A. SMT加工廠貼片機快速編程步驟是什麼
第一步：首先貼片系統再編程：貼片機系統一般採用兩種編程辦法：手工編程和計算機編程。很多低級的貼片機通常運用手工教學編程，廣晟德全自動貼片機能夠徹底運用計算機主動化進行編程。
第二步：替換原生產供料器：是為了減少貼片機替換供料器的時刻，較常用的辦法是運用「快速開釋」饋線，而更快的辦法是替換饋線結構，使貼片機基板類型上的每個元件的饋線都裝置在單獨的饋線架上進行替換。
第三步：傳動組織和定位台的調整：當替換的基板板尺度與當前裝置的基板板尺度不一起，應調整基板板定位台的寬度和運送基板板的運送組織。全自動貼片機可在程序控制下主動調整，下一級貼片機可手動調整。
第四步：替換貼裝頭：當要裝置在基板上的元件類型超過放置頭的裝置規模時，或許在改變基板類型時，貼片機貼裝頭經常被替換或調整。廣晟德全自動貼片機能夠在程序控制下主動履行替換調整貼裝頭。
B. SMT貼片的離線編程的步驟是怎樣的
PCBA加工廠的SMT貼片離線編程介紹,在PCBA加工廠的貼片加工中離線編程是比較常見的貼片編程方法，在實際加工中一般使用離線偏程軟體和PCB的CAD設計文件在計算機上進行編制SMT貼片加工程序的工作。這樣一種編程方式可以有效的節省正式加工中的編程時間，使得生產加工能夠在上一個加工單和下一個加工單之間做到較好的銜接從而縮短停機時間加快加工進程。離線編程，是指操作者在編程軟體里構建整個機器人工作應用場景的三維虛擬環境，然後根據加工工藝等相關需求，進行一系列操作，自動生成機器人的運動軌跡，即控制指令，然後在軟體中模擬與調整軌跡，最後生成機器人執行程序傳輸給機器人。
離線編程的軟體一般是由CAD轉換軟體和自動編程優化軟體組成。
主要操作步驟：
一、PCB程序數據編輯；
二、自動編程優化並編輯；
三、將數據輸入設備；
四、在貼裝機上對優化好的產品程序進行編輯；
五、校對檢查並備份貼片程序。
在PCBA加工廠,的實際貼片中加工離線編程所使用的PCB程序數據編輯的方法有三種：CAD轉換、貼裝機自學編程產生的坐標文件、掃描儀產生元件的坐標數據。
C. smt貼片機編程的步驟是什麼
smt貼片機編程的步驟如下：
1、首先整理客戶提供的BOM清單，最好提供的是excel格式的電子檔文件。
在線調試：
1、將編好的程序用電腦導入smt貼片機設備，找到原點並製作mark標記。
2、將坐標逐步校正，優化保存程序，再次檢查元件方向及數據。
3、開機貼片一片板首件確認。
D. smt貼片機怎麼編程
1、smt貼片程序設置：貼片程序設置是指貼片程序的環境設置，如機器的配置、坐標參考原點、元件資料庫的選擇和送料器數據 庫的選擇等。
①機器的配置是貼片程序的基本設置環境。貼片機的配置包括：貼片頭的類型；相機的位置、類型和精度；線路板傳送的參數；機器所儲存的吸嘴型號和數量；自動托盤送料器的參數；機器各坐標軸的參數；其他參數。
②坐標參考原點是指線路板的坐標原點和貼片元件坐標原點間的差距。不同設備的坐標系方向不同，當線路板的坐標原點在線路板的角時，而貼片元件的坐標以拼板相同方向的角或者個基 准點為原點。
③元件資料庫：有的機器可以根據不同的產品系列而設置存儲多個元件資料庫，在需要時可以調用不同的資料庫。
④送料器資料庫有如元件資料庫，也可以存儲多個送料器資料庫，根據需要選用。
2、線路板規格——指線路板尺寸和拼板方式smt貼片機需要根據線路板的尺寸來調整線路板輸送軌道的寬度和傳輸距離，線路板的支撐裝置也可以根據 線路板的厚度來調整支撐高度。般產品的線路板採用單個產品；有部分產品由於單個線路板的尺寸太小 ，不利於貼片設備的生產，或者為了提高設備的生產效率、減少線路板的傳送時間，故採用多個產品拼板方式。對於多個產品拼板，在元件貼裝清單輸入時，只需要輸入個拼板的元件，其他拼板的元件位置可以自動復制。
3、線路板偏移校正——指利用線路板的基準J點進行貼片坐標的校正基準點是線路板上的些特徵點，般是採用同印刷線路和元件的金屬焊盤相同的工藝在線路板的製作同時產生的，它能提供固定、准確的位置，是用來對元件的貼裝位置進行整體校正的特 征點。線路板上的基準點的校正方式可分為3種：利用全面校正的基準點對線路板上的所有元件進行整板校正Global Correction；利用拼板上的基準點對拼板以及它的偏置板上的元件進行校 正Circuit Correction；利用元件旁的基準點對局部單個高精度元件進行校正。
4、吸嘴的配置貼片機程序可根據現機器中所儲存的吸嘴或者不限定吸嘴進行貼裝步序的優化。如果是根據現機器中所 儲存的吸嘴進行優化，那麼吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴進行優化，那麼吸嘴就需要根據 優化完後產生的吸嘴清單重新進行吸嘴的配置。
5、產品的元件貼裝清單貼裝清單包括元件的位號Ref ID、物料代碼Component ID、X坐標、y坐標和貼裝角度Theta等，這是表面貼裝所需要的關鍵數據，決定元件貼裝在線路板上的准確位置。物料代碼連接到元件數 據庫，貼片頭上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件後，通過元件的照相和識別，按照貼片元件的坐標 和角度等，再加上通過校正而得到的元件的取料偏差，准確地將元件貼裝在線路板上的指定位置。
元件的貼裝順序是元件貼裝的先後次序，對於轉塔式貼片機，元件的取料順序和元件的貼裝順序相同；而對於平台式貼片機，若貼片頭上有多個吸嘴，元件的取料順序和貼裝順序可以不樣。由於計算機應用的發展，現在各種貼片機的貼裝順序都可以自動優化，也有些通用軟體可以對各種不同貼片機的貼片順序進行自動優化。貼片元件般可以分為Chip，Melf，QFP，SOlO，PLCC，SOJ，SOT和BGA等不同 類型。
元件資料庫包含元件的長、寬和厚度，元件特徵的尺寸、跨距及元件的包裝等。另外，對於不同的 機器，元件的資料庫還包括貼片頭和吸嘴的型號，識別照相機的燈光強度、元件的默認送料器的型號和方 向，以及識別的方式和特殊要求等。元件的資料庫所包含的所有數據將對元件的輸送、取 料、識別、校正和貼裝起到關鍵的作用。
6、送料器清單當在元件貼裝清單中加入個新的元件時，這個元件就會根據元件資料庫中的默認送料器的型號在送料 器清單中自動加入條記錄。送料器清單包括各種元件的元件代碼、所用的送料器的型號、所在位置的識 別代碼和元件在送料器上的正確方向。如果有個別元件在識別中不能通過，這個元件就會按照元件資料庫 或者程序中拋料站的設置拋掉。網頁鏈接
E. SMT貼片機如何操作，簡單問題處理
一、smt貼片准備流程：
1，頂PIN：技術員拿已經製作完畢的頂PIN板，放入機台內的相應位置，待PCB板完全定位後，再將頂PIN放入白色油漆筆標識好的頂PIN位置上，並檢查頂PIN與PCB板間是否有空隙存在，檢查OK後才可開始生產。
2， 檢查機器氣壓：貼片之前檢查供氣是否正常（0.4-0.6kmpa），發現氣壓不正常要及時解決，不能開機。
3， 開機：旋轉MAIN SWITCH開關，打開機器總電源，待機器正常啟動。
4， 啟動貼片機程序：打開桌面上的MARK5程序，進入機器工作界面。
5，暖機：主菜單的「應用」里選擇「暖機」，一般暖機的時間為10分鍾。待暖機完成後方可進行貼片。
二、選擇SMT貼片程序：
1，選擇「file」下的打開文件選項，找到對應PCB板的文件並打開。
2，到「pcb編輯」模式下，選擇「步驟」，把飛行相機移動到隨機的貼片元件上，觀察元件坐標和程序上的元件坐標有無偏移，若有偏移，要對程序進行調整。若沒有偏移，方可進入「生產」模式。
3，進入生產模式後，點擊「完成」-「pcb下載」。完成後點擊「開始」，然後按機身上的綠色開始按鈕，機器會自動進行正常貼片。
三、 smt貼片品質監督：
smt貼出的首件要讓品管巡檢進行確認，確認板面無缺件，漏件，錯件，偏移等不良情況後，才可以大批量生產。發現首件有錯誤要及時調整機器，並把錯件的手工糾正。然後把smt貼片機元件位置調到最佳狀態再生產。
四、smt貼片注意事項:
1， smt貼片過程中出現報警，操作人員要及時查看故障，並及時解決。
2， 換料時，注意不要裝錯料。
3， smt貼片完成後，退出程序，關閉貼片機。需要拆掉的飛達放到專用的飛達架子上。最後做好清潔工作。
4， 在生產φ5單雙色64×32的PCB板時，由於板子比較大，需要在PCB板底部裝上頂針防止PCB板由於重力下凹。
F. 未來smt貼片機的操作步驟
貼片機完整的操作步驟 1．貼裝前准備
(1)准備相關產品工藝文件。
(2)根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），並進行核對。
(3)對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。
(4)開封後檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。
(5)按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，並正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對准供料器的拾片中心。 (6)設備狀態檢查：
①檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
②檢查並確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 2．開機
(1)按照設備安全技術操作規程開機。
(2)檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。
(3)打開伺服。
(4)將貼片機所有軸回到源點位置。
(5)根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應
大於PCB寬度Imm左右，並保證PCB在導軌上滑動自如。 (6)設置並安裝PCB定位裝置：
①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。
②採用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝並調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。
③若採用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。
(7)根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢後，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時，PCB支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。
(8)設置完畢後，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。
3．在線編程
對於已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對於沒有CAD坐標文件的產品，可採用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制並輸入，貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標（貼裝位置），並記錄到貼片程序表中，然後通過人工優化而成。 4．安裝供料器
(1)按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。
(2)安裝供料器時必須按照要求安裝到位。
(3)安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤後才能進行試貼和生產。
5．做基準標志和元器件的視覺圖像
自動貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的。 基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志。 6．首件試貼並檢驗
1)程序試運行程序試運行一般採用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。
2)首件試貼調出程序文件；按照操作規程試貼裝一塊PCB。 3)首件檢驗 (1)榆輸項目。
①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。
②元器件有無損壞、引腳有無變形。
③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。
(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。 普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。
(3)檢驗標准。按照本單位制定的企業標准或參照其他標准（如IPC標准或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求）執行。 7．根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像
(1)如檢查出元器件的規格、方向、極性有錯誤，應按照工藝文件進行修正程序。
(2)若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調整。 ①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應通過修正PCB標志點的坐標值來解決。把PCB標志點的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個PCB標志點的坐標都要等量修正。
②若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標。
③如首件試貼時，貼片故障比較多，要根據具體情況進行處理。； a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查並處理： 拾片高度不合適，由於元件厚度或Z軸高度設置錯誤，檢查後按實際值修正；拾片坐標不合適，可能由於供料器的供料中心沒有調整好，應重新調整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由於卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應重新調整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。
b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進衍檢查並處理： 圖像處理不正確，應重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對於管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；由於吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 8．連續貼裝生產
按照操作規程進行生產，貼裝過程中應注意以下問題：
(1)拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。 (2)報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，查看錯誤信息並進行處理。 (3)貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。
貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，並及時進行清理，使棄料不能高於槽口，以免損壞貼裝頭。 9．檢驗
(1)首件自檢合格後送專檢，專檢合格後再批量貼裝。 (2)檢驗方法與檢驗標准同3.6，1(6)首件檢驗。 (3)有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。
(4)無窄間距時，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規則抽檢。
G. 貼片機是怎麼用軟體操作的
機器會自帶一個聯網操作軟體(手動在貼片機上設置一個IP地址,最好控制電腦不要聯網,貼片機中毒就會打壞很多板子或鋼嘴),要是只是做編輯就有很多軟體了,你先用卡尺把坐標量好,用軟體寫好了生成文件,用3.5寸磁碟考過去就能用了(磁碟要在貼片機上格式化,否則機器識別不了)