㈠ AMD官宣Zen5晶元架構，將配備V-Cache技術，對此你有何期待
我比較期待看到Zen5晶元所帶來的具體性能的提升，同時也非常期待檢測Zen5晶元的性能穩定性。
在Zen5晶元之前，我們通常所使用到的一般是Zen4晶元和Zen3晶元。在此之前，晶元的工藝已經可以縮小到了5納米和7納米左右，我們經常所提到的國產晶元的工藝一般在10納米以上。從某種程度上來說，5納米基本上已經是晶元工藝的極限了，如果能夠把5納米進一步縮小到1納米的話，晶元對各類電子設備的提升將會非常大。
AMD將發布Zen5晶元架構。
在和英特爾競爭的過程當中，AMD有望率先發布Zen5晶元架構，並且把3納米的Zen5晶元率先採用在處理器上。如果能夠做到這一點的話，Zen5晶元將會對處理器的整體性能提升至少25%以上，甚至可以提高到50%。因為Zen5晶元的工藝相對比較復雜，所以Zen5晶元會全心配備V-Cache 技術，這會進一步提高V-Cache 技術 的穩定性。
㈡ 有誰知道cache的發展過程
縱觀PC系統和CPU二十年的發展，隨著半導體加工工藝水平的不斷提高，CPU和存儲器的性能都有了很大的提高。
CPU頻率的提高，必然要求系統中存儲器的存取速度要提高，還要求其容量要增大。主存儲器DRAM容量的提高還是比較快的，但是DRAM讀取時間的提高卻很慢。從而在速度上與CPU主頻的提高產生了極不相配的情況，這樣會影響整個系統的性能。二十年來，CPU設計的問題之一就是解決高速CPU和低速DRAM之間的平衡或匹配問題，以求系統性能的整體提高。
在它們之間加入高速緩沖存儲器Cache，就是這個問題的解決方案之一。
Cache隨CPU的發展而不斷改變，可以概括為：從無到有，由小到大，先外後內，縱深配備，軟硬兼施。初期的CPU沒有Cache，在80386時期出現外部Cache；80486時期開始有內部僅8kB的Cache。Cache的分級也由L1和L2級，發展到L0和L3級的縱深配備；Cache的大小由當初的8kB，直到Merced的1～2MB。為了更好地利用Cache，還專門配有緩存控制指令。
本文回顧了在過去的二十年中，Cache技術的發展歷程，並對PC其它設備使用Cache技術作了簡單陳述。 PC初期無需Cache在八十年代初，由於CPU主頻很低，DRAM的存取時間甚至快於CPU存取時間，因此無需Cache。例如，當時PC機採用8088CPU，系統主頻為4.77MHz，一個基本匯流排周期為4拍，即840ns。此時64kB的DRAM存取周期200ns，造成DRAM等待CPU的執行的局面，無需Cache。
在PC/AT機採用80286CPU後，系統主頻增加到10MHz，1個基本匯流排周期為2拍，即200ns。此時必須用讀取時間為100ns的DRAM。在採用25MHz的80386DX時，一個基本匯流排周期為2拍，即80ns，當時已沒有速度相匹配的DRAM可用。解決方案有2種：一種是在基本匯流排周期中插入等待，降低CPU的處理能力；另一種是採用內部和外部Cache，使用SRAM晶元以提高存儲器的讀取速度。80386沒有L1 Cache80386初期主頻為20MHz。Intel公司十分重視80386的設計製造，把它定位於「新一代個人電腦架構」，想把一些新技術設計在晶元中。但由於當時工藝所限，內置高速緩存的晶元體積過大，造成成本上升，同時工期有限，幾經權衡，最後決定在80386晶元不設置高速緩沖存儲器，可以生產另外的Cache，以配合80386運作。
盡管人們意識到CPU主頻的增加與內存DRAM存取時間過慢的矛盾已愈加突出，但因條件所限，80386內部沒有L1 Cache，只有外部的Cache。80486出現Cache80486是由80386CPU加80387數字協處理器以及8kB Cache構成。
當CPU的時鍾頻率繼續增加時，外部Cache的SRAM晶元速度也要相應提高，這樣會增加系統成本，為此在設計80486時採用了內部Cache。
80486晶元內由8kB的Cache來存放指令和數據。同時，80486也可以使用處理器外部的第二級Cache,用以改善系統性能並降低80486要求的匯流排帶寬。Cache可以工作在80486所有的操作模式：實地址模式、保護模式和X86模式。對Cache的操作是由系統自動進行的，對程序員透明。而在多處理器系統中，可能要求系統軟體的干預。對於一般的計算機，在系統CMOS設置中均有Cache使用模式的設置。
80486內部Cache是一個4路組相聯Cache，在主存儲器中給定單元的數據能夠存儲在Cache內4個單元中的任何一個。這種4路相聯方式是高命中率的全相聯Cache和快速的直接映像Cache的一種折衷，因而能進行快速查找並獲得高的命中率。Peutium的分離L1 Cache和L2 CachePentium處理器採用了超標量結構雙路執行的流水線，有分支預測技術。
由於Pentium設計有2條並行整數流水線，可同時執行2條命令。整數單元的潛在處理能力實際可增加一倍，處理器也需要對命令和數據進進雙倍的訪問。為使這些訪問不互相干涉，Intel把在486上共用的內部Cache，分成2個彼此獨立的8kB代碼Cache和8kB數據Cache，這兩個Cache可以同時被訪問。這種雙路高速緩存結構減少了爭用Cache所造成的沖突，提高了處理器效能。Pentium的Cache還採用了回寫寫入方式，這同486的貫穿寫入方式相比，可以增加Cache的命中率。此外，還採用了一種稱為MESI高速緩存一致性協議，為確保多處理器環境下的數據一致性提供了保證。Pentium Pro內嵌式L2 Cache為使Pentium Pro的性能超過Pentium,必需使用創新的設計方法。Pentium Pro使用了新的超標量和級流水線技術，包括無序執行、動態分支預測和推測執行的動態執行新技術。它可以使CPU在一個時鍾周期執行3條微操作。CPU並行處理速度的加快，意味著它同時處理指令和數據的數量增加，為不使CPU處於等待狀態，需要重新設計Cache。
Pentium Pro在片內第一級Cache的設計方案中，使指令Cache與數據Cache分別設置。指令Cache的容量為8kB，採用2路組相聯映像方式。數據Cache的容量也為8kB，但採用4路組相聯映像方式。Pentium Pro採用MESI(修改、排他、共享、作廢)協議來維持Cache和主存儲器之間的一致性。通常，人們總以為，像Pentium Pro這樣的3路超標量結構的微處理器會採用更大容量的片內第一級Cache和更大的第二級Cache。然而，Intel公司的設計者卻選擇了另一條設計思路——設計一種Cache存儲階層結構，使得能夠從一個Cache流動到另一個Cache，而不用阻塞執行。
Pentium Pro採用了內嵌式或稱捆綁式L2Cache，大小為256kB或512kB。此時的L2已經用線路直接連到CPU上，益處之一就是減少了對急劇增多L1 Cache的需求。L2 Cache還能與CPU同步運行。即當L1 Cache不命中時，立刻訪問L2 Cache，不產生附加延遲。為進一步減少因要訪問的信息不在高速緩沖中時所帶來的性能損失，Pentium Pro的L1和L2都設計成非鎖定型。即當哪個Cache中沒有CPU所需的信息時，它不妨礙後面訪問Cache的處理過程。Cache可以直接處理最多4次的Cache缺頁情況，藉助CPU的內存有序緩沖區可以順序保存最多12次的內存訪問。非鎖定型Cache適用於Pentium Pro的亂序執行核心，因為在可能引發流水線延遲的長等待內存操作期間，這些Cache可以讓CPU繼續運行。
Pentium Pro的如此捆綁封裝，帶來器件成本提高。一方面專用的L2 cache晶元成本高，另一方面兩個不同功能的晶元只有放在一起聯結後才能最後測試其性能的完整性。而當其中有一個有缺陷時，兩個晶元都被報廢。在以後的Pentium Pro產品中，又將L2 Cache從晶元中去掉。Pentium MMX容量增大的L1和L2CachePentium MMX是能運行多媒體指令MMX的高能奔騰處理器。Pentium MMX具有改進的分支預測和增強型流水線技術，並將L1 Cache容量增加到32kB，L2 Cache為512kB。
Pentium MMX的片內L1數據和指令的Cache，每個增到16kB，4路相聯。較大的獨立內部Cache、減少平均內存存取時間，同時提供對近期所用指令和數據的快速存取，性能因此得到提高。數據Cache支持採用回寫方式更新內存。
由於CacheL1容量的增大，使當時的應用程序運行速度提高了10％左右。PentiumⅡ設有雙獨立匯流排連接L2 CachePentiumⅡ是Pentium Pro的改進型，具有MMX指令，使用動態執行技術，採用雙獨立匯流排結構。PentiumⅡ同樣有2級Cache，L1為32kB(指令和數據Cache各16kB)是Pentium Pro的一倍。L2為512kB。
Pentium Ⅱ與Pentium Pro在L2 Cache 的不同是由於製作成本原因。L2 Cache已不在內嵌晶元上，而是與CPU通過專用64位高速緩存匯流排相聯，與其它元器件共同被組裝在同一基板上，即「單邊接觸盒」上。雙獨立匯流排結構就是：L2高速緩存匯流排和處理器至主內存(Processor－to－main－memory)的系統匯流排。 PentiumⅡ處理器可以同時使用這兩條匯流排，與單一匯流排結構的處理器相比，該處理器可以進出兩倍多的數據,可允許 PentiumⅡ處理器的L2高速緩存比Pentium處理器的L2高速緩存要快1倍。隨著 PentiumⅡ處理器主頻的提高，L2高速緩存的速度也將加快。最後，流水線型系統匯流排可允許同時並行傳輸，而不是單個順序型傳輸。改進型的雙重獨立匯流排結構，可以產生超過與單匯流排結構三倍帶寬的性能。另外，在PentiumⅡ中，採用了ECC技術，此技術應用到二級高速緩存中，大大提高了數據的完整性和可靠性。
為開發低端市場，曾在 PentiumⅡ的基板上除去L2，犧牲一些性能，製造廉價CPU。這就是最初的Celeron處理器。以後的Celeron仍加有較小的片上L2 Cache，其大小為128kB。PentiumⅢ的L2 Cache增大PentiumⅢ也是基於Pentium Pro結構為核心，在原有MMX多媒體指令的基礎上，又增了70多條多媒體指令。它使用動態執行技術，採用雙獨立匯流排結構。
PentiumⅢ具有32kB非鎖定L1 Cache和512kB非鎖定L2 Cache。L2可擴充到1～2MB，具有更合理的內存管理，可以有效地對大於L2緩存的數據塊進行處理，使CPU、Cache和主存存取更趨合理，提高了系統整體性能。在執行視頻回放和訪問大型資料庫時，高效率的高速緩存管理使PⅢ避免了對L2 Cache的不必要的存取。由於消除了緩沖失敗，多媒體和其它對時間敏感的操作性能更高了。對於可緩存的內容，PⅢ通過預先讀取期望的數據到高速緩存里來提高速度，這一特色提高了高速緩存的命中率，減少了存取時間。Merced設有L0即將推出的第7代處理器Merced主頻可達1GHz。很明顯，對Cache的要求更高了。為此，lntel本著「大力提高執行單元和緩存間數據交換速度」的思想，在晶元內開發新的Cache，並增加L1 Cache的容量，來平衡CPU和DRAM間的速度。
為此，在Merced的片上最接近執行單元旁再設另一處Cache，稱為L0緩存，是指令/數據分離型。由於L0Cache在物理位置上比L1離執行單元更近，布線距離的縮短，使它與執行單元間的數據交換速度比L1還快，可以進一步提高工作主頻。
同時，還要在晶元內部配置超過1MB的大容量L1 Cache。晶元內部Cache比外部Cache更易於提升與執行單元間的數據傳送速度。內部Cache的加大，執行單元不易發生「等待」。現行的內部Cache容量僅為32kB～128kB。內部Cache容量的增加會引起晶元面積增大，提高製造成本。但大部分公司認為，由於內部Cache容量增大而導致成本的上揚，可以用製造技術來彌補。與Cache相配合的緩存控制指令為進一步發揮Cache的作用，改進內存性能並使之與CPU發展同步來維護系統平衡，一些製造CPU的廠家增加了控制緩存的指令。如Intel公司在PentiumⅢ處理器中新增加了70條3D及多媒體的SSE指令集。其中有很重要的一組指令是緩存控制指令。AMD公司在K6－2和K6－3中的3DNow!多媒體指令中，也有從L1數據Cache中預取最新數據的數據預取指令(Prefetch)。
PentiumⅢ處理器的緩存控制指令，用於優化內存連續數據流。針對數據流的應用需要對以前的Cache運作方式進行了改進，減少了一些不必要的中間環節，節省了時間，增加了CPU數據匯流排的實際可用帶寬，也提高了Cache的效率。
有兩類緩存控制指令。一類是數據據預存取(Prefetch)指令，能夠增加從主存到緩存的數據流；另一類是內存流優化處理(Memory Streaming)指令，能夠增加從處理器到主存的數據流。這兩類指令都賦予了應用開發人員對緩存內容更大控制能力，使他們能夠控制緩存操作以滿足其應用的需求。
數據預存取指令允許應用識別出所需的信息，並預先將其從主存中取出存入緩存。這樣一來，處理器可以更快地獲取信息，從而改進應用性能。為了進一步削減內存延遲，內存訪問還可以與計算機周期保持流水操作。例如，如果一個應用需要計算一些數值以供3D圖形使用，當它在計算一個值的同時就可以預取下一個需要計算的數值。
內存流優化處理指令允許應用越過緩存直接訪問主存。通常情況下，處理器寫出的數據都將暫時存儲在緩存中以備處理器稍後使用。如果處理器不再使用它，數據最終將被移至主存。然而，對於多媒體應用來就，通常不再需要使用這些數據。因此，這時將數據盡快地移到主存中則顯得至關重要。採用了PentiumⅢ處理器的內存流優化處理指令後，應用程序就能讓數據搭乘「直達快車」，直接到達主存。當數據流直接到達主存時，處理器負責維護緩存的一致性。因為這種方式避免了為數據流留出空間清空緩存的當前內容，從而也提高了緩存的利用率。
總而言之，緩存控制指令改進了進出處理器的數據據流，使處理器保持其高速率運作。通過這些指令(同時還需要一些專為其設計以使其發揮優勢的軟體)，商業用戶可以在操作系統和圖形設備驅動程序中感受其性能優勢。Cache在PC中其它設備的應用Cache作為一種速度匹配技術，不僅用在提高CPU對內存的讀寫速度上，而且也用在CPU結構的其它部分和PC系統中。
PC的顯示系統中，由於3D應用的迅猛發展，大量的顯示內存使用著高速緩存技術，如前台緩存、後台緩存、深度緩存和紋理緩存等。
PC的磁碟系統中，為提高內存對磁碟(主要是硬碟)的讀寫速度，就要建立磁碟高速緩存。因為DRAM內存的存取速度對CPU來說較慢，但對磁碟的存取速度卻是很快的。這是因為磁碟存儲系統包含有磁頭的機械運動，而機械運動無法跟傳送電信號的電子速度相比。此外，磁頭中電與磁的信號轉換也對速度有影響。這樣，為了提高磁碟存取速度而採用Cache也就順理成章了。硬碟Cache無需使用高速的SRAM，它只需在內存(DRAM)中劃出一個區域，作為專用的磁碟緩沖區，採用一定的數據結構，即可實現磁碟存取的Cache技術。它的過程也是把即將訪問的數據整塊地拷貝到高速緩存區中，然後內存再到高速緩存中去逐個讀取數據。由於數據在RAM空間內部傳送要比在RAM與磁碟間傳送快得多，系統由此提高了存取速度。
硬碟的Cache可以放在常規內存中。不過，為了不佔用寶貴的用戶程序空間，通常是把它設在擴展內存或擴充內存里。硬碟Cache是由人們共知的SMARTDRIVE.EXE文件自動建立的，用戶只需在AUTOEXEC.BAT與CONFIG.SYS中加入相應的命令行就成了。
在較慢速的其它外圍設備和內存的數據交換中，在網路通訊中,都需要使用Cache技術。推而廣之，凡是在傳輸速度有較大差異的設備之間，都可以利用Cache的速度匹配技術。結束語PC中的Cache主要是為了解決高速CPU和低速DRAM內存間速度匹配的問題，是提高系統性能，降低系統成本而採用的一項技術。隨著CPU和PC的發展，20年來，現在的Cache已成為CPU和PC不可缺少的組成部分，是廣大用戶衡量系統性能優劣的一項重要指標。據預測，在21世紀初期，CPU主頻加快發展的趨勢，加上內存DRAM的存取時間也會提高，從系統的性價比考慮，Cache的配備仍然是重要的技術之一。
㈢ amd無限緩存怎麼開
AMD無限緩存開啟方法:
進bios，進入advanced。
在advanced的PCI settings裡面找到above 4G Deconding。
將選項選擇為Enabled。
打開之後就會有個 Re-Size BAR Support，也一樣的打開，選擇auto就行了。
AMD RDNA2架構的一個獨特亮點就是加入了無限緩存(Infinity Cache)，只需不高的顯存位寬、帶寬即可滿足性能需求，而且容量越大、游戲解析度越高，效果越明顯。
下一代的RNDA3架構必然延續這一設計，並繼續做大，而在銳龍、霄龍准備加入3D堆疊緩存的同時，RDNA3也會效仿。
據曝料，AMD RDNA3架構會融入3D堆疊的無限緩存，而且容量最高達512MB，是目前的整整4倍。
總結如下：
Navi 31大核心擁有完整的512MB，Navi 32、Navi 33會分別精簡到384MB、256MB。
至於顯存，預計它們會分別是256-bit、192-bit、128-bit的位寬，繼續使用GDDR6，而不需要上更高頻率的GDDR6X。
不過值得一提的是，Navi 31本身還會採用MCM雙芯整合封裝方式，等於每個核心的無限緩存還是256MB。
㈣ 什麼是3D V-NAND
3D V-NAND這是作為快閃記憶體晶元（NAND)製造的新技術，3D V-NAND主要從結構方面對快閃記憶體晶元進行了改進。在之前的快閃記憶體晶元中，採用的都是2D平面設計的存儲單元（Cell）技術。使用3D V-NAND技術之後，則將快閃記憶體晶元中的晶體管豎了起來，然後用絕緣體和控制柵極環繞包圍這這些晶體管，這樣就形成了一個「站立」起來的同軸結構體。將這些同軸結構體一層層向上堆疊，形成多層結構，就構成了3D V-NAND的基本形態。
㈤ Vcache是什麼
Vcache是一個有趣東西，它完全是Windows應用編程人員的創造物。多年前(大約在Windows 3.1推出時)，微軟公司覺得將計算機系統內存分成兩部分(即存儲器和高速緩存器)是一個好主意。"存儲器"就是我們通常在提到RAM時所聯想到的部分，它是存儲那些需要用於當前運行程序的數據。"高速緩存器"常被稱為"vcache"，它是保存磁碟高速緩存信息的內存部分。就此需要特別說明的是，這兩部分不能共享相同的RAM，但是它們都能夠拒絕存儲冗餘數據 - 因此通常你可以禁止系統內存中有兩個相同數據的復本。由於當Windows在處理數據時，它清理vcache空間的性能欠佳，因此會吞噬很多額外資源.
㈥ AMD Ryzen 7 5800X3D被開蓋：玩家宣稱核心溫度不會達到90°C
一般來說，很少玩家會對AMD Ryzen 5000系列處理器動手去進行開蓋，因為晶元通過釺焊方式固定在了集成散熱器（IHS）上，以提高導熱性。如果玩家冒然行動，很容易對CCD核心造成破壞。當然，也不乏勇士選擇這么做，比如Hardwareluxx社區的發燒友Fritzchens Fritz，過去曾對AMD Ryzen 5 5600X開蓋後拍下內核照片。
早些時候，AMD推出了Ryzen 7 5800X3D，這是第一款、也是迄今為止唯一一款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量達到了原來的三倍。由於3D垂直緩存晶元是安裝在對應CCX上面的，所以相比於普通的AMD Ryzen 5000系列處理器，想對Ryzen 7 5800X3D進行開蓋顯然難度更大。
近日，有玩家就嘗試這么做，而且成功了。這位玩家還表示，成功開蓋後，Ryzen 7 5800X3D的核心溫度不再達到90 C，似乎解決了原有的嚴重積熱問題。至於這個溫度在什麼工作負載，以及什麼樣的散熱條件下得到，玩家並沒有說明。
不過有一件事情是肯定的，就是未來想對具備3D V-Cache技術的Ryzen 7000系列處理器進行開蓋，操作起來會更加艱難。由於AMD在新款Ryzen 7000系列處理器的集成散熱器上進行了切口處理，以騰出位置安放電容，這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了。此前網路上曾曝光這款Zen 4架構處理器的集成散熱器，似乎是以開蓋方式取得，不過泄露者沒有透露更多的信息。
㈦ pc-20200806BNNO啥型號
AMD發布了銳龍6000系列移動端處理器全線產品，全新一代處理器最明顯的產品特點就是升級了Zen 3+架構和6nm製程，並且內置RDNA 2架構核顯，同時也將會全面支持DDR5內存和PCIe 4.0通道、USB 4協議和Wi-Fi 6E網路。AMD召開了CES 2022線上發布會。本次發布會上，AMD帶來諸多的新款處理器，包括全新的銳龍6000系列移動端處理器、首款基於3D V-Cache緩存技術打造的R7 5800X 3D處理器。
㈧ 3DV是什麼意思呢
3DV標准主要由3DV和3DP組成，3DV和3DP是由3DVSTAR等多家3D企業針對3D視頻播放和3D圖片顯示特性制定的一種視頻標准和文件封裝，它們分別對應了視頻格式封裝(3DV)和圖片格式封裝(3DP)，3D視頻或圖片由兩路或多路視頻畫面組成，在傳統數碼設備上解碼及播放和顯示都有技術瓶頸，它的出現從技術上解決了諸多的技術問題，能讓解碼軟體或硬體正確識別為3D圖像，減少了傳統3D數碼設備上客戶繁瑣的設置和操作，能讓更多的手持電子設備對立體視頻進行高效實時的立體播放和顯示；能讓立體視頻中的兩個甚至多個視角的畫面進行解碼，並且簡單的利用軟硬體即可分別控制顯示給對應的3D顯示設備；可以利用解碼後數據可以控制篩選的特點進行實時的2D/3D顯示切換。 3DV標准由於是針對手持電子數碼產品制定的技術標准，所以在後續的產品開發中可以將諸多的3D播放應用於產品中，例如通過軟體判斷產品系統語言利用3DV多音軌實現自動播放為客戶需要的語音，利用軟體將外掛或者內封裝的字幕顯示為出屏懸空等，總之，在眾多的發起企業的共同努力下，相信3DV格式的支持將成為3D數碼產品必不可少的組成部分