㈠ 高手幫忙，電腦裝系統前該怎麼設置
這里有bios的全部設置。。您看看。。。
其實里邊有個boot device priority 下有個1st boot device 設置成光碟機就好。英文會顯示為你光碟機的牌子。
最新Bios全程圖解
（不知被轉了多少次的強帖）
AMI Bios的設置
對於一個熱衷於電腦的用戶來說，最大的樂趣就是發覺計算機的潛能，了解計算機的一些技術，計算機的Bios設置對於很多初用電腦人的來說很是深奧，甚至一些計算機的老用戶還不了解Bios，因為計算機Bios涉及了很多計算機內部硬體和性能差數設置，對於一般不懂電腦的人來說有一定的危險性，加之一般Bios裡面都是英文，這個對於英語好的人來說沒有問題，但是這畢竟是中國，還有很多人對英語並不是很懂，所以很多人不敢輕易涉足！為了把大家的這些疑惑解決，我利用空閑時間把Bios的設置用圖文解釋給大家看看，希望能給一部分人一些幫助！但是因為個人知識有限，所以可能其中有一些遺漏或者不正確的解釋，請大家一起來探討指正！謝謝各位的支持！
我找了兩種Bios的計算機分別是：華碩的AMI BIOS和升技的AWARD BIOS，這也是目前兩種主流的Bios，及算是不同品牌的主板，他們的Bios也是與這兩種Bios的功能和設置大同小異，但是一般不同的主板及算是同一品牌的不同型號的主板，他們的Bios又還是有區別的，所以一般不同型號主板的Bios不能通用!
先以華碩的AMI Bios為例，介紹一下AMI Bios的設置：
開啟計算機或重新啟動計算機後，在屏幕顯示如下時，按下「Del」鍵就可以進入Bios的設置界面
要注意的是，如果按得太晚，計算機將會啟動系統，這時只有重新啟動計算機了。大家可在開機後立刻按住Delete鍵直到進入Bios。有些品牌機是按F1進入Bios設置的，這里請大家注意！
進入後，你可以用方向鍵移動游標選擇Bios設置界面上的選項，然後按Enter進入子菜單，用ESC鍵來返回主單，用PAGE UP和PAGE DOWN鍵或上下( ↑↓ )方向鍵來選擇具體選項回車鍵確認選擇，F10鍵保留並退出Bios設置。
接下來就正式進入Bios的設置了！
首先我們會看到（如圖）
一．Main(標准設定)
此菜單可對基本的系統配置進行設定。如時間，日期等
其中Primary/Secondary IDE Master/Slave 是從主IDE裝置如果你的主板支持SATA介面就會有Third/Fourth IDE Mastert或者更多，他們分別管理例電腦裡面各個IDE驅動裝置的，如硬碟，光碟機等等！因為各個主板的設置不同，所以在此就不詳細解說這里的設置了，但是這些一般不用用戶自己去設置，一般用默認的就可以，如果有特殊要求，建議用戶自己對照說明書的說明進行設置，或者在論壇里單獨提問！
System Information
這是顯示系統基本硬體信息的，沒有什麼好講（如圖）
基本設置了解後就進入高級設置了！
二．Advanced（進階設置）如圖：
這里就是Bios的核心設置了,新手一定要小心的設置，因為其直接關系系統的穩定和硬體的安全，千萬不可以盲目亂設！
1.大家先看到的是「JumperFree Configuration」（不同品牌的主板有可能不同，也可能沒有）再這里可以設置CPU的一些參數，對於喜歡超頻的朋友來說這里就是主攻地！(如圖)
大家可以看到有一個「AI Overclock Tumer」的選項，其中有一些選項，如上圖，其中又以「Manual」為關鍵，選擇後會看到如下圖：
對於CPU超頻愛好者這些東西應該了如指掌，CPU的外頻設置（CPU External Frequency）是超頻的關鍵之一，CPU的主頻（即我們平時所說的P4 3.0G等等之內的頻率）是由外頻和倍頻相乘所得的值，比如一顆3.0G的CPU在外頻為200的時候他的倍頻就是15,(200MHz*15＝3000MHz)。 外頻一般可以設定的范圍為100MHz到400MHz，但是能真正上300的CPU都不多，所以不要盲目的設置高外頻，一般設定的范圍約為100－250左右，用戶在設定中要有耐心的一點點加高，最好是以1MHz為步進，一點點加，以防一次性加到過高而導致系統無法正常使用甚至CPU損壞！
內存頻率設定（DRAM Frequency） 使用此項設定所安裝內存的時鍾，設定選項為： 200MHz, 266MHz,333MHz, 400MHz, Auto。
AGP/PCI設備頻率設定（AGP/PCI Frequency），本項目可以修改AGP/PCI設備的運行頻率頻率，以獲得更快的系統性能或者超頻性能，設定值有：[Auto]，[66.66/33.33],[72.73/36.36]。但是請用戶適當設置，如果設置不當可能導致AGP/PCI設備不能正常使用！
電壓設置就不用多講呢，就是設置設備的工作電壓，建議一般用戶不要輕易修改，以防導致設備因為電壓不正確而損壞！即算用戶要修改也一定不能盲目的修改，以步進的方式一點點加壓，最高值最好不要超過±0.3V。
2. CPU Configuration （CPU設定）本項目可以讓你知道CPU的各項指數和更改CPU的相關設定。
這里可以了解CPU的各種信息，因為這是華碩最新的Bios程序，所以其增加了一些對新CPU的信息，比如有三級緩存顯示，還有增加了對Intel64位CPU的增強型選項！但是這些項目對於一般的CPU沒有什麼意義！這里的選項一些基本上不用更改，但是，這里最有意義的選項就是最後一個Hyper Threading Technology選項了，這是開啟P4 CPU超線程的開關，用P4超線程CPU的用戶應該知道有些程序並不能完好的支持超線程技術，甚至有時導致死機，比如用WinXP SP1的IE上網的P4超線程用戶就有頻繁死機的CPU佔用率為100％的情況，這就是因為其不能完全支持超線程技術（但是只要更新到SP2或者更新升級系統就沒有此問題了）這時我們就可以關閉CPU的超線程技術，只要把其值設為Disabled就可以了！但是這樣就不能完全發揮P4超線程CPU的性能了！
3. Chipset（高級晶元組特徵設置）使用此菜單可以修改晶元組寄存器的值，優化系統的性能表現。
Configure SDRAM Timing by
設置決定SDRAM 的時鍾設置是否由讀取內存模組上的SPD (SerialPresence Detect) EEPROM 內容決定。設置為Enabled將根據SPD自動設置其中的項目，如果你把其選項選擇未為Disabled，則會出現以下項目： SDRAM CAS# Latency, DRAM RAS＃ Precharge, DRAM RAS＃ to CAS Delay,DRAM precharge Delay和DRAM Burst Length。如果您對晶元組不熟悉請不要修改這些設定。
SDRAM CAS# Latency（SDRAM CAS#延遲）
項控制在SDRAM接受並開始讀指令後的延遲時間(在時鍾周期內) 的。設定值為：2, 2.5, 3.0 (clocks)。值越小則性能越強！但是穩定性相對下降！
DRAM RAS＃ Precharge（Precharge命令延時）
本項目控制當SDREM送出Precharge命令後，多少時間內不再送出命令。設定值有：4，3，2(clocks)
RAS to CAS Delay（RAS至CAS的延遲）
當DRAM 刷新後，所有的行列都要分離定址。此項設定允許您決定從RAS (行地址濾波) 轉換到CAS (列地址濾波)的延遲時間。更小的時鍾周期會使DRAM有更快的性能表現。設定值有：4，3，2(clocks)
DRAM precharge Delay（脈沖周期）
這個設置是用來控制提供給SDRAM參數使用的SDRAM時鍾周期！設定值有：8，7，6，5，(clocks)
SDRAM Burst Length（SDRAM爆發存取長度）
此設置允許你設置DRAM爆發存取長度的大小。爆發特徵是DRAM在獲得第一個地址後自己預測下一個存取內存位置的技術。使用此特性，你必須要定義爆發長度，也就是開始地址爆發脈沖的實際長度。同時允許內部地址計數器能正確的產生下一個地址位置。尺寸越大內存越快。設定值： 4，8(clocks)。
AGP Aperture Size (AGP內存分配)
此項用來控制有多少系統內存可分配給AGP卡顯示使用。孔徑是用於圖形內存地址空間一部分PCI內存地址范圍。進入孔徑范圍內的主時鍾周期會不經過翻譯直接傳遞給AGP。設定值為：4MB，8MB，16MB，32MB，64MB，128MB，和256 MB。
4.OnBoard Devices Configuration（集成設備設定）
這里是管理各種主板集成硬體設施的一些選項，用戶基本上不用更改其設置！所以在此不再贅敘！如需改動，請查看主板說明書！
5．PCI Pnp（即插即用設備設置）
這里是設置即插即用和PCI的高級設定項目，一般用戶不需要改動任何項目，都保持默認就可以了。在進行本設置設定時，不正確的數值將導致系統損壞！
6.USB Configuration（USB裝置設置）
USB埠裝置設定，大家一看就明白，無須多講！只是那個傳輸模式裡面有個FullSpeed和HiSpeed，如果大家是USB2.0的就把它設置成HiSpeed，FullSpeed是模擬高速傳輸，沒有HiSpeed的快！
三．Power（電源管理設置）如圖：
前面四個沒有什麼好講，因為主板品牌不同，所以可能有些用戶沒有上面的選項，主要有APM Configuration（高級電源設置）和Hardware Monitor（系統監控）兩個選項。
1. APM Configuration（高級電源設置）
2．Hardware Monitor（系統監控）
四．Boot（啟動設備設置）
本選單是更改系統系統啟動裝置和相關設置的，再Bios中較為重要。
1. Boot Device Priority（啟動裝置順序）
本項目是設置開機時系統啟動存儲器的順序，比如大家在安裝操作系統時要從光碟機啟動，就必須把1st Device Priority設置成為你的光碟機，圖上設置的是硬碟，所以當系統開機時第一個啟動的是硬碟，建議大家如果不是要從光碟機啟動，就把第一啟動設置成為硬碟，其他的啟動項目設置成為Disable，這樣系統啟動就會相對快一點，因為系統不用去搜索其他多餘的硬體裝置！
2. Boot Settings Configuration（啟動選項設置）
這里是設置系統啟動時的一些項目的！它可以更好的方便用戶的習慣或者提升系統性能。
①. QuickBoot（快速啟動）設置
本項目可以設置計算機是否在啟動時進行自檢功能，從而來加速系統啟動速度，如果設置成「Disable」系統將會在每次開機時執行所有自檢，但是這樣會減慢啟動速度！一般設置為「Enabled」
②. Full Screen Logo（全屏開機畫面顯示設置）
這里是設置是否開啟開機Logo的設置的，如果你不想要開機Logo就可以設置為「Disable」
③. Add On ROM Display Mode（附件軟體顯示模式）
本項目是讓你設定的附件裝置軟體顯示的模式，一般設置成「Force BIOS」就可以了。
④. Bootup Nun－Lock（小鍵盤鎖定開關）
就是設置開機時是否自動打開小鍵盤上的Num－Lock。一般設置為On
⑤. PS/2 Mouse Support
此項目時設置是否支持PS/2滑鼠功能。設定為AUTO就可以。
⑥. Typematic Rate（鍵盤反映頻率設置）
這個就是讓你選擇鍵盤反映快慢頻率的選項，一般設置為「fast」
⑦. Boot To OS/2（OS/2系統設置）
本項目讓你選擇是否啟動OS/2作業系統兼容模式，一般設置為「No」
⑧. Wait For 『F1』 If Error （錯誤信息提示）
本項目是設置是否在系統啟動時出現錯誤時顯示按下「F1」鍵確認才繼續進行開機，一般設置為「Enabled」
⑨. Hit 『DEL』Messgae Display （按DEL鍵提示）
這個選項選擇是否在開機時顯示按下Del鍵進入Bios設定的提示，如果選擇「Disable」將不會看到本文章開頭的那句「Press DEL to Run Steup,Presss TAB to display BIOS Post Message」的提示，一般設置為「Enabled」
⑩. Interrupt 19 Capture（PCI內建程序啟動設置）
當你使用PCI卡有自帶軟體時請將此設置為「Enabled」
3. Security（安全性能選項）
①.Change Supervisor Password（管理員密碼設定）
管理員密碼設定，當設定好密碼後會多出幾個選項，其中有一個「User Password」選項，這是用戶密碼設定，就像Windows的用戶密碼，他們可以設置成多種不同的訪問許可權（Use Access Level），其中有
No Access 使用者無法存儲Bios設置
View Only 使用者僅能查看Bios設置不能變更設置
Limited 允許使用者更改部分設置
Full Access 使用者可以更改全部的Bios設置
還有幾個常用的選項
Clear User Password 清除密碼
Password Check 更改密碼
②. Boot Sector Virus Protection（防病毒設置）
本選項可以開啟Bios防病毒功能，默認值為關閉「Disabled」。
五.EXIT（退出Bios程序設置）
退出就沒有什麼好說的了！但是有一個更快捷的方法就是不管在那個設置裡面我們都可以隨時按F10保存退出！：－）
Award Bios的設置
介紹了AMI Bios設置後。我們再來介紹一下Award Bios的設置，其實Award Bios和AMI Bios裡面有很多東西是相同的，可以說基本上是一樣的，雖然有些名字叫法不同，但是實際作用是一樣的。在前文中已經了解了一些Bios的基本知識，和設置，那麼在這篇文章裡面我就會更詳細的介紹一下Bios的超頻設置，希望對那些想超頻但是又沒有接錯過超頻的玩家能有一些幫助。
和AMI Bios一樣，再開機畫面時按下「Del」鍵進入Bios設置菜單（有些是按F1鍵），如圖：
進入後大家會看到以下菜單，也有可能會有一些差別，但是基本上是差不多的，即使名字不同，但是基本上作用是一樣的！
大家可以用方向鍵移動游標，回車鍵確認，ESC鍵返回，用PageUp，PageDown和數字鍵鍵調整設置，在任何設置菜單中可以按下F10鍵退出並保存設置，這些都和AMI Bios設置差不多！那麼就正是進入設置！
一．SoftMenu Setup（軟超頻設置）
其實這個Soft Menu Setup，是升技主板獨有的技術，這里提供了豐富的CPU外頻、倍頻調節（需要CPU支持）、AGP/PCI匯流排頻率以及CPU/內存/AGP的電壓調節頻率等等。這個項目相當於一些主板中的「Frequency/Voltage Control」
前面是CPU的一些基本信息顯示，下面的選項就是CPU超頻的主要選項了！
1. CPU Operating Speed（CPU外頻設置）：
這個項目根據你所使用的處理器型式以及速度來顯示該處理器的運作速度，您可以選擇[User Define]（使用者設定）的選項來手動輸入其運作速度。 如圖：
好了，到了這里我就先放下Bios的設置引導了，在教大家超頻之前先向大家解釋一下什麼叫超頻以及超頻的原理吧，這樣才能讓你能更好的進入下一步Bios設置超頻！
CPU超頻，它的主要目的是為了提高CPU的工作頻率，也就是CPU的主頻。而CPU的主頻又是外頻（FSB）和倍頻（Multiplier Factor） 的乘積。例如一塊CPU的外頻為200MHz,倍頻為10,可以計算得到它的主頻＝外頻×倍頻＝200MHz×10 = 2000MHz，即2.0GHz。
提升CPU的主頻可以通過改變CPU的倍頻或者外頻來實現。但如果使用的是Intel CPU，你盡可以忽略倍頻，因為IntelCPU使用了特殊的製造工藝來阻止修改倍頻。但是有一部分Intel的工程樣品是沒有鎖定倍頻額，AMD的CPU可以修改倍頻。雖然提升CPU的外頻或者倍頻都可以使CPU達到同樣的頻率，比如一顆2.0GHz的CPU，它用200*10＝2.0，我們可以把倍頻提升到20，而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB提升到250，而把倍頻降低到8。這兩個方法都可以使主頻達到2.0G，但是他們所得到的性能是不一樣的。因為外頻（FSB）是系統用來與處理器通信的通道，應該讓它盡可能的提高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍頻提高到20的話，依然會有2.0GHz的時鍾頻率，但是系統的其餘部分與處理器通信將會比以前慢得多，導致系統性能的損失，因此，如果用戶的CPU可以降低倍頻，不妨試一試！
外頻的速度通常與前端匯流排、內存的速度緊密關聯。因此當你提升了CPU外頻之後，CPU、系統和內存的性能也同時提升，這就是為什麼DIYer喜歡超頻的原因了。
好了，言歸正傳，繼續Bios設置，在你選擇「CPU Operating Speed」中的「Use Defined」選項後，你會看到以前不可以選的CPU選項現在已經可以進行設置了！
1.Ext.Clock（CPU/AGP/PCI）
這就是外頻調節設置選項，手動輸入想設置成的CPU外頻數值，在此允許輸入數值范圍在100-412之間，可以以每1MHz的頻率提高進行線性超頻，最大限度的挖掘CPU的潛能。一般上CPU的外頻在100至250左右較為正常，一般不會超過300MHz，所以用戶千萬不要一次性把外頻調到最高，原則上來講，第一次超頻CPU因為不清楚CPU究竟可以在多高的外頻下工作，因此設置外頻的數值可以以三至五兆赫茲為台階提高來慢慢試驗，在此為了示範，直接將外頻設置成了133MHz這個標准外頻，設置了正確的外頻數字以後再按回車鍵確定。
如果CPU的倍頻沒有被鎖定的話，拉么在Ext.Clock（CPU/AGP/PCI）菜單下會顯示有一個Multiplier Factor（倍頻設置）選項這個項目選擇CPU的倍頻數。
2.Estimated New CPU clock：
這個項目顯示前兩項 [Ext. Clock] 與 [Multiplier Factor] 的頻率總和。
3. N/B Strap CPU As：
這個部份可以設定指定給MCH (內存控制器)的前端匯流排。選項有：[PSB400]、[PSB533]、[PSB800]、以及 [By CPU]。默認值是 [By CPU].
若要手動設定這個部份：
• 若CPU的頻率為100MHz FSB，則可選擇 [PSB400]。
• 若CPU的頻率為133MHz FSB，則可選擇 [PSB533]。
• 若CPU的頻率為200MHz FSB，則可選擇 [PSB800]。
4.DRAM Ratio (CPU:DRAM):
這個部份可以決定CPU和DRAM之間的頻率比。
說到這里，又得跟大家解釋一下CPU與內存的關系了，內存的工作頻率是由外頻（FSB）決定的，因此我們在對CPU超頻的同時就給內存也增加了運行頻率，設置外頻與內存匯流排頻率的比值。如果你使用的是DDR333內存，它的標准運行頻率可以達到166MHz，由於剛才我們已經把外頻設置成了133MHz，因此在此可以選擇「4:5」，讓內存也運行在最高的頻率。
5. Fixed AGP/PCI Frequency：
此項目可用來決定AGP/PCI匯流排的頻率，此選項允許你維持您的AGP/PCI頻率在一些固定的頻率上，以增進系統的穩定性。
6. CPU Power Supply：
此選項允許用戶在處理器預設電壓數值和使用者定義電壓數值之間做切換，請不要隨意去變動此預設電壓數值，除非你有一定的調節經驗，選擇「User Define」選項後「CPU Core Voltage 」就可以選擇CPU核心所使用的電壓可讓您以手動的方式來選擇處理器的核心電壓數值。 如圖：
這里介紹一下CPU核心電壓，P4 CPU的額定核心工作電壓為1.5V，通常不超過1.65V的電壓都是安全的，當然超頻提高電壓是要在保證穩定工作的前提下，盡可能的少加電壓，這是從散熱方面考慮為了將CPU的溫度盡可能的控制在低水平下。電壓也可以一點一點兒的逐漸嘗試提高，不必急於一步到位，在此我們先選擇1.55V嘗試一下。請注意超過1.70V的電壓對於北木核心的P4來說都是危險的，有可能會燒壞CPU，因此電壓不宜加的過高！
7.DDR SDRAM Voltage:
這個部份可以選擇DRAM插槽工作電壓。
就是來提高給DDR內存供電的電壓，DIMM模組的默認電壓為2.5V，如果內存品質不好，或是超頻了內存，那麼可以適當提高一點內存電壓，加壓幅度盡量不要超過0.5V，不然則有可能會損壞內存！
最後，在這裡面還可以看到給AGP顯示卡提高工作電壓的選項，如果你超頻是為標准外頻，也讓顯示卡超頻工作了的話，那麼可以考慮適當提高一些AGP的電壓，AGP默認電壓為1.5V。如圖：
好了，說了這么多的超頻的Bios設置後，繼續說明其他選項的Bios設置，當然，一下內容中同樣也有關於優化超頻的說明！
二.Standard CMOS Features（標准CMOS參數設定）
這里就不用多講了！想必大家都能看懂！下面是「IDE設備設置」裡面的選項解釋，一般不用用戶設置，保持默認的就可以了！
三．Advanced BIOS Features（BIOS進階功能設定）
1.Quick Power On Self Test（快速啟動選擇）:
當設定為[Enabled]（啟動）時，這個項目在系統電源開啟之後，可加速POST（Power On Self Test）的程序。BIOS會在POST過程當中縮短或是跳過一些檢查項目，從而加速啟動等待的時間！
2.Hard Disk Boot Priority（硬碟引導順序）:
此項目可選擇硬碟開機的優先順序，按下<Enter>的按鍵，你可以進入它的子選單，它會顯示出已偵測到可以讓您選擇開機順序的硬碟，以用來啟動系統。當然，這個選項要在你安裝了兩塊或者兩塊以上的系統才能選擇！
3. HDD Change Message:
當設定為[Enabled]（啟動）時，如果你的系統中所安裝的硬碟有更動，在POST的開機過程中，屏幕會出現一道提示訊息。
4. First Boot Device / Second Boot Device / Third Boot Device / Boot Other Device:
在[First Boot Device]、[Second Boot Device]以及[Third Boot Device]的項目當中選擇要做為第一、第二以及第三順序開機的裝置。BIOS將會依據你所選擇的開機裝置，依照順序來啟動操作系統！其中可以選擇的設備根據你安裝的設備而定！如圖：
四.Advanced Chipset Features（晶元組設定）
晶元組設定也是Bios設置裡面的一個重點設置，這里就詳細說明一下！
1.DRAM Timing Selectable（內存參數設置選項）：
這個項目會視內存模塊的不同，為接下來四個項目設定最佳的計時方式。默認值為「By SPD」。這個默認值會讀取SPD (Serial Presence Detect) 裝置的內容，並且依據SPD內容設定這四個項目。內存模塊上的EEPROM (只讀存儲器) 儲存有關模塊的重要參數信息，例如內存類型、大小、速度、電壓介面及模塊儲存區域。
2.CAS Latency Time：
這個項目可控制DRAM讀取指令與數據成為真正可用的時間之間的延遲時間。較低的CAS周期能減少內存的潛伏周期以提高內存的工作效率。因此只要能夠穩定運行操作系統，我們應當盡量把CAS參數調低,從而提高內存的運行速度。反過來，如果內存運行不穩定，可以將此參數設大，以提高內存穩定性。
3. Act to Precharge Delay：
這個項目控制了給DRAM參數使用之DRAM頻率的數值。同理，數值小性能高，但是對內存的質量也要求嚴格！
4.DRAM RAS# to CAS# Delay：
這個項目可控制DRAM作用指令與讀取/寫入指令之間的延遲時間，有2，3，4幾種選擇。數值越小，性能越好。
㈡ 微信里的mchid是什麼
mch_id為和appid成對綁定的支付商戶號，收款資金會進入該商戶號。
appid必須為最後拉起收銀台的小程序appid。
trade_type請填寫JSAPI。
openid為appid對應的用戶標識，即使用wx.login介面獲得的openid。
(2)mch如何配置擴展閱讀
第三方服務商申請自己的服務號appid，並通過該服務號appid申請服務商mch_id，以此獲得微信支付服務商能力。
再通過服務商mch_id為所服務的特約商戶申請創建微信支付sub_mch_id，創建好的sub_mch_id默認和服務商的mch_id建立父子授權關系。
以此來使用微信支付提供的開放介面，對特約商戶及用戶提供服務。
同時，微信支付為服務商模式下的每一條「mch_id-sub_mch_id父子授權關系」上，都開放了一些開發配置能力供服務商配置，包括不限於支付授權目錄、推薦關注的appid、sub_appid等。
拿小程序支付舉例，服務商訂單由哪個小程序調用js拉起支付，則需要在特約商戶開發配置中將該小程序appid配置成sub_appid。每條父子關繫上的sub_appid可以為多，用以滿足不同的場景需求，但每筆交易只能使用1個。
㈢ Ecstore中的微信支付怎麼樣配置
1、Ecstore/易開店後台微信商城配置，綁定微信公眾號
mchid一般微信會發郵件通知，appsecret可以在微信公眾平台中查看到，key是需要在微信商戶平台中自己生產一串32位長度的key
㈣ 電腦可以裝一條2G的內存條和一條4G的內存條
這個完全可以，目前基本所有主板都支持雙通道內存，只要是同一代的兩條可以組成雙通道，對電腦運行沒有任何影響。
(4)mch如何配置擴展閱讀
1，雙通道，就是在北橋（又稱之為MCH）晶元級里設計兩個內存控制器，這兩個內存控制器可相互獨立工作，每個控制器控制一個內存通道。在這兩個內存通CPU可分別定址、讀取數據，從而使內存的帶寬增加一倍，數據存取速度也相應增加一倍。
2，雙通道內存技術其實是一種內存控制和管理技術，它依賴於晶元組的內存控制器發生作用，在理論上能夠使兩條同等規格內存所提供的帶寬增長一倍。
3，它並不是什麼新技術，早就被應用於伺服器和工作站系統中了，只是為了解決台式機日益窘迫的內存帶寬瓶頸問題它才走到了台式機主板技術的前台。
㈤ 怎樣根據血紅蛋白、紅細胞計數和紅細胞比容計算MCV、MCHC
具體計算公式：
MCV=每升血液中紅細胞體積（L)X10的15次方/每升血液中紅細胞濃度數（個）
MCHC=每升血液中血紅蛋白克數（g)/每升血液中紅細胞比容（L/L)
MCV:醫學用語，紅細胞平均體積
英文：erythrocyte mean corpuscular volume
中文：平均紅細胞體積
正常值：80～94fl (80～94μm3)。
化驗結果意義：
(1)增多：大細胞性貧血。
(2)減少：小細胞性低色素性貧血。
MCHC中文名稱紅細胞平均血紅蛋白濃度，指RBC（紅細胞）中的平均血紅蛋白含量。
MCHC是RBC（紅細胞）中的平均血紅蛋白含量，平均紅細胞血紅蛋白濃度。也就是血紅蛋白在紅細胞中的濃度。
紅細胞平均體積（MCV）、紅細胞平均血紅蛋白含量（MCH）、紅細胞平均血紅蛋白濃度（MCHC）3種平均值，是根據紅細胞計數、血紅蛋白測定和紅細胞比積結果計算出來的，對貧血的鑒別有一定的價值。
(5)mch如何配置擴展閱讀：
MVC、MCHC參考值：
指數：紅細胞平均體積（MCV）
含義：單個紅細胞的體積平均值
參考區間（成人）：80~100
單位：飛升(fL)，1fL=10負15L
指數：紅細胞平均血紅蛋白含量（MCH）
含義：單個紅細胞血紅蛋白含量平均值
參考區間（成人）：26~34
單位：皮克(pg)，1pg=10負12g
指數：紅細胞平均血紅蛋白濃度（MCHC）
含義：每升紅細胞平均所含血紅蛋白濃度
參考區間（成人）：320~360
單位：g/L
㈥ MCH發熱片在直發器上如何運用
利用MCH發熱頭內部發熱元件的電阻隨溫度升高而變化的特性，直接測量發熱元件的電阻值來測量控制溫度。一般由控制溫度晶元來做，如MCU或ASIC。
㈦ 如何設置微信支付PaySignKey（API密鑰）
1、打開電腦，登錄微信支付平台官網，點擊帳戶中心，然後點擊操作證書，仔細查看安裝操作證書（要驗證手機號碼）；
㈧ mch陶瓷加熱體如何進行溫度控制，通過電流控制可以嗎如果可以，電流和溫度有什麼關系公式嗎
由於陶瓷紅外加熱器是通過紅外輻射來傳遞熱量的，所以其加熱的首要條件是本身需要產生熱量，這樣就決定了陶瓷紅外加熱器在傳導和對流上也進行傳熱，其背部溫度的升高不可避免，關鍵是如何減少背部溫度的散失。 假定在一個裝滿水的水池中有兩個排水管A和B，同時開啟這兩個排水口，當排干這池水時，從A排水管所排出去的水要多於從B排水管中所排出的水，這時我們可以通過增大A排水管的口徑和縮小B排水管的口徑來達到這個目的；同樣的道理，要使背部溫度降低，既要減少從背部散失的能量，應該最大限度的提高輻射面的輻射能，有以下幾種辦法： 1、我們知道，採用陶瓷紅外加熱器的目的是利用陶瓷高的輻射率來進行輻射加熱，那麼，提高陶瓷的輻射率是最有效的辦法，這需要高質量的陶瓷紅外加熱器。 2、通過增加隔熱措施能夠有效的阻延熱量往背部散失的速率，反過來講，就是為延長了能量從輻射面進行傳遞的時間。 3、發熱絲的位置，發熱絲與輻射面的距離決定了輻射面的升溫速度，也就決定了背部溫度的升溫速度，發熱絲越靠近輻射面，輻射面的升溫速度越快，單位時間內從輻射面所輻射出去的能量越大，而從背部所散失的能量越少。 上面幾個辦法可以有效的降低陶瓷紅外加熱器背部所散失的熱量，從而達到節能的終極目標，而現在市場上所見的陶瓷紅外加熱器種類繁多，如何在品種繁多的加熱器中選擇高質量的加熱器才是關鍵。
㈨ 如何設置超頻
電腦超頻主要以CPU超頻為主，只需要進入電腦BIOS後進行簡單設置即可，需要注意的是超頻可能會帶來系統不穩定，所以要注意超出頻率的多少。
而進入BIOS後設置的具體步驟如下：
1、等待電腦開機後多次按下「Del」鍵進入BIOS界面，注意不同品牌的主板進入BIOS的方法不同，一般都是按F1、F2、Esc或Del等，可以多幾遍就可以知道。
㈩ MCU控制MCH發熱是怎麼回事普通的PTC都是可以用NTC來控溫 但是MCH如何實現控溫
MCH只是一種發熱體，相比其他的效率要高些，按常規控制就行了。