1. 無鉛迴流焊各溫區的溫度如何設置
生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。
迴流溫度曲線關鍵參數：
無鉛迴流曲線關鍵參數（田村焊膏）：
1）溫度設置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃
2）時間設置
A→B:40-60s
B→C（D部分）:60-120s
超過220℃（E部分）：20-40s
3）升溫斜率
A→B:2-4℃/s
C→F:1-3℃/s
無鉛迴流曲線關鍵參數（石川焊膏）：
2）溫度設置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃
2）時間設置
A→B:40-60s
B→C（D部分）:80-120s
超過220℃（E部分）：40-60s
4）升溫斜率
A→B:2-4℃/s
C→F:1-3℃/s
2. 迴流焊溫度設置多少
首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.
影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等
迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4 ：泠卻區
那麼，如何正確的設定迴流焊的溫度曲線
下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）
一：預熱區
預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞 同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S
二：恆溫區
所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近*小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。
三：迴流區
迴流區的溫度*高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊
四：泠卻區
SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形 通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示：
預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
恆溫區
恆溫區的*高溫度是200度左右，時間為80S，*高溫度和*低溫度差25度
迴流區
迴流區的*高溫度是245度，*低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右
迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S
3. 迴流焊接速度和溫度設置依據有哪些
決定迴流焊接產品質量的最主要因素就是迴流焊接工藝中的迴流焊溫度和迴流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了迴流焊接出來的產品質量好壞，那麼迴流焊接速度和溫度設置所依據的是什麼。
一、迴流焊接的速度和時間一到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由於助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置首先應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。
二、迴流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有無BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。
三、迴流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。
四、迴流焊接速度和溫度設置要根據迴流焊設備的具體情況，如加熱區的長度、加熱源的材料、迴流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
1、熱風迴流焊爐和紅外迴流焊爐有著很大的區別。紅外迴流焊爐主要是輻射傳導，其優點是熱效率高，溫度陡度大，易於控制溫度曲線，雙面焊時PCB上、下溫度易控制;其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由於器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周圍和大體積的元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度，因此容易影響焊接質量。
2、熱風迴流焊爐主要是對流傳導，其優點是溫度均勻、焊接質量好。缺點是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風迴流焊爐在對流方式上採取了一些改進措施，如用小對流方式、採用各溫區獨立調節風量、在爐子下面採用製冷手段等，以保證爐子上下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。
五、迴流焊接速度和溫度設置要依據迴流焊溫度感測器的實際位置來確定各溫區的設置溫度。
六、迴流焊接速度和溫度設置應依據迴流焊爐排風量的大小進行設置，並定時測量。
七、環境溫度對迴流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區較短、爐體寬度窄的迴流焊爐，爐溫受環境溫度影響較大，因此在迴流焊爐進、出口要避免對流風，以免影響到迴流焊接速度和時間設置的准確性。網頁鏈接
4. 迴流焊機是咋加熱的呢
迴流焊是靠熱氣流對焊點加熱的，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。迴流焊熱量的傳遞方式：熱傳導、熱輻射、熱對流。迴流焊機加熱要經過四個溫區：預熱區、恆溫區、熔融區、冷卻區。通過這四個溫區就形成了一個整個的迴流焊工藝加熱焊接流程。
迴流焊機內部加熱結構
迴流焊紅外加熱方法優點：連續加熱，同時組焊接，加熱效果很好，溫度可調范圍寬，減少焊料飛濺，減少虛焊及連焊產生。迴流焊紅外加熱方法的缺點：材料不同，熱吸收不同，溫度控制困難。
迴流焊熱風加熱優點是：加熱均勻，溫度控制容易；缺點是：易產生氧化，強風使元件有移位危險。
迴流焊氣相加熱優點：加熱均勻，熱沖擊小，升溫快，溫度控制准確，同時成組焊接，可在無氧環境下焊接；缺點是設備介質費用高，容易出現吊橋和芯吸現象。
迴流焊激光加熱優點：寄光性很好，適用於高精度焊接，費接觸加熱，用光纖傳送；缺點：CO2激光在焊接面上反射率大，設備昂貴。
迴流焊熱板加熱優點：由於基板的熱傳導可緩解急劇的熱沖擊設備結構簡單，價格便宜；缺點：受基板的熱傳導性影響，不適合大型線路板，大元器件，溫度分布不均勻。
5. 新買的迴流焊溫度應該怎樣設置
你沒用爐溫測試儀測曲線？溫區的溫度設置要看測出來的曲線來調整是比較接近實際情況的。看你這么急，根據經驗給你一個大概的范圍吧，自己根據實際情況加減，只能慢慢摸索了。
5溫區迴流焊305無鉛錫膏製程：一溫區165℃，二溫區185℃，三溫區195℃，四溫區230℃，五溫區250-260℃。帶速60-65cm/分鍾
8溫區迴流焊305無鉛錫膏製程：一溫區150℃，二溫區165℃，三溫區175℃，四溫區185℃，五溫區185℃，六溫區200℃，七溫區240℃，八溫區250℃。帶速65-75cm/分鍾
5溫區迴流焊有鉛63/37製程：一溫區150℃，二溫區140℃，三溫區170℃，四溫區195℃，五溫區230℃。（這種設置比較保守，看你迴流焊能不能做到這么大的差距了）帶速65-70cm/分鍾
8溫區迴流焊有鉛63/37製程：一溫區110℃，二溫區130℃，三溫區160℃，四溫區150℃，五溫區150℃，六溫區170℃，七溫區200℃，八溫區230℃，帶速65-75cm/分鍾
以上提示都是在不了解你的迴流焊具體情況和生產的產品是什麼東西的情況下根據經驗推測的大致設置，實際應用中應該依照現場情況靈活調整溫度。
迴流焊溫度曲線的設置沒有具體的定勢，需要綜合考量產品、錫膏、爐子、產能等因素來尋求最佳平衡點。
15年SMT經驗，有疑問可繼續問。
6. SMT 迴流焊具體有哪幾個溫區詳說。。
電子產業之所以能發展迅速，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明具有極大程度的貢獻。而回焊又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。下面給大家介紹下回焊的一些技術與溫度設定的問題。
電路板組裝的迴流焊溫度曲線共包括了預熱、吸熱、回焊和冷卻等四個大區塊
預熱區
預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升（又稱一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件（特別是BGA、IO連接器零件）緩緩升溫﹐為適應後面的高溫作準備
吸熱區
在這段幾近恆溫區的溫度通常維持在150±10°
C的區域﹐斜升式的溫度通常落在150～190°C之間，此時錫膏正處於融化前夕﹐焊膏中的揮發物會進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐並有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐讓不同大小、質地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發，正常情況下，松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當松香揮發的速度過快時，就會發生氣孔、炸錫、錫珠等品質問題
回焊區
回焊區是整段回焊溫度最高的區域﹐通常也叫做「液態保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。
回焊的峰值溫度，通常取決於焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業。如果低於此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點
冷卻區
在回焊區之後，產品冷卻，固化焊點，將為後面裝配的工序准備。控製冷卻速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。
冷卻區應迅速降溫使焊料凝固，迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點的強度，使焊點光亮，表面連續並呈彎月面狀，但缺點就是較容易生成孔洞，因為有些氣體來不及散去。
7. ERSA-HF320迴流焊多少溫區
摘要 迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。
8. 迴流焊溫區溫度多少迴流焊溫各區溫度多少一班情況
廣晟德迴流焊為您講解一下：迴流焊溫區主要分為四大溫區：預熱區，恆溫區，焊接區，冷卻區。具體的分區有六溫區迴流焊、八溫區迴流焊，十溫區迴流焊，十二溫區迴流焊等，然後在設置溫度曲線時，根據錫膏溫度曲線參數把某幾個溫區設為弄個大溫區。下面以十二溫區迴流焊為例：
1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．
2.恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．
3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．
4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．這些迴流焊的技術知識你可以網路廣晟德迴流焊查找，裡面的技術知識很全
9. 12溫區的迴流焊的溫度設置該怎麼設置
生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。
迴流溫度曲線關鍵參數：
無鉛迴流曲線關鍵參數（田村焊膏）：
1）溫度設置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。
2）時間設置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:60-120s；
超過220℃（E部分）：20-40s。
3）升溫斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。
無鉛迴流曲線關鍵參數（石川焊膏）：
1）溫度設置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。
2）時間設置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:80-120s；
超過220℃（E部分）：40-60s。
3）升溫斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。