
為此，Zen3架構對於所有模塊都進行了翻新，前端、預取、解碼、執行、整數、浮點、載入、存儲、緩存等等，每個環節都是煥然一新。首先，Zen3設計了一個堪稱藝術級的分支預測器，它之後有兩條通道將指令送入隊列，然後進行分派，一是8路關聯的32KB一級指令緩存和x86解碼器，二是4K指令的操作緩存(Op-cache)。x86解碼器的限制是每個時鍾周期只能處理最多4條指令，但如果是熟悉的指令，就可以放入操作緩存，每個周期就能處理8條，二者結合指令分發效率就大大提升，相比於Zen2直接上升了一個檔次。指令分派之後就來到執行引擎階段，分為整數、浮點兩大部分，每個時鍾周期可以向它們分派6條指令。其中，整數單元還是4個，但更加分散，並增加了一個單獨的分支與數據存儲單元，提升吞吐量，每時鍾周期可以生成3個地址。浮點方面則分為六條流水線，進一步提升吞吐量和效率。內存方面，每時鍾周期可以執行3個載入，或者1個載入加2個存儲，再次提升吞吐量，並且可以更靈活地處理不同工作負載。
單純說Zen3可能感覺不到什麼，那就對比一下Zen2，變化太多還是撿最核心的說。前端方面，主要有容量翻番的L1 BTB、更大的分支預測器帶寬、更快的預測錯誤恢復、更快的操作緩存拾取、更精細的操作緩存流水線切換等等。執行引擎方面，主要有獨立的分支與數據存儲單元、更大的整數窗口、更低的特定整數/浮點指令延遲、6寬度拾取與分發、更寬的浮點分派、更快的浮點FMAC(乘法累加器)等等。載入/存儲方面，主要有更高的載入帶寬(2個變3個)、更高的存儲帶寬(1個變2個)、更靈活的載入/存儲指令、更好的內存依賴檢測等等。
⑷ 如何看待Zen3處理器，怎麼挑選合適板U
北京-2020年10月9日-今天，AMD（納斯達克股票代碼：AMD）推出了備受期待的AMD銳龍5000系列台式機處理器，它們採用了全新 "Zen 3 "核心架構，其旗艦產品AMD銳龍9 5950X擁有多達16核心、32線程和72MB緩存設計。AMD銳龍5000系列台式機處理器在重度工作負載和能耗比方面繼續占據領先地位，其中AMD銳龍9 5900X處理器和上代產品相比，在選定游戲中性能提升高達26%。隨著對整個處理器核心的全面改進，特別是統一的8核CCX設計可直接訪問32MB L3緩存設計，AMD使全新AMD "Zen 3 "核心架構每時鍾周期指令數（IPC）性能比上代產品提升19%，這是自AMD 2017年推出「Zen」處理器以來提升最大的一次。
AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani 表示:「我們對每一代銳龍的承諾都是打造全球領先的PC處理器。全新AMD銳龍5000系列台式機處理器將我們的領先地位從IPC和能效，擴展到單核、多核性能以及游戲領域。今天我們非常自豪地履行了承諾，為廣大消費者和客戶兌現了對銳龍處理器的期待：多核性能、單核性能和游戲性能全面提升。由主板和晶元組構成的整體生態系統也已經做好准備，支持對AMD銳龍 5000系列台式機處理器的即插即用。」
AMD銳龍5000系列台式機處理器
在PC工作負載中，"Zen3 "核心架構的每時鍾周期指令數（IPC）比上代產品顯著提高了19%，將游戲和內容創作的性能領導地位推向全新高度。「Zen3」核心架構降低了加速核心和緩存通信帶來的延遲，使每個核心直接訪問的L3緩存增加了一倍，同時每瓦性能更是具有顯著優勢。
⑸ 5800x為什麼叫眾生平等
因為5800x內部積熱嚴重，僅僅100多w的功耗溫度卻非常爆表，和前一代沒有大的區別，所以戲稱為眾生平等。
在消費級處理器中，三級緩存和緩存結構與處理器的游戲性能表現有著正相關的發展關系。舉例，第一代銳龍處理器的三級緩存僅有16MB，第二代和第三代銳龍處理器的同規格型號就達到了32MB，後兩者在三級緩存容量上翻了一倍。
銳龍75800X3D採用了3DVerticalCache（3DV-Cache）技術，將64MB的SDRAM晶元垂直堆疊在Zen3CCDDie的核心部分，並且採用了直接銅對銅連接（DirectCopper-to-CopperBond）和TSV硅通孔技術來實現SDRAM晶元和CCD核心的互聯部分，觸點間距僅有9um。
⑹ X570S是新晶元組和X570有什麼區別
一、前言：全面升級的次旗艦X570主板
其實根據AMD原有的規劃，Zen3之後會直接上5nm Zen4，但是為了應對即將發布的Intel Alder Lake 12代酷睿，「Zen3+」臨危受命。
AMD通過堆疊緩存的方式，提供了相當於Zen 3處理器三倍的三級緩存容量，將游戲性能平均再度提升15%，而最關鍵的是，Zen 3+依然採用AM4介面。
目前AM4平台最強的X570晶元組其實已經是兩年前的老將了，為此AMD和諸多主板廠商推出了改良型的X570主板，將許多新技術整合於其中，迎接Zen 3+處理器的到來。
近日我們收到了微星送測的MEG X570S ACE MAX戰神板主板，微星產品線中它是僅次於GODLIKE超神板的次旗艦級別產品。
和前代的MEG X570 ACE戰神板相比，不僅在外觀設計上發生了重大的變化，在用料上也有許多改進，列舉如下：
1、供電電路升級：
MEG X570 ACE採用的是12+2相70A DrMOS供電電路，而MEG X570S ACE MAX則是16+2相90A DrMOS，不僅多了4相供電，DrMOS也用到了目前頂級的90A Intersild ISL99390B。
2、6個PCIe 4.0 SSD插槽：
MEG X570S ACE MAX配送了一個M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安裝2個PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4個PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6張PCIe 4.0 SSD，相當於前代的2倍。
3、取消了南橋風扇：
優化過的X570S晶元組擁有更低的電壓，功耗也更低，無需專門的南橋風扇。
4、Intel Wi-Fi 6E AX210無線網卡：
前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升級到了Intel Wi-Fi 6E AX210模塊，新增了6GHz頻段的支持，內置的藍牙模塊也從5.0升級到了5.2。
5、內存支持：
初代X570主板對高頻內存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI現在最高可以支持到5300MHz內存頻率，而在FCLK同頻的情況下，內存頻率也能輕松上到4000MHz。
6、音效晶元：
前代是Realtek ALC 1220，新版升級到了Realtek ALC4080晶元。
微星X570S ACE MAX主板詳細參數如下：
二、圖賞：16+2相供電 + 90AIntersild ISL99390B DrMOS
包裝盒。
X570S ACE MAX主板在外形設計上與前輩X570 ACE截然不同。如果不是AM4插槽，筆者會以為這是Z590 ACE。
主板為ATX板型結構，24.3x30.4cm大小。
主板背面。
CPU供電區域採用了16*2相供電設計，在供電電路處設計了兩塊散熱片，通過一條採用熱管連接在一起。
新款X570主板最大的變化就是大幅度降低了南橋晶元功耗，因此不再需要南橋風扇。
主板有3條PCIe 4.0x16全尺寸插槽，1條PCIe 3.0 x4插槽。
另外需要注意的是，這條PCIe 3.0 x4插槽是與主板集成的Wi-Fi 6E網卡共享帶寬的，也就是說如果這里插了其他設備，主板集成的無線網卡將會被禁用。
4條DDR4插槽，最高可以支持128GB容量。在搭配銳龍4000/5000G系列處理器時，最高支持5300MHz的頻率；在搭配銳龍5000系列處理器時，可以支持5100MHz的頻率。
在內存插槽下面，主板24Pin介面的右邊，有4個EZ Debug LED指示燈，分別代表CPU、內存、顯卡、啟動設備。
當電腦出現故障無法正常開機時，對應的LED指示燈就會亮起來，告訴你是哪一個部件出了問題。
比起Debug燈上面各種難懂的代碼，無疑LED偵錯燈更加照顧新手。
8個SATA介面。
背部I/O介面，4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1x2.5Gbps網口、2xWi-Fi天線口、5*3.5mm、1x光纖音頻口、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。
M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以額外拓展2個PCIe 4.0 SSD。
除了SATA數據線之外，還送了幾條5V/12 ARGB連接線。
無線網卡天線。
16+2相供電電路設計，其中核心供電是16相倍相供電。
每相供電有2個鈦金電感和2個Intersild ISL99390B DrMOS，每個DrMOS的導通電流可以達到90A，可以為CPU核心輕松提供超過1000W的輸出功率。
這樣的輸出規格即便是下一代的Zen 3+構架的銳龍9 6950X也能輕松駕馭。
來自Intersil 的一體化DrMOS，型號是ISL99390，導通電流可達90A。
2個M.2 22110和2個M.2 2280插槽。
ALC 4082音效卡，這是目前主板上能用到的最好的音效晶元，另外還有5大6小共11顆NICHICON音頻電容。
供電電路散熱片，採用一條熱管將2塊散熱片連接在一起。
三、BIOS介紹：細節都非常完善的Click BIOS 5
MPG X570S ACE MAX主板的BIOS採用了Click BIOS 5圖形化UEFI，主界麵包含CPU、內存的頻率和電壓、CPU以及主板溫度等信息。
在主界面點「風扇信息」可以進入風扇設置界面。
主板集成了1個4pin CPU風扇、1個4pin水冷風扇、6個4pin機箱風扇介面。8個風扇都可以單獨依據CPU、MOS、主板或者機箱內部溫度來設置溫度曲線。
高級模式界面內提供了CPU、晶元組、電源、存儲、網路、USB介面等主板絕大多數功能調節功能。
Above 4G選項，能夠支持AMD SAM和NVIDIA Resizable BAR加速技術。
可以設置PCIe插槽的速率。
啟動設置界面。
OC界面可以調整CPU倍頻、內存頻率、CPU與內存電壓等等。
在專業OC操作模式下，會多出一個數位電壓設置的選項，裡面可以設置防掉壓及各種超頻保護策略。
PBO設置界面。
說明一下，很多主板有在高級選項裡面也有一個PBO設置，2個PBO設置是分開而且獨立的的，而微星將其整合在了一起，無論在哪個界面調整PBO參數都沒有任何區別。
微星主板BIOS的內存超頻功能對新手非常友好，「Memory Try It！」裡面很貼心地預存了各種頻率以及對應的時序，可以自行根據內存的體質選擇合適的參數。
在這個選項卡中，最高可以設置5000MHz頻率以及對應的參數。
我們直接選擇了4000MHz 16-16-16-36 FCLK-2000MHz。
內存的時序設置非常細致和全面。
電壓設置畫面。
四、性能測試：180W烤機VRM僅72度、內存可上4000MHz FCLK同頻
測試平台如下：
此次測試我們採用了全套微星套裝，包括微星MPG CORELIQUID K360水冷散熱器、微星MPG QUIETUDE 100S機箱、微星MPG A850GF金牌電源。
MPG CORELIQUID K360水冷散熱器可能是目前位置顏值最高的水冷散熱器之一，也是我們測試測試平台最實用的散熱器。
不過要是微星能夠將所有線材整合在一起的話，會極大減少安裝難度。
微星MPG A850GF金牌電源，採用全日系電容，提供10年質保。這款電源的12V輸出功率高達850W。
電源內部構造。
配合MPG QUIETUDE 100S機箱的裝機效果圖。
1、烤機測試
我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，測試時室溫28度。
在使用AIDA64 FPU烤機47分鍾之後，核心溫度最高81度，全核烤機頻率4525MHz、烤機功耗為183W。
主板供電模塊的溫度是72度，一般來說，這個溫度低於100度都是正常的，不過對於Zen3處理器而言，這個溫度越低，處理器能到的頻率也就越高。
2、內存測試
芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MEG X570S ACE MAX主板上可以在4000MHz頻率下保持FCLK同頻，時序為16-16-16-36 CR1。
在這個頻率下，實測內存讀取、寫入與復制帶寬分別為60214MB/s、59205MB/s、53738MB/s,延遲只有54.7ns。如果刻意壓低時序參數的話，延遲應該能進到50ns以內。
五、總結：3000元級別銳龍6000處理器最佳拍檔
在增強版X570主板全面上市之後，老一代的X570主板算是完成了自己的使命。在進行了全面的升級改造之後，MEG X570S ACE MAX主板可以說不存在明顯的短板了。
兩年前我們測試X570 ACE主板的時候，搭載銳龍9 3900X進行烤機測試時，處理器160W功耗下，主板的VRM溫度輕松突破90度。而今使用功耗更高的銳龍9 5900X處理器進行烤機，VRM溫度僅有72度。
對於Zen3處理器而言，VRM溫度是一個至關重要的指標，更低的VRM溫度能讓處理器運行到更高的頻率上。
至於微星引以為傲的內存超頻能力，MEG X570S ACE MAX戰神板主板在這方面的表現同樣也是可圈可點。
我們手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在這款主板上面可以在保持FCLK同頻的情況下，以極低的時序輕松超頻到4000MHz，但這還並不是極限，有興趣的同學可以自己試試更高的頻率。
另外Wi-Fi 6E無線網卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C介面這些新世代的產物當然也沒有落下，6個PCIe 4.0 SSD插槽也可以讓你隨意所欲的升級SSD。
MEG X570S ACE MAX戰神板主板目前還未上市發售，根據微星以往的定價策略，這塊主板的售價大概率會是3499元，當然首發價可能會有一定折扣，預計不到3000元就能到手。
不論是從做工還是BIOS來說，在3000元級別都很難找到比它更適合搭配銳龍6000系列處理器的主板。
⑺ 全球最重要三大電腦展之一：COMPUTEX 看點匯總
6 月 1 日至 6 月 5 日，一年一度的台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI，以下簡稱 COMPUTEX）「如約」在台北舉行。由於疫情的關系，本屆 COMPUTEX 與 2020 年一樣繼續採取了線上的形式。
COMPUTEX 的舉辦 歷史 可以追溯到 1981 年，在 2004 年成為世界第二大國際電腦展，到目前為止已經成功舉辦了 39 屆。COMPUTEX 與 CeBIT （已經停辦）、COMDEX 是 全球最重要三大電腦展。作為全球 ICT（information and communications technology，包含電信業、軟體和信息技術服務服務業、互聯網行業）行業的重要盛會， COMPUTEX 見證了諸多「產業發展與轉變的 歷史 性時刻」，每年都吸引了大量的廠商參與，成為一個 ICT 行業的風向標。
本屆 COMPUTEX 定位於「建構全球 科技 生態系」，共涵蓋了六大主題：第五代移動通信（5G）、人工智慧與物聯網（AI & IoT）、邊緣計算（Edge Computing）、創新與新創（Innovations & Startups）、電子競技（Gaming）以及高性能計算（HPC）。
除了官方的在線展覽之外，廠商也在其自身的網站上公布了與展會相關的信息。對於相關廠商感興趣的讀者，也可至相關廠商的網站瀏覽（Intel COMPUTEX 21、 AMD 中文 和 NVIDIA）。需要注意的是部分廠商的不同國家/地區的內容可能有所不同。
在本屆展會上，不少廠商都展示了其實力之作。在這篇文章中，我們為你收集了國內外的最新情報，帶你再次回顧展會上出現的新東西。
在本次 COMPUTEX 上， Intel 在移動平台上發力頗多，推出的產品也有不少亮點。
在本屆 COMPUTEX 上，英特爾發布了兩款高端 CPU 。這兩款 CPU 都是基於 Tiger Lake平台、適用於移動平台的低電壓版本。它們同是基於11代酷睿的 Core i5-1155G7 和 Core i7-1195G7。前者可以睿頻至 4.5GHz ，而後者更是可以睿頻到 5.0GHz ，這也是首款可以睿頻至 5.0GHz 低功耗晶元。兩款晶元的功耗都在 12W 到 28W 之間。在具體的配置上，二者都是四個核心、八個線程配置，同時集成英特爾 Iris Xe 顯卡。
在 演示視頻 中，Intel 展示了 Core i7-1195G7 與 AMD 的 Ryzen 7 5800U 在 Adobe Pr Pro 2021 環境下回放視頻所呈現出來的性能對比。演示最終的結果是，Intel 99%的幀都能夠播放，AMD 則出現了 99% 的丟幀問題。
關於 5G，Intel 可謂一言難盡。早在 2017 年， Intel 就發布了其首款 5G 基帶 XMM8060 。然而在 2019 年，Intel 將智能手機基帶的絕大部分業務作價 10 億美元賣給了蘋果。
對 5G 念念不忘的 Intel 在本屆 COMPUTEX 上，再次推出了 5G 方案。這一次，它選擇的是與聯發科合作開發。新的 M.2 卡數據機稱為 Intel 5G Solution 5000，集成集成eSIM，覆蓋全球。5G Solution 5000的系統協議走PCIe 3.0。在 Tiger Lake 、Alder Lake 等新推出的筆記本中，也將包含 Intel 的該方案。詳細參數參見 Intel 5G Solution 5000 官方簡介文檔。
但凡有 Intel 的地方總是少不了 AMD 的身影。這一屆展會也毫不例外。關於 CPU，蘇媽（AMD 總裁兼首席執行官蘇姿豐博士）在本屆大會上 揭曉 了 AMD 全新的 3D chiplet 技術、面向發燒級和消費 PC 的全新 AMD 銳龍處理器以及第三代 AMD EPYC 處理器。
3D chiplet 是一項超靈活的活性硅堆疊技術。同時作為一項封裝技術，3D chiplet 將晶元架構與 3D 堆疊技術相結合，採用業界領先的混合鍵合方法，可提供超過 2D 晶元 200 倍的互連密度；與現有的 3D 封裝解決方案相比，其密度可達 15 倍以上；與目前其他的 3D 解決方案相比，能耗更低。
通過蘇媽的講解，我們可以了解到該技術的原理。3D Chiplet 將一個 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆疊在每個核心復合體之上，使得供給 Zen 3 核心的高速 L3 緩存的數量增加到 3 倍。3D 緩存直接與Zen3 的 CCD 相結合，通過硅通孔在堆疊的晶元之間傳遞信號和功率，支持每秒超過 2TB 的帶寬。
在演講中， 蘇媽展示了 3D 晶元技術的首個應用——與 AMD 銳龍 5900X 處理器結合的 3D 垂直緩存原型。
演示中的原型 Ryzen 9 5900x 與普通的 Ryzen 9 5900x 外觀完全一樣。拆掉了蓋子之後，能夠看到原型 CPU 中間有一個 6 毫米乘 6 毫米的正方形 SRAM 與 CCD 混合結合在一起。實際結構中，這將是一個單獨的 SRAM 與每一塊 CCD 結合。每一塊 CCD 可獲得 96MB 的緩存，單個封裝中的 12 核或 16 核的銳龍處理器，總共可獲得 192MB 的緩存。
蘇媽在演講時通過兩款 CPU 在運行《戰爭機器5》時的表現作比，展示使用了 3D chiplet 技術的性能提升情況，並形容如此高性能的提升本應是一個 CPU 的代際提升，而現在 3D 垂直緩存技術便可以一步到位。與相同核心數、線程數的 Ryzen 9 5900x 相比，穩定的處在 4.0GHz 時鍾頻率之上，採用了3D chiplet 技術的 Ryzen 9 5900x 原型 CPU 的性能平均要高出 12% 。運行主流 游戲 時，在 1080p 解析度下，採用了 3D chiplet 技術的性能平均提高了 15% 。
依蘇媽所說，AMD 計劃在今年年底前開始在高端計算產品的生產中採用 3D chiplet 技術。
在前文中提到， AMD 發布了面向發燒級和消費的全新 AMD 銳龍處理器。主要規格如下：
AMD 銳龍 5000G 系列台式機 APU 包括了 Ryzen 5 5600G 和 Ryzen 7 5700G，他們均基於最新的 Zen 3 架構，且 TDP 額定值也均為 65 W。其中銳龍 R5 5600G 主頻為 3.9GHz，6 核 12 線程 ，可加速至 4.40 GHz ；而銳龍 R7 5700G 主頻為 3.8GHz，8 核 16 線程 ，最高可加速至 4.6GHz 。AMD 稱 5700G 在各種內容創建和一般 游戲 中的表現優於英特爾 i7-11700 。
AMD 還發布了基於 Zen 3 的銳龍 PRO 5000 系列台式機處理器。5350G 主頻為 4Ghz，4 核 8 線程， 可加速至 4.2Ghz；5650G 主頻為 3.9Ghz，6 核 12 線程， 可加速至 4.4Ghz；5750G 主頻為 3.8Ghz，8 核 16 線程， 可加速至 4.6Ghz。以上處理器 TDP 功耗均為 65W，且都有相對應的 35W 低功耗版本。
除了面向發燒級和消費 PC 的銳龍之外， AMD 也展示了面向企業用戶的 第三代 AMD EPYC處理器。與上一代處理器相比， AMD 的可用解決方案數量增加了一倍以上，包括用於超融合基礎設施、數據管理、數據分析和 HPC 的優秀解決方案。
2019 年， AMD 在 E3 大會上首次發布了 RDNA 架構，旨在引領新一代高性能 游戲 體驗、讓 游戲 更逼真。在 RDNA 的基礎之上， AMD 的技術不斷迭代，目前已經發展至 RDNA 2 架構。根據 AMD 官方的披露，經過全新設計的 RDNA 2 架構具有具有卓越的性能和能效，「與上一代的 RDNA 相比，性能功耗比提升最高可達 54%」。
作為 AMD 在 RDNA 2 上發力的另一面， AMD 基於該架構發布了 針對下一代高端 游戲 筆記本電腦 Radeon 6000M 系列移動顯卡。 基於 RDNA 2 架構的 Radeon 6000M系列顯卡 ，能夠實現比 RDNA 架構高達 1.5 倍的 游戲 性能。
Radeon 6000M 系列顯卡 系列一共包括 包括 Radeon RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 。 其中，RX 6800M 更是配備了 2300MHz 的 游戲 時鍾頻率和高達 12GB 的 GDDR6 顯存。
與之對應的，此番 AMD 推出的 Radeon RX 6000 系列顯卡所對標的是 NVIDIA 面向移動平台的 RTX 30 系列 GPU。
在 AMD 的演講中， AMD 圖形事業部總經理 Scott Herkelman 提到了一項新技術 FidelityFX Super Resdlution（簡稱 FSR）超級解析度技術。實際上，該技術對標的是 NVIDIA DLSS 。
根據介紹，FSR 已經支持了超過 100 款的 AMD 處理器和顯卡型號，而且超過 10 家 游戲 開發商計劃在2021年將 FSR 整合到他們的 游戲 及引擎中。而另外一個有意思的點就是 AMD 的 FSR 竟然也支持友商的 GPU。AMD Yes！
Scott Herkelman 同時提到 FidelityFX 套件已經提供在 GPUOpen.com，將免費提供給全行業使用。
除了 FSR 之外， AMD 還公布了 AMD Advantage 設計框架，「旨在打造次世代優質、高性能的 游戲 筆記本」。該系統將 AMD Radeon RX 6000M 系列移動顯卡、 AMD Radeon 軟體和 AMD Ryzen 5000 系列移動處理器與 AMD 獨有的智能技術和其他的系統設計特點相結合。預計首批 AMD Advantage 筆記本將在 6 月份上市。
在 AMD 之後，我們一起來看一下 GPU 領域的另一位大佬 NVIDIA 。在今年的 COMPUTEX 上， NVIDIA 也展示了不少好東西。
在本屆展會上， NVIDIA 發布了兩款 GeForce RTX 30 系列的 GPU ，分別是性能更強大、當然也更貴的 RTX3080 Ti （空氣） 和稍微便宜一點的版本 RTX3070 Ti （空氣） 。二者均採用了 NVIDIA 第二代 RTX 架構的 Ampere GPU 。RTX3080 Ti 配備 10240 個 CUDA 核心和 12GB 顯存，而 RTX3070 Ti 則配備 6144 個 CUDA 核心和 8GB 顯存。
作為 NVIDIA 最新的旗艦級 游戲 顯卡， GeForce RTX 3080 Ti 游戲 運行（傳統光柵化）的速度是 GeForce GTX 1080 Ti 的 2 倍，是 GeForce RTX 2080 Ti (4K) 的 1.5 倍；在光線追蹤 游戲 中，性能提升 1.5 倍。在 Blender、V-Ray 和其他應用程序中進行渲染時，性能比上一代產品提升 2 倍。
GeForce RTX 3070 Ti 速度比上一代 GeForce RTX 2070 SUPER 提高 1.5 倍。比 GeForce GTX 1070 Ti 提升 2 倍。
無論是 RTX 3080 Ti 還是 RTX 3070 Ti 都將支持 G-SYNC、NVIDIA Reflex 和 NVIDIA Broadcast 在內的所有 Nvidia 最新技術。
根據官網參考價格， GeForce RTX 3080 Ti 起售價為 8999，目前京東已經發售與之相關的 GeForce 新品； GeForce RTX 3070 Ti 將於 6 月 10 日推出，起始售價為 4499。當然能不能買得到就是另外一回事了。
至於二者與RTX 30 系列其他的 GPU 的對比可參見下表，更多內容參見 NVIDIA GeForce RTX 30 系列 GPU。
其實對於另一部分人來講， NVIDIA 的顯卡是「致富的得力工具」。所以官方特意進行了 強調：
除了兩款全新的 游戲 GPU ， NVIDIA GeForce 高級副總裁 Fisher 也談到 NVIDIA RTX 技術 在越來越多的 游戲 中被迅速的採用。
RTX 已成為新的標准， NVIDIA DLSS、Reflex 和光線追蹤技術提升了許多 游戲 項目的畫質和性能。
根據 Fisher 的演講可知，目前有130多個頂級 游戲 和創意應用支持了 NVIDIA GPU 加速。而今年 RTX 筆記本電腦發布數量創下了 歷史 紀錄，OEM製造商發布了超過140款產品。不久之後，排名前 15 的競技射擊類 游戲 中，將有12款使用 NVIDIA Reflex。
目前，目前 NVIDIA 圍繞著 NVIDIA Reflex 已經形成了一個由 游戲 、合作夥伴、G-SYNC 顯示器和滑鼠等構成的生態。 游戲 玩家可以通過支持的 G-SYNC 游戲 顯示器和支持 NVIDIA Reflex 的滑鼠，以及 GeForce Experience 軟體，即可輕松測量出測量從單擊到顯示的整體 系統延遲，為競技 游戲 做好充分的准備。
在演講中， Fisher 更進一步的提到了適用於 游戲 玩家和創作者的 GeForce RTX 30 系列筆記本電腦。
在 COMPUTEX 2021 上，NVIDIA 的合作夥伴 Alienware 和宏碁都推出了採用 Max-Q 技術的新版創新型 游戲 筆記本電腦，分別是 Alienware x15 和宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE。
對於 3D 設計師、視頻剪輯師、攝影師和其他相關人員而言，往往需要特別的配置和進行系統優化。 NVIDIA 針對這一部分群體則是推出了 NVIDIA Studio 筆記本電腦。目前 NVIDIA 提到的兩款筆記本包括了：14英寸的惠普 Envy 和宏碁 ConceptD 系列。
相關的電腦產品在下文中提及。
在本屆 COMPUTEX 上，惠普的參展或者被提到的產品主要有幾款：定位於桌面端的 Elite 和定位 Pro 的 HP EliteDesk 805 G8 系列和 HP ProDesk 405 G8系列；HP Envy 14/15英寸筆記本；搭載 AMD Advantage 架構的 OMEN 16 筆記本。
惠普的 Elite 和定位 Pro 的這幾款產品都採用 Windows 10 Pro 系統和 AMD Ryzen PRO 5000 台式機處理器，他們都將於今年 8 月上市。 惠普稱之為世界上最小、功能最強大的且基於 AMD 處理器的超小型企業級 PC 端設備。
HP Elite Desk 805 G8 系列包括兩款機型 Desktop Mini PC 和 Small Form Factor PC 。HP Elite Desk 805 G8 系列電腦配備兩個托架、兩個半高插槽、三個 M.2 插槽和 11 個 USB 埠，而 Desktop Mini PC 則可以安裝在顯示器後面。前者最大可支持 64GB 內存，而後者最大可支持 128GB 內存；在顯卡上，HP Elite Desk 805 G8 可選配 GTX 1660 Ti ，支持最多 7 個顯示器，Desktop Mini PC 可選 Quadro P400 顯卡，支持最多 6 個顯示器。
截止本文撰寫時，HP ProDesk 405 G8 系列尚未出現在在惠普的官網中。
作為搭載 AMD Advantage 架構的 OMEN 16 筆記本出現在了 AMD 的演講當中。不過在惠普的官網上，OMEN16 目前還是 Intel 和 AMD 標准版兩個版本可選，顯卡也可以在 AMD Radeon RX 6600M 和 RTX30 系列之間進行選擇。
在 NVIDIA 的演講之中，提到了兩款 Alienware 筆記本，分別是 Alienware x15 和 Alienware x17，是全球頂級的輕薄 游戲 本。
Alienware x15 使用了支持 Max-Q 技術的 NVIDIA 3080，包括 Dynamic Boost 2.0、WhisperMode 2.0 和Advanced Optimus 在內的一系列技術；處理器方面則使用了 Intel i9-11900H 處理器，它還配備了 2560x1440 G-SYNC 顯示器和高達 32G 的內存。但其最終的厚度還不到 16 毫米，可以說的是是全球頂級的輕薄 游戲 本了。在 NVIDIA 的演講中， Fisher 稱 Alienware x15 為「世界上性能最為強大的 、16 毫米以下的、 15 英寸 游戲 筆記本」（It is the world's most powerful sub-16mm 15-inch gaming laptop）。
除了 Alienware x15 之外，本次 Alienware 還有一款筆記本就是 Alienware x17。二者參數的不同點可以參見下表。
在相關的發布會中，宏碁被「點名」的產品主要有這樣幾款：新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE、宏碁 ConceptD 系列。
宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE 配備 GeForce RTX 3080 筆記本電腦 GPU ，並裝載了第三代 Max-Q 技術，可實現出色運行和性能。
Predator Triton 500 SE 採用全金屬機身打造。搭載 Intel 第 11 代 Core i9 處理器，RTX 3080 顯卡，內存最高可支持至 64 GB。屏幕可選配 240Hz 刷新率的 PolarBlack 屏，該屏幕擁有100% DCI-P3 色域，支持 NVIDIA G-SYNC 技術。
Predator Triton 500 SE 內置 Acer Vortex Flow 散熱技術，採用三顆風扇散熱，包含一個特製的第五代 AeroBlade 3D 風扇和五熱管散熱系統，能更有效地降低筆記本的溫度。
作為 NVIDIA Studio 筆記本電腦，宏碁 ConceptD 系列主要面對的是創作者群體。宏碁 ConceptD 系列既有傳統的翻蓋選項，也有 Ezel 草圖板設計，能夠為創作者提供更大的靈活性。整體上來看，宏碁 ConceptD 系列 GPU 的選擇面還是比較大。從低端的搭載 GeForce RTX 3050 或 3050 Ti 筆記本電腦 GPU 的 ConceptD 3，到高端的搭載 GeForce RTX 3080 筆記本電腦 GPU 的 ConceptD 7 以及 ConceptD 7 Pro。針對專業人士還有 NVIDIA RTX A5000 筆記本電腦 GPU 可選。具體的情況可至宏碁官網了解。
在 AMD 公布 AMD Advantage 架構的時候， AMD 提到了 ROG G15 和 ROG 17 兩款筆記本。作為 AMD Advantage 版本，兩款筆記本都搭載了 AMD 基於 RDNA 2 架構的 Radeon RX 6000M系列的 GPU 和 AMD Ryzen 9 5900HX CPU，內存都可升級至 32GB。考慮到 CPU 、GPU 都來自於 AMD ，還有 AMD 官方的背書，這兩款筆記本的具體表現應該會有 1+1>2 的效果。
當然，還一個不好的消息 Intel 認為全球晶元荒的問題將會將會延續幾年。在 COMPUTEX 期間，英特爾 CEO Pat Gelsinger 發表了與之相關的 講話。當然這也不是英特爾第一強調晶元荒的問題，因為疫情導致的生產設施關停，遠程學習和工作引發的電子設備需求量的暴增，這些因素疊加傳導至整個半導體行業，給全球的供應鏈帶來巨大的壓力。盡管相關行業在努力，但是並不是一朝一夕就能解決這些問題的。
目前 AMD 新一代電腦 游戲 顯卡、PlayStation 5 和 Xbox Series S|X 游戲 主機均基於 AMD RDNA 2 架構打造。
在前述的基礎之上， AMD 繼續在 RDNA 2 上發力，將 AMD RDNA 2 游戲 架構引入新市場。
在將 AMD RDNA 2 游戲 架構引入新市場方面，主要包括兩方面：一個是 AMD 與互聯網車企特斯拉的合作，另一個是 AMD 與手機廠商三星之間的合作。通過這種跨行業的深度合作， AMD 希望為 汽車 和移動市場帶來全新的 游戲 體驗。
在 AMD 的 Keynotes 中，蘇媽介紹，特斯拉今年發布的新款 Model S|X 採用了 AMD 嵌入式 APU 與 RDNA 2 獨顯的組合用以驅動信息 娛樂 系統。特斯拉的這兩款車型搭載的 RDNA 2 顯卡可以提供高達 10 萬億次計算能力，支持 3A 游戲 ，儼然一個 mini 版的 PS5 。
在移動市場， AMD 正在與三星進行合作，開發下一代 Exynos SoC 。該款 Exynos SoC 將採用定製版的 AMD RDNA 2 架構圖形 IP，定位是旗艦手機端 SOC 。屆時將為手機帶來光線追蹤和可變速率著色（VRS）功能。
人工智慧是本屆 COMPUTEX 的主題之一，同時人工智慧也是 NVIDIA 出席此次 COMPUTEX 的重點之一。相關的內容大致可以歸納為 Enterprise AI 和 Cloud AI 兩部分。
在 Enterprise AI 方面， Das 宣布已有數十台新伺服器獲得認證，可運行 NVIDIA AI Enterprise 軟體。這當中包括一些主流數據中心使用的主流 x86 伺服器，其中包括華碩、戴爾技術、聯想等十幾個硬體廠商 。 NVIDIA 還將把 NVIDIA 認證系統計劃擴展至採用 NVIDIA BlueField DPU 的系統。 Das 表示：「今後，DPU 將成為所有伺服器、數據中心和邊緣的一個重要組成部分。」
除了X86伺服器之外， NVIDIA 認證系統計劃將擴展至配備 ARM 處理器的伺服器。 NVIDIA 還將和技嘉一起發布了一個開發者套件，以供應用開發者開發用於 ARM 的 GPU 加速應用。
除了 Enterprise AI 之外， NVIDIA 還推出了 NVIDIA Base Command Platform（BCP）。通過 BCP ，研究人員和數據科學家能夠基於 GPU 加速計算資源展開協同工作，而這將有助於企業最大程度地提升生產力。Manuvir Das 透露，谷歌雲將是首批計劃在雲實例中啟用 BCP 的雲服務提供商之一。
⑻ 蘇媽今晚又放大招！Zen 3架構銳龍5000移動CPU要橫掃筆記本市場
智東西（公眾號：dxcom）
作者 | 雲鵬
編輯 | 漠影
智東西1月13日消息，在今天凌晨的CES 2021上，AMD CEO蘇姿豐博士介紹了AMD今年在高性能計算和顯卡解決方案方面的相關產品，並簡要介紹了AMD未來在科研、教育、工作、環保和 游戲 等領域的新構想。
蘇姿豐特別提到了高性能計算在當今世界中的重要作用，尤其是在疫情之下，數據中心需求有了顯著增長，在線辦公、教育的用戶數量增長迅速。人們在PC、 游戲 和數據中心領域對高性能計算都有了更高的期望。
在演講中，蘇姿豐與微軟首席產品官Panos Panay進行了連線，Panos提到，從微軟Xbox One X 游戲 主機到輕薄辦公筆記本電腦，AMD都提供了產品解決方案，他們將共同 探索 新的 娛樂 和工作方式。
一開場，蘇姿豐首先回顧了AMD在2020年所取得的一些成績。當然，對於AMD來說，2020年最為矚目的高光時刻肯定是Zen 3架構銳龍5000系列CPU的發布。
得益於核心IPC性能19%的提升、更低的緩存延遲、超過20項的架構改進，以及台積電7nm工藝的加持，銳龍5000系列在 游戲 性能和生產力方面都有顯著提升。
並且AMD一舉將自己的傳統弱勢項目 游戲 逆轉為自己的優勢項目，銳龍5000系列的旗艦CPU 5900X在 游戲 性能方面大幅領先對手英特爾的旗艦10900K，成功拿到「最強 游戲 處理器」稱號。
今天蘇姿豐發布了銳龍5000系列移動處理器，主要應用於筆記本產品，同樣基於AMD最新的Zen 3架構、台積電7nm工藝。
據稱在 游戲 性能和內容創作生產力方面都有顯著性能提升，其中5800U移動處理器具備8核心16線程，最大睿頻4.4GHz，據稱搭載該處理器的筆記本其續航可達17.5小時，視頻播放時長為21小時。
蘇姿豐特別提到，AMD特別推出了HX系列移動處理器，專門為 游戲 打造，銳龍9 5900HX以及銳龍9 5980HX移動處理器，具備更高的峰值功耗以及更高的運行頻率。
HX系列移動處理器具備最高8核心16線程，睿頻最高達到4.8GHz，功耗為45W。在《地平線：零之曙光》 游戲 中，1080P解析度下幀率可以達到100幀以上。
從2021年2月開始，筆記本OEM廠商將陸續推出採用AMD銳龍5000系列移動處理器的產品。蘇姿豐稱今年搭載銳龍5000系列移動處理器筆記本將超過150款。
在演講現場，蘇姿豐與聯想集團董事長兼CEO楊元慶進行了連線，楊元慶說，AMD與聯想合作了許多 游戲 筆記本、輕薄本、商務筆記本以及工作站產品，在當下人們的生活方式正在改變，他們將繼續與AMD合作，通過 科技 滿足新的用戶需求。
除了CPU，2020年年底AMD推出的基於RDNA 2架構的Radeon 6000系列顯卡也表現得可圈可點，其能效比據稱比上一代RDNA架構最高提升54%。
其獨創的AMD Infinity Cache 高速緩存技術能夠提升顯卡核心訪問數據的性能，並且RX 6000系列顯卡可以與銳龍5000系列CPU組合後開啟「Smart Access Memory」技術，提升CPU和顯卡的數據交互效率，從而提升性能。
AMD的6900XT旗艦顯卡在 游戲 實測方面，已經在較多 游戲 中領先了英偉達最頂級的RTX 3090顯卡，並且價格相比3090低50%左右，僅為7999元，功耗也更低。
另外，AMD還為微軟的XBox Series X主機提供了Zen 2架構CPU和RDNA 2架構GPU的支持，索尼和微軟是全球主機 游戲 市場中主機硬體最大的兩家廠商。
蘇姿豐特別提到，對於PC 游戲 玩家，AMD與合作夥伴推出了眾多搭載銳龍5000系列處理器及Radeon 6000系列顯卡的台式機產品。
同時，首款採用AMD RDNA 2架構顯卡的筆記本電腦也將於2021年上半年發布。另外，基於RDNA 2架構的主流顯卡也將於2021年上半年推出，目前發布的Radeon 6000系列主要是旗艦級產品。
除了消費級市場，此次AMD還發布了第三代伺服器處理器EYPC系列。蘇姿豐說，現在許多大型雲服務提供商、機構和超級計算機都採用了AMD的EYPC處理器，尤其在疫情中的醫學領域。
第三代EYPC處理器代號為「米蘭」，蘇姿豐說目前第三代EPYC處理器在天氣研究和預報模型的領域應用頗受好評，可以顯著提升天氣預報的速度。
在現場AMD也與英特爾同級別的Xeon 6258R處理器進行了對比，米蘭的性能據稱最高可以領先高達68%。
RDNA 2架構的消費級GPU還將更新中低端產品線，加之疫情造成的PC市場銷量大漲，AMD在2021年消費級GPU市場的表現值得期待。
另外在伺服器市場，憑借架構優勢，EYPC系列處理器也在逐漸擠占老對手英特爾的市場，不過面對英特爾多年建立的深厚生態，AMD依然任重而道遠。
可以說，2020年，是AMD在消費級CPU和GPU領域全面反超的一年，這一年，「AMD，Yes！」被頻頻刷屏。
不過英特爾和英偉達也將很快推出新品，AMD能否穩住勢頭，在2021年取得更好的成績，我們拭目以待。