『壹』 主板晶元的作用是什麼啊 電腦晶元發熱得好厲害
晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。
晶元組的識別也非常容易，以Intel 440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。
除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。
『貳』 數字電路實驗中,集成晶元發熱通常是什麼原因造成的
數字電路發熱的原因通常有：
1，數字集成電路的製造工藝，a，晶體管開關的延遲，方波有線性（斜率）的原因所造成功耗。b，存在漏電問題，由於集成電路晶體管的密度越來越大，晶體管製作工藝已經到納米級別，距離太近給絕緣造成很大難度。
2，工作頻率，頻率越高，發熱量越大。原因是集成電路客觀存在線性功耗。
3，工作電壓，電壓越高，發熱量越大，這個原理簡單，或許要問，電壓設低多好？問題是電壓太低，晶體管會出現工作錯誤。
4，工作電流，電流越大，發熱量越大，原因和電壓一樣。
以上我知道的大概就這些，如有疏漏，請諒解。
『叄』 st晶元發熱是什麼原因
原因可能是阻抗偏小，導致電流大，晶元內部短路。
早期的電源晶元，如7805由於效率低下、發熱嚴重。
所以在設計電路時都要考慮載入散熱片以保證晶元及時散熱。
『肆』 晶元突然發燙是怎麼回事
1、晶元內部有器件短路，導致晶元供電電流增大。
2、晶元外部供電電壓升高，導致晶元供電電壓電流同時增大。
3、散熱不好且長時間大負荷工作，導致晶元發燙。
4、晶元輸出埠負載變重(負載阻抗變小)，導致晶元輸出功率增加。
5、晶元輸出埠短路，導致晶元輸出功率驟增。
(無限流措施則會燒毀晶元輸出級或整塊晶元)。
6、晶元內部部分器件參數變化(如器件參數時間漂移)或內部部分器件損壞，引起晶元工作狀態改變而導致工作異常。
7、晶元外部部分器件參數變化(如器件參數時間漂移)或外部部分器件損壞，引起晶元工作狀態改變而導致工作異常。
8、晶元工作時，由於自激引起內部信號振盪，直接導致晶元輸出異常。
9、晶元工作時，由於各種原因導致內部數字脈沖信號占空比改變，直接導致晶元輸出異常。
10、電源上的干擾脈沖或干擾波藕合進入晶元信號迴路導致晶元處理信號異常。
11、晶元外部關聯器件及線路接法錯誤、短路、損壞等導致的晶元異常工作。
12、晶元供電迴路濾波故障，導致交流紋波過大並進入晶元供電迴路。
13、交流供電電壓過高，引起晶元供電電壓增高。
14、機箱進水或金屬雜物導致的工作故障。
15、無線電波及電磁干擾引起的某些特殊晶元內部工作紊亂。
以上這些原因都有可能引起晶元發燙！
『伍』 晶元發熱原因 晶元發熱一般是什麼原因
樓上說的「電壓過高、外部短路、電源接反、死機，內部局部漏電、擊穿，時鍾停振 」都有可能。
我們也曾遇到過類似的情況，晶元燙的厲害，我們的解決辦法是，在電源處串聯一個小電阻值的功率電阻，1w左右的就夠了，可以試一下。
『陸』 高速緩存晶元不穩定的原因是什麼
因為是在別人提醒使用二級高速緩存時才打開該選項的開關，而之後就有死機現象頻繁發生，因此斷定有二級高速緩存晶元工作不穩定。用手摸了暖氣片，從而放掉手上的靜電，之後再用手逐個感覺主板上的二級高速緩存晶元，明顯地覺察到有一個晶元比其它的熱，更換後系統正常。