① 合成了一種無機鹽，TEM中有晶格條紋且為多晶環，但XRD為無定形包，不知道什麼原因
可能是TEM發現的是一個很小的局部，在XRD里就顯示不出來了吧
② xrd的晶相,透射怎麼表達晶面間距
測量晶面間距的方法：
1.打開軟體，出現窗口
2.打開一個透射數據（dm3文件），點擊按鈕，將游標移向要測晶格條紋的區域，在垂直於要測的晶格條紋方向畫條直線
3.點擊按鈕，數十個峰，得到數據。
③ 如何分析高分辨透射電鏡晶格條紋間歸屬於哪個晶面
如果在TEM圖像中看到晶格條紋，可對標定後的圖像進行FFT，得到一對或多對點，（如果點足夠多，也可能是看到環或者弧線段，但都可以看成是點的集合），量取點到中心的距離（單位是nm^-1），求倒數，即為所對應晶面的晶面間距（單位是nm）。
原理上，這樣的測算結果跟直接在TEM圖像上測量晶格條紋的間距得到的結果是一樣的，但實際上通過FFT得到的是大量同類晶面的統計結果，精度遠高於直接測量，有很多時候直接測量甚至是無法完成的。FFT測算出的晶面間距，其數值可於XRD卡片中的某個d值對應。
通過HRTEM的高分辨襯度條紋，可以量出相應的晶面間距為0.5nm，可以對材料的PDF卡片看下這個間距對應的是哪個晶面的晶面間距，這樣就可以把條紋所代表的晶面確定下來。
④ 透射電子顯微鏡
透射電子顯微鏡，簡稱透射電鏡，英文名為Transmission Electron Microscope，縮寫為TEM，是一種利用高速運動的電子束作為光源，穿透固體樣品，再經過電磁透鏡成像的顯微鏡。
透射電鏡由電子光學系統、觀察記錄系統、真空和冷卻系統以及電源系統等組成。電子光學系統又可分為照明系統和成像系統兩部分，它們和觀察記錄系統一起置於抽真空的鏡筒之中。樣品台在照明系統和成像系統之間（圖5-3）。
圖5-3 透射電子顯微鏡結構示意圖
（據日本JEOL株式會社）
透射電鏡的成像原理與光學顯微鏡類似，其圖像是成像平面上由透射電子密度的差異所形成的明暗不一的襯度像。這種密度差異可通過熒光屏或照相底片的轉換進行觀察。按其襯度來源的不同，透射電鏡圖像可分為質厚襯度像、衍射襯度像、相位襯度像和Z襯度像四種。限於篇幅本小節簡要介紹常用的質厚襯度像和衍射襯度像。
質厚襯度像的襯度是由樣品的質量和厚度的差異所引起的。它適合於對炭黑等非晶質樣品進行觀察。衍射襯度像，簡稱衍襯像。它的襯度是由樣品各部位滿足布拉格（bragg）衍射條件的程度不同所引起的，它所反映的是樣品各部位對入射電子衍射強度的差異。衍襯像可分為明場像和暗場像。明場像（Bright-Field Image，縮寫為BFI）採用透射束成像，所形成的是亮背景上的暗像（圖5-4）。暗場像（Dark-Field Image，縮寫為DFI）只選用某一衍射束成像，所形成的是暗背景上的亮像。由於衍射襯度與衍射條件密切相關，對晶體內衍射面網取向的變化十分敏感，因而是研究晶體缺陷的有力手段。
長期以來，透射電鏡的圖像都是通過觀察室的熒光屏進行觀察，用照相底片進行記錄的。近年來可在照相底片位置配備CCD相機使圖像數字化，便於用計算機儲存。
圖5-4 泰州隕石中橄欖石位錯的明場像
（張富生提供）
透射電鏡最突出的優點是圖像解析度和有效放大倍數高，其點解析度（圖像中可分辨的兩點之間最短的距離）約為0.17～0.20nm，晶格解析度（晶格條紋像中條紋間最短的距離）為0.1～0.14nm。經球差校正的透射電鏡，解析度達0.08nm，能放大100萬倍，幾乎能分辨晶體中所有原子的排列。
透射電鏡另一個特點是，在成像系統中插入一選區光闌就能夠獲得電子衍射花樣，在觀察圖像的同時在原地進行結構分析（請參閱本章第四節）。電子衍射與X射線衍射的原理基本相同，所獲得的衍射花樣也很相似。
透射電鏡對樣品的基本要求是：①為了使電子束穿透樣品，其厚度應在100nm以下；②在制樣過程中，樣品的超微結構必須得到完好的保存，應嚴格防止樣品結構和性質發生改變以及樣品遭受污染等；③樣品應牢固地置於直徑為3mm的專用銅網上，以便能經受電子束的轟擊，並防止在裝卸過程中的機械振動而損壞；④樣品必須導電。對於非導電樣品，應在其上噴一層很薄的碳膜。對於地質樣品，通常是先磨製成薄片，並在偏光顯微鏡下進行觀察，選擇需要深入研究的部位，切割取下，黏結在銅網上，再置於離子減薄儀中進行減薄，直至局部穿孔，其邊緣部位即可在透射電鏡下觀察。
配備了X射線能譜儀的透射電鏡，在觀察圖像的同時還可在原地進行微區的元素成分分析。
⑤ 如何分析TEM的晶格條紋
如何分析TEM的晶格條紋
首先你得知道是什麼晶體，然後通過圖測量晶面間距，再與該晶體的各個面晶面間距比較，與測量結果再誤差范圍內相等的那個就是該晶面。